抗菌復合表面的制作方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種抗菌復合表面，特別涉及對陽極氧化處理過的復合表面進行 特殊處理，以抑制該復合表面上的細菌等微生物生長的一種抗菌復合表面。
【背景技術】
[0002] 一般而言，金屬的陽極氧化處理是指對鋁或鋁合金等金屬，進行電解以在表面形 成一層氧化皮膜的技術，又可泛稱為鋁陽極處理。經(jīng)鋁陽極處理后的外殼表面，其氧化皮膜 為一種非連續(xù)性的氧化鋁層，可具有耐腐蝕、涂料可附著性、電性絕緣及耐磨的優(yōu)點，而該 氧化鋁層又具有許多微孔結構，故鋁陽極處理廣泛用于現(xiàn)今一般電子產(chǎn)品、家電、家具及民 生用品等眾多制品的外殼的表面加工。
[0003] 然而也因為上述微孔結構的關系，導致鋁陽極處理過后的表面產(chǎn)生容易孳生細 菌、微生物等問題，其中，鋁陽極處理又經(jīng)常使用在一般手持移動電話外殼、物品手把或提 款機按鍵等諸多可被許多人的手部觸碰的部位，導致如人體皮膚上的金黃色葡萄球菌（學 名：Staphylococcusaureus,S.aureus)，或未經(jīng)適當清潔而存留于手的大腸桿菌（學名： Escherichiacoli,E.coli)，可經(jīng)常散布于上述所例舉的部位，使錯陽極處理過后的表面 頓時成為一種傳播細菌、微生物或甚至是致病病原的媒介。然而如果要對鋁陽極處理的表 面做到抗菌、抗微生物處理，不是效果不彰，就是可能會影響到鋁陽極處理的表面的原有優(yōu) 點，效果不彰的原因可能是因為抗微生物用的物料無法被完善地形成、分布于該表面；或者 在存在上述抗微生物用的物料時，導致原本較佳的染色效果變差等瓶頸。
[0004] 緣是，本創(chuàng)作人有感上述問題的可改善，乃潛心研宄并配合學理的運用，而提出一 種設計合理且有效改善上述問題的本實用新型。

【發(fā)明內容】

[0005] 本實用新型的主要目的，在于提供一種抗菌復合表面，以改善現(xiàn)今許多制品的復 合表面上的微生物孳生問題，以及避免為了讓復合表面能夠具有抑制微生物生長的活性 時，卻連帶地導致復合表面失去原有優(yōu)點的問題。
[0006] 為達上述目的，本實用新型提供一種抗菌復合表面，其用以形成于一工件的表面， 至少包括：一經(jīng)陽極氧化處理的第一金屬復合表面，該第一金屬復合表面依據(jù)一第一分布 區(qū)域而分布于該工件的表面，該第一金屬復合表面具有一第一孔洞微結構；以及多個銀粒 子，其沿該第一分布區(qū)域而分布于該工件上。
[0007] 在本實用新型的抗菌復合表面的一個實施方式中，所述銀粒子位于該第一金屬復 合表面上。
[0008] 在本實用新型的抗菌復合表面的另一個實施方式中，所述銀粒子位于該第一金屬 復合表面的第一孔洞微結構之中。
[0009] 在本實用新型的抗菌復合表面的另一個實施方式中，所述抗菌復合表面還包含：
[0010] 一封孔層，該封孔層夾帶著所述銀粒子并形成于該第一金屬復合表面上，從而填 封于該第一孔洞微結構。
[0011] 在本實用新型的抗菌復合表面的另一個實施方式中，該封孔層為一具有抗蝕性的 復合金屬表面的封孔層。
[0012] 在本實用新型的抗菌復合表面的另一個實施方式中，該第一金屬復合表面還具有 一第一顏色層。
[0013] 在本實用新型的抗菌復合表面的另一個實施方式中，所述抗菌復合表面還包含一 第二金屬復合表面，該第二金屬復合表面依據(jù)一第二分布區(qū)域而分布于該工件的表面，該 第二金屬復合表面具有一第二孔洞微結構，且該封孔層夾帶著所述銀粒子并形成于該第二 金屬復合表面上，從而填封于該第二孔洞微結構。
[0014] 在本實用新型的抗菌復合表面的另一個實施方式中，該第二金屬復合表面還具有 一第二顏色層。
[0015] 在本實用新型的抗菌復合表面的另一個實施方式中，該工件為一鋁加工件或鋁合 金加工件。
[0016] 在本實用新型的抗菌復合表面的另一個實施方式中，所述抗菌復合表面還包含有 一抗菌添加物，所述抗菌添加物分布于該第一金屬復合表面上。
[0017] 在本實用新型的抗菌復合表面的另一個實施方式中，所述抗菌復合表面還包含有 一抗菌添加物，所述抗菌添加物分布于該第一金屬復合表面的第一孔洞微結構之中。
[0018] 在本實用新型的抗菌復合表面的另一個實施方式中，所述抗菌復合表面還包含有 一抗菌添加物以及一封孔層，該封孔層夾帶著所述抗菌添加物并形成于該第一金屬復合表 面上，從而填封于該第一孔洞微結構。
[0019] 綜上所述，本實用新型中的銀粒子能夠沿該第一分布區(qū)域而分布于該工件上，所 能分布的部位，進一步可遍及第一金屬復合表面上、第一金屬復合表面的第一孔洞微結構 之中或分布于用來對該第一孔洞微結構進行封孔的封孔層中，而且在不影響該第一金屬復 合表面原有的特性跟優(yōu)點之下，還使復合表面的染色工作能夠被兼顧，同時具有可抑制微 生物生長的抗菌效果。
[0020] 為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型 的詳細說明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制 者。
【附圖說明】
[0021] 圖1A為本實用新型的形成抗菌復合表面的加工方法的步驟流程圖；
[0022] 圖1B為本實用新型的形成抗菌復合表面的加工方法中的納米銀溶液的制備方法 的步驟流程圖；
[0023] 圖2A至圖2D為依據(jù)本實用新型的形成抗菌復合表面的加工方法所形成的抗菌復 合表面的剖視結構的演變示意圖；
[0024] 圖3為依據(jù)本實用新型的形成抗菌復合表面的加工方法所形成的抗菌復合表面 的另一實施例的剖視結構示意圖；
[0025] 圖4A為本實用新型的形成抗菌復合表面的加工方法中所使用到的陽極工藝的步 驟流程圖；
[0026] 圖4B為本實用新型的形成抗菌復合表面的加工方法的步驟流程圖；
[0027] 圖4C為本實用新型的形成抗菌復合表面的加工方法中關于陽極氧化步驟的步驟 流程圖；
[0028] 圖4D為本實用新型的形成抗菌復合表面的加工方法中通過染色以達到抗菌效果 的步驟流程圖；
[0029] 圖4E為本實用新型的形成抗菌復合表面的加工方法中通過浸泡含銀懸浮溶液以 達到抗菌效果的步驟流程圖；
[0030] 圖5A為本實用新型的形成抗菌復合表面的加工方法中工件在電解槽里加工的示 意圖（一）；
[0031] 圖5B為本實用新型的形成抗菌復合表面的加工方法中工件在電解槽里加工的示 意圖（一）；以及
[0032] 圖5C為本實用新型的形成抗菌復合表面的加工方法中正負脈沖式電壓在作用時 的示意圖。
[0033] 其中，附圖標記說明如下：
[0034] 10 工件
[0035] 11 第一金屬復合表面
[0036] 11a 第一孔洞微結構
[0037] 110 第一顏色層
[0038] 11' 第二金屬復合表面
[0039] 11a' 第二孔洞微結構
[0040] 110' 第二顏色層
[0041] 12 封孔層
[0042] 20 銀粒子
[0043] 30 電解槽
[0044]31 電解液
[0045] D1 第一分布區(qū)域
[0046]D2 第二分布區(qū)域
[0047