專利名稱：電子簽封的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于防偽、防竊和數(shù)字識別的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用作簽封的集成電路。
現(xiàn)有技術(shù)中，參見中國專利00109407號公開了一種《帶識別碼的鉛封及制做方法》其特征是鉛封主體上帶有存有相應(yīng)信息的識別碼；射頻lC卡通過包皮與鉛封主體不可拆地結(jié)合為一體，封線穿過被封物后插入鉛封孔經(jīng)施封鉗壓緊施封。以上技術(shù)的不足之處是1、射頻lC卡通過包皮與鉛封主體不可拆地結(jié)合為一體，該結(jié)合采用熔接法、粘結(jié)法等，工藝復(fù)雜，不便于低成本大批量生產(chǎn)。
2、仍沿用了金屬鉛作施封件，在生產(chǎn)、使用、丟棄過程中鉛會對環(huán)境造成污染。
3、帶識別碼的鉛封只能使用一次，導(dǎo)致資源的浪費，其綜合成本較目前普遍使用的金屬鉛封要高出許多倍，對大量需用鉛封的行業(yè)而言難以接受，不利于普及推廣。
本實用新型的目的是提供一種能采用現(xiàn)有集成電路封裝工藝大批量制造、無鉛污染、能多次重復(fù)使用，綜合成本較低的電子簽封。
本實用新型的目的是采用以下技術(shù)方案實現(xiàn)的將集成電路本體周邊的外引腳做成可以夾固封線的壓接端子，該壓接端子嵌入封線的兩端頭后，通過施封鉗壓緊、變形、固結(jié)而成為簽封閉環(huán)；集成電路本體周邊的外引腳和封線的端頭一起插入連接套管后，通過施封鉗壓緊、變形、固結(jié)而成為簽封閉環(huán)。當(dāng)簽封閉環(huán)的兩端與集成電路內(nèi)的非接觸式lC卡芯片連接后，簽封閉環(huán)成為該lC卡芯片的天線線圈。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)點是可采用現(xiàn)有集成電路封裝工藝大批量生產(chǎn)，形成標(biāo)準(zhǔn)化、系列化產(chǎn)品；集成電路本體周邊設(shè)置一個以上夾固封線的壓接端子，該壓接端子可用銅、鋼、不銹鋼等材料制造，無重金屬鉛對環(huán)境的污染問題，每次啟封僅剪斷消耗2個或1個壓接端子，如果集成電路本體周邊設(shè)置有10個壓接端子，則可重復(fù)施封5至9次，生產(chǎn)和使用成本均大幅降低，有廣闊的應(yīng)用市場。
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的描述

圖1為實施例1結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1的A-A剖視圖。
圖3為實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為圖3的B-B剖視圖。
圖5為實施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6為圖5的C-C剖視圖。
圖7為實施例4的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8為圖7的D-D剖視圖。
實施例1參見圖1、圖2，集成電路本體(1)的內(nèi)部鑲嵌了接觸式lC卡芯片或非接觸式lC卡芯片(5)，集成電路本體(1)的周邊有1個以上的外引腳(2)，其端部做成可以夾固封線的壓接端子(4)，該壓接端子(4)做成開口槽的形狀，封線(3)穿過被封物后，兩端頭嵌入壓接端子(4)的槽中，通過施封鉗壓緊、變形、固結(jié)而成為簽封閉環(huán)。
實施例2參見圖3、圖4，與實施例1的不同之處是壓接端子(6)做成套管，與集成電路本體(1)周邊的外引腳(2)用點焊焊接在一起，封線(3)穿過被封物后，兩端頭插入壓接端子(6)的套管中，通過施封鉗壓緊、變形、固結(jié)而成為簽封閉環(huán)。
實施例3參見圖5、圖6，與實施例2的不同之處是用連接套管(7)做成的壓接端子是一單獨零件，施封時，封線(3)穿過被封物后，將外引腳(2)和封線(3)的端頭都插入連接套管(7)內(nèi)，通過施封鉗壓緊、變形、固結(jié)而成為簽封閉環(huán)。
實施例4參見圖7、圖8，與上述實施例的不同之處是壓接端子(8)的中部做成穿孔凸槽(9)的形狀，施封時，封線(3)的端頭插入穿孔凸槽(9)后，通過施封鉗將穿孔凸槽(9)壓平，使封線(3)折彎后呈凹形，與壓接端子(8)固結(jié)在一起。
以上實施例的每個壓接端子都有編號，在啟封時，只能切斷封線(3)或已施封的壓接端子，再次施封則只能使用新的壓接端子，每施封一次最多消耗兩個壓接端子，若壓接端子設(shè)置得愈多，可重復(fù)使用的次數(shù)亦愈多，但集成電路本體(1)的外形會隨之增大。
上述實施例如果采用非接觸式lC卡芯片，可視需要將天線線圈(10)鑲嵌在集成電路本體(1)內(nèi)，天線線圈(10)既可采用空芯線圈，也可采用帶磁芯結(jié)構(gòu)的線圈。還可以將簽封閉環(huán)的兩端通過外引腳(2)與集成電路本體(1)內(nèi)的非接觸式lC卡芯片連接后成為天線線圈。
上述實施例的管理方法是首先讀取lC卡芯片中唯一的識別碼，在電腦數(shù)據(jù)庫中記錄并建立起電子簽封識別碼以及用戶、商品或設(shè)備的擋案，啟封或施封時，在該用戶、商品或設(shè)備的擋案中記錄被切斷或施封過的壓接端子編號，以便查驗時核對和確認(rèn)使用過的端子編號。亦可使用手掌式電腦進行現(xiàn)場識別和管理。
上述實施例的集成電路本體(1)的外形以及壓接端子數(shù)量的多少，可根據(jù)需要靈活設(shè)置。
權(quán)利要求1.電子簽封，它含有集成電路本體及其內(nèi)部的lC卡芯片和外部的封線；其特征在于集成電路本體周邊有一個以上的外引腳，其端部做成可以夾固封線的壓接端子，封線的兩端頭嵌入壓接端子后，通過施封鉗壓緊固接而成為簽封閉環(huán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子簽封，其特征在于還含有一個以上的連接套管，集成電路本體周邊的外引腳和封線的端頭一起插入連接套管后，通過施封鉗壓緊固接而成為簽封閉環(huán)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子簽封，其特征在于簽封閉環(huán)的兩端通過外引腳與集成電路本體內(nèi)的非接觸式lC卡芯片連接后，簽封閉環(huán)成為該lC卡芯片的天線線圈。
專利摘要本實用新型屬于防偽和識別技術(shù)領(lǐng)域的電子簽封。將集成電路本體周邊的外引腳的端部做成可以夾固封線的壓接端子，封線的兩端頭嵌入壓接端子后通過施封鉗壓緊固接而成為簽封閉環(huán)。當(dāng)簽封閉環(huán)的兩端與集成電路內(nèi)的非接觸式1C卡芯片連接后，簽封閉環(huán)成為該1C卡芯片的天線線圈。本實用新型可采用現(xiàn)有集成電路的封裝工藝批量生產(chǎn)，可使用手掌式電腦進行現(xiàn)場識別及管理。電子簽封是傳統(tǒng)鉛封的更新?lián)Q代產(chǎn)品，有廣闊的應(yīng)用市場。
文檔編號G01K19/00GK2591572SQ02233830
公開日2003年12月10日 申請日期2002年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月13日
發(fā)明者羅士夫, 羅士中 申請人:羅士夫