專利名稱：檢測裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及傳感器等檢測裝置，特別涉及傳感器本體部和檢測電路元件的配置技術。
背景技術：
隨著機器的小型化、功能提高，需要提高裝入機器內(nèi)部的各種檢測裝置(傳感器)的檢測精度，同時需要小型化、重量輕、消耗電力低。
例如，在攝象機等中裝入用于檢測手晃動造成的角度變化的角速度傳感器，根據(jù)該傳感器輸出進行手晃動校正等控制。這樣的攝象機有逐年小型化的趨勢，而且檢測精度極大地影響使用方便性，所以需要傳感器具有高性能。
此外，通過將斜度傳感器和旋轉(zhuǎn)角傳感器等進行小型化并裝入面向家用游戲機的操作桿等，可以一個人體驗迄今為止只能由大型游戲設施才能體驗到的體感型游戲等。
而且，對于這樣的攜帶機器和游戲機器以外的機器，也強烈要求高性能。
但是，通常，作為這樣的檢測裝置，將傳感器本體部和處理被檢測的傳感器信號的電路元件分別構(gòu)成，所以在傳感器本體部和電路元件之間需要長引線。因此，檢測部檢測出的電信號在通過引導布線內(nèi)部時除了受到外部噪聲等外部干擾以外，還由于產(chǎn)生引導布線自身的寄生電容，而可能損失檢測精度。
此外，作為滿足上述高靈敏度、低消耗電力等性能要求的傳感器，正在開發(fā)利用靜電容量的變化的靜電容量式傳感器，但就小型的靜電容量傳感器來說，其電容值低于1pF，容量變化為0.02～0.03pF左右，非常小。因此，存在上述那樣的外部噪聲等外部干擾對檢測精度產(chǎn)生很大影響的危險。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述課題的發(fā)明，目的在于提供一種檢測裝置，可以容易地小型化并提高檢測精度。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的檢測裝置的特征在于，包括檢測部，設置于絕緣性基板的一面?zhèn)龋浑娐吩?，設置于所述基板的另一面?zhèn)?，處理由所述檢測部檢測出的信號；以及布線部，沿厚度方向上貫通所述基板設置，連接所述檢測部和所述電路元件。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，可以通過基板將檢測部和電路元件一體化，所以可以簡化傳感器的構(gòu)造，降低制造成本。
此外，將布線部沿厚度方向可貫通基板來設置，所以布線部的長度縮短，可以將檢測部檢測出的電信號以最短距離輸入到電路元件。由此，可以盡力排除將信號送出到電路元件時外部噪聲等的影響，可以極大地提高檢測精度。
而且，通過布線部縮短，布線部自身的寄生電容變小，可以進一步提高檢測精度。
再有，這樣的布線部也可以有沿厚度方向貫通所述基板設置的通孔電極。
此外，也可以由多層布線基板構(gòu)成所述基板，在所述基板的一面和另一面之間，設置被設定為接地電位的接地層。由此，可以阻斷電路元件受到基板一面?zhèn)鹊耐獠吭肼暤挠绊懀瑱z測部受到基板的另一面?zhèn)鹊耐獠吭肼暤挠绊憽?br> 而且，也可以在所述接地層和所述基板的另一面之間設置電源層，將所述接地層比所述基板的所述一面靠近所述電源層來配置。由此，接地層和電源層靠近配置，所以可具有與在接地層和電源層之間插入旁路電容器同樣的功能，可以省略一般安裝在電源線和接地線間的作為外帶部件的用于吸收噪聲旁路電容器。
此外，所述電路元件可以由在半導體的襯底一面上形成電路部的集成電路的芯片對構(gòu)成，將該檢測電極搭載在所述基板的另一面?zhèn)?。由此，可以極大地減小電路元件的尺寸，可以使檢測裝置小型、重量輕。
這種情況下，可以將所述芯片對通過焊盤連接到所述基板的另一面?zhèn)龋沟盟鲭娐凡颗c所述基板的另一面對置。這樣，在將芯片對與基板進行焊盤連接時，與將芯片對進行引線鍵合的情況相比，可進行小型化，同時沒有引線的寄生電容造成的影響，而且在引線上不感應外部噪聲。
而且，在將所述電路部與基板的另一面?zhèn)葘χ么钶d的芯片對中，也可以使所述半導體的所述襯底與形成在所述基板上的接地圖形導通。由此，使芯片對的電路部周圍為接地電位，所以對電路部的屏蔽效果增強，可以充分地阻斷來自電路部外部的外部噪聲的影響。因此，即使檢測部是檢測微小靜電容量變化的靜電容量式傳感器，也可易受到噪聲的影響，可進行高精度的檢測。
此外，也可以在所述基板上設置與所述電路元件電連接的多個外部連接電極。這樣的話，可以容易地將檢測裝置封裝在封裝基板上來使用，可以象一種電氣部件那樣來使用檢測裝置。
再有，所述檢測部也可以包括檢測電極，設置于所述基板的所述一面上；以及對置電極，與所述檢測電極對置配置并相對于所述檢測電極可位移地設置；該檢測部作為檢測所述檢測電極和所述對置電極之間的靜電容量的靜電容量式傳感器來構(gòu)成。
此外，也可以將所述檢測部作為檢測設置于所述基板的所述一面上的一對梳齒狀的檢測電極間的靜電容量的靜電容量式傳感器來構(gòu)成。
此外，所述檢測部也可以包括彈性部件，設置于所述基板的所述一面?zhèn)?；以及變形抵抗體，形成在所述彈性部件上；該檢測部作為檢測所述變形抵抗體的阻抗值的變形阻抗式傳感器來構(gòu)成。
此外，所述檢測部也可以作為檢測設置于所述基板的所述一面?zhèn)壬系木€圈阻抗的磁式傳感器來構(gòu)成。


圖1是表示本發(fā)明第1實施例的傳感器(檢測裝置)的整體結(jié)構(gòu)的示意剖面圖。
圖2是表示本發(fā)明第1實施例的傳感器的整體結(jié)構(gòu)的分解斜視圖。
圖3是說明本發(fā)明第1實施例的傳感器的基板構(gòu)造的平面剖面圖(板材11的平面圖)。
圖4是說明本發(fā)明第1實施例的傳感器的基板構(gòu)造的平面剖面圖(板材12的平面圖)。
圖5是說明本發(fā)明第1實施例的傳感器的基板構(gòu)造的平面剖面圖(板材13的平面圖)。
圖6是說明本發(fā)明第1實施例的傳感器的基板構(gòu)造的平面剖面圖(板材13的背面圖)。
圖7是說明本發(fā)明第1實施例的傳感器的基板構(gòu)造的平面剖面圖(板材14的背面圖)。
圖8是表示本發(fā)明第2實施例的傳感器的整體結(jié)構(gòu)的示意剖面圖。
圖9是表示本發(fā)明第2實施例的傳感器的主要部分結(jié)構(gòu)的俯視平面圖。
圖10是表示本發(fā)明第3實施例的傳感器的整體結(jié)構(gòu)的示意剖面圖。
圖11是表示本發(fā)明第4實施例的傳感器的整體結(jié)構(gòu)的示意剖面圖。
圖12是表示本發(fā)明第4實施例的傳感器的主要部分結(jié)構(gòu)的俯視平面圖。
圖13是表示本發(fā)明第5實施例的傳感器的整體結(jié)構(gòu)的示意剖面圖。
圖14是表示本發(fā)明第6實施例的傳感器的整體結(jié)構(gòu)的示意剖面圖。
具體實施例方式
以下，根據(jù)附圖來說明本發(fā)明的實施例。
首先，說明第1實施例。圖1～圖7是表示本發(fā)明第1實施例的傳感器構(gòu)造的圖，圖1是表示其整體結(jié)構(gòu)的示意剖面圖，圖2是其分解斜視圖，圖3～圖7是表示其某一個主要部分結(jié)構(gòu)的基板的平面剖面圖。
如圖1所示，本實施例的傳感器(檢測裝置)具有在基板10的上表面11S側(cè)配置用于檢測電信號的檢測部200，在基板10的下表面13R側(cè)配置處理來自檢測部200的電信號的電路元件300的結(jié)構(gòu)。在本實施例中，檢測部200作為靜電容量式的斜度傳感器來構(gòu)成，作為電路元件300，使用IC(集成電路)的芯片對。
檢測部200是將傳感器100的傾斜作為電容變化來檢測的靜電容量式的斜度傳感器，如圖2所示，該檢測部包括形成在基板10的上表面11S上的四個檢測電極11a；與這些檢測電極11a對置的金屬板(對置電極)30；以及向該金屬板30施加扭轉(zhuǎn)變形的錠(錘)40。
在基板10的上表面11S的中央部方格狀地形成四個檢測電極11a，在上表面11S的外周部以可包圍四個檢測電極11a那樣形成四角框狀的電極11b。然后，在該電極11b上配置形成矩形框狀的金屬制的導電隔板20，在該隔板20上疊積薄的金屬板30。該金屬板30和檢測電極11a的間隔通過隔板20的厚度保持固定，通過金屬板30和四個檢測電極11a形成四個可變電容式的用于信號檢測的電容器。
金屬板30由作為該金屬板30外周部構(gòu)成的框狀的支撐部30a、通過該支撐部30a可擺動地支撐第1軸部30c周圍的中間部30b、以及通過該中間部30b可擺動地支撐與上述第1軸部30c垂直的第2軸部30e周圍的導電性的搭載部30d構(gòu)成，搭載部30d具有通過軸部30c、30e的扭轉(zhuǎn)變形可雙軸旋轉(zhuǎn)擺動的結(jié)構(gòu)。
具體地說，將支撐部30a與隔板20重疊那樣來配置，在其對置的一對邊的內(nèi)周中央，設置朝向內(nèi)側(cè)的一對第1軸部30c。這一對第1軸部30c的另一端連結(jié)到沿支撐部30a內(nèi)周設置的框狀的中間部30b，中間部30b通過傾斜使一對第1軸部30c產(chǎn)生扭轉(zhuǎn)變形而可在其軸線周圍擺動。
此外，在中間部30b的內(nèi)周上，在垂直于一對第1軸部30c的位置上設置相互對置的一對第2軸部30e。這一對第2軸部30e的另一端連結(jié)到其外周沿中間部30b的內(nèi)周設置的矩形搭載部30d，該搭載部30d通過第2軸部30e產(chǎn)生扭轉(zhuǎn)變形而可在其軸線周圍擺動。
再有，軸部30c、30e的軸方向分別以與方格狀配置的檢測電極11a的行方向或列方向一致來構(gòu)成，可以高靈敏度地檢測搭載部30d的擺動。
這樣的金屬板30例如可以在不銹鋼板等薄金屬單板上，在支撐部30a和中間部30b之間、以及中間部30b和搭載部30d之間設置平面觀察為字形(大致U字形狀)的槽孔。由此，加工容易并可以提高制造精度。
錠40粘結(jié)搭載在搭載部30d上，在該錠40的底面上向基板上表面11S突出設置突起部40b，該突起部的高度與金屬板30的厚度加上隔板20的厚度所得的厚度相同。而且，該突起部40b通過與突起部40b的突出設置位置對應形成的搭載部30d中央部的孔30f對接在四個檢測電極11a的中央部。由此，錠40按照斜度傳感器100的傾斜，以上述對接位置為中心擺動，在軸部30c、軸部30e的某一方或兩者的周圍產(chǎn)生規(guī)定大小的轉(zhuǎn)矩。
這樣的轉(zhuǎn)矩使軸部30e、軸部30c的其中一個或雙方的軸產(chǎn)生扭轉(zhuǎn)變形，搭載部30d以該轉(zhuǎn)矩和對軸部30c、30e的扭轉(zhuǎn)的彈力平衡的角度停止。
再有，該錠40具有其底部40a比本體部的頭部(上部)形成得細，使錠40的重心位置高的結(jié)構(gòu)。因此，即使對于傳感器100的極小的傾斜，也可以在上述軸線方向上產(chǎn)生大的轉(zhuǎn)矩，可以使傳感器100輕量化，同時提高斜度靈敏度。
此外，在基板10的上表面11S上，通過沿上表面11S的外周部配置的矩形框狀的密封物50來設置金屬制的蓋60。該蓋60由圓筒型的頭部60b和其周邊部擴展的凸緣部60a構(gòu)成，由該凸緣部60a按壓固定支撐部30a，同時凸緣部60a通過適當?shù)姆绞奖唤拥?，從防塵、防滴、傳感器100周邊的帶電物造成的電容偏移、噪聲及使用上的不注意等中保護傳感器100。再有，對蓋60的內(nèi)表面實施絕緣涂敷(未圖示)，由此使金屬制的蓋60和金屬板30不導通。
此外，蓋60的形狀具有對稱于穿過搭載部30d中心的軸的結(jié)構(gòu)，可以防止在搭載部30d和檢測電極11a之間的靜電容量上產(chǎn)生大的偏差。
但是，基板10是由陶瓷或環(huán)氧樹脂等構(gòu)成的絕緣性的板材11～14的層積體構(gòu)成多層布線基板，各板材11～13的上表面11S～13S和板材13、板材14的下表面13R、14R分別構(gòu)成為檢測電極層、接地層、電源層、芯片封裝面、連接電極面。
在作為基板10的上表面(即，板材11的上表面)的檢測電極層11S上，如圖3所示，在其中央部例如通過Ag(銀)圖形印刷而方格狀地形成四個檢測電極11a。此外，在檢測電極層11S的外周部上，矩形框狀地形成與金屬板30導通的電極11b。
此外，檢測電極11a和電極11b分別通過從檢測電極層11A貫通至芯片封裝面13R的通孔電極H1、H2，連接到芯片封裝面13R上的端子13a、13b(參照圖3～圖6)。該通孔電極H1、H2是通過在激光加工和沖壓加工等方法形成的細孔內(nèi)側(cè)按照絲網(wǎng)印刷法來填充銀膏(ペ-スリ)，然后對其進行燒結(jié)而形成的導電部，各電極11a、11b通過該通孔電極H1、H2以最短距離連接到端子13a、13b，可以幾乎不受靜電的外部干擾影響地將檢測信號和驅(qū)動信號等電信號輸入輸出到電路元件300。
接地層12S防止來自金屬板30的驅(qū)動信號不通過檢測電極11a侵入電路元件300，同時具有阻斷從基板10的外部(在檢測部200中基板10的下表面?zhèn)?，電路元?00中基板10的上表面?zhèn)?進入的噪聲的噪聲屏蔽功能，如圖4所示，除了通孔電極H1、H2部分和板材12的外周緣部以外，將大致整個表面構(gòu)成為Ag等金屬面(導電面)12f。該金屬面12f通過從圖4所示的接地層12S貫通至圖6所示的芯片封裝面13R的多個通孔電極H3，與芯片封裝面13R上的金屬面(導電面)13f導通，與端子13相連接，同時通過形成在基板10側(cè)面的取出電極142被接地(參照圖6)。再有，形成多個通孔電極H3的原因在于，使作為接地圖形的金屬面12f形成均勻的地電位。
此外，為了抑制與金屬板30和檢測電極11a構(gòu)成的信號檢測電容器的電容耦合，使接地層12S和檢測電極層11S充分隔開，例如板材11使用厚度0.4mm左右的板材。再有，該板材11的厚度最好在0.3mm以上，由此，可以有效地防止與檢測部200的電容耦合。
電源層13S與接地層12S一起具有作為旁路電容器功能，如圖5所示，除了通孔電極H1～H3部分和板材13的外周緣部以外，大致整個表面構(gòu)成為Ag等金屬面(導電面)13g。此外，該金屬面13g通過從電源面13S貫通至芯片封裝面13R的通孔電極H4與芯片封裝面13R上的端子13c相連接(參照圖6)，同時通過形成在基板10側(cè)面的取出電極141設定為電源電位。
此外，接地層12S比基板10的上表面(檢測電極層)11S靠近電源層13S，電源層13S和接地層12S相鄰配置，例如，板材12使用厚度0.1mm左右的薄材料。由此，通過接地層12S和電源層13S形成旁路電容，不需要另外設置電容器，所以可進一步簡化傳感器100的構(gòu)造。再有，該板材12的厚度最好在0.2mm以下，由此，可以充分發(fā)揮上述旁路電容的功能。
而且，為了抑制比接地層12S容易受到噪聲影響的電源層13S和電路元件300的電容耦合，在金屬面13g中，除去與電路元件300的搭載位置對應的中央部分的金屬圖形，形成空白部13F。
如圖6所示，在芯片封裝面13R上，作為連結(jié)檢測部200和電路元件300的信號線，形成分別連接通孔電極H1、H2和端子(凸點)13a、13b的短引導布線，同時作為從電路元件300向未圖示的外部裝置的輸出，形成分別連接端子(凸點)133～136和取出電極143～146的引導布線。此外，為了阻斷外部噪聲，在通孔電極H1～H4部分和這些引導布線以外的區(qū)域形成接地的Ag等金屬面13f。
此外，為了抑制與上述電源層13S和接地層12S構(gòu)成的旁路電容的電容耦合，使電源層13S和芯片封裝面13R充分隔開，例如板材13使用厚度0.2mm左右的厚材料。再有，該板材13的厚度最好在0.15mm以上，由此，可以有效地防止電路元件300和檢測部200或電路元件300和上述旁路電容的電容耦合。
如圖7所示，在連接電極面14R上形成六個外部連接電極14a～14f，連接到分別設置在基板10側(cè)面上的取出電極141～146。然后，通過用附帶焊料等將連接電極面14R封裝在外部的封裝電路基板PCB上，使檢測裝置100通過外部連接電極14a～14f連接到未圖示的外部裝置。然后，通過外部連接電極14b使接地層12S(接地圖形充分的金屬面12f)接地，同時通過外部連接電極13S(金屬面13g)從外部裝置向電源層13S(金屬面13g)供給電源，通過外部連接電極14c～14f將電路元件300的處理結(jié)果輸出到外部裝置。
再有，在板材14中，將用于容納電路元件300的貫通孔構(gòu)成的容納凹部14g形成在中央部，并設定板材14的板厚度，使得可以將連接電極面14R表面封裝在封裝電路基板上，即電路元件300不從連接電極面14R突出。
電路元件300被搭載在基板10背面?zhèn)鹊男酒庋b面13R上，芯片封裝面13R內(nèi)的信號檢測端子13a、13b、電源端子13c、接地端子13d及信號輸出端子133～136和電路元件300的多個鋁制的端子300a分別由金焊盤310連接。然后，通過驅(qū)動端子13b將驅(qū)動信號施加在金屬板30上，通過與該金屬板30對置配置的檢測電極11a檢測出的電壓等電信號通過檢測端子13a輸入到電路元件300，根據(jù)該電信號求出信號檢測電容器的電容變化。
該金屬板30和檢測電極11a構(gòu)成的信號檢測電容器有四個，根據(jù)這四個電容器的電容變化來計算斜度傳感器100的傾斜方向和傾斜量。此外，計算結(jié)果通過信號輸出端子133～136和外部連接電極14c～14f輸出到外部裝置。
再有，為了提高接合性，最好在凸點13a～13d、133～136及端子300a上實施鍍金。
這里，在本實施例中，電路元件300由集成電路的芯片對構(gòu)成。該芯片對在硅等半導體構(gòu)成的襯底(半導體基材)300b的一面中央部上通過熱擴散和離子注入法等方法形成被稱為擴散層的電路部300c。而且，包含電路部(擴散層)300c的芯片對(電路元件)300的一面(圖1中為上面)的大致整個區(qū)域被SiO2(氧化硅)等絕緣膜(未圖示)覆蓋，在該絕緣膜上形成一端與多個端子300a分別導通的多個Al(鋁)圖形(未圖示)。再有，在位于電路部300c上的上述絕緣膜上，在規(guī)定的位置設置多個微小的貫通孔(通孔)，通過該通孔使電路部300c的規(guī)定部位與上述A1圖形導通。
此外，在與接地端子(凸點)13d焊盤連接的端子300a上導通的A1圖形，通過位于襯底300b上的上述絕緣膜的未圖示的微孔與襯底300b連接。由此，襯底300b通過A1圖形、接地端子300a、金焊盤310、凸點13d、通孔電極H3等與作為基板10的接地圖形的金屬面12f(接地層)形成導通狀態(tài)。因此，由于下表面和周圍被接地的襯底300b包圍，上表面?zhèn)却嬖诮拥貙?2S，所以電路部300c形成幾乎完全屏蔽的構(gòu)造，幾乎不受來自外部的噪聲影響。
此外，為了增強，將電路元件(芯片對)300和芯片封裝面13R通過環(huán)氧樹脂等絕緣性樹脂320粘結(jié)一體化。具體地說，將電路元件300搭載面的芯片封裝面12R向上，在包圍凸點的部分用分配器(ディスペンサ)等涂敷液狀的環(huán)氧樹脂320，以電路元件300的電路部300c形成面?zhèn)扰c基板10對置那樣裝載定位在芯片封裝面13R上。此時，環(huán)氧樹脂320通過流動性被擴展，達到金焊盤310的周圍。然后，從電路元件300的背面?zhèn)劝l(fā)送超聲波，通過金焊盤310將凸點13a～13d、133～136和電路元件300的端子300a進行超聲波接合。然后，通過加熱使環(huán)氧樹脂320加熱固化，使電路元件300一體地接合在芯片封裝面13R上。
再有，以可覆蓋端子300a周圍來設置該樹脂320，可保護接合部和端子300a不受腐蝕。此外，也可以用樹脂320覆蓋電路元件300整體，但由于襯底300b被接地，所以沒有這種必要。
作為本發(fā)明第1實施例的傳感器100如上述那樣構(gòu)成，如果傳感器100傾斜，則錠40以與突起部40b的基板10的對接位置為中心擺動，按照該傾斜方向和傾斜量，對搭載部30d產(chǎn)生軸部30c或軸部30e旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)矩。然后，搭載部30d以對軸部30c、30e的扭轉(zhuǎn)的彈力和該轉(zhuǎn)矩平衡的角度停止。
由此，通過搭載部30d和各檢測電極11a構(gòu)成的信號檢測電容器的靜電容量變化，將該電容量變化通過通孔電極H1、H2和端子13a、13b作為電信號輸入到封裝在檢測電極11a的大致正下方的電路元件300。然后，電路元件300的處理結(jié)果通過連接電極面14R的外部連接電極14c等輸出到外部裝置。
因此，根據(jù)本實施例的傳感器100，在基板10的上表面11S側(cè)設置檢測部200，在基板背面13R側(cè)封裝電路元件300，所以通過基板10使檢測部200和電路元件300一體化，可以簡化傳感器構(gòu)造并降低制造成本。此外，檢測部200通過在厚度方向上貫通基板10的通孔電極H1、H2連接到電路元件300，所以可以將檢測部200檢測出的信號以最短距離輸入到電路元件300，盡力排除信號送出時的外部噪聲和內(nèi)部信號的串音等的影響，可以極大地提高檢測精度。
此時，電路元件300在夾置基板10下被封裝在與檢測電極11a對置的位置上，所以可以縮短從通孔電極H1、H2到端子13a、13b的引導布線，可以最大限度提高檢測精度。此外，通過引導布線變短，引導布線自身的寄生電容也變小，可以進一步提高檢測精度。
此外，在基板10內(nèi)設置接地層12S，通過通孔電極H3接地，所以可以阻斷檢測部200受到基板10背面?zhèn)鹊耐獠吭肼暤挠绊?，電路元?00受到基板10表面?zhèn)鹊耐獠吭肼暤挠绊憽４藭r，板材11使用0.3mm以上的厚材料，將檢測電極11a和接地層12S隔開0.3mm以上，所以接地層12S和檢測電極層11S被充分隔開，可以防止與信號檢測電容器的電容耦合并提高檢測精度。
而且，板材12使用0.2mm以下的薄材料，將接地層12S和電源層13S相鄰配置在0.2mm以下，所以在接地層12S和電源層13S之間構(gòu)成旁路電容器，不必另外設置電容器。因此，可以進一步簡化傳感器100。
此外，板材13使用0.15mm以上的厚材料，將電源層13S和芯片封裝面13R隔開0.15mm以上，所以可以防止電路元件300和上述旁路電容器(電源層13S)的電容耦合。
此外，作為本發(fā)明第1實施例的傳感器(檢測裝置)100使用集成電路的芯片對作為電路元件300，所以可以使傳感器100小型、重量輕。而且，該芯片對300與基板10焊盤連接，使得電路部(擴散部)300c與基板10的下表面(另一面)對置，所以沒有引線鍵合時成為問題的引線的寄生電容的影響，可以進一步提高檢測精度。此外，為了增強和保護而使用的絕緣性樹脂只要在基板10和芯片對的接合面及端子周圍就足夠了，所以可以減少絕緣樹脂的使用量，可以實現(xiàn)薄形化。
而且，將芯片對的襯底300b與接地圖形的金屬面12f導通并接地，所以電路部300處于接地的芯片對的襯底300b和基板10的接地層12S之間，幾乎被完全屏蔽，不易受到外部噪聲的影響。
此外，在基板10的下表面上設置外部連接電極14a～14f，所以可以象電氣部件那樣容易處理檢測裝置(傳感器)100，可以容易地封裝在外部的封裝電路基板PCB上。
此外，在本實施例的斜度傳感器100中，棋盤方格狀地配置四個檢測電極11a，具有搭載部30d在與該棋盤眼(格)方向一致配置的雙軸30c、30e的周圍可擺動的結(jié)構(gòu)，所以可以二維地捕獲斜度傳感器100的傾斜方向。
此外，搭載部30d上搭載的錠40的底部40a上，設置與檢測電極層11S對接的突起部40b，所以搭載部30d以該對接位置為中心，可以通過軸30c、30e的扭轉(zhuǎn)變形平滑地擺動。此外，通過該突起部40b可防止搭載部30d的向下位移，所以沒有因重力等在檢測信號上產(chǎn)生大的偏差。而且，只要不將傳感器100極度傾斜，錠40的重量就不直接施加在軸部30c、30e上，所以即使軸部30c、30e的寬度細，也不易永久變形。因此，通過使軸部30c、30e的寬度細并增大對軸線方向的轉(zhuǎn)矩的扭轉(zhuǎn)變形量，可以進一步提高對傾斜的靈敏度。
下面，用圖8、圖9來說明本發(fā)明的第2實施例。再有，對使用圖1～圖7說明的與上述第1實施例相同的部位附以相同的標號，并部分省略其說明。
如圖8所示，本實施例的傳感器(檢測裝置)101具有在基板10的上表面?zhèn)鹊臋z測電極層11S上配置作為檢測部201的旋轉(zhuǎn)角傳感器，在基板10的背面?zhèn)鹊男酒庋b面13R上配置對旋轉(zhuǎn)角傳感器201檢測出的電信號進行處理電路元件(芯片對)300。
旋轉(zhuǎn)角傳感器201是將絕緣性的圓柱部件(棒)70的旋轉(zhuǎn)角作為電容量變化來檢測的靜電容量式的傳感器，包括形成基板上表面11S上的檢測電極11a′、以及可與棒70一體旋轉(zhuǎn)的金屬板(對置電極)71。
基板10與上述第1實施例同樣，作為板材11～14的層積體來構(gòu)成，各板材11～13的上表面11S～13S及板材13、14的下表面13R、14R分別作為檢測電極層、接地層、電源層、芯片封裝面、連接電極面來構(gòu)成。再有，有關接地層12S、電源層13S、芯片封裝面13R、連接電極面14R，與上述第1實施例相同，所以省略說明。
如圖9所示，在檢測電極層11S上，在中央部形成橢圓形的檢測電極11a′，在檢測電極11a′的中央部設置絕緣性的突起部11d。檢測電極11a′通過從檢測電極層11S貫通至芯片封裝面13R的通孔電極H1連接到芯片封裝面13R上的信號檢測端子13a。再有，檢測電極11a′例如通過Ag(銀)等的圖形印刷來形成，以便高精度地檢測小的靜電容量變化。
此外，在檢測電極層11S上，通過粘結(jié)固定內(nèi)面進行了絕緣涂敷的金屬制的蓋61，保護旋轉(zhuǎn)角傳感器201不受周邊帶電物造成的電容量偏移和外部噪聲等影響。此外，在蓋61的中央部設置圓形的孔，嵌裝在棒70的底部，直立地保持棒70。
如圖9所示，金屬板71是具有與檢測電極11a′大致相同的橢圓形狀的不銹鋼板等的薄金屬板，通過突起部11d支撐下表面?zhèn)?，相對于檢測電極11a′平行地配置。該金屬板71和檢測電極11a′的間隔通過突起部11d的高度保持固定，通過金屬板71和檢測電極11a′來構(gòu)成信號檢測電容器。此外，金屬板71一體地安裝在棒70的底面上，可隨著棒70的旋轉(zhuǎn)一體地旋轉(zhuǎn)。而且，通過棒70的旋轉(zhuǎn)來改變與檢測電極11a′之間的電容器容量，例如，在金屬板71和檢測電極11a′的長軸之間處于重疊位置時為最大容量，在長軸和短軸處于重疊位置時為最小容量。
此外，在金屬板71的上表面上安裝卷繞在棒70上的金屬制的線圈彈簧構(gòu)成的彈簧部件72，該彈簧部件72的上端安裝在蓋61的內(nèi)側(cè)面上。由此，金屬板71在平行于檢測電極11a′的水平面內(nèi)一定范圍中可旋轉(zhuǎn)。此外，在該彈簧部件72中施加預定壓力，通過彈簧部件72的賦能使金屬板71穩(wěn)定地保持在突起部11d上。
而且，該彈簧部件72的上端通過形成在蓋61內(nèi)側(cè)面發(fā)金屬引線L1，導通到從檢測電極層11S貫通至芯片封裝面13R的通孔電極H2，通過彈簧部件72、金屬引線L1、通孔電極H2將驅(qū)動信號施加在金屬板71上。再有，該金屬引線L1，例如通過Ag(銀)的圖形印刷形成在進行絕緣涂敷的蓋61內(nèi)側(cè)面上。
再有，如圖9所示，金屬板71和檢測電極11a′作為中心位置與棒70配置在同一軸心線上的橢圓形的電極來構(gòu)成，當金屬板71在平行于檢測電極11a′的水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)時，按照其旋轉(zhuǎn)量來增減信號檢測電容器的電容量，通過運算該電容量變化來檢測金屬板71的旋轉(zhuǎn)量。
與上述第1實施例同樣，將芯片對構(gòu)成的電路元件300封裝在檢測電極11a′的大致正下方，芯片封裝面13R內(nèi)的信號檢測端子13a、13b、電源端子13c、接地端子13d和信號輸出端子133～136及電路元件300的多個鋁制端子300a分別由金焊盤310連接。而且，根據(jù)從信號檢測端子13a輸入的檢測電極11a′的電壓等電信號來求出信號檢測電容器的電容量變化，根據(jù)該電容量變化計算旋轉(zhuǎn)角傳感器201的旋轉(zhuǎn)量。此外，該計算結(jié)果通過信號輸出端子133～136及外部連接電極14c～14f輸出到外部裝置。
再有，電路元件300的構(gòu)造和電路元件300的對基板10的安裝方法等與上述第1實施例同樣地構(gòu)成，所以省略說明。
本發(fā)明第2實施例的傳感器101具有上述結(jié)構(gòu)，所以如果通過未圖示的曲柄使棒70繞軸旋轉(zhuǎn)，則按照其旋轉(zhuǎn)量來增減信號檢測電容器的電容量，該電容量變化通過通孔電極H1被輸入到檢測電極11a′的大致正下方封裝的電路元件300。而且，電路元件300的處理結(jié)果通過連接電極面14R的外部連接電極14c～14f輸出到外部裝置。
因此，根據(jù)本實施例的傳感器101，與上述第1實施例同樣，可以將電容量變化的信號以最短路徑輸入到電路元件300，所以可以極力抑制外部噪聲的影響，可以最大限度提高檢測精度。
下面，用圖10說明本發(fā)明的第3實施例。再有，對使用圖1～圖7說明的與上述第1實施例相同的部位附以相同的標號，并部分省略其說明。
如圖10所示，本實施例的傳感器(檢測裝置)102具有在基板10的檢測電極層11S上配置作為壓力傳感器構(gòu)成的檢測部202，在基板背面的芯片封裝面13R上配置對壓力傳感器202檢測出的電信號進行處理電路元件300。
與上述第1實施例同樣，基板10作為板材11～14的層積體構(gòu)成，各板材11～13的上表面11S～13S和板材13、板材14的下表面13R、14R分別構(gòu)成為檢測電極層、接地層、電源層、芯片封裝面、連接電極面。再有，有關接地層12S、電源層13S、芯片封裝面13R、連接電極面14R，與上述第1實施例相同，所以省略說明。
在檢測電極層11S的中央部，形成深度不貫通板材11的凹部G，在該凹部G的底面上，例如通過Ag(銀)等的圖形印刷來形成圓形的檢測電極11a″。然后，檢測電極11a″通過從該凹部G底面貫通至芯片封裝面13R的通孔電極H1連接到芯片封裝面13R上的信號檢測端子13a。
此外，在檢測電極11S上，粘結(jié)安裝金屬板(對置電極)32，通過從檢測電極層11S貫通至芯片封裝面13R的通孔電極H2連接到端子13b。此外，該金屬板32使用薄板，通過流體壓力在檢測電極11a″上沿靠近/分離的方向產(chǎn)生彈性變形，可增減金屬板32和檢測電極11a″構(gòu)成的信號檢測電容器的靜電容量。
此外，將蓋62粘結(jié)固定在金屬板32上。在該蓋62的中央部形成作為流體的流入口的開口部62a，通過該開口部62a可向蓋62內(nèi)流入氣體和液體。再有，在開口部62a中連接橡膠軟管等并可測定與傳感器102設置位置分離位置的流體壓力。
與上述第1實施例同樣，將芯片對構(gòu)成的電路元件300封裝在檢測電極11a″的大致正下方，芯片封裝面13R內(nèi)的信號檢測端子13a、13b、電源端子13c、接地端子13d和信號輸出端子133～136及電路元件300的多個鋁制端子300a分別由金焊盤310連接。而且，根據(jù)從信號檢測端子13a輸入的檢測電極11a″的電壓等電信號來求出信號檢測電容器的電容量變化，根據(jù)該電容量變化計算金屬板32上表面上施加的流體壓力。此外，該計算結(jié)果通過信號輸出端子133～136及外部連接電極14c～14f輸出到外部裝置。
再有，電路元件300的構(gòu)造和電路元件300的對基板10的安裝方法等與上述第1實施例同樣地構(gòu)成，所以省略說明。
本發(fā)明第3實施例的傳感器102具有上述結(jié)構(gòu)，所以如果從開口部62a流入流體，則通過該流體壓力使金屬板32彈性變形，電容器電容量也變化。該電容量變化的信號通過通孔電極H1輸入到檢測電極11a″的大致正下方封裝的電路元件300，電路元件300的處理結(jié)果通過連接電極面14R的外部連接電極14c～14f輸出到外部裝置。
因此，根據(jù)本實施例的傳感器102，與上述第1實施例同樣，可以將電容量變化的信號以最短路徑輸入到電路元件300，所以可以極力抑制外部噪聲的影響，可以最大限度提高檢測精度。
下面，用圖11、圖12說明本發(fā)明的第4實施例。再有，對使用圖1～圖7說明的與上述第1實施例相同的部位附以相同的標號，并部分省略其說明。
如圖11所示，本實施例的傳感器(檢測裝置)103具有在基板10的檢測電極層11S上配置作為觸摸傳感器的檢測部203，在基板背面的芯片封裝面13R上配置對觸摸傳感器203檢測出的電信號進行處理電路元件300。
與上述第1實施例同樣，基板10作為板材11～14的層積體構(gòu)成，各板材11～13的上表面11S～13S和板材13、板材14的下表面13R、14R分別構(gòu)成為檢測電極層、接地層、電源層、芯片封裝面、連接電極面。再有，有關接地層12S、電源層13S、芯片封裝面13R、連接電極面14R，與上述第1實施例相同，所以省略說明。
觸摸傳感器203是將介電常數(shù)變化作為電容量變化并進行檢測的靜電容量式傳感器，如圖12所示，配有可相互嚙合形成的一對梳齒狀的檢測電極T1、T2。
檢測電極T1、T2通過Ag(銀)等圖形印刷形成在檢測電極層11S上，將通過手指等靠近產(chǎn)生的檢測電極T1、T2間的介電常數(shù)變化作為電容量變化并檢測。然后，一個檢測電極T1通過從檢測電極層11S貫通至芯片封裝面13R的通孔電極H1連接到芯片封裝面13R上的端子13a，另一個檢測電極T2通過從檢測電極層11S貫通至芯片封裝面13R的通孔電極H2連接到端子13b。
此外，在檢測電極層11S上形成絕緣保護層80，保護檢測電極T1、T2不受損傷。此外，該保護層80例如使用玻璃薄膜，通過手指等充分靠近，可使檢測電極T1、T2間的電容極大地變化。
與上述第1實施例同樣，將芯片對構(gòu)成的電路元件300封裝在檢測電極T1、T2的大致正下方，芯片封裝面13R內(nèi)的信號檢測端子13a、13b、電源端子13c、接地端子13d和信號輸出端子133～136及電路元件300的多個鋁制端子300a分別由金焊盤310連接。而且，將信號檢測端子13a、13b的其中一個(例如端子13b)作為用于送出驅(qū)動信號的輸出端子，根據(jù)從其中另一個輸入端子(例如端子13a)輸入到電路元件300的電壓等電信號來求出檢測電極T1、T2間的電容量變化，根據(jù)該電容量變化檢測手指等的靠近。該檢測結(jié)果通過信號輸出端子133～136及外部連接電極14c～14f輸出到外部裝置。
再有，電路元件300的構(gòu)造和電路元件300的對基板10的安裝方法等與上述第1實施例同樣地構(gòu)成，所以省略說明。
本發(fā)明第4實施例的傳感器103具有上述結(jié)構(gòu)，所以如果手指等靠近檢測電極T1、T2，則檢測電極T1、T2間的介電常數(shù)極大地變化，電容器電容量也變化。該電容量變化的信號通過通孔電極H1輸入到檢測電極T1、T2的大致正下方封裝的電路元件300，電路元件300的處理結(jié)果通過連接電極面14R的外部連接電極14c～14f輸出到外部裝置。
因此，根據(jù)本實施例的傳感器103，與上述第1實施例同樣，可以將電容量變化的信號以最短路徑輸入到電路元件300，所以可以極力抑制外部噪聲的影響，可以最大限度提高檢測精度。
下面，用圖13說明本發(fā)明的第5實施例。再有，對使用圖1～圖7說明的與上述第1實施例相同的部位附以相同的標號，并部分省略其說明。
如圖13所示，本實施例的傳感器(檢測裝置)104具有在基板10的檢測電極層11S上配置作為加載傳感器的檢測部204，在基板背面的芯片封裝面13R上配置對加載傳感器204檢測出的電信號進行處理電路元件300。
與上述第1實施例同樣，基板10作為板材11～14的層積體構(gòu)成，各板材11～13的上表面(一面)11S～13S和板材13、板材14的下表面(另一面)13R、14R分別構(gòu)成為檢測電極層、接地層、電源層、芯片封裝面、連接電極面。再有，有關接地層12S、電源層13S、芯片封裝面13R、連接電極面14R，與上述第1實施例相同，所以省略說明。
加載傳感器204是將彈性變形作為阻抗變化并檢測的變形阻抗式傳感器，具有包括可彈性變形的不銹鋼板等構(gòu)成的板簧(彈性部件)33、以及在該板簧33上設置的變形抵抗體33a的示意結(jié)構(gòu)。
在檢測電極層11S上安裝板簧33，在該板簧33上形成用于可靠地獲得與變形抵抗體33a絕緣的聚亞胺樹脂等構(gòu)成的絕緣膜(未圖示)，在該絕緣膜上通過絲網(wǎng)印刷等形成在圖13的左右方向上延長的帶狀的變形抵抗體33a。再有，將板簧33通過適當?shù)姆绞浇拥亍?br> 該變形抵抗體33a使用碳等變形阻抗材料。
此外，在檢測電極層11S中央部，在對應于變形抵抗體33a的形成部位的位置上，形成深度不貫通板材11的凹部G′，板簧33可在該凹部G′中沿上下方向彈性變形。
此外，將變形抵抗體33a的兩端部連接到絕緣膜上形成的未圖示的一對導電圖形，這些導電圖形分別通過從檢測電極層11S貫通至芯片封裝面13R的通孔電極H1、H2連接到芯片封裝面13R的端子13a、13b，可以檢測變形抵抗體33a兩端的電阻。
與上述第1實施例同樣，將芯片對構(gòu)成的電路元件300封裝在凹部G′的大致正下方(正相反側(cè))，芯片封裝面13R內(nèi)的信號檢測端子13a、13b、電源端子13c、接地端子13d和信號輸出端子133～136及電路元件300的多個鋁制端子300a分別由金焊盤310連接。而且，根據(jù)從信號檢測端子13a、13b檢測出的變形抵抗體33a兩端部的阻抗值，可計算板簧33上施加的彈力。此外，該計算結(jié)果通過信號輸出端子133～136及外部連接電極14c～14f輸出到外部裝置。
再有，電路元件300的構(gòu)造和電路元件300的對基板10的安裝方法等與上述第1實施例同樣地構(gòu)成，所以省略說明。
本發(fā)明第5實施例的傳感器104具有上述結(jié)構(gòu)，所以如果通過懸臂對傳感器104施加應力F，則板簧33產(chǎn)生彈性變形，使變形抵抗體33a變形。由此，變形抵抗體33a擴展，變形抵抗體33a的兩端間的阻抗值升高。該阻抗變化通過通孔電極H1、H2輸入到凹部G′的大致正下方封裝的電路元件300，電路元件300的處理結(jié)果通過連接電極面14R的外部連接電極14c～14f輸出到外部裝置。
因此，根據(jù)本實施例的傳感器104，與上述第1實施例同樣，可以將電容量變化的信號以最短路徑輸入到電路元件300，所以可以極力抑制外部噪聲的影響，可以最大限度提高檢測精度。
下面，用圖14說明本發(fā)明的第6實施例。再有，對使用圖1～圖7說明的與上述第1實施例相同的部位附以相同的標號，并部分省略其說明。
如圖14所示，本實施例的傳感器(檢測裝置)105具有在基板10的檢測電極層11S上配置作為斜度傳感器的檢測部205，在基板背面的芯片封裝面13R上配置對斜度傳感器205檢測出的電信號進行處理電路元件300。
與上述第1實施例同樣，基板10作為板材11～14的層積體構(gòu)成，各板材11～13的上表面(一面)11S～13S和板材13、板材14的下表面(另一面)13R、14R分別構(gòu)成為檢測電極層、接地層、電源層、芯片封裝面、連接電極面。再有，有關接地層12S、電源層13S、芯片封裝面13R、連接電極面14R，與上述第1實施例相同，所以省略說明。
斜度傳感器205是將傳感器105的傾斜量作為線圈的阻抗變化并進行檢測的磁氣式傳感器，如圖14所示，包括線圈架92上卷繞的線圈91、以及可旋轉(zhuǎn)地嵌裝在線圈架92內(nèi)的球體90。
將合成樹脂構(gòu)成的線圈架92一體地安裝在檢測電極層11S上，在外周面上卷繞線圈91。此外，線圈架92的軸心部分是空心的，在該空心部92a中可旋轉(zhuǎn)地嵌裝鐵氧體等導磁率大的軟磁體構(gòu)成的球體90。
此外，在檢測電極層11S上安裝具有與線圈架92的空心部92a相連接的筒部63a的外殼63。而且，如果傳感器105產(chǎn)生傾斜，則球體90以對應于該傾斜角度的速度從空心部92a側(cè)向筒部63a側(cè)、或從筒部63a側(cè)向空心部92a側(cè)自由轉(zhuǎn)動并移動，由此使線圈91的阻抗變化。
線圈91的上端部和下端部分別通過形成在外殼63內(nèi)側(cè)面上的金屬引線L1′、L2′導通在從檢測電極層11S貫通至芯片封裝面13R的通孔電極H1、H2，如果球體90在線圈91內(nèi)移動，則線圈91的阻抗變化，并可以檢測該變化。
將芯片對構(gòu)成的電路元件300封裝在線圈架92的大致正下方(正相反側(cè))，芯片封裝面13R內(nèi)的信號檢測端子13a、13b、電源端子13c、接地端子13d及信號輸出端子133～136和電路元件300的多個鋁制端子300a分別由金焊盤310連接。而且，線圈91兩端部通過金屬引線L1′、L2′、通孔電極H1、H2以最短路徑連接到電路元件300。然后，根據(jù)電路元件300檢測出的阻抗大小和其變化方向來求出球體90的移動方向和移動速度，計算傳感器105的傾斜方向和傾斜角度。
再有，將本實施例的傳感器105在橫置基板10的狀態(tài)下封裝在封裝電路基板PCB，所以外部連接電極14E形成在板材14的封裝電路基板PCB側(cè)的側(cè)面上，電路元件300的處理結(jié)果通過該連接電極面14E輸出到外部裝置。
此外，電路元件300的構(gòu)造和電路元件300的對基板10的安裝方法等與上述第1實施例同樣地構(gòu)成，所以省略說明。
本發(fā)明第6實施例的傳感器105具有上述結(jié)構(gòu)，所以如果傳感器105向右側(cè)(圖14中r1側(cè))傾斜，則球體90以對應于該傾斜角的速度從空心部92a側(cè)向筒部63a側(cè)旋轉(zhuǎn)并移動。由此，線圈91的阻抗下降。相反，如果傳感器105向左側(cè)(圖14中r2側(cè))傾斜，則球體90以對應于該傾斜角的速度從筒部63a側(cè)向空心部92a側(cè)旋轉(zhuǎn)并移動。由此，線圈91的阻抗增大。
然后，檢測出的電信號通過金屬引線L1′、L2′及通孔電極H1、H2輸入到線圈架92的大致正下方封裝的電路元件300。而且，電路元件300的處理結(jié)果通過外部連接電極14E輸出到外部裝置。
因此，根據(jù)本實施例的傳感器105，與上述第1實施例同樣，可以將電容量變化的信號以最短路徑輸入到電路元件300，所以可以極力抑制外部噪聲的影響，可以最大限度提高檢測精度。
再有，本發(fā)明不限于上述實施例，在不脫離本發(fā)明精神的范圍內(nèi)可以進行各種變形來實施。
例如，在上述第2實施例中，金屬板71和檢測電極11a′的形狀不限定于橢圓，也可以是長方形等具有長軸和短軸的形狀。此時，通過改變電極形狀，可以在旋轉(zhuǎn)角和輸出電壓上設定任意的函數(shù)。
此外，在檢測電極層11S上配置兩個檢測電極11a′、11a′，同時對檢測電極11a′有些傾斜地配置金屬板71也可以。這種情況下，通過計算金屬板71和上述兩個檢測電極11a′、11a′的電容量變化，不僅可以檢測棒70的旋轉(zhuǎn)量，而且可以檢測選擇方向。
此外，上述第3實施例的傳感器102可拆除外殼62，用作靜電容量式的加載傳感器。
而且，在上述第6實施例中，外部連接電極14E僅形成在封裝電路基板PCB側(cè)的側(cè)面上，但為了具有將傳感器105封裝在封裝電路基板PCB上時的方向自由度，也可以將外部連接電極設置在另一面?zhèn)取?br> 發(fā)明效果根據(jù)以上詳細說明的本發(fā)明，可以通過基板將檢測部和電路元件進行一體化，所以可以簡化傳感器的構(gòu)造，降低制造成本。
此外，以沿厚度方向可貫通基板來設置布線部，所以布線部的長度變短，可以將檢測部檢測出的電信號以最短距離輸入到電路元件。由此，可以極力排除將信號送出到電路元件時外部噪聲等的影響，可以極大地提高檢測精度。
而且，通過布線部變短，使布線部自身的寄生電容變小，可以進一步提高檢測精度。
權(quán)利要求
1.一種檢測裝置，其特征在于包括檢測部，設置于絕緣性基板的一面?zhèn)?；電路元件，設置于所述基板的另一面?zhèn)?，處理由的所述檢測部檢測出的信號；以及布線部，沿厚度方向上貫通所述基板設置，連接所述檢測部和所述電路元件。
2.如權(quán)利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，所述布線部有沿厚度方向貫通所述基板而設置的通孔電極。
3.如權(quán)利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，所述基板由多層布線基板構(gòu)成，在所述基板的一面和另一面之間，設置被設定為接地電位的接地層。
4.如權(quán)利要求3所述的檢測裝置，其特征在于，在所述接地層和所述基板的另一面之間設置電源層，將所述接地層比所述基板的所述一面靠近所述電源層來配置。
5.如權(quán)利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，所述電路元件由在半導體的襯底一面上形成電路部的集成電路的芯片對構(gòu)成，將該檢測電極搭載在所述基板的另一面?zhèn)取?br> 6.如權(quán)利要求5所述的檢測裝置，其特征在于，所述芯片對通過焊盤連接到所述基板的另一面?zhèn)?，使得所述電路部與所述基板的另一面對置。
7.如權(quán)利要求6所述的檢測裝置，其特征在于，使所述半導體的所述襯底與形成在所述基板上的接地圖形導通。
8.如權(quán)利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，在所述基板上設置與所述電路元件電連接的多個外部連接電極。
9.如權(quán)利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，所述檢測部包括檢測電極，設置于所述基板的所述一面上；以及對置電極，與所述檢測電極對置配置，并相對于所述檢測電極可位移地設置；該檢測部作為檢測所述檢測電極和所述對置電極之間的靜電容量的靜電容量式傳感器來構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，所述檢測部作為檢測設置于所述基板的所述一面上的一對梳齒狀的檢測電極間的靜電容量的靜電容量式傳感器而被構(gòu)成的。
11.如權(quán)利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，所述檢測部包括彈性部件，設置于所述基板的所述一面?zhèn)?；以及變形抵抗體，形成在所述彈性部件上；該檢測部作為檢測所述變形抵抗體的阻抗值的變形阻抗式傳感器來構(gòu)成的。
12.如權(quán)利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，所述檢測部作為檢測設置于所述基板的所述一面?zhèn)壬系木€圈阻抗的磁式傳感器來構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明涉及檢測裝置，其目的在于可容易地進行小型化并提高檢測精度。該檢測裝置包括檢測部(200)，設置于絕緣性基板(10)的一面?zhèn)?；電路元?300)，處理由設置于所述基板(10)的另一面?zhèn)?13R)的所述檢測部 (200) 檢測出的信號；以及布線部(H1)，連接沿厚度方向上貫通所述基板(10)設置的所述檢測部(200)和所述電路元件(300)。
文檔編號G01C9/06GK1444016SQ0312000
公開日2003年9月24日 申請日期2003年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月7日
發(fā)明者長谷川和男, 石黑克之, 小野泰一, 橋本大一 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社