專利名稱：一種控制金屬電極表面薄液膜厚度的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種控制金屬電極表面薄液膜厚度的裝置。
技術(shù)背景在測量薄液層下金屬的電化學行為時需要在測量期間控制金屬 表面上的液層厚度穩(wěn)定不變?，F(xiàn)有的裝置是在測量空間內(nèi)放置水槽來 保持一定的相對濕度，減緩蒸發(fā)引起的液層厚度的變化，其主要缺點 是水槽蒸發(fā)速度慢，測量空間大，蒸氣外泄速度較大，導致測量液面 區(qū)相對濕度調(diào)節(jié)緩慢，液層厚度保持能力不好，尤其在極薄液層時在 測量時間內(nèi)幾乎無法保持液層厚度。 發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種控制金屬電極表面薄液膜厚度的 裝置，它能夠在測量薄液層下金屬電化學行為時保持薄液層厚度穩(wěn)定 不變，使測定結(jié)果精確可靠。一種控制金屬電極表面薄液膜厚度的裝置，其特征是有一個半密 封盒，該半密封盒有頂蓋，頂蓋上有孔，該半密封盒通過管路與加濕 器連通，此外還配備一測定液膜厚度的探針。本實用新型的優(yōu)點是可以大范圍調(diào)節(jié)測定空間的相對濕度，響應 速度快，保持濕度的能力強，能夠滿足各種液層厚度控制的要求。

附圖為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本實用新型控制金屬電極表面薄液膜厚度的裝置有一個半密封盒1,該半密封盒1有頂蓋2，頂蓋2上有孔，該半密封盒1通過管路 5與加濕器3連通，此外還配備一測定液膜厚度的探針。使用本實用新型時，將待測金屬電極的電解池安裝在有機玻璃半
密封盒1中，使有機玻璃半密封盒頂蓋2上的孔正對電解池金屬電極 的中部，該孔也用于放入測定薄液層下金屬腐蝕行為的探針。電解池 的金屬電極連接線由半密封盒1的側(cè)面接出，接入極化裝置。加濕器 3設有調(diào)節(jié)旋鈕4，用于調(diào)節(jié)濕氣流量。用注射器向電解池中注入電解 液，使電解液在金屬電極表面形成需要厚度的薄液膜。打開加濕器3 的電源，調(diào)節(jié)加濕器3的旋鈕4，輸出合適流量的濕氣。用液膜厚度 探針測量金屬電極表面的液膜厚度。如果液膜厚度逐漸變小，則調(diào)節(jié) 加濕器3的旋鈕4增加濕氣流量，直至液膜厚度不變。如果液膜厚度 逐漸增大，則調(diào)節(jié)加濕器3的旋鈕.4減少濕氣流量，直至液膜厚度不 變。待液膜厚度穩(wěn)定不變時啟動極化裝置，進行需要的極化操作和測本裝置主要特點是用加濕器3產(chǎn)生濕氣流充滿半密封盒1，以保 持液膜厚度穩(wěn)定不變。通過調(diào)節(jié)旋鈕4能在很大范圍內(nèi)控制有機玻璃 密封盒1中的相對濕度，以滿足長時間控制液膜厚度穩(wěn)定不變的要求。本實用新型與電路有關(guān)的部件是已知的，其電路也是已知的，這 里就不做進一步的說明了。
權(quán)利要求1、一種控制電解池金屬電極表面薄液膜厚度的裝置，其特征是有一個半密封盒(1)，該半密封盒(1)有頂蓋(2)，頂蓋(2)上有孔，該半密封盒(1)通過管路(5)與加濕器(3)連通，此外還配備一測定液膜厚度的探針。
專利摘要一種控制電解池金屬電極表面薄液膜厚度的裝置，其特征是有一個半密封盒，該半密封盒有頂蓋，頂蓋上有孔，該半密封盒通過管路與加濕器連通，此外還配備一測定液膜厚度的探針。本實用新型的優(yōu)點是可以大范圍調(diào)節(jié)測定空間的相對濕度，響應速度快，保持濕度的能力強，并能顯著減少液層控制空間，能夠滿足各種液層厚度控制的要求。
文檔編號G01N27/403GK201034968SQ20062016089
公開日2008年3月12日 申請日期2006年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月23日
發(fā)明者李亞坤, 佳 王, 王印旭, 祁慶琚, 凡 胡, 陳紅星 申請人:寶山鋼鐵股份有限公司;中國海洋大學