本發(fā)明涉及微泵，尤其涉及一種微泵結構。

背景技術：

1、泵是一種輸送液體的裝置，而基于mems技術(mems為micro-electro-mechanicalsystem的縮寫，指微機電系統(tǒng))制成的微泵傳感器相比于傳統(tǒng)的機械泵，具有更小的體積、更低的成本、更高的精度和可靠性，可實現(xiàn)胰島素、麻醉劑、鎮(zhèn)痛劑等緩釋或微量藥液的注射，是十分具有潛力的微量液體注射解決方案。

2、現(xiàn)有的mems微泵結構在封裝完成后經(jīng)常因連接夾片的末端延伸柱與泵膜高度之間的偏差過大，導致連接夾片的末端延伸柱對泵膜的力不足，影響芯片的泵液量，導致封裝后的微泵性能受到影響。

3、因此，如何提升微泵性能，是本領域技術人員目前需要解決的技術問題。

技術實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種微泵結構，以提升微泵性能。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下技術方案：

3、一種微泵結構，包括：

4、壓電片，能夠與電源導通，且與電源導通后能夠發(fā)生振動；

5、連接夾片，所述壓電片安裝于所述連接夾片上，且所述連接夾片上設置有連接柱；

6、基板，設置于所述連接夾片的一側，且所述基板上設置有第一通孔和卡槽，所述卡槽位于所述基板背離所述連接夾片的一側，所述第一通孔沿所述連接柱的軸線方向垂直貫穿所述卡槽；

7、芯片，設置于所述卡槽中；

8、振動傳遞件，粘接于所述芯片的泵膜上，所述振動傳遞件能夠貫穿所述第一通孔，所述振動傳遞件設有能夠容納所述連接柱的封裝調節(jié)腔體，所述封裝調節(jié)腔體自所述振動傳遞件靠近所述連接夾片的一端向靠近所述芯片的一側延伸形成，且在所述連接柱的軸線方向上，所述封裝調節(jié)腔體的尺寸大于所述連接柱的尺寸，所述封裝調節(jié)腔體的內壁與所述連接柱粘接。

9、可選地，在上述微泵結構中，所述第一通孔的孔徑大于等于所述芯片的泵膜窗口的口徑；且/或，所述振動傳遞件的直徑小于所述芯片的泵膜有效振動面積的直徑。

10、可選地，在上述微泵結構中，所述卡槽內開設有進液通孔和出液通孔，所述進液通孔與所述芯片的進液口連通，所述出液通孔與所述芯片的出液口連通；

11、其中，所述微泵結構還包括藥袋、設置于所述藥袋上的輸液管和補液管，所述輸液管連通所述進液通孔和所述藥袋，所述補液管能夠與外部補充液導通。

12、可選地，在上述微泵結構中，所述微泵結構還包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和所述第二殼體圍合形成第一容納空間，所述基板、所述連接夾片、所述壓電片、所述芯片、所述振動傳遞件和所述藥袋均位于所述第一容納空間。

13、可選地，在上述微泵結構中，所述第一殼體上還設置有承載結構，所述承載結構包括承載連接部和承載部；

14、其中，所述承載連接部垂直于所述第一殼體的內部頂壁設置，所述承載連接部靠近所述第二殼體的一端向遠離所述承載連接部的一側垂直延伸，所述承載連接部、所述承載部和所述第一殼體圍合形成用于安裝所述藥袋的安裝空間。

15、可選地，在上述微泵結構中，所述微泵結構還包括第三殼體和電路板，所述第三殼體與所述第二殼體連接，且所述第二殼體和所述第三殼體之間圍合形成第二容納空間，所述電路板位于所述第二容納空間；

16、其中，所述基板上設置有第一導線槽，所述第二殼體上設置有第二導線槽，所述壓電片的導線貫穿所述第一導線槽和所述第二導線槽后與所述電路板焊接。

17、可選地，在上述微泵結構中，所述基板上還設置有限位結構，所述限位結構包括第一限位塊、第二限位塊和限位柱，所述第一限位塊和所述第二限位塊對稱設置于所述壓電片的兩側，所述限位柱設置于所述壓電片遠離所述連接柱的一端?？蛇x地，在上述微泵結構中，所述連接夾片上設置有卡接結構，所述壓電片卡接于所述卡接結構。

18、可選地，在上述微泵結構中，所述卡接結構為設于所述連接夾片上的夾口槽，所述夾口槽自所述連接夾片的內部向靠近所述壓電片的一側沿所述基板的上表面平行延伸形成，所述連接柱的軸線垂直于所述基板的上表面。

19、使用本發(fā)明所提供的微泵結構時，將振動傳遞件預先粘接在芯片的泵膜上，使振動傳遞件貫穿第一通孔，由于壓電片安裝于連接夾片上，且連接夾片上設置有連接柱，振動傳遞件設有能夠容納連接柱的封裝調節(jié)腔體，因此，將連接柱放入振動傳遞件的封裝調節(jié)腔體后，再將振動傳遞件的內壁與連接柱粘接在一起，實現(xiàn)振動傳遞件和連接夾片之間的連接，通過連接柱和振動傳遞件使連接夾片和泵膜實現(xiàn)間接接觸，待壓電片與電源導通后，壓電片發(fā)生振動，基于壓電片與連接夾片之間的連接關系，壓電片將其振動傳遞給連接夾片，連接夾片通過連接柱將振動傳遞給振動傳遞件，基于振動傳遞件與芯片泵膜的粘接關系，振動傳遞件將振動傳遞給芯片泵膜，隨著芯片泵膜的振動，芯片將外部液體泵入，將內部液體泵出。

20、由此可見，本發(fā)明將振動傳遞件粘接在芯片的泵膜上，能夠使振動傳遞件的末端與芯片上的泵膜剛好接觸，將壓電片的振動較大限度的傳遞至芯片的泵膜上，使芯片實現(xiàn)較大程度的泵液量，封裝后的微泵達到最佳性能；并且，由于在連接柱的軸線方向上，封裝調節(jié)腔體的尺寸大于連接柱的尺寸，因此，在連接柱的軸線方向上，封裝調節(jié)腔體具有冗余空間，通過該冗余空間使連接柱能夠在封裝調節(jié)腔體內沿連接柱的軸線方向上下移動，即使不同壓電片在封裝后高度上略有偏差，也可以通過微調連接柱在封裝調節(jié)腔體中的上下位置，使連接柱和振動傳遞件穩(wěn)定粘接，降低了對壓電片封裝精度的要求，大大提高了微泵結構量產的能力，且能夠保障振動傳遞件對芯片泵膜的力，使芯片實現(xiàn)較大程度的泵液量，從而提升微泵性能。

技術特征：

1.一種微泵結構，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的微泵結構，其特征在于，所述第一通孔的孔徑大于等于所述芯片的泵膜窗口的口徑；且/或，所述振動傳遞件的直徑小于所述芯片的泵膜有效振動面積的直徑。

3.根據(jù)權利要求1所述的微泵結構，其特征在于，所述卡槽內開設有進液通孔和出液通孔，所述進液通孔與所述芯片的進液口連通，所述出液通孔與所述芯片的出液口連通；

4.根據(jù)權利要求3所述的微泵結構，其特征在于，所述微泵結構還包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和所述第二殼體圍合形成第一容納空間，所述基板、所述連接夾片、所述壓電片、所述芯片、所述振動傳遞件和所述藥袋均位于所述第一容納空間。

5.根據(jù)權利要求4所述的微泵結構，其特征在于，所述第一殼體上還設置有承載結構，所述承載結構包括承載連接部和承載部；

6.根據(jù)權利要求4所述的微泵結構，其特征在于，所述微泵結構還包括第三殼體和電路板，所述第三殼體與所述第二殼體連接，且所述第二殼體和所述第三殼體之間圍合形成第二容納空間，所述電路板位于所述第二容納空間；

7.根據(jù)權利要求6所述的微泵結構，其特征在于，所述基板上還設置有限位結構，所述限位結構包括第一限位塊、第二限位塊和限位柱，所述第一限位塊和所述第二限位塊對稱設置于所述壓電片的寬度方向上的兩側，所述限位柱設置于所述壓電片遠離所述連接柱的一端。

8.根據(jù)權利要求1所述的微泵結構，其特征在于，所述連接夾片上設置有卡接結構，所述壓電片卡接于所述卡接結構。

9.根據(jù)權利要求8所述的微泵結構，其特征在于，所述卡接結構為設于所述連接夾片上的夾口槽，所述夾口槽自所述連接夾片的內部向靠近所述壓電片的一側沿所述基板的上表面平行延伸形成，所述連接柱的軸線垂直于所述基板的上表面。

技術總結
本發(fā)明公開了一種微泵結構。該微泵結構包括壓電片，能夠與電源導通，且與電源導通后能夠發(fā)生振動；連接夾片，壓電片安裝于連接夾片上，且連接夾片上設置有連接柱；基板，設置于連接夾片的一側，且基板上設置有第一通孔和卡槽，卡槽位于基板背離連接夾片的一側，第一通孔沿連接柱的軸線方向垂直貫穿卡槽；芯片，設置于卡槽中；振動傳遞件，粘接于芯片的泵膜上，振動傳遞件能夠貫穿第一通孔，振動傳遞件設有能夠容納連接柱的封裝調節(jié)腔體，封裝調節(jié)腔體自振動傳遞件靠近連接夾片的一端向靠近芯片的一側延伸形成，且在連接柱的軸線方向上，封裝調節(jié)腔體的尺寸大于連接柱的尺寸，封裝調節(jié)腔體的內壁與連接柱粘接。

技術研發(fā)人員：谷雨,張傳剛
受保護的技術使用者：蘇州原位芯片科技有限責任公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/10/10