芯片電容專用掛鍍夾具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種掛鍍用夾具，具體地說是芯片電容專用掛鍍夾具。
【背景技術】
[0002]在芯片電容制備過程中，電鍍通常采用掛鍍的方式。由于材料組分的不同，材料收縮率不一致，造成單層片式瓷介電容器基片尺寸不一致，且基片厚度很薄，在機械應力條件下容易碎裂，這就造成了掛鍍工藝比較困難。
[0003]傳統(tǒng)的做法是采用金屬絲直接拴住鍍件(陶瓷基片)電鍍的方法，金屬絲拴陶瓷片很困難，費時費力，且基片容易碎裂，難以滿足批量生產(chǎn)需要，而且即使電鍍出來之后，金屬絲拴的部位容易產(chǎn)生栓痕，鍍層厚度均勻性差，不易控制。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為了彌補以上不足，本實用新型提供了一種芯片電容專用掛鍍夾具，解決鍍件夾持困難，電鍍效率低，滿足薄且尺寸不一致基片批量化生產(chǎn)需求，以解決上述【背景技術】中的問題。
[0005]本實用新型的技術方案是:
[0006]芯片電容專用掛鍍夾具，所述夾具包括設置在底部的支撐杠和安裝在支撐杠上的夾持部，所述支撐杠的端部彎折形成掛鉤狀的懸掛部，所述夾持部和懸掛部之間的支撐杠上還設有通過螺栓與支撐杠連接的手持桿，所述夾持部包括平行設置的夾持片，所述夾持片的底部通過螺栓安裝到支撐杠上，所述夾持片的上部夾持端向外彎折，形成臥V形的工件放置位。
[0007]作為優(yōu)選的技術方案，所述支撐杠和手持桿均為紫銅材質，所述夾持片及工件放置位均為具有彈性的細銅條。
[0008]作為優(yōu)選的技術方案，所述懸掛部的懸掛端與支撐杠之間的傾斜角度為30°。
[0009]作為優(yōu)選的技術方案，所述支撐杠與手持桿的外側包裹PVC絕緣膠。
[0010]由于采用了上述技術方案，本實用新型所述的芯片電容專用掛鍍夾具專用于芯片電容掛鍍，代替以往用金屬絲直接拴住鍍件進行掛鍍，掛鍍更加均勻，厚薄一致，提高生產(chǎn)質量，掛鍍過程省時省力，避免基片破碎，且防止在基片上產(chǎn)生栓痕，滿足薄且尺寸不一致基片批量化生產(chǎn)需求。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1是本實用新型實施例的結構示意圖；
[0013]圖2是本實用新型的結構側視圖。
【具體實施方式】
[0014]實施例一:如圖1所示，本實用新型所述的芯片電容專用掛鍍夾具，所述夾具包括設置在底部的支撐杠I和安裝在支撐杠I上的夾持部，所述支撐杠I為長條狀的桿，所述支撐杠I的端部彎折形成掛鉤狀的懸掛部2，掛鍍時，可將支撐杠I懸掛在所需位置，所述支撐杠I上設置多個螺孔，所述夾持部和懸掛部2之間的支撐杠I上還設有通過螺栓與支撐杠I連接的手持桿3，所述螺栓穿過螺孔將手持桿3與支撐杠I緊固在一起，同時，手持桿3可從支撐杠I上拆下，當無法懸掛時，可通過人工進行手持掛鍍，所述手持桿3具有一定的長度，且人工拿取的手持桿3端部外側包裹絕緣層，保證操作人員的安全，所述夾持部包括平行設置的夾持片4，所述夾持片4垂直于支撐杠I的上端面設置，所述夾持片4的底部通過螺栓安裝到支撐杠I上，所述螺栓穿過設置在支撐杠I上的螺孔，將夾持片4可拆卸的安裝到支撐杠I上，所述夾持片4的上部夾持端向外彎折，形成臥V形的工件放置位5，所述芯片放置在兩工件放置位5之間，工件放置位5的V形凹面形成一個放置槽，兩工件放置位5之間的距離小于芯片的夾持寬度，使用時，將夾持片4朝向外側拉開一段距離，將芯片放置在兩工件放置位5之間，松開夾持片4，工件放置位5夾緊在芯片兩側。
[0015]所述支撐杠I和手持桿3均為紫銅材質，紫銅具有良好的導電性能，所述夾持片4及工件放置位5均為具有彈性的細銅條，細銅條同樣具有導電性。
[0016]所述懸掛部2的懸掛端與支撐杠I之間的傾斜角度為30°，30°角度設計可以保證掛具與陰極杠緊密接觸，保證了電鍍時的連續(xù)性。
[0017]為提高掛鍍時操作人員的安全性，所述支撐杠I與手持桿3的外側包裹PVC絕緣膠。
[0018]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征及本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【主權項】
1.芯片電容專用掛鍍夾具，其特征在于:所述夾具包括設置在底部的支撐杠(I)和安裝在支撐杠(I)上的夾持部，所述支撐杠(I)的端部彎折形成掛鉤狀的懸掛部(2)，所述夾持部和懸掛部(2)之間的支撐杠(I)上還設有通過螺栓與支撐杠(I)連接的手持桿(3)，所述夾持部包括平行設置的夾持片(4)，所述夾持片(4)的底部通過螺栓安裝到支撐杠(I)上，所述夾持片(4)的上部夾持端向外彎折，形成臥V形的工件放置位(5)。2.如權利要求1所述的芯片電容專用掛鍍夾具，其特征在于:所述支撐杠(I)和手持桿(3)均為紫銅材質，所述夾持片(4)及工件放置位(5)均為具有彈性的細銅條。3.如權利要求1所述的芯片電容專用掛鍍夾具，其特征在于:所述懸掛部(2)的懸掛端與支撐杠(I)之間的傾斜角度為30°。4.如權利要求3所述的芯片電容專用掛鍍夾具，其特征在于:所述支撐杠(I)與手持桿(3)的外側包裹PVC絕緣膠。
【專利摘要】本實用新型公開了一種掛鍍用夾具，具體地說是芯片電容專用掛鍍夾具，所述夾具包括設置在底部的支撐杠和安裝在支撐杠上的夾持部，所述支撐杠的端部彎折形成掛鉤狀的懸掛部，所述夾持部和懸掛部之間的支撐杠上還設有通過螺栓與支撐杠連接的手持桿，所述夾持部包括平行設置的夾持片，由于采用了上述技術方案，本實用新型所述的芯片電容專用掛鍍夾具專用于芯片電容掛鍍，代替以往用金屬絲直接拴住鍍件進行掛鍍，掛鍍更加均勻，厚薄一致，提高生產(chǎn)質量，掛鍍過程省時省力，避免基片破碎，且防止在基片上產(chǎn)生栓痕，滿足薄且尺寸不一致基片批量化生產(chǎn)需求。
【IPC分類】C25D17/08
【公開號】CN205368525
【申請?zhí)枴緾N201620074409
【發(fā)明人】溫占福, 韓玉成, 劉劍林, 嚴勇, 簡佩
【申請人】中國振華集團云科電子有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月26日