專利名稱：電路板模組、測試固定裝置與鉚釘?shù)闹谱鞣椒?br> 技術領域：
本發(fā)明是有關于一種電路板模組(circuit board module)，且特別是有關于一種應用于電路板模組的測試固定裝置(testing fixture)與鉚釘(rivet)。
背景技術：
隨著科技的進步，電子裝置(electronic device)已與人類的日常生活產生密不可分的關系。 一般來說，電子裝置內部幾乎都會具有電路板，且電子裝置內部的多個電子元件(electronic element)可組裝于電路板上，并經由電路板的內部線路來彼此電性連接。
一般來說，電路板在設計階段時必須經過電路設計、電路布局與電路測試的步驟。在電路測試時，電路設計者與測試工程師通常會借由一測試固定裝置來固定電路板，以便于對電路板進行電路測試。當電路板通過電路測試而確認其可達成使預設的電子元件彼此電性連接的功能后，電路板方可進行量產的階段。
傳統(tǒng)的測試固定裝置通常被設計為框型，以使其可包覆于電路板的周圍。而且，電路板通常是通過螺絲(screw)來鎖固于框型的測試固定裝置上。然而，框型的測試固定裝置通常只適用于單一尺寸的電路板。若電路板的尺寸改變，則測試固定裝置就必須配合電路板重新設計。如此一來將浪費測試固定裝置的材料與工時，因此其實用性不高。
為了改善上述問題，中國臺灣專利公告編號第592430號提出了一種可調整的測試固定裝置，而中國臺灣專利公告編號第M266499號則提出了另一種可適用于不同尺寸的電路板的測試固定裝置。然而，上述兩種測試固定裝置的結構極為復雜，因此其生產成本較高。另外，在現(xiàn)有技術中，由于用以將電路板鎖固于測試固定裝置上的螺絲在組裝與拆卸時都需要借由手工具(hand tool)的協(xié)助，因此其使用上較為不方便。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種電路板模組，其測試固定裝置在組裝與拆卸時可不需要使用手工具。
本發(fā)明提供一種測試固定裝置，其結構較為簡單，且其生產成本較低。
本發(fā)明提供一種鉚釘，其相對兩端皆設置有螺桿(screw rod)。本發(fā)明提出一種電路板模組，包括一具有多個穿孔(throughhole)的電路板以及多個分別組裝于至少部份的這些穿孔的測試固定裝置。各測試固定裝置包括一具有二個螺桿的連接件(connecting element)以及一具有一第一螺孔(threaded hole)的支撐柱(su卯orting post)。連接件固設于這些穿孔的其中之一。這些螺桿分別凸出于電路板的相對兩側。支撐柱通過第一螺孔螺合于(combined with)這些螺桿的其中之一。電路板適于通過這些支撐柱而支撐于一承載面(carrying surface)上。
在本發(fā)明的電路板模組中，上述的連接件為一鉚釘，且其鉚接于這些穿孔的其中之一。
在本發(fā)明的電路板模組中，上述的鉚釘還包括一柱體(pillar)、 一擋板(baffle plate)以及一限位部(position-limiting portion)。柱體穿設于這些穿孔的其中之一。這些螺桿的其中之一與柱體分別配置于擋板的相對兩側，而這些螺桿的另一配置于柱體遠離于擋板的一端。限位部凸出于柱體的一表面，并與擋板分別抵住(lean against)電路板的相對兩側。
在本發(fā)明的電路板模組中，在上述的各鉚釘中，上述的限位部包括多個凸肋(rib)，且這些凸肋環(huán)繞于柱體的表面。
在本發(fā)明的電路板模組中，上述的各支撐柱的第一螺孔配置于支撐柱的一端，并朝向支撐柱的另一端延伸。
在本發(fā)明的電路板模組中，上述的各支撐柱還具有一第二螺孔，且第一螺孔與第二螺孔分別配置于支撐柱的相對兩端，并朝向支撐柱的中央部位延伸。
本發(fā)明更提出一種適于組裝于一電路板的一穿孔的測試固定裝置，包括一具有二個螺桿的連接件以及一具有一第一螺孔的支撐柱。當連接件固設于穿孔時，這些螺桿分別凸出于電路板的相對兩側。支撐柱通過第一螺孔螺合于這些螺桿的其中之一。
在本發(fā)明的測試固定裝置中，上述的連接件為一鉚釘，且其鉚接于穿孔。 在本發(fā)明的測試固定裝置中，上述的鉚釘還包括一柱體、 一擋板以及一限 位部。柱體穿設于穿孔。這些螺桿的其中之一與柱體分別配置于擋板的相對兩 側，而這些螺桿的另一配置于柱體遠離于擋板的一端。限位部凸出于柱體的一 表面。當柱體穿設于穿孔時，限位部與擋板分別抵住電路板的相對兩側。
在本發(fā)明的電路板模組中，上述的限位部包括多個凸肋，且這些凸肋環(huán)繞 于柱體的表面。
在本發(fā)明的電路板模組中，上述的第一螺孔配置于支撐柱的一端，并朝向 支撐柱的另一端延伸。
在本發(fā)明的電路板模組中，上述的支撐柱還具有一第二螺孔，且第一螺孔 與第二螺孔分別配置于支撐柱的相對兩端，并朝向支撐柱的中央部位延伸。
本發(fā)明再提出一種鉚釘，包括一柱體、 一擋板、二個螺桿以及一限位部。 這些螺桿的其中之一與柱體分別配置于擋板的相對兩側，而這些螺桿的另一配 置于柱體遠離于擋板的一端。限位部凸出于柱體的一表面。
在本發(fā)明的鉚釘中，上述的限位部包括多個凸肋，且這些凸肋環(huán)繞于柱體 的表面。
在本發(fā)明中，這些連接件是固設于這些穿孔中，而這些支撐柱只需通過其 第一螺孔選擇性的螺合于凸出于電路板同一側的這些螺桿，即可使電路板通過 這些支撐柱支撐于一承載面上。因此，本發(fā)明不僅結構較為簡單，而且操作上 并不需要使用手工具。


為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，以下結合附圖對本發(fā) 明的具體實施方式
作詳細說明，其中
圖1為本發(fā)明一實施例的一種電路板模組的結構示意圖。
圖2為圖1的分解圖。
圖3為圖2中的連接件的立體圖。
6主要元件符號說明
100:電路板模組
200:電路板
210:穿孔
220:底面
230:頂面
300:測試固定裝置
310:連接件
312:螺桿
314:柱體
316:擋板
318:限位部
320:支撐柱
322:第一螺孔
具體實施例方式
圖1為本發(fā)明一實施例的一種電路板模組的結構示意圖，而圖2為圖1的 分解圖。請參考圖1與圖2，電路板模組100包括一具有多個穿孔210的電路 板200以及多個測試固定裝置300。在此實施例中，電路板200例如是一待測 試的電路板，而這些穿孔210則例如是一般電路板中用以鎖固螺絲的穿孔。另 外，這些測試固定裝置300可選擇性地組裝于電路板200上至少部份的這些穿 孔210中，以使電路板200可被支撐于一承載面(未繪示)上，進而方便測試 人員對電路板200進行電路測試。圖1與圖2中示意的繪示出四個穿孔210與 四個測試固定裝置300。以下將針對其中一個測試固定裝置300的結構作詳細 說明。
圖3為圖2中的連接件的立體圖。請參考圖2與圖3，測試固定裝置300 包括一連接件310以及一支撐柱320。連接件310具有二個螺桿312，且其可 用以選擇性地固設于這些穿孔210的其中之一，以使這些螺桿312分別凸出于 電路板200的相對兩側。再者，支撐柱320具有一第一螺孔322，且其可通過
7第一螺孔322選擇性的螺合于這些螺桿312的其中之一。
在此實施例中，第一螺孔322例如是配置于支撐柱320的一端，并朝向支撐柱320的另一端延伸，且支撐柱320的外型例如是呈六角柱體(hexagonalcolumn)。當這些連接件310分別固設于這些穿孔210，且這些支撐柱320通過其第一螺孔322螺合于凸出于電路板200的一底面220的這些螺桿312時，電路板200即可通過這些支撐柱320而被支撐于承載面上。
值得注意的是，本發(fā)明的測試固定裝置300僅由一固設于電路板200上的連接件310以及一用以鎖固于連接件310的螺桿312的支撐柱320所組成。因此，相較于現(xiàn)有技術中的測試固定裝置，本發(fā)明的測試固定裝置300結構上較為簡單。再者，由于連接件310是固設于電路板200上，因此，測試人員只需將所有的支撐柱320鎖固于凸出于電路板200的底面220的螺桿312上，即可對電路板200的一頂面230進行電路測試。
除此之外，這些支撐柱320只需大略的(roughly)鎖固于這些螺桿312即可使電路板200被支撐于承載面上。因此，這些支撐柱320的組裝與拆卸可不需要使用手工具。另外，由于這些螺桿312分別凸出于電路板200的相對兩側，因此，測試人員只需將所有的支撐柱320拆卸下來，并將這些支撐柱320重新鎖固于凸出于電路板200的頂面230的螺桿312上，即可再對電路板200的底面220進行電路測試。也因此，不僅本發(fā)明的測試固定裝置300在操作上極為容易，而且電路板200的相對兩側皆可進行電路測試。
在此實施例中，連接件310例如是一鉚釘，且其可用以選擇性地鉚接于這些穿孔210的其中之一。連接件310 (鉚釘)是由二個上述的螺桿312、 一柱體314、 一擋板316以及一限位部318所組成。其中，這些螺桿312的其中之一與柱體314分別配置于擋板316的相對兩側，而這些螺桿312的另一則配置于柱體314遠離于擋板316的一端，且這些螺桿312、柱體314與擋板316的軸心互相重合(coincide)。
另外，限位部318是由多個凸出于柱體314的一表面并環(huán)繞于表面的凸肋所組成。而且，當連接件310 (鉚釘)鉚接于這些穿孔210的其中之一時，柱體314會穿設于穿孔210中，而擋板316與限位部318則會分別抵住電路板200的相對兩側。
8然而，本發(fā)明并不僅限于上述實施例。舉例來說，在其他未繪示的實施例
中，連接件310還可以是借由鎖固(screwed)、焊接(welded)、膠粘(adhesivebonding)或其他方式固設于這些穿孔210的其中之一。再者，第一螺孔322可以貫穿支撐柱320的相對兩端?；蛘?，支撐柱320還具有一第二螺孔(未繪示)，且第一螺孔322與第二螺孔分別配置于支撐柱320的相對兩端，并朝向支撐柱320的中央部位延伸，以使支撐柱320的相對兩端皆可用以鎖固于這些螺桿312的其中之一上。另外，上述實施例中的連接件310的結構僅為本發(fā)明的其中一種實施方式，并非用以限定連接件310的結構。
綜上所述，由于電路板的相對兩側皆可鎖固支撐柱，因此，測試人員可分別對電路板的相對兩側進行電路測試。另外，相較于現(xiàn)有技術中的測試固定裝置，本發(fā)明的測試固定裝置不僅結構上較為簡單，而且操作上也極為容易。除此之外，這些支撐柱只需大略的鎖固于這些螺桿即可使電路板被支撐于承載面上。因此，這些支撐柱的組裝與拆卸可不需要使用手工具。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領域技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些許的修改和完善，因此本發(fā)明的保護范圍當以權利要求書所界定的為準。
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權利要求
1. 一種電路板模組，其特征在于包括一電路板，具有多個穿孔；多個測試固定裝置，分別組裝于至少部份的該些穿孔，其中各該測試固定裝置包括一連接件，具有二個螺桿，該連接件固設于該些穿孔的其中之一，且該些螺桿分別凸出于該電路板的相對兩側；以及一支撐柱，具有一第一螺孔，且該支撐柱通過該第一螺孔螺合于該些螺桿的其中之一，其中該電路板適于通過該些支撐柱而支撐于一承載面上。
2. 如權利要求1所述的電路板模組，其特征在于，各該連接件為一鉚釘， 且各該鉚釘鉚接于該些穿孔的其中之一。
3. 如權利要求2所述的電路板模組，其特征在于，各該鉚釘還包括 一柱體，穿設于該些穿孔的其中之一；一擋板，該些螺桿的其中之一與該柱體分別配置于該擋板的相對兩側，而 該些螺桿的另一配置于該柱體遠離于該擋板的一端；以及一限位部，凸出于該柱體的一表面，并與該擋板分別抵住該電路板的相對 兩側。
4. 如權利要求3所述的電路板模組，在各該鉚釘中，該限位部包括多個 凸肋，且該些凸肋環(huán)繞于該柱體的該表面。
5. 如權利要求1所述的電路板模組，其特征在于，各該支撐柱的該第一 螺孔配置于該支撐柱的一端，并朝向該支撐柱的另一端延伸。
6. 如權利要求1所述的電路板模組，其特征在于，各該支撐柱還具有一 第二螺孔，且該第一螺孔與該第二螺孔分別配置于該支撐柱的相對兩端，并朝 向該支撐柱的中央部位延伸。
7. —種測試固定裝置，適于組裝于一電路板的一穿孔，其特征在于，該測試固定裝置包括一連接件，具有二個螺桿，其中當該連接件固設于該穿孔時，該些螺桿分別凸出于該電路板的相對兩側；以及一支撐柱，具有一第一螺孔，且該支撐柱透過該第一螺孔螺合于該些螺桿 的其中之一。
8. 如權利要求7所述的測試固定裝置，其特征在于，該連接件為一鉚釘， 且該鉚釘適于鉚接于該穿孔。
9. 如權利要求8所述的測試固定裝置，其特征在于，該鉚釘還包括 一柱體，適于穿設于該穿孔；一擋板，該些螺桿的其中之一與該柱體分別配置于該擋板的相對兩側，而 該些螺桿的另一配置于該柱體遠離于該擋板的一端；以及一限位部，凸出于該柱體的一表面，且當該柱體穿設于該穿孔時，該限位 部與該擋板分別抵住該電路板的相對兩側。
10. 如權利要求9所述的測試固定裝置，其特征在于，該限位部包括多個 凸肋，且該些凸肋環(huán)繞于該柱體的該表面。
11. 如權利要求7所述的測試固定裝置，其特征在于，該第一螺孔配置于 該支撐柱的一端，并朝向該支撐柱的另一端延伸。
12. 如權利要求7所述的測試固定裝置，其特征在于，該支撐柱還具有一 第二螺孔，且該第一螺孔與該第二螺孔分別配置于該支撐柱的相對兩端，并朝 向該支撐柱的中央部位延伸。
13. —種鉚釘，其特征在于包括 一柱體；一擋板；二個螺桿，該些螺桿的其中之一與該柱體分別配置于該擋板的相對兩側， 而該些螺桿的另一配置于該柱體遠離于該擋板的一端；以及 一限位部，凸出于該柱體的一表面。
14. 如權利要求13所述的鉚釘，其特征在于，該限位部包括多個凸肋，且 該些凸肋環(huán)繞于該柱體的該表面。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板模組，包括一具有多個穿孔的電路板以及多個分別組裝于至少部分的這些穿孔的測試固定裝置。各測試固定裝置包括一具有二個螺桿的連接件以及一具有一第一螺孔的支撐柱。連接件固設于這些穿孔的其中之一。這些螺桿分別凸出于電路板的相對兩側。支撐柱通過第一螺孔螺合于這些螺桿的其中之一。電路板適于通過這些支撐柱而支撐于一承載面上。
文檔編號G01R31/28GK101470162SQ200710160399
公開日2009年7月1日 申請日期2007年12月24日 優(yōu)先權日2007年12月24日
發(fā)明者楊俊英 申請人:英業(yè)達股份有限公司