專利名稱：電子元件測試裝置及電子元件的測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使半導(dǎo)體集成電路元件等各種電子元件(以下，也代表 性地稱為IC器件)與測試頭的接觸部電接觸來測試IC器件的電子元件測試裝置。
背景技術(shù)：
在IC器件等電子元件的制造過程中，使用著在封裝狀態(tài)下測試 IC器件的性能與功能的電子元件測試裝置。在構(gòu)成電子元件測試裝置的處理機(jī)(Handler)上，將大量IC器件從 時而收容測前IC器件時而收容測畢IC器件的托盤(以下稱為客戶托盤)轉(zhuǎn)裝到 在電子元件測試裝置內(nèi)循環(huán)的托盤(以下稱為測試托盤)上，并將該測試托盤在 處理機(jī)內(nèi)搬送，使各IC器件在收容于測試托盤的狀態(tài)下與測試頭的接觸部電 接觸，在電子元件測試裝置本體(以下也稱為測試機(jī))上進(jìn)行測試。然后，測試 一結(jié)束，就將裝有各IC器件的測試托盤從測試頭搬出，并轉(zhuǎn)裝到對應(yīng)于測試 結(jié)果的客戶托盤上，從而分出稱為合格品或不合格品的類別。測試托盤TST，由在電子元件測試裝置內(nèi)的裝載部、箱室部(由吸 熱(soak)箱體、測試箱體和除熱(un-soak)箱體構(gòu)成)和卸載部之間行走的搬送系 統(tǒng)循環(huán)搬送。而且，為了在對該器件施加了低溫或高溫的熱應(yīng)力的狀態(tài)下進(jìn)行 IC器件的測試，吸熱箱體和測試箱體的內(nèi)部被保持于低溫或高溫。
在這樣的吸熱箱體和測試箱體內(nèi)，由于熱膨張和熱收縮，會有測 試托盤的尺寸和形狀發(fā)生變化的情況。由此原因造成測試托盤在搬送系統(tǒng)中被 鉤掛等，使之不能平滑地搬送，會出現(xiàn)測試托盤在箱室部內(nèi)停滯(所謂堵塞)的 情況。如此，測試托盤在箱室部內(nèi)停滯時，傳統(tǒng)的做法是，箱體內(nèi)的溫 度一旦回到室溫，就進(jìn)行人工的恢復(fù)操作。即，在將箱體內(nèi)的溫度設(shè)為操作者 能進(jìn)行操作的溫度后，將測試托盤返回，然后再次將箱室部內(nèi)升溫或降溫到能 夠測試IC器件的溫度(以下也稱為測試溫度)。這樣的恢復(fù)操作需要數(shù)小時， 因此成為產(chǎn)生巨大時間損失的原因。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明之目的在于，提供能夠縮短測試托盤停滯情況下的時間損 失的電子元件測試裝置及電子元件的測試方法。為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供用以進(jìn)行上述被測電子元件的測 試的電子元件測試裝置，其中在將被測電子元件搭載在托盤上的狀態(tài)下使上述 被測電子元件與測試頭的接觸部電接觸，設(shè)有將上述托盤在上述電子元件測試 裝置內(nèi)按規(guī)定方向循環(huán)搬送的搬送系統(tǒng)，上述搬送系統(tǒng)能夠整體地或部分地在 與上述規(guī)定方向相反的相反方向上搬送上述托盤(本發(fā)明的第一方面)。本發(fā)明中，將托盤在規(guī)定方向循環(huán)搬送的搬送系統(tǒng)，設(shè)置成也能 在與上述規(guī)定方向相反的相反方向上搬送托盤。從而，在搬送系統(tǒng)中測試托盤 堵塞的情況下，能夠暫時將托盤從堵塞位置朝著與通常搬送方向相反的相反方 向搬送(以下也稱為逆搬送)，然后，再次朝通常搬送方向搬送托盤(以下，也稱 為再搬送)。從而，能夠自動地消除堵塞，不需要人工進(jìn)行恢復(fù)操作，能夠顯著降低時間損失。對于上述發(fā)明中并無特別限定，但更為理想的是，上述電子元件 測試裝置還設(shè)有檢測上述搬送系統(tǒng)中的上述托盤的搬送異常的檢測部件；以 及執(zhí)行上述搬送系統(tǒng)的動作控制的控制部件，上述控制部件在上述檢測部件檢 測出上述托盤的搬送異常時，控制上述搬送系統(tǒng)而使上述搬送系統(tǒng)將上述托盤 整體地或部分地朝上述相反方向搬送(本發(fā)明的第二方面)。檢測部件檢測搬送系統(tǒng)中托盤的搬送異常，控制部件基于該信息 控制搬送系統(tǒng)，從而在托盤的搬送異常發(fā)生時，自動地立即進(jìn)行逆搬送，使搬 送得以恢復(fù)。對于上述發(fā)明并無特別限定，但更為理想的是，還設(shè)有在上述 搬送系統(tǒng)將上述托盤整體地或部分地朝上述相反方向搬送時，識別上述托盤是 否回到規(guī)定位置的識別部件(本發(fā)明的第三方面)。對于上述發(fā)明并無特別限定，但更為理想的是，上述控制部件在 上述識別部件識別出上述托盤回到了上述規(guī)定位置時，控制上述搬送系統(tǒng)而使 上述搬送系統(tǒng)將上述托盤朝上述規(guī)定方向搬送(本發(fā)明的第四方面)。識別部件識別出逆搬送的結(jié)果即托盤正確地回到規(guī)定位置后，使 搬送系統(tǒng)執(zhí)行逆搬送，從而在適當(dāng)?shù)亩〞r開始托盤的再搬送。對于上述發(fā)明并無特別限定，但更為理想的是，上述電子元件測 試裝置設(shè)有使測試前的被測電子元件受到規(guī)定熱應(yīng)力的吸熱部；以及對受到 熱應(yīng)力的上述被測電子元件進(jìn)行測試的測試部，上述搬送系統(tǒng)包括設(shè)在上述 吸熱部內(nèi)的、將上述托盤搬入上述測試部的搬入部件；以及設(shè)在上述測試部內(nèi) 的、將上述托盤搬送的搬送部件，上述搬入部件能夠?qū)⑸鲜鐾斜P朝上述相反方 向搬送(本發(fā)明的第五方面)。
由于吸熱部內(nèi)的搬入部件能夠?qū)⑼斜P逆搬送，能夠在吸熱部或測 試部的至少一方中發(fā)生堵塞時消除該堵塞。對于上述發(fā)明并無特別限定，但更為理想的是上述搬入部件設(shè) 有與上述托盤觸接而將上述托盤朝上述規(guī)定方向搬送的第1觸接部和在上述 托盤朝上述相反方向搬送時與上述托盤觸接而將上述托盤朝上述相反方向搬 送的第2觸接部(本發(fā)明的第六方面)。對于上述發(fā)明并無特別限定，但更為理想的是，上述電子元件測 試裝置設(shè)有對在吸熱部中受到熱應(yīng)力的上述被測電子元件進(jìn)行測試的測試 部；以及將測試完成的上述被測電子元件所受到的上述規(guī)定熱應(yīng)力消除的除熱 部，上述搬送系統(tǒng)包括設(shè)在上述測試部內(nèi)的、搬送上述托盤的搬送部件；以 及設(shè)在上述除熱部內(nèi)的、將上述托盤從上述測試部搬出的搬出部件，上述搬出 部件能夠?qū)⑸鲜鐾斜P朝上述相反方向搬送(本發(fā)明的第七方面)。由于除熱部內(nèi)的搬出部件能夠?qū)y試托盤逆搬送，在吸熱部或除 熱部中的至少一方中發(fā)生堵塞時，能夠通過逆搬送將該堵塞消除。對于本發(fā)明并無特別限定，但更為理想的是，上述搬出部件設(shè)有: 與上述托盤觸接而將上述托盤朝上述規(guī)定方向搬送的第1觸接部；以及在上述 托盤朝上述相反方向搬送時與上述托盤觸接而將上述托盤朝上述相反方向搬 送的第2觸接部(本發(fā)明的第八方面)；
(2)為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供用以使上述托盤搬送的托盤搬送方法， 在被測電子元件搭載于托盤的狀態(tài)下使上述被測電子元件與測試頭的接觸部 電接觸來進(jìn)行上述被測電子元件的測試的電子元件測試裝置中搬送上述托盤， 在上述電子元件測試裝置內(nèi)朝規(guī)定方向循環(huán)搬送的搬送系統(tǒng)中，將上述托盤整 體地或部分地朝著與上述規(guī)定方向相反的相反方向搬送(本發(fā)明的第九方面)。
本發(fā)明中，將托盤朝規(guī)定方向循環(huán)搬送的搬送系統(tǒng)，可將托盤朝 著與規(guī)定方向相反的相反方向搬送。從而，在搬送系統(tǒng)中測試托盤發(fā)生堵塞時，能夠?qū)⑼斜P暫時從堵 塞位置逆搬送后再搬送。從而自動地消除堵塞，無需人工進(jìn)行恢復(fù)操作，能夠 顯著降低時間損失。對于上述發(fā)明并無特別限定，但更為理想的是，包括如下步驟 檢測上述搬送系統(tǒng)中的上述托盤的搬送異常的檢測步驟；以及基于上述檢測步 驟的檢測結(jié)果，上述搬送系統(tǒng)將上述托盤整體地或部分地朝上述相反方向搬送 的逆搬送步驟(本發(fā)明的第十方面)。通過設(shè)置檢測搬送系統(tǒng)中的托盤搬送異常的檢測步驟，能夠?qū)崟r 地自動監(jiān)測搬送的狀態(tài)。另外，根據(jù)檢測步驟中的檢測結(jié)果，在逆搬送步驟中 上述搬送系統(tǒng)整體地或部分地將托盤逆搬送，從而，能夠在托盤搬送異常發(fā)生 時，自動地立即進(jìn)行恢復(fù)操作。因此，能夠減少從搬送系統(tǒng)發(fā)生堵塞到開始恢 復(fù)操作的時間損失。對于上述發(fā)明并無特別限定，但更為理想的是，包括如下步驟 在上述搬送系統(tǒng)將上述托盤整體地或部分地朝上述相反方向搬送時識別上述 托盤是否返回到規(guī)定位置的識別步驟；以及根據(jù)上述識別步驟的識別結(jié)果，上 述搬送系統(tǒng)將上述托盤朝上述規(guī)定方向搬送的再搬送步驟(本發(fā)明的第十一方 面)。在識別步驟中識別出經(jīng)過逆搬送、托盤正確地返回到規(guī)定位置 后，搬送系統(tǒng)在再搬送步驟中通過進(jìn)行逆搬送后在適當(dāng)?shù)亩〞r開始托盤的再搬 送。對于上述發(fā)明并無特別限定，但更為理想的是，上述電子元件測試裝置設(shè)有使測試前的上述被測電子元件受到規(guī)定熱應(yīng)力的吸熱部；以及對 受到了熱應(yīng)力的上述被測電子元件進(jìn)行測試的測試部，在上述檢測步驟中檢測 到上述吸熱部或上述測試部中的至少一方發(fā)生的上述托盤的搬送異常，就在上 述逆搬送步驟中將上述托盤從上述測試部搬送到上述吸熱部(本發(fā)明的第十二 方面)。檢測到吸熱部或測試部中的至少一方發(fā)生的搬送異常后，就將托 盤從測試部返回到吸熱部，從而能夠?qū)⒍氯詣酉?。對于上述發(fā)明并無特別限定，但更為理想的是，上述電子元件測 試裝置設(shè)有對在吸熱部中受到熱應(yīng)力的被測電子元件進(jìn)行測試的測試部；以及 將測試前上述被測電子元件受到的上述規(guī)定熱應(yīng)力消除的除熱部，在上述檢測 步驟中，檢測出上述測試部或上述除熱部中的至少一方發(fā)生的上述托盤的搬送 異常，在上述逆搬送步驟中，將上述托盤從上述除熱部搬送到上述測試部(本 發(fā)明的第十三方面)。檢測到測試部或除熱部中的至少一方發(fā)生的搬送異常，除熱部就 將托盤返回到測試部，從而能夠?qū)⒍氯詣酉?br>

圖1是表示本發(fā)明實(shí)施例的電子元件測試裝置的簡略剖視圖。 圖2是表示本發(fā)明實(shí)施例的電子元件測試裝置的斜視圖。 圖3是表示本發(fā)明實(shí)施例的電子元件測試裝置中的托盤傳送的概念圖。 圖4是表示本發(fā)明實(shí)施例的電子元件測試裝置中使用的IC存放器的分解 斜視圖。
圖5是表示本發(fā)明實(shí)施例的電子元件測試裝置中使用的客戶托盤的斜視圖。
圖6是表示本發(fā)明實(shí)施例的電子元件測試裝置中使用的測試托盤的分解 斜視圖。
圖7是表示本發(fā)明實(shí)施例的電子元件測試裝置的箱室部的簡略剖視圖。 圖8A是表示從VIII方向看圖7所示的箱室部的吸熱箱體中的垂直搬送裝 置的向視圖(其1)。
圖8B是表示從VIII方向看圖7的所示箱室部的吸熱箱體中的垂直搬送裝 置的向視圖(其2)。
圖8C是表示從VIII方向看圖7所示的箱室部的吸熱箱體中的垂直搬送裝 置的向視圖(其3)。
圖8D是表示從VIII方向看圖7所示的箱室部的吸熱箱體中的垂直搬送裝 置的向視圖(其4)。
圖8E是表示從VIII方向看圖7所示的箱室部的吸熱箱體中的垂直搬送裝 置的向視圖(其5)。
圖8F是表示從VIII方向看圖7所示的箱室部的吸熱箱體中的垂直搬送裝 置的向視圖(其6)。
圖8G是表示從VIII方向看圖7所示的箱室部的吸熱箱體中的垂直搬送裝 置的向視圖(其7)。
圖8H是表示從VIII方向看圖7所示的箱室部的吸熱箱體中的垂直搬送裝 置的向視圖(其8)。
圖81是表示從VIII方向看圖7所示的箱室部的吸熱箱體中的垂直搬送裝 置的向視圖(其9)。
圖9是托盤搬入裝置和托盤搬出裝置的放大圖。圖10A是表示托盤搬入裝置形成的測試托盤的通常搬送狀態(tài)的簡略剖視 圖(其1)。
圖10B是表示托盤搬入裝置形成的測試托盤的通常搬送狀態(tài)的簡略剖視 圖(其2)。
圖10C是表示托盤搬入裝置形成的測試托盤的通常搬送狀態(tài)的簡略剖視 圖(其3)。
圖10D是表示托盤搬入裝置形成的測試托盤的通常搬送狀態(tài)的簡略剖視 圖(其4)。
圖10E是表示托盤搬入裝置形成的測試托盤的通常搬送狀態(tài)的簡略剖視 圖(其5)。
圖11A是表示托盤搬入裝置形成的測試托盤的逆搬送狀態(tài)的簡略剖視圖 (其l)。
圖11B是表示托盤搬入裝置形成的測試托盤的逆搬送狀態(tài)的簡略剖視圖 (其2)。
圖11C是表示托盤搬入裝置形成的測試托盤的逆搬送狀態(tài)的簡略剖視圖 (其3)。
圖11D是表示托盤搬入裝置形成的測試托盤的逆搬送狀態(tài)的簡略剖視圖 (其4)。
圖11E是表示托盤搬入裝置形成的測試托盤的逆搬送狀態(tài)的簡略剖視圖 (其5)。
附圖標(biāo)記說明
l...電子元件測試裝置IOO...箱室部
101...裝置基臺
102...托盤搬送裝置
110…吸熱箱體
lll...垂直搬送裝置
119…托盤搬入裝置
119b…觸接部
119c...站立部
120...測試箱體
126...搬送帶
130…除熱箱體
131...托盤搬出裝置
131b…觸接部
131c…站立部
132...垂直搬送裝置
200…存放部
300...裝載部
400...卸載部
5…測試頭
9...搬送系統(tǒng)
TST...測試托盤
720...凹部
具體實(shí)施例方式以下，根據(jù)

本發(fā)明的實(shí)施例。圖l是表示本發(fā)明實(shí)施例的電子元件測試裝置的簡略剖視圖，圖 2是表示本發(fā)明實(shí)施例的電子元件測試裝置的斜視圖，圖3是表示本發(fā)明實(shí)施 例的電子元件測試裝置中的托盤傳送的概念圖。再有，圖3是用以理解本實(shí)施例的電子元件測試裝置中的托盤傳 送方法的圖，圖中有的部分將實(shí)際為上下并排配置的構(gòu)件平面地示出。因此， 參照圖2說明其機(jī)械(三維)結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例的電子元件測試裝置1，在使IC器件受到高溫或低溫的 溫度應(yīng)力的狀態(tài)下，用測試頭5和測試機(jī)6測試(檢査)IC器件的動作是否適當(dāng)， 并基于該測試結(jié)果將IC器件分類。在將IC器件從裝有許多為測試對象的IC 器件的客戶托盤KST(參照圖5)轉(zhuǎn)裝到在處理機(jī)1內(nèi)循環(huán)搬送的測試托盤 TST(參照圖6)后，該電子元件測試裝置1對IC器件進(jìn)行測試。再有，IC器件 在圖中用符號IC表示。如圖1所示，在處理機(jī)1的下部設(shè)有空間8,在該空間8內(nèi)可交 換地配置有測試頭5。在測試頭5上設(shè)有插座50，通過電纜7與測試機(jī)6連接。 而且，通過在處理機(jī)1的裝置基臺101上形成的開口部，使IC器件與測試頭 5上的插座50電接觸，通過來自測試機(jī)6的電信號對IC器件進(jìn)行測試。再有， 在IC器件進(jìn)行品種交換時，換上與該品種的IC器件的形狀和引腳數(shù)適配的插 座。如圖2和圖3所示，本實(shí)施例中的處理機(jī)1由存放部200、裝載 部300、箱室部100和卸載部400構(gòu)成，存放部200儲存之后將要測試的IC 器件，并將測畢IC器件分類存放；裝載部300將存放部200送來的IC器件送入箱室部100;箱室部100包含測試頭5;卸載部400將在箱室部100中完成 測試的測畢IC器件分類取出。本實(shí)施例中，將如圖3所示在裝載部300、吸 熱箱體110、測試箱體120、除熱箱體130和卸載部400之間循環(huán)搬送測試托 盤TST的一系列機(jī)構(gòu)總稱為搬送系統(tǒng)9。以下，就處理機(jī)l的各部分進(jìn)行說明。 <存放部200〉
圖4是表示本發(fā)明實(shí)施例的電子元件測試裝置中使用的IC存放器的分解 斜視圖，圖5是本發(fā)明實(shí)施例的電子元件測試裝置中使用的客戶托盤的斜視 圖。存放部200設(shè)有存放測前IC器件的測前存放器201和存放按測 試結(jié)果分類的IC器件的測畢存放器202。如圖4所示，這些存放器201、 202設(shè)有框狀的托盤承載框203; 以及從該托盤承載框203的下部進(jìn)入而向上部升降的升降機(jī)204。托盤承載框 203上，堆疊有多個客戶托盤KST，升降機(jī)204僅將堆疊的客戶托盤KST上 下移動。再有，如圖5所示，本實(shí)施例的客戶托盤KST上排列有14行xl3列 收容IC器件的凹狀收容部。由于測前存放器201和測畢存放器202具有相同結(jié)構(gòu)，可以各自 根據(jù)需要的數(shù)量設(shè)置適當(dāng)個數(shù)的測前存放器201和測畢存放器202。如圖2和圖3所示，本實(shí)施例中，設(shè)有2個存放器STK-B作為測 前存放器201，與其相鄰地設(shè)有2個空托盤存放器STK-E。各空托盤存放器 STK-E上堆疊有從卸載部400送來的空的客戶托盤KST。與空托盤存放器STK-E相鄰，設(shè)有8個存放器STK-1、 STK-2、、 STK-8作為測畢存放器202,構(gòu)成為能夠按測試結(jié)果最多分為8個分類進(jìn)行庫存。即，除了合格品和不合格品以外，還能在合格品中區(qū)分出工作速度高、中、 低三類，或者在不合格品中區(qū)分出需再測試的類別等。 <裝載部300〉
圖6是表示本發(fā)明實(shí)施例的電子元件測試裝置中使用的測試托盤的分解 斜視圖。上述的客戶托盤KST，通過設(shè)于存放部200和裝置基臺101之間 的托盤搬送臂205從裝置基臺101的下側(cè)運(yùn)送到裝載部300的2處窗口部370。 然后，在該裝載部300中，將裝載在客戶托盤KST上的IC器件由器件搬送裝 置310暫時搬送到精確定位器(preciser)360，在該處修正IC器件的相互位置關(guān) 系。然后，搬送裝置310將搬送到該調(diào)準(zhǔn)器360的IC器件再次移動，轉(zhuǎn)裝到 停放于裝載部300的測試托盤TST上。如圖6所示，測試托盤TST中，在方形框701上平行且等間隔設(shè) 有橫條702，在這些橫條702的兩側(cè)和與橫條702相對的框701的側(cè)邊701a 上分別等間隔地突出而形成多個安裝片703。在這些橫條702之間或橫條702 和側(cè)邊701a之間，由2個安裝片703構(gòu)成插入件收容部704。各插入件收容部704上分別收容1個插入件710，該插入件710 用緊固件705以浮置狀態(tài)安裝在2個安裝片703上。為此，在插入件710的兩 端部上，形成用以將該插入件710安裝在安裝片703上的安裝孔706。如圖6 所示，在1個測試托盤TST裝有64個這樣的插入件710，排成4行16列。再有，各插入件710以同一形狀、同一尺寸構(gòu)成，在各插入件710 上收容IC器件。插入件710的IC收容部的形狀，根據(jù)收容IC器件的形狀確 定，在圖6所示的例中形成方形的凹部。而且，在本實(shí)施例的測試托盤TST的框701的背面，形成有用以與托盤搬入裝置119和托盤搬出裝置131的站立部119c、 131c接合的凹部 720(參照圖7)。裝載部300設(shè)有將IC器件從客戶托盤KST轉(zhuǎn)裝到測試托盤TST 的器件搬送裝置310。如圖2所示，器件搬送裝置310由如下部分構(gòu)成架設(shè) 在裝置基臺101上的2條軌道311;可憑借該2條軌道311在測試托盤TST客 戶托盤KST之間往復(fù)移動(該往復(fù)移動的方向?yàn)閅方向)的可動臂312;以及由 該可動臂312支持的、可在X軸方向上移動的可動頭架320。在該器件搬送裝置310的可動頭架320上，朝下裝有吸附盤(未圖 示)，由該吸附頭架吸附著移動，保持著IC器件將該IC器件從客戶托盤KST 轉(zhuǎn)到測試托盤TST上堆疊。對于1個可動頭架320，裝有例如8個左右這樣的 吸附盤， 一次能夠?qū)?個IC器件轉(zhuǎn)到測試托盤TST上堆疊。
<箱室部100〉
圖7是表示本發(fā)明實(shí)施例的電子元件測試裝置的箱室部內(nèi)部的簡略剖視 圖，圖8A 圖81是從VIII方向看圖7所示的箱室部的吸熱箱體中的垂直搬送 裝置的向視圖。在由裝載部300裝上IC器件后，上述測試托盤TST被送入箱室 部100，在IC器件搭載于測試托盤TST的狀態(tài)下進(jìn)行各IC器件的測試。如圖2、圖3和圖7所示，箱室部100由如下部分構(gòu)成使裝載 于測試托盤TST的IC器件受到設(shè)為目標(biāo)的高溫或低溫的溫度應(yīng)力的吸熱箱體 110;使處于在該吸熱箱體110中受到熱應(yīng)力的狀態(tài)的IC器件與測試頭5接觸 的測試箱體120;以及將熱應(yīng)力從在測試箱體120中作了測試的IC器件消除 的除熱箱體130。如圖2所示，吸熱箱體110從測試箱體120向上方突出而配置。而且，如圖7所示，在該吸熱箱體110的內(nèi)部設(shè)有垂直搬送裝置111、托盤搬 入裝置119、突出片118及傳感器1191。垂直搬送裝置111設(shè)有第1支持機(jī)構(gòu)112和第2支持機(jī)構(gòu)115， 能夠一邊在第1支持機(jī)構(gòu)112和第2支持機(jī)構(gòu)115之間相互交接測試托盤TST、 一邊使測試托盤TST下降。如圖8A所示，第1支持機(jī)構(gòu)112由4個第1支持構(gòu)件113和使 該支持構(gòu)件113上下移動并旋轉(zhuǎn)的致動器(未圖示)構(gòu)成。各第1支持構(gòu)件113 由圓柱狀的軸113a和為水平地支持測試托盤TST而從軸113a突出的多個(本 例中為3個)分支部113b構(gòu)成。致動器使第1支持構(gòu)件113沿著軸113a的軸 心上下移動并以該軸心為中心旋轉(zhuǎn)。再有，圖8A中只示出2個第1支持構(gòu)件 113。這4個第1支持構(gòu)件113兩兩相對地配置，以在各角部附近支持測試托 盤TST。多個分支部113b相互等間隔地且朝軸112a的徑向突出地設(shè)在軸112a 上。第2支持機(jī)構(gòu)115由4個第2支持構(gòu)件116和使該第2支持構(gòu)件 116在Y方向移動的氣缸(未圖示)構(gòu)成。各第2支持構(gòu)件116由相對于第1支 持構(gòu)件113的軸113a平行地鄰接的基部116a和從用以水平地支持測試托盤 TST的基部116a突出的多個(本例中為3個)突出部116b構(gòu)成。氣缸使4個第 2支持構(gòu)件116各自在相對于測試托盤TST的搬送方向垂直的Y方向上移動。 多個突出部116b相互等間隔地且朝基部116a的徑向突出地設(shè)置。再有，圖 8A中僅示出2個第2支持構(gòu)件116。這4個第2支持部件116兩兩相對于各 突出部116b而配置，以在各角部附近支持測試托盤TST。該垂直搬送裝置111從裝載部300 —接到測試托盤TST，如圖8A 所示，就先由第2支持機(jī)構(gòu)115的第2支持構(gòu)件116的突出部116b保持測試托盤TST。然后，如圖8B所示，第1支持機(jī)構(gòu)112的第1支持構(gòu)件113上 升，分支部113b從第2支持構(gòu)件116接受測試托盤TST。測試托盤的交接一 結(jié)束，第1支持構(gòu)件113的上升就結(jié)束。接著，如圖8C所示，相向的第2支持構(gòu)件116向各自相離的方 向移動。然后，第2支持構(gòu)件116移開，直到下降的測試托盤TST與突出部 116b不相干涉的位置，在該處終止移動。接著，如圖8D所示，致動器使支持測試托盤TST的第1支持構(gòu) 件113下降，從而使測試托盤TST更加降低。接著，如圖8E所示，相向的第2支持構(gòu)件116之間各自再次接 近，直到接受該降下的測試托盤TST的位置。然后，如圖8F所示，第l支持 構(gòu)件113下降，解除與測試托盤TST的接觸，由第1支持構(gòu)件113中最低一 級的分支部113b支持的測試托盤TST被轉(zhuǎn)裝到搬送滾筒117上，然后向測試 箱體120搬送。其他測試托盤TST，從第1支持構(gòu)件113傳遞給第2支持構(gòu)件 116。再有，測試托盤TST從第1支持構(gòu)件113轉(zhuǎn)裝到搬送滾筒117上的安放 位置稱為開始位置。接著，如圖8G所示，第1支持構(gòu)件113以軸113a為軸線旋轉(zhuǎn)90。， 相互對向的分支部113b成為實(shí)質(zhì)上平行的狀態(tài)。接著，如圖8H所示，第1支持構(gòu)件113上升。此時，第1支持 構(gòu)件113不與測試托盤TST接觸地上升。然后，如圖81所示，第1支持構(gòu)件 113以與圖8G的旋轉(zhuǎn)方向相反的方向轉(zhuǎn)過相同角度，從而分支部113b再次相 互對向，成為可保持測試托盤TST的狀態(tài)。另外，該垂直搬送裝置111也能以與上述使測試托盤TST降低相 反的操作方式，使測試托盤TST上升。從垂直搬送裝置111下降到搬送滾筒117上的開始位置的測試托 盤TST，通過托盤搬入裝置119和測試箱體內(nèi)的搬送帶126，送入測試箱體120 內(nèi)。如圖9和圖IOA所示，托盤搬入裝置119由觸接構(gòu)件119a、站立 部119c、軌道119g、搬送滾筒117及氣缸114構(gòu)成。而且，托盤搬入裝置119 將裝有測前IC器件的測試托盤TST從吸熱箱體110側(cè)搬送到測試箱體120側(cè)。 另外，如后所述，逆搬送時能夠?qū)⒃谙驕y試箱體120側(cè)移動途中的測試托盤 TST返回到開始位置。在氣缸114的驅(qū)動力作用下，觸接構(gòu)件119a可在軌道 119g上滑動。觸接構(gòu)件119a具有通常搬送時與測試托盤TST觸接的觸接部 119b和后述的限制站立部119c移動的止擋119d、 119e。觸接部119b設(shè)在觸 接構(gòu)件119a的圖9中的右側(cè)上部，觸接部119b向上方突出。通常搬送時，與 測試托盤TST的端部中吸熱箱體110側(cè)的端部觸接，將測試托盤TST向測試 箱體120側(cè)推出。止擋119d、 119e設(shè)置成在X方向?qū)⒄玖⒉?19c圍住，以將站立 部119c的旋轉(zhuǎn)動作限于規(guī)定范圍內(nèi)。具體而言，在測試托盤TST從吸熱箱體 IIO側(cè)向測試箱體120側(cè)搬送時，止擋119d用來限制為不與后述的突出片118 與測試托盤TST干涉而倒下的站立部119c的動作。另外，止擋119e用來限制 站立部119c的旋轉(zhuǎn)，以使站立部119c的站立相對于X方向最大為約90度。
站立部119c經(jīng)由軸119h從觸接構(gòu)件119a向上方突出地安裝，可 在觸接構(gòu)件119a上旋轉(zhuǎn)，并憑借彈簧119f施加朝向止擋119e側(cè)的力。因此， 在通常狀態(tài)下，站立部119c與止擋119e觸接，成為在Z向站立的狀態(tài)。如后 所述，測試托盤TST逆搬送時，該站立部119c接合于測試托盤TST的凹部 720,將測試托盤TST推回到開始位置。還有，在該站立部119c和觸接構(gòu)件 119a的下方，軌道119g在X方向延伸而設(shè)。軌道119g與觸接構(gòu)件119a —起形成所謂線性導(dǎo)軌。該軌道119g 具有托盤搬入裝置119可進(jìn)行后述的測試托盤TST的通常搬送和逆搬送的長 度。具體如后所述，軌道119g具有這樣的長度，使得觸接構(gòu)件119b能夠從開 始位置移動到在站立部119c因觸碰突出片118而倒下時停止的位置。另外， 搬送滾筒117與軌道119g的延伸方向平行地鋪設(shè)。搬送滾筒117不專設(shè)驅(qū)動源，而是隨從由托盤搬入裝置119移動 的測試托盤TST而移動。而且，氣缸114設(shè)在搬送滾筒117的吸熱箱體110 側(cè)的端部附近。氣缸114是可使觸接構(gòu)件119a在X軸方向進(jìn)退的驅(qū)動部件。再 有，本實(shí)施例中采用氣缸114，但驅(qū)動部件并不受此限定，例如也可采用設(shè)有 滾珠絲杠機(jī)構(gòu)的電動機(jī)等?；氐綀D7，突出片118設(shè)在2個搬送滾筒117之間，吸熱箱體110 內(nèi)的測試托盤TST的搬送通路的終點(diǎn)附近，不與被搬送測試托盤TST和移動 的觸接構(gòu)件119a發(fā)生千涉，而且設(shè)在只能與站立部119c接觸的位置。該突出 片118是用以在后述的托盤搬入裝置119進(jìn)行測試托盤TST的搬送時與站立 部119c相觸碰、使站立部119c倒向止擋119d側(cè)的構(gòu)件。另夕卜，傳感器1191設(shè)在吸熱箱體110內(nèi)的開始位置附近、可檢測出測試托盤TST處于開始位置的位置。傳感器1191用來檢測測試托盤TST是否由垂直搬送裝置111正 確地載運(yùn)到滾筒117上的開始位置，以及堵塞發(fā)生時測試托盤TST是否通過 逆搬送而正確地回到開始位置，檢測結(jié)果被發(fā)送給控制裝置1287。關(guān)于堵塞 發(fā)生時測試托盤TST的逆搬送狀況，將在后文詳述。圖10A 圖10E是表示托盤搬入裝置導(dǎo)致的測試托盤的通常搬送 狀態(tài)的簡略剖視圖。這里，參照圖10A 圖IOE，先就上述托盤搬入裝置119 導(dǎo)致的通常搬送的情況進(jìn)行詳述，關(guān)于測試托盤TST的堵塞發(fā)生時進(jìn)行的逆 搬送，將在后文描述。首先，在吸熱箱體110中被施加了熱應(yīng)力的測試托盤TST，由垂 直搬送裝置111載運(yùn)到托盤搬入裝置119的搬送滾筒117上的開始位置。而且， 如果測試箱體120內(nèi)先前進(jìn)入的測試托盤TST的測試結(jié)束，后述的Z軸驅(qū)動 裝置129上升，則托盤搬入裝置119將裝有測前IC器件的測試托盤TST向測 試箱體120側(cè)搬送。更詳細(xì)地說，如圖10A所示，測試托盤TST下降到搬送滾筒117 上時，托盤搬入裝置119的站立部119c插入形成于測試托盤TST的IC器件 搭載面相反側(cè)的凹部720。然后，如圖IOB和圖IOC所示，氣缸114使托盤搬 入裝置119在X方向移動時，觸接部11%將測試托盤TST的后端推向測試箱 體120側(cè)。如此一來，推出的測試托盤TST的重心一從吸熱箱體110側(cè)的搬 送滾筒117移動到后述的測試箱體120側(cè)的搬送帶126上，如圖IOD和圖10E 所示，與觸接構(gòu)件119a—起移動的站立部119c就觸碰到突出片118，倒向止 擋119d偵ij。如此，站立部119c從測試托盤TST的搬送通路上退出，避免向 測試箱體120側(cè)搬送的測試托盤TST與站立部U9c發(fā)生干涉。
如上所述，在通常搬送中，托盤搬入裝置119將測試托盤TST的 重心從吸熱箱體110側(cè)的搬送滾筒117上移動到后述的測試箱體120側(cè)的搬送 帶126上，從而將測試托盤TST從吸熱箱體110側(cè)搬入測試箱體120偵IJ。如圖7所示，測試箱體120內(nèi)設(shè)有搬送測試托盤TST的搬送帶 126;與控制裝置1287連接而監(jiān)測測試托盤TST的搬送狀態(tài)的傳感器125;與 搬送來的測試托盤TST觸碰而使測試托盤TST的搬送在測試頭5上停止的托 盤止擋122;以及與裝在停止的測試托盤TST上的IC器件觸接而將IC器件按 壓在插座50上的Z軸驅(qū)動裝置129。搬送帶126是在X方向上延伸的構(gòu)件，由驅(qū)動部件(未圖示)旋 轉(zhuǎn)驅(qū)動，能夠在通常搬送時中將測試托盤TST朝X方向搬送，而在逆搬送時 將測試托盤TST朝與X方向相反的相反方向搬送。另外，該搬送帶126特別 地用彈簧構(gòu)件(未圖示)等上下可動地支持，以使Z軸驅(qū)動裝置129在按壓 IC器件及測試托盤TST時可上下移動。傳感器125設(shè)在X方向上、托盤止擋122和插座50之間，用來 確認(rèn)測試托盤TST是否搬送到能夠?qū)y試托盤TST上搭載的IC器件進(jìn)行適當(dāng) 測試的位置。傳感器125的監(jiān)測結(jié)果，傳送給與傳感器125連接的控制裝置 1287。托盤止擋122設(shè)在傳感器125附近、不干涉測試托盤TST搬送的 位置。而且，托盤止擋122是使測試托盤TST在測試位置停止的構(gòu)件，可通 過氣缸等致動器(未圖示)在Y方向進(jìn)退。在IC器件測試等情況下，要測試 托盤TST停止時，致動器使托盤止擋122突出到與測試托盤TST觸碰的位置， 使測試托盤TST停止在測試位置上。而且，在測試結(jié)束后將測試托盤TST移 動到除熱箱體時，或者在后述的測試箱體和除熱箱體之間發(fā)生堵塞而進(jìn)行逆搬送時，致動器使托盤止擋122后退到不與測試托盤TST觸碰的位置。另外，在測試箱體120中的裝置基臺底部設(shè)有開口部(未圖示)。 開口部具有在測試時測試頭5可進(jìn)入其中央部的大小。如圖7所示，測試頭5 的上部設(shè)有多個插座50，與測試托盤TST的插入件710相向配置。與此相對， 測試箱體120內(nèi)，如圖7所示，在測試頭5上的各插座50上分別相向地設(shè)有 測試時將IC器件推向插座50的多個推入器1281。各個推入器1281被保持在匹配板1282上，該匹配板1282可通 過Z軸驅(qū)動裝置129上下移動。如圖7所示，Z軸驅(qū)動裝置129設(shè)有軸1296、驅(qū)動板1297及凸 部1298，通過致動器(未圖示)上下移動。軸1296貫穿測試箱體120的上壁面，其下端固定在驅(qū)動板1297 上。驅(qū)動板1297與匹配板1282相向而設(shè)，其下面設(shè)有凸?fàn)钔怀龅亩鄠€凸部 1298。這些凸部1298配置在驅(qū)動板1297的下面，分別與匹配板1282上保持 的推入器1281相向而設(shè)。該凸部1298用來在測試時按壓推入器1281。測試托盤TST由托盤搬入裝置119和搬送帶126從吸熱箱體110 送入測試箱體120內(nèi)，該測試托盤TST就隨即被搬送到測試頭5上，各推入 器1281分別將IC器件按壓到插座50上，使IC器件的輸入輸出端子與插座 50的觸腳電接觸，從而進(jìn)行IC器件的測試。該測試結(jié)果被存儲到例如用測試托盤TST上所附的識別編號和 測試托盤TST內(nèi)部分配的IC器件的編號確定的地址上。測試托盤TST上保持的IC器件的測試一結(jié)束，測試托盤TST就 從被測試箱體120搬送到除熱箱體130上。從測試箱體120到除熱箱體130 的搬送，通過搬送帶126和托盤搬出裝置131進(jìn)行。
具體而言，首先由搬送帶126將裝有測畢IC器件的測試托盤TST 從測試箱體120推出到除熱箱體130側(cè)。接著，測試托盤TST被遞交給除熱 箱體130的托盤搬出裝置131。該托盤搬出裝置131將測試托盤TST搬送到除 熱箱體130的規(guī)定位置。如圖2所示，除熱箱體130與吸熱箱體110—樣，都配置成從測 試箱體120向上方突出，如圖3和圖7所示，設(shè)有托盤搬出裝置131、垂直搬 送裝置132、突出片138及傳感器133。如圖9和圖IOA所示，托盤搬出裝置131由觸接構(gòu)件131a、站立 部131c、軌道131g、搬送滾筒137及氣缸139構(gòu)成，能夠?qū)y試托盤TST在 X方向上搬送。該托盤搬出裝置131具有與吸熱箱體110中的托盤搬入裝置 119相同的結(jié)構(gòu)，在X方向上與托盤搬入裝置119反向地設(shè)置。這里省略其詳 細(xì)說明。另外，垂直搬送裝置132與前述的吸熱箱體110中的垂直搬送裝 置lll相同，因此，這里省略其詳細(xì)說明。另外，突出片138在2個搬送滾筒137之間，設(shè)于除熱箱體130 內(nèi)的測試托盤TST的搬送通路的始點(diǎn)附近，不與被搬送的測試托盤TST或移 動的觸接構(gòu)件131a相干涉，而且配置在只能與站立部131c觸碰的位置上。該 突出片138與吸熱箱體110中的突出片118相同，這里省略關(guān)于其結(jié)構(gòu)和動作 的詳細(xì)說明。另外，傳感器133設(shè)在托盤搬出裝置131將測試托盤TST向X 方向搬送的終點(diǎn)附近、能夠監(jiān)測到測試托盤TST的搬送的位置。在該傳感器 133上連接有控制裝置1287。傳感器133用來檢測測試托盤TST是否從測試 箱體120搬送到除熱箱體130，以及在后述的逆搬送時測試托盤TST是否從垂直搬送裝置132返回到托盤搬出裝置131上。其檢測結(jié)果從傳感器133發(fā)送給 控制裝置1287。若IC器件在吸熱箱體110被施加了高溫，則在該除熱箱體130 中通過對IC器件送風(fēng)來冷卻至室溫。與此相反，若IC器件在吸熱箱體110被 施加了低溫，則用暖風(fēng)加熱器等加熱IC器件，直至回到不發(fā)生結(jié)露的溫度后， 將該被除熱的IC器件搬出至卸載部400。如前所述，測試托盤TST通過搬送帶126從測試箱體120向除熱 箱體130搬送時，托盤搬出裝置131的站立部131c站立，并接合在位于測試 托盤TST的背面的凹部720內(nèi)。而且，在該狀態(tài)下，托盤搬出裝置131在線 性導(dǎo)軌上沿X方向移動，從而在搬送滾筒137上邊滑邊移動，直至測試托盤 TST到達(dá)除熱箱體130的規(guī)定位置。這樣，測試托盤TST —移動到規(guī)定位置，托盤搬出裝置131就停 止。以與前述的垂直搬送裝置111使測試托盤TST下降相反的操作方式，垂 直搬送裝置132使測試托盤TST上升。在吸熱箱體110的上部，形成用以從裝置基臺101搬入測試托盤 TST的入口。同樣，在除熱箱體130的上部，形成用以將測試托盤TST搬出 到裝置基臺101的出口。而且，在裝置基臺101上，設(shè)有用以通過這些入口和 出口使測試托盤TST出入箱室部100的托盤搬送裝置102。該托盤搬送裝置 102例如用旋轉(zhuǎn)滾筒等構(gòu)成。通過該托盤搬送裝置102從除熱箱體130搬出的測試托盤TST, 在將所搭載的測畢IC器件如后述那樣由器件搬送裝置410轉(zhuǎn)到客戶托盤KST 上堆疊而被騰出后，經(jīng)由卸載部400和裝載部300返送到吸熱箱體110。 <卸載部400〉本實(shí)施例中，卸載部400上也設(shè)有2臺與裝載部300上所設(shè)的器件搬送裝 置310相同結(jié)構(gòu)的搬送裝置410，通過該器件搬送裝置410將測畢IC器件從 運(yùn)出至卸載部400的測試托盤TST轉(zhuǎn)到對應(yīng)于測試結(jié)果的客戶托盤KST上堆 疊。如圖2所示，在卸載部400的裝置基臺101上形成有兩組成對的 窗口部470，其上，面臨裝置基臺101的上面而配置從存放部200運(yùn)入卸載部 400的客戶托盤KST。另外，在各個窗口部470的下側(cè)設(shè)有使客戶托盤KST升降的升降 臺(圖示略)，在該處載運(yùn)被轉(zhuǎn)裝的測畢IC器件堆滿的客戶托盤KST下降， 并將該滿載托盤交給托盤搬送臂205。接著，就測試托盤TST發(fā)生堵塞時的逆搬送及消除再搬送造成的 堵塞的順序，以從吸熱箱體110到測試箱體120的搬送中發(fā)生堵塞的情況為例， 用圖7和圖11A 11E進(jìn)行說明。圖11A 11E是表示由本發(fā)明的托盤搬入裝置119執(zhí)行測試托盤 TST的逆搬送的簡略剖視圖。如圖IIA所示，測試托盤TST下降到搬送滾筒117上時，在形成 于測試托盤TST的IC器件的搭載面相反側(cè)的凹部720插入托盤搬入裝置119 的站立部119c。然后，如圖11B所示，由氣缸114帶動托盤搬送裝置119在X 方向移動時，觸接部119b將測試托盤TST的后端向測試箱體120側(cè)推出。在該搬送時，如圖IIC所示，若吸熱箱體IIO內(nèi)發(fā)生測試托盤TST 的堵塞，測試托盤TST不向測試箱體120搬送，則測試箱體120內(nèi)所設(shè)的傳 感器125就不能確認(rèn)測試托盤TST的搬送。因此，不能向控制裝置1287傳送 測試托盤TST到達(dá)的信息。這樣，若傳感器125不發(fā)出測試托盤TST到達(dá)信息的狀態(tài)從托盤搬入裝置119的通常搬送開始持續(xù)到規(guī)定時間，控制裝置1287 就識別到吸熱箱體110內(nèi)發(fā)生堵塞。再有，也可以根據(jù)檢測氣缸114之伸長的傳感器，依據(jù)在規(guī)定時 間檢測不到該伸長的情況來進(jìn)行堵塞發(fā)生的檢測。測試托盤TST的堵塞一被識別，控制裝置1287就向托盤搬入裝 置119發(fā)出執(zhí)行逆搬送的指令。這時，測試托盤TST的凹部720中，站立部 119依舊處于插入狀態(tài)。另外，若有必要，控制裝置1287使搬送系統(tǒng)9中箱 室部100以外的部位停止驅(qū)動，直到堵塞被消除。接著，接到執(zhí)行逆搬送的指令的托盤搬入裝置119，將氣缸114 驅(qū)動，使測試托盤TST從堵塞的位置朝-X方向移動。在該逆搬送時，如圖11D 所示，解除測試托盤TST與觸接部119b的觸接，代之以由插入凹部720的站 立部119c觸接凹部720的內(nèi)壁來推動，使測試托盤TST返回到開始位置。然后，如圖11E所示，如果測試托盤TST回到了開始位置，傳感 器1191就感知到該情況，并將該信息傳送給控制裝置1287?？刂蒲b置1287 一接到傳感器1191的關(guān)于測試托盤TST回到開始位置的信息，就對托盤搬入 裝置119發(fā)出執(zhí)行再搬送測試托盤TST的指示。接到該指示，托盤搬入裝置 119就再次將測試托盤TST從吸熱箱體110向測試箱體120側(cè)搬送。測試托盤 TST從而通過剛才堵塞的位置，被正常搬送到測試箱體120。另外，控制裝置 1287將搬送系統(tǒng)9中剛才被停止的箱室部100以外的部位驅(qū)動重新驅(qū)動。這樣，將測試托盤TST從發(fā)生堵塞的位置暫時逆搬送，并再搬送， 從而消除堵塞。而且，堵塞消除自動地進(jìn)行，不需要手動的恢復(fù)操作，因此能 夠減少時間損失。再有，以上說明的實(shí)施例是為了使本發(fā)明容易理解而描述的，不是為了對本發(fā)明加以限定。因而，上述實(shí)施例中公開的各要素，包含屬于本發(fā) 明的技術(shù)范圍的全部設(shè)計(jì)變更或等同要素。例如，在上述實(shí)施例中，說明了測試托盤TST從吸熱箱體110搬 送到測試箱體120時發(fā)生堵塞而逆搬送的情況，但是，也可在測試箱體120 和除熱箱體130之間發(fā)生堵塞時，在除熱箱體130中進(jìn)行逆搬送。這種情況下，在除熱箱體130內(nèi)的測試托盤TST從搬送開始已經(jīng) 過了定時間而傳感器133卻未向控制裝置1287發(fā)送測試托盤TST已到達(dá)的信 息之時，控制裝置1287就識別出除熱箱體130內(nèi)發(fā)生了堵塞。這種情況的逆搬送，使用除熱箱體130的托盤搬出裝置131。艮P, 在逆搬送時，托盤搬出裝置131從控制裝置1287接受執(zhí)行逆搬送的指示。然 后，托盤搬出裝置131的觸接部131b可將托盤朝與X方向相反的方向推出。 這種情況下，測試托盤TST的重心移到測試箱體120側(cè)時，站立部131c與突 出片138觸碰而推倒至觸接部131c不與測試托盤TST干涉的位置，使測試托 盤TST的搬送平滑進(jìn)行。另外，根據(jù)堵塞的狀況，有時需要對箱室部100內(nèi)的多個測試托 盤TST執(zhí)行逆搬送，這時，除了上述托盤搬入裝置119及托盤搬出裝置131 以外，可使用垂直搬送裝置111、 132及托盤搬送裝置102，通過整個搬送系 統(tǒng)9進(jìn)行逆搬送。在這種情況下，垂直搬送裝置111、 132及托盤搬送裝置102 以與通常搬送相反的操作方式將測試托盤TST逆搬送。另外，上述實(shí)施例中，說明了只進(jìn)行一次測試托盤TST的逆搬送 和再搬送的情況，但是，在一次不能將堵塞消除時，也可以多次進(jìn)行逆搬送和 再搬送。另外，在重復(fù)進(jìn)行了規(guī)定次數(shù)的逆搬送再搬送后仍未消除堵塞的情況 下，可以發(fā)出警告。
權(quán)利要求
1.一種電子元件測試裝置，用于在被測電子元件搭載于托盤的狀態(tài)下使所述被測電子元件與測試頭的接觸部電接觸而進(jìn)行所述被測電子元件的測試，其中設(shè)有在所述電子元件測試裝置內(nèi)朝規(guī)定方向循環(huán)搬送所述托盤的搬送系統(tǒng)，所述搬送系統(tǒng)能夠朝與所述規(guī)定方向相反的相反方向整體地或部分地搬送所述托盤。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子元件測試裝置，其中， 所述電子元件測試裝置還設(shè)有-檢測所述搬送系統(tǒng)中的所述托盤的搬送異常的檢測部件；以及 執(zhí)行所述搬送系統(tǒng)的動作控制的控制部件，在所述檢測部件檢測到所述托盤的搬送異常的情況下，所述控制部件控制 所述搬送系統(tǒng)，使得所述搬送系統(tǒng)朝所述相反方向整體地或部分地搬送所述托盈:o
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件測試裝置，其中， 所述搬送系統(tǒng)還設(shè)有在朝所述相反方向整體地或部分地搬送所述托盤時識別所述托盤是否已回到規(guī)定位置的識別部件。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件測試裝置，其中， 在所述識別部件識別出所述托盤己回到所述規(guī)定位置的情況下，所述控制部件控制所述搬送系統(tǒng)，使得所述搬送系統(tǒng)朝所述規(guī)定方向搬送所述托盤。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1 4所述的電子元件測試裝置，其中，所述電子元件測試裝置設(shè)有對測試前的被測電子元件施加規(guī)定熱應(yīng)力的吸熱部；以及對被施加熱應(yīng)力的所述被測電子元件進(jìn)行測試的測試部，所述搬送系統(tǒng)包括設(shè)于所述吸熱部內(nèi)的、將所述托盤搬入所述測試部的搬入部件；以及設(shè)于所述測試部內(nèi)的、搬送所述托盤的搬送部件， 所述搬入部件能夠朝所述相反方向搬送所述托盤。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件測試裝置，其中， 所述搬入部件包括與所述托盤觸接而朝所述規(guī)定方向搬送所述托盤的第1觸接部；以及 在朝所述相反方向搬送所述托盤時與所述托盤觸接而朝所述相反方向搬 送所述托盤的第2觸接部。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1 4所述的電子元件測試裝置，其中， 所述電子元件測試裝置設(shè)有對在吸熱部中被施加熱應(yīng)力的所述被測電子元件進(jìn)行測試的測試部；以及 將測試完成的所述被測電子元件上所施加的所述規(guī)定熱應(yīng)力消除的除熱部，所述搬送系統(tǒng)包括設(shè)于所述測試部內(nèi)的、搬送所述托盤的搬送部件；以及 設(shè)于所述除熱部內(nèi)的、從所述測試部搬出所述托盤的搬出部件， 所述搬出部件能夠朝所述相反方向搬送所述托盤。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元件測試裝置，其中， 所述搬出部件包括與所述托盤觸接而朝所述規(guī)定方向搬送所述托盤的第1觸接部；以及 在朝所述相反方向所述托盤搬送時，與所述托盤觸接而朝所述相反方向搬 送所述托盤的第2觸接部。
9. 一種托盤搬送方法，用于在被測電子元件搭載于托盤的狀態(tài)下，在使所述被測電子元件與測試 頭的接觸部電接觸而進(jìn)行所述被測電子元件的測試的電子元件測試裝置中搬 送所述托盤，在所述電子元件測試裝置內(nèi)朝規(guī)定方向循環(huán)搬送所述托盤的搬送系統(tǒng)中， 朝與所述規(guī)定方向相反的相反方向整體地或部分地搬送所述托盤。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的托盤搬送方法，包括如下步驟-檢測所述搬送系統(tǒng)中所述托盤的搬送異常的檢測步驟；以及 根據(jù)所述檢測步驟的檢測結(jié)果，所述搬送系統(tǒng)朝所述相反方向整體地或部分地搬送所述托盤的逆搬送步驟。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的托盤搬送方法，還包括如下步驟 在所述搬送系統(tǒng)朝所述相反方向整體地或部分地搬送所述托盤時，識別所述托盤是否已回到規(guī)定位置的識別步驟；以及根據(jù)所述識別步驟的識別結(jié)果，所述搬送系統(tǒng)朝所述規(guī)定方向搬送所述托 盤的再搬送步驟。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的托盤搬送方法，其中， 所述電子元件測試裝置設(shè)有對測試前的所述被測電子元件施加規(guī)定熱應(yīng)力的吸熱部；以及 對被施加熱應(yīng)力的所述被測電子元件進(jìn)行測試的測試部， 所述檢測步驟中，檢測所述吸熱部和所述測試部中至少一方內(nèi)發(fā)生的所述托盤的搬送異常，所述逆搬送步驟中，將所述托盤從所述測試部搬送到所述吸熱部。
13.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的托盤搬送方法，其中，所述電子元件測試裝置設(shè)有對在吸熱部中被施加熱應(yīng)力的被測電子元件進(jìn)行測試的測試部；以及 將測試前的所述被測電子元件上所施加的所述規(guī)定熱應(yīng)力消除的除熱部， 在所述檢測步驟中，檢測所述測試部和所述除熱部的至少一方內(nèi)發(fā)生的所 述托盤的搬送異常，所述逆搬送步驟中，將所述托盤從所述除熱部搬送到所述測試部。
全文摘要
本發(fā)明之目的在于提供能夠縮短測試托盤在停滯情況下的時間損失的電子元件測試裝置及電子元件的測試方法，其中，在IC器件搭載于測試托盤TST的狀態(tài)下將IC器件與測試頭(5)的插座50電接觸而進(jìn)行IC器件測試的電子元件測試裝置(1)設(shè)有將測試托盤TST在電子元件測試裝置(1)內(nèi)按規(guī)定方向循環(huán)搬送的搬送系統(tǒng)(9)，該搬送系統(tǒng)(9)能夠?qū)y試托盤TST整體地或部分地朝與所述規(guī)定方向相反的方向上搬送。
文檔編號G01R31/26GK101563620SQ200680056709
公開日2009年10月21日 申請日期2006年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月21日
發(fā)明者山下和之, 金子裕史 申請人:株式會社愛德萬測試