專利名稱：輸入輸出板的測試系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路裝配板的測試系統(tǒng)及方法，尤其涉及一種輸入輸出板的測試系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
刀片服務(wù)器是一種高密度的新型服務(wù)器，它由多個(gè)獨(dú)立處理組件構(gòu)成，這些處理組件外形纖薄，可以熱插撥，所以人們形象的稱這種服務(wù)器為“刀片服務(wù)器”。刀片服務(wù)器在當(dāng)前的企業(yè)數(shù)據(jù)中心正被快速的應(yīng)用，和傳統(tǒng)機(jī)座式安裝方式相比，刀片服務(wù)器能大幅較少機(jī)架空間、功率消耗與管理費(fèi)用。
應(yīng)用于刀片服務(wù)器中的輸入輸出板是一種印刷電路裝配(PrintedCircuit Board Assembly，簡稱PCBA)板，用于為刀片服務(wù)器提供若干端口，如USB端口、光驅(qū)端口、軟驅(qū)端口等，同時(shí)為系統(tǒng)提供一些指示信息，比如系統(tǒng)出錯(cuò)，溫度超高報(bào)警等。PCBA板是依電路設(shè)計(jì)，將連接電路零件的電氣布線繪制成布線圖形，然后再以設(shè)計(jì)所指定的機(jī)械加工、表面處理等方式，在絕緣體上使電氣導(dǎo)體重現(xiàn)所構(gòu)成的電路板上裝貼上所需的設(shè)備元件。
由于產(chǎn)線生產(chǎn)出來的輸入輸出板會因?yàn)槟承┰蚨鴮?dǎo)致其質(zhì)量不合格，因此需要對其進(jìn)行測試，以保證其質(zhì)量。在以前的測試方法中，往往是通過將產(chǎn)線生產(chǎn)出來的輸入輸出板直接安裝到刀片服務(wù)器中，再通過相關(guān)操作來檢驗(yàn)其功能的好壞，這樣一來，當(dāng)大批量測試時(shí)，所述刀片服務(wù)器就很容易損壞，無形中增加了測試成本，而且，測試過程完全是由測試人員來控制進(jìn)行，其效率很低，且增加了人力成本。

發(fā)明內(nèi)容鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種輸入輸出板的測試系統(tǒng)，其利用一計(jì)算機(jī)提供的控制信號通過一測試治具測試輸入輸出板及其所連接的設(shè)備元件功能是否正常。
鑒于以上內(nèi)容，還有必要提供一種輸入輸出板的測試方法，其利用一計(jì)算機(jī)提供的控制信號通過一測試治具測試輸入輸出板及其所連接的設(shè)備元件功能是否正常。
一種輸入輸出板的測試系統(tǒng)，運(yùn)行于一計(jì)算機(jī)中，該計(jì)算機(jī)通過一測試治具與輸入輸出板相連，利用該計(jì)算機(jī)提供的控制信號測試所述輸入輸出板的功能是否正常。其中，該輸入輸出板的測試系統(tǒng)包括一設(shè)置模塊，用于在測試之前對所述計(jì)算機(jī)進(jìn)行初始設(shè)置及連接待測設(shè)備；一獲取模塊，用于獲取所述計(jì)算機(jī)的控制信息；一測試模塊，用于利用所述獲取模塊獲取的控制信息對所述待測輸入輸出板及其連接的設(shè)備元件進(jìn)行功能測試；及一判斷模塊，用于判斷所述輸入輸出板及其連接的設(shè)備元件功能是否正常。
其中，該計(jì)算機(jī)包括一通用輸入輸出(General PurposeInput/Output，簡稱GPIO)端口、一全系統(tǒng)管理總線(SystemManagement Bus，簡稱SMBus)端口及一通用串行總線(UniversalSerial Bus，簡稱USB)端口。
其中，所述的初始設(shè)置包括設(shè)置計(jì)算機(jī)的操作系統(tǒng)、主板型號，禁止安裝軟驅(qū)及光驅(qū)，及禁止資料存儲裝置自動運(yùn)行。
其中，所述的控制信息包括計(jì)算機(jī)的USB信號、GPIO信號及內(nèi)部集成電路總線(Inter-Integrated Circuit Bus，簡稱I2C Bus)信號。
其中，所述的測試模塊測試的設(shè)備元件包括輸入輸出板的資料存儲裝置、芯片及發(fā)光二極管(Light-emitting Diode，簡稱LED)指示燈。
其中，所述的測試治具采用四層PCB設(shè)計(jì)，其包括一USB端口、一SMBus端口、一GPIO端口、一電源端口及一輸入輸出板連接端口，分別通過一電纜線(Cable)與所述計(jì)算機(jī)中的USB端口、SMBus端口、GPIO端口、電源端口及輸入輸出板相連接，以將計(jì)算機(jī)中的信號轉(zhuǎn)換成輸入輸出板所對應(yīng)的信號。
一種輸入輸出板的測試方法，該方法包括以下步驟對計(jì)算機(jī)進(jìn)行初始設(shè)置及連接各個(gè)測試設(shè)備；通過讀取計(jì)算機(jī)的GPIO信號打開待測輸入輸出板的I2C設(shè)備電源，使I2C Bus處于工作狀態(tài)；逐一選擇通道；獲取計(jì)算機(jī)的USB信號測試輸入輸出板的資料存儲裝置；獲取計(jì)算機(jī)的I2C Bus信號及GPIO信號測試輸入輸出板的芯片；及獲取計(jì)算機(jī)的I2CBus信號測試輸入輸出板的LED指示燈。
其中，所述的通道是指各種設(shè)備之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾娐罚浞譃锳通道及B通道。所述A通道與B通道功能相同，各自獨(dú)立工作，在一個(gè)特定的時(shí)刻，只有一個(gè)通道在工作，另一通道作為備用通道。
其中，所述的測試輸入輸出板的芯片的步驟包括讀取計(jì)算機(jī)的環(huán)境溫度T1；讀取待測輸入輸出板上芯片的環(huán)境溫度T2；判斷T1、T2的誤差是否小于某一溫度范圍；若小于，則檢測所述芯片的中斷引腳狀態(tài)；改變溫度最大值，迫使所述芯片的中斷引腳狀態(tài)改變；判斷引腳狀態(tài)是否改變；若改變，則確定其功能正常；若沒有改變，則確定其功能異常。
進(jìn)一步的，若判斷T1、T2的誤差大于或等于某一溫度范圍，則確定其功能異常。
其中，所述芯片的中斷引腳狀態(tài)包括中斷引腳輸出低電平或中斷引腳輸出高電平。
其中，若檢測到所述芯片的中斷引腳輸出低電平，則系統(tǒng)降低該芯片的極限溫度值，使其極限溫度值低于其環(huán)境溫度值；若檢測該芯片的中斷引腳輸出高電平，則系統(tǒng)升高其極限溫度值，使其極限溫度值高于其環(huán)境溫度值。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述的輸入輸出板的測試系統(tǒng)及方法利用工控PC(Personal Computer)提供的I2C Bus以及GPIO等特殊功能，直接從PC中引出與待測產(chǎn)品對應(yīng)的USB、I2C等總線信號以及控制信號對待測產(chǎn)品進(jìn)行控制，再配合使用專用的治具及軟件就可以對待側(cè)產(chǎn)品進(jìn)行功能性測試，該方法成本低，且簡單、實(shí)用。

圖1是本發(fā)明輸入輸出板的測試系統(tǒng)較佳實(shí)施例的硬件架構(gòu)圖。
圖2是本發(fā)明輸入輸出板的測試系統(tǒng)較佳實(shí)施例的功能模塊圖。
圖3是本發(fā)明輸入輸出板的測試方法較佳實(shí)施例的作業(yè)流程圖。
圖4是本發(fā)明輸入輸出板的測試方法較佳實(shí)施例中測試LM75芯片的流程圖。
具體實(shí)施方式為了便于理解，針對本發(fā)明涉及的專業(yè)術(shù)語作如下解釋GPIOGeneral Purpose Input/Output，通用輸入輸出；I2C BusInter-Integrated Circuit Bus，內(nèi)部集成電路總線；SMBusSystem Management Bus，全系統(tǒng)管理總線，是I2C Bus的子集；SFCShopping Floor Control，一種生產(chǎn)管理服務(wù)器；USBUniversal Serial Bus，通用串行總線；LEDLight-emitting Diode，發(fā)光二極管；PCBPrinted Circuit Board，印刷電路板。
參閱圖1所示，是本發(fā)明輸入輸出板的測試系統(tǒng)較佳實(shí)施例的硬件架構(gòu)圖，該架構(gòu)圖包括一計(jì)算機(jī)1，一測試治具2、一待測的輸入輸出板3及一SFC服務(wù)器4。其中，計(jì)算機(jī)1用于向待測的輸入輸出板3提供控制信號，以及將測試結(jié)果通過顯示屏幕(未圖示)顯示出來；測試治具2用于將計(jì)算機(jī)1與待測的輸入輸出板3連接起來，該測試治具2一側(cè)與計(jì)算機(jī)1的各個(gè)端口相連接，另一側(cè)與待測的輸入輸出板3相連，將計(jì)算機(jī)1中的控制信號傳送到待測的輸入輸出板3中；SFC服務(wù)器4是通過一局域網(wǎng)適配器14與計(jì)算機(jī)1相連，用于檢測產(chǎn)品的路由，以確定該待測的輸入輸出板3是否已經(jīng)完成測試，并且將測試后的結(jié)果導(dǎo)入到該SFC服務(wù)器4的數(shù)據(jù)庫中。
其中，所述的計(jì)算機(jī)1包括至少一個(gè)USB端口10，用于提供USB信號，以讀取待測輸入輸出板3上連接的資料存儲裝置，如光驅(qū)41、軟驅(qū)43、U盤42等；一SMBus 11，用于向待測的輸入輸出板3提供I2C信號，用來控制待測輸入輸出板3上的I2C設(shè)備，如LM75芯片30、LED指示燈34等；一GPIO 12，用于提供控制信號，用來對待測的輸入輸出板3進(jìn)行控制，如檢測待測輸入輸出板3的存在性、打開待測輸入輸出板3的I2C設(shè)備電源、檢測待測輸入輸出板3的LM75芯片30的中斷引腳狀態(tài)等；一電源13，用于向待測輸入輸出板3提供電源，此電源最佳值為12V；所述局域網(wǎng)適配器14，用于連接SFC服務(wù)器4；一測試系統(tǒng)15，用于對待測輸入輸出板3進(jìn)行功能測試。
其中，所述的測試治具2采用4層PCB設(shè)計(jì)，其包括一USB端口、一SMBus端口、一GPIO端口、一電源端口及一輸入輸出板連接端口，分別通過一電纜線與計(jì)算機(jī)1中的USB端口10、SMBus端口11、GPIO端口12、電源端口13及輸入輸出板3相連接，以將計(jì)算機(jī)1中的控制信號轉(zhuǎn)換成輸入輸出板3所對應(yīng)的信號。
其中，待測的輸入輸出板3所包括的需要測試的元件有LM75芯片30，用于檢測環(huán)境溫度，當(dāng)環(huán)境溫度過高時(shí)，會產(chǎn)生中斷并使相應(yīng)的指示燈閃爍以提出警告；一光驅(qū)端口31，用于連接所述光驅(qū)41；一USB端口32，用于連接所述U盤42；及一軟驅(qū)端口33，用于連接所述軟驅(qū)43；及五個(gè)LED指示燈34，該LED指示燈34包括電源指示燈、溫度指示燈等，用于提示電源狀態(tài)、溫度情況及系統(tǒng)出錯(cuò)等信息，如通電時(shí)，電源指示燈會保持燈亮的狀態(tài)，以及當(dāng)溫度過高或系統(tǒng)出錯(cuò)時(shí)，相應(yīng)的指示燈會閃爍以提示操作者。
參閱圖2所示，是本發(fā)明輸入輸出板的測試系統(tǒng)較佳實(shí)施例的功能模塊圖。該測試系統(tǒng)15包括一設(shè)置模塊150，用于在測試前對計(jì)算機(jī)1進(jìn)行初始設(shè)置，包括設(shè)置計(jì)算機(jī)1的操作系統(tǒng)為Win2000或Win xp，設(shè)置其主板(MotherBoard)為Radisys公司的BarntGreen或Kapok型號，禁止該計(jì)算機(jī)1安裝軟驅(qū)及光驅(qū)，且禁止資料存儲裝置自動運(yùn)行，如光驅(qū)、U盤等，以及將相關(guān)的設(shè)備進(jìn)行連接，包括將計(jì)算機(jī)1與測試治具2相連接，將測試治具2與待測輸入輸出板3相連接，將待測輸入輸出板3上連接相應(yīng)的設(shè)備，包括光驅(qū)41、U盤42及軟驅(qū)43等；一獲取模塊151，用于獲取計(jì)算機(jī)1的控制信號，包括USB信號，I2C Bus信號及GPIO控制信號等；一測試模塊152，用于利用所述獲取模塊151獲取到的控制信號對輸入輸出板3及其所連接的設(shè)備元件進(jìn)行功能測試，其中，需測試的設(shè)備元件包括所述LM75芯片30、所述光驅(qū)41、所述U盤42、所述軟驅(qū)43及所述LED指示燈34；及一判斷模塊153，用于判斷輸入輸出板3及其所連接的設(shè)備元件功能是否正常；一存儲模塊154，用于將測試結(jié)果存儲到SFC服務(wù)器4中；及一結(jié)果報(bào)告模塊155，用于報(bào)告測試結(jié)果。
進(jìn)一步的，所述的判斷模塊153還用于判斷是否所有通道都已選擇完畢，判斷是否從SFC服務(wù)器4中得到確認(rèn)信息，判斷計(jì)算機(jī)1的環(huán)境溫度與LM75芯片30的環(huán)境溫度是否小于某一溫度范圍，以及判斷LM75芯片30的中斷引腳狀態(tài)是否發(fā)生改變。
其中，所述的通道是指各種設(shè)備之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾娐?，其分為A通道及B通道。所述A通道與B通道功能相同，各自獨(dú)立工作，在一個(gè)特定的時(shí)刻，只有一個(gè)通道在工作，另一通道作為備用通道，而當(dāng)一個(gè)通道出現(xiàn)故障的時(shí)候，系統(tǒng)會自動切換到另外一個(gè)通道進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
參閱圖3所示，是本發(fā)明輸入輸出板的測試方法較佳實(shí)施例的流程圖。在測試之前，需要做一些準(zhǔn)備步驟，所述設(shè)置模塊150設(shè)置計(jì)算機(jī)1的操作系統(tǒng)為Win2000或Win xp，設(shè)置其主板為Radisys公司的BarntGreen或Kapok型號，不能安裝軟驅(qū)及光驅(qū)，且禁止計(jì)算機(jī)1的U盤、光驅(qū)自動運(yùn)行。于步驟S10中，所述設(shè)置模塊150對測試的相關(guān)設(shè)備利用電纜線進(jìn)行連接，包括計(jì)算機(jī)1與測試治具2進(jìn)行連接，測試治具2與輸入輸出板3進(jìn)行連接，以及將輸入輸出板3上的各端口連接上相關(guān)的設(shè)備，包括光驅(qū)41、軟驅(qū)43及U盤42等。于步驟S11中，計(jì)算機(jī)1通過網(wǎng)絡(luò)與SFC服務(wù)器4通信，用戶將待測輸入輸出板3的序列號傳送到SFC服務(wù)器4，接受產(chǎn)品路由檢測，以確定該產(chǎn)品是否已經(jīng)完成測試，若已經(jīng)完成測試，則更換下一輸入輸出板3進(jìn)行測試；于步驟S12中，獲取模塊151獲取計(jì)算機(jī)1的GPIO控制信號以檢測待測輸入輸出板3是否存在，若不存在，則結(jié)束流程，若存在，則于步驟S13中，利用所述獲取的GPIO控制信號打開待測輸入輸出板3的I2C設(shè)備的電源，使I2C Bus處于工作狀態(tài)，所述I2C設(shè)備包括LM75芯片30、LED指示燈34等；于步驟S14中，選擇一個(gè)通道，該通道是指各種設(shè)備之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾娐?，其分為A通道或B通道，所述A通道與B通道功能相同，各自獨(dú)立工作，在一個(gè)特定的時(shí)刻，只有一個(gè)通道在工作，另一通道作為備用通道，而當(dāng)一個(gè)通道出現(xiàn)故障的時(shí)候，系統(tǒng)會自動切換到另外一個(gè)通道進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸；于步驟S15中，獲取模塊151獲取計(jì)算機(jī)1的USB信號傳送給測試模塊152，對待測輸入輸出板3連接的光驅(qū)41、軟驅(qū)43及U盤42進(jìn)行功能測試，在此步驟中，測試模塊152會自動檢測光驅(qū)41、軟驅(qū)43及U盤42是否存在，并且向其中讀寫數(shù)據(jù)及驗(yàn)證數(shù)據(jù)的正確性，并且打開及關(guān)閉光驅(qū)41的門以供判斷模塊153判斷其功能是否良好；于步驟S16中，獲取模塊151獲取計(jì)算機(jī)1的I2C信號及GPIO信號傳送給測試模塊152，測試LM75芯片30，其中，所述I2C信號可以操作LM75芯片30，讀取其環(huán)境溫度值以及設(shè)置溫度的極限值，所述GPIO信號可以檢測LM75芯片30的中斷引腳狀態(tài)等；又于步驟S17中，測試模塊152利用所述獲取的I2C信號，測試LED指示燈34，在此測試的過程中，測試模塊152首先測試控制電源的指示燈，若在上電時(shí)電源燈保持燈亮的狀態(tài)，則判斷模塊153判斷其功能良好，否則判斷其功能異常，測試模塊152測試其余四燈時(shí)，若其閃爍和熄滅狀況良好，則判斷模塊153確定其功能正常，否則其功能異常；于步驟S18中，判斷模塊153判斷是否所有的通道都選擇完畢；若所有通道都選擇完畢，則于步驟S19中，將測試結(jié)果保存到計(jì)算機(jī)1一日志文件中；于步驟S20中，將測試結(jié)果傳送到SFC服務(wù)器4中；于步驟S21中，判斷模塊153判斷是否從SFC服務(wù)器4中獲取確認(rèn)信息，以確認(rèn)存儲模塊154是否已經(jīng)將測試結(jié)果存儲到SFC服務(wù)器4的數(shù)據(jù)庫中；若存儲模塊154已經(jīng)將測試結(jié)果存儲到SFC服務(wù)器4中，則于步驟S22中，結(jié)果報(bào)告模塊155顯示測試結(jié)果。
進(jìn)一步的，于步驟S18中，若有通道沒有選擇，則轉(zhuǎn)入步驟S14，繼續(xù)選擇通道進(jìn)行測試。
進(jìn)一步的，于步驟S21中，若未得到SFC服務(wù)器4的確認(rèn)信息，則于步驟S23中顯示網(wǎng)絡(luò)連接錯(cuò)誤信息，并于步驟S22中由結(jié)果報(bào)告模塊155顯示測試結(jié)果。
參閱圖4所示，是本發(fā)明輸入輸出板的測試方法較佳實(shí)施例中測試LM75芯片的流程圖。該方法包括步驟于步驟S160中，獲取模塊151獲取計(jì)算機(jī)1的環(huán)境溫度值T1；于步驟S161中，獲取模塊151獲取待測輸入輸出板3上LM75芯片30的環(huán)境溫度值T2；于步驟S162中，判斷模塊153判斷T1、T2的誤差是否小于某一溫度范圍，本實(shí)施例所取的較佳范圍為5攝氏度；若誤差小于5攝氏度，則于步驟S163中獲取模塊151獲取GPIO控制信號傳送給測試模塊152，檢測LM75芯片30中斷引腳的狀態(tài)，通常LM75芯片30在環(huán)境溫度正常的情況下，中斷引腳輸出低電平，當(dāng)其環(huán)境溫度高于極限溫度值時(shí)，中斷引腳會輸出高電平，LM75芯片30在上電的時(shí)候，其極限溫度值為80攝氏度，此時(shí)，要測試其中斷引腳能否正常工作，就需要通過改變其極限溫度值的方法。例如，獲取模塊151從LM75芯片30獲取的環(huán)境溫度值為25攝氏度，此時(shí)中斷引腳輸出低電平；于步驟S164中，系統(tǒng)改變其極限溫度值為5攝氏度，此時(shí)環(huán)境溫度值超過了極限溫度值，若此時(shí)中斷引腳輸出高電平，則于步驟S166中，判斷模塊153判斷LM75芯片30功能正常；若中斷引腳沒有輸出高電平，則于步驟S167中，判斷模塊153判斷LM75芯片30功能異常。如果獲取模塊151獲取的環(huán)境溫度值高于上電時(shí)的極限溫度值80攝氏度，則此時(shí)中斷引腳輸出高電平，于步驟S164中，系統(tǒng)設(shè)置極限溫度值為一個(gè)比環(huán)境溫度值更高的數(shù)值，若此時(shí)中斷引腳輸出低電平，則于步驟S166中，判斷模塊153判斷LM75芯片30功能正常，否則，于步驟S167中，判斷模塊153判斷其功能異常。
其中，LM75芯片30的環(huán)境溫度是只讀的，即只能讀取其環(huán)境溫度值，不能改變其值，因此，當(dāng)測試LM75芯片30時(shí)只能改變其極限溫度值進(jìn)行測試。
進(jìn)一步的，于步驟S162中，若判斷模塊153判斷T1、T2的誤差大于或等于5，則于步驟S167中判斷模塊153確定LM75芯片30功能異常。
權(quán)利要求
1.一種輸入輸出板的測試系統(tǒng)，運(yùn)行于一計(jì)算機(jī)中，其利用該計(jì)算機(jī)提供的控制信號測試輸入輸出板的功能是否良好，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)通過一測試治具與所述輸入輸出板相連，該輸入輸出板的測試系統(tǒng)包括一設(shè)置模塊，用于在測試之前對所述計(jì)算機(jī)進(jìn)行初始設(shè)置及連接待測設(shè)備；一獲取模塊，用于獲取所述計(jì)算機(jī)的控制信息；一測試模塊，用于利用所述獲取模塊獲取的控制信息對所述待測輸入輸出板及其連接的設(shè)備元件進(jìn)行功能測試；及一判斷模塊，用于判斷所述輸入輸出板及其連接的設(shè)備功能是否正常。
2.如權(quán)利要求1所述的輸入輸出板的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述的計(jì)算機(jī)包括一通用輸入輸出端口、一全系統(tǒng)管理總線及一通用串行總線端口。
3.如權(quán)利要求1所述的輸入輸出板的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述的初始設(shè)置包括設(shè)置計(jì)算機(jī)的操作系統(tǒng)、主板型號，禁止安裝軟驅(qū)及光驅(qū)，及禁止計(jì)算機(jī)的資料存儲裝置自動運(yùn)行。
4.如權(quán)利要求1所述的輸入輸出板的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述的控制信息包括通用串行總線信號、通用輸入輸出信號及內(nèi)部集成電路總線信號。
5.如權(quán)利要求1所述的輸入輸出板的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述的測試模塊利用控制信息測試的設(shè)備元件包括所述輸入輸出板的資料存儲裝置、芯片及發(fā)光二極管指示燈。
6.如權(quán)利要求5所述的輸入輸出板的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述的判斷模塊還用于判斷是否所有通道都已選擇完畢，判斷計(jì)算機(jī)溫度與所述芯片溫度是否小于某一溫度范圍，以及判斷所述芯片的中斷引腳狀態(tài)是否發(fā)生改變。
7.如權(quán)利要求6所述的輸入輸出板的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述的通道是指各種設(shè)備之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾娐?，其分為第一通道及第二通道，所述第一通道與所述第二通道功能相同，各自獨(dú)立工作，在一個(gè)特定的時(shí)刻，只有一個(gè)通道在工作，另一通道作為備用通道。
8.如權(quán)利要求1所述的輸入輸出板的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述的測試治具采用四層印刷電路板設(shè)計(jì)，其包括一通用串行總線端口、一全系統(tǒng)管理總線端口、一通用輸入輸出端口、一電源端口及一輸入輸出板連接端口，分別通過一電纜線與計(jì)算機(jī)中的通用串行總線端口、全系統(tǒng)管理總線端口、通用輸入輸出端口、電源端口及輸入輸出板相連接，以將計(jì)算機(jī)中的控制信號轉(zhuǎn)換成輸入輸出板所對應(yīng)的信號。
9.一種輸入輸出板的測試方法，其利用一計(jì)算機(jī)提供的控制信號測試輸入輸出板的功能是否良好，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)通過一測試治具與所述輸入輸出板相連，該輸入輸出板的測試方法包括以下步驟對計(jì)算機(jī)進(jìn)行初始設(shè)置及連接各測試設(shè)備；獲取該計(jì)算機(jī)的通用輸入輸出信號打開該輸入輸出板的內(nèi)部集成電路總線設(shè)備的電源，使此內(nèi)部集成電路總線處于工作狀態(tài)；逐一選擇通道；獲取計(jì)算機(jī)的通用串行總線信號測試輸入輸出板的資料存儲裝置；獲取計(jì)算機(jī)的內(nèi)部集成電路總線信號及通用輸入輸出信號測試輸入輸出板的芯片；及獲取計(jì)算機(jī)的內(nèi)部集成電路總線信號測試輸入輸出板的發(fā)光二極管指示燈。
10.如權(quán)利要求9所述的輸入輸出板的測試方法，其特征在于，所述的通道是指各種設(shè)備之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾娐?，其分為第一通道及第二通道，所述第一通道與所述第二通道功能相同，各自獨(dú)立工作，在一個(gè)特定的時(shí)刻，只有一個(gè)通道在工作，另一通道作為備用通道。
11.如權(quán)利要求9所述的輸入輸出板的測試方法，其特征在于，所述的測試輸入輸出板的芯片的步驟包括讀取計(jì)算機(jī)的環(huán)境溫度T1；讀取輸入輸出板上芯片的環(huán)境溫度T2；判斷T1、T2的誤差是否小于某一溫度范圍；若小于，則檢測所述芯片的中斷引腳狀態(tài)；改變極限溫度值，迫使所述芯片的中斷引腳狀態(tài)改變；判斷中斷引腳狀態(tài)是否改變；若改變，則確定其功能正常；若沒有改變，則確定其功能異常。
12.如權(quán)利要求11所述的輸入輸出板的測試方法，其特征在于，若判斷T1、T2的誤差大于或等于某一溫度范圍，則確定其功能異常。
13.如權(quán)利要求11所述的輸入輸出板的測試方法，其特征在于，所述芯片的中斷引腳狀態(tài)包括中斷引腳輸出低電平或中斷引腳輸出高電平。
14.如權(quán)利要求13所述的輸入輸出板的測試方法，其特征在于，若檢測到所述芯片的中斷引腳輸出低電平，則系統(tǒng)降低其極限溫度值，使極限溫度值低于環(huán)境溫度值。
15.如權(quán)利要求13所述的輸入輸出板的測試方法，其特征在于，若檢測到所述芯片的中斷引腳輸出高電平，則系統(tǒng)升高其極限溫度值，使極限溫度值高于環(huán)境溫度值。
全文摘要
本發(fā)明提供一種輸入輸出板的測試方法，用于對輸入輸出板及其所連接的設(shè)備元件進(jìn)行功能測試。該方法包括以下步驟檢測待測輸入輸出板是否存在；打開待測輸入輸出板上的12C設(shè)備電源；逐一選擇通道；測試光驅(qū)、軟驅(qū)及U盤；測試LM75芯片；測試LED燈；保存測試結(jié)果；顯示測試結(jié)果。本發(fā)明還提供一種輸入輸出板的測試系統(tǒng)。本發(fā)明根據(jù)待測產(chǎn)品的特性，配合使用專用測試治具及相關(guān)軟件，對待測產(chǎn)品進(jìn)行測試，且該方法簡單、實(shí)用。
文檔編號G01R31/00GK1971299SQ200510101809
公開日2007年5月30日 申請日期2005年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月26日
發(fā)明者許文池, 邵偉, 林紹榮, 代高輝 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司