專利名稱：半導(dǎo)體裝置的檢測裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，更具體地說，涉及用于檢測形成在l個半導(dǎo)體基板(晶片)上的多個半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置。
背景技術(shù)：
伴隨電子儀器被要求高功能化和高性能化，更進一步要求安裝在該電子
儀器上的半導(dǎo)體裝置(LSI, Large Scale Integrated circuit:大規(guī)模集成電路)具有高集成度化、高速化或大容量化。
因此，構(gòu)成該半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體元件(LSI芯片)的動作速度被高速化，且外部連接端子的數(shù)量增加，而且，該外部連接端子之間的間隔被進一步縮小。尤其在系統(tǒng)LSI元件中，該趨勢顯著，從而難于高可靠性地對該系統(tǒng)LSI元件進行檢測。
此外，在上述檢測中，進行檢測的檢測時間變長。因此，為了在維持和提高生產(chǎn)性的同時降低制造成本，提出對于這些系統(tǒng)LSI元件等具有多個外部連接端子的半導(dǎo)體元件同時進行多個檢測的方式。
例如，作為對在1個半導(dǎo)體基板上形成多個的半導(dǎo)體元件同時進行多個檢測的方式，提出有使設(shè)置在探針卡(probe card)上的探針與形成在1個半導(dǎo)體基板上并在橫向、縱向或傾斜方向相鄰的2個半導(dǎo)體元件的電極端子接觸，來同時對上述2個半導(dǎo)體元件進行檢測的方式(參照專利文獻l、 2)。
此外，還提出有一種探針卡，具有多個探針單元、用于支撐這些探針單元的基臺、用于使上述探針單元與外部的檢測裝置(tester)電連接的布線板，其中，上述探針單元具有多個探針，能夠與多個集成電路芯片的電極端子同時接觸；布線板，在與上述晶片的表面垂直的方向上延伸；支撐體，用于將探針單元安裝在上述基臺上(專利文獻3參照)。
專利文獻1: JP特開昭56-61136號公報；
專利文獻2: JP特開平9-172143號公報；
專利文獻3: JP特開平7-201935號公報。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題
對于在形成有多個具有多個微小的外部連接端子的半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體基板(晶片)中，在對該多個半導(dǎo)體元件進行檢測時，為了在維持和提高生產(chǎn)性的同時降低制造成本，需要高檢測精度地進行上述檢測。更具體地說，需要提高使用檢測裝置進行測定(檢測)的效率(測定效率、檢測效率)。
因此，本發(fā)明是鑒于上述問題而作出的，其目的在于提供一種能夠在對形成在l個半導(dǎo)體基板(晶片)上的多個半導(dǎo)體元件進行的檢測中，實現(xiàn)高測定效率(檢測效率)的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置。
用于解決課題的手段
根據(jù)本發(fā)明的一個觀點，提供一種半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，其特征在于，具有第一基板，具有多個開口，框體，設(shè)置在上述開口內(nèi)，在框內(nèi)配設(shè)有多個探針，多個第二基板，與上述第一基板垂直地設(shè)置在上述開口的周圍，并與上述第一基板連接；上述探針貫穿上述框體，從上述框體周圍通過上述
開口內(nèi)與上述第二基板連接。
可以在上述第一基板的周圍設(shè)置有與該檢測裝置連接的檢測用端子，上述檢測用端子經(jīng)上述第一基板上的第一布線以及上述第二基板上的第二布線，與上述探針電連接。此外，上述開口可以為四角形，在上述第一基板上
等間隔地設(shè)置有2行2列。進一步，上述第二基板可以與上述第一基板垂直地設(shè)置在上述開口的四邊周圍。此外，上述第二基板可以與上述第一基板垂直地設(shè)置在上述開口的四邊周圍中的相鄰的2個邊上。進一步，上述第二基板與上述第一基板垂直并呈十字狀地設(shè)置在4個上述開口與開口之間。
根據(jù)本發(fā)明的其他觀點，提供一種半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，其特征在于，具有第一基板，具有多個開口，框體，設(shè)置在上述開口內(nèi)，并在框內(nèi)配設(shè)有多個探針，多個第二基板，與上述第一基板平行地設(shè)置在上述開口的與設(shè)置有上述框體的面相反一側(cè)的面上，并且，上述多個第二基板與上述開口相向，且與上述第一基板連接；上述探針貫穿上述框體，從上述框體周圍通過上述開口內(nèi)與上述第二基板連接。。
上述開口可以為四角形，在上述第一基板上等間隔地設(shè)置有2行2列。
5此外，上述探針可以配設(shè)為相比上述框體的框內(nèi)更向內(nèi)惻彎曲。上述第二基板可以在上述第一基板的上部與上述第一基板的主面大致平行且呈階梯狀地設(shè)置有多個。上述多個第二基板可以朝向相鄰的上述開口的間隔部分側(cè)呈階梯狀地設(shè)置在上述第一基板的上部。發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，提供一種半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，能夠在對形成在l個半導(dǎo)體基板(晶片)上的多個半導(dǎo)體元件進行的檢測中，實現(xiàn)高測定效率(檢測效率)，由此，能夠提高半導(dǎo)體元件的生產(chǎn)性以及降低制造成本。


圖1是本發(fā)明的第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置的俯視圖。
圖2是沿圖1的線X-X進行剖切，沿箭頭所示的方向進行觀察的圖。圖3是表示圖2所示的樹脂部和粘接固定樹脂部的框體部的分解立體圖。
圖4是用于說明本發(fā)明的第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置的效果的圖。
圖5是表示本發(fā)明的第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置的第一變形例的俯視圖。
圖6是表示本發(fā)明的第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置的第二變形例的俯視圖。
圖7是表示本發(fā)明的第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置的第三變形例的俯視圖。
圖8是表示本發(fā)明的第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置的第四變形例的圖。
圖9是本發(fā)明的第二實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置的俯視圖。圖10是沿圖9的線Y-Y進行剖切，沿箭頭所示的方向進行觀察的圖。圖11是表示本發(fā)明的第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置的變形例的圖。
附圖標(biāo)記說明10、 60探針卡11探針卡基板
12開口部13探針
14、 30、 50電路基板
15、 16、 17、 25、 35、 55電極端子19樹脂部
20框體部
TU1、 TU2、 TU3、 TU4檢測單元
具體實施例方式
下面，參照

本發(fā)明的實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置。[第一實施方式]
圖1表示本發(fā)明的第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置的俯視圖。
如圖1所示，對于本發(fā)明的第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置中的探針卡IO，在探針卡基板11上配設(shè)有4個檢測單元(TU1至TU4)。
探針卡基板(檢測電路基板)ll為多層布線結(jié)構(gòu)，例如，包括由玻璃環(huán)氧樹脂制成的層間絕緣構(gòu)件，和配設(shè)在層間絕緣構(gòu)件的表面、背面以及內(nèi)部的由銅(Cu)制成多個導(dǎo)電層。多層布線層包括信號線路、電源導(dǎo)電層以及接地導(dǎo)電層。以上述檢測單元為單位(TU1至TU4)，在每個單位中配設(shè)上述信號線路、電源導(dǎo)電層以及接地導(dǎo)電層。
在各檢測單元(TU1至TU4)中，貫穿探針卡基板11形成有大致矩形的開口部12。該大致矩形的開口部12的形狀大致對應(yīng)于作為檢測對象的形成在半導(dǎo)體基板(晶片)上的被檢測半導(dǎo)體元件(LSI芯片)的形狀。
在上述開口部12的各邊附近，連接有后述的探針13的電路基板14分別沿與開口部12的對應(yīng)的邊大致平行的方向，且與探針卡基板11的主面大致垂直地固定在該探針卡基板11上。另外，電路基板14與探針卡基板11的主面的連接角度不必是90度，可以以規(guī)定的角度傾斜。
在圖1所示的例子中，12個電路基板14配設(shè)在探針卡基板11上。
電路基板14為多層布線結(jié)構(gòu)，例如，包括由玻璃環(huán)氧樹脂制成的層間絕緣構(gòu)件，和配設(shè)在層間絕緣構(gòu)件的表面、背面以及內(nèi)部的由銅(Cu)制成的多個導(dǎo)電層。多層布線層包括信號線路、電源導(dǎo)電層以及接地導(dǎo)電層。
在此，還參照圖2。圖2是沿圖1的線X-X進行剖切，沿箭頭所示的方向進行觀察的圖。
如圖2所示，在電路基板14的主面上形成有電極端子15。在該電極端子15上連接有上述的探針13。探針13的數(shù)量、相互的間隔對應(yīng)于被檢測半導(dǎo)體元件的電極端子的配置情況來設(shè)定。探針13例如由鎢(W)制成。
在電路基板14的與探針卡基板11接觸的面的邊緣部上形成有電極端子16。此外，在探針卡基板11的主面上的與上述電極端子16接觸的位置上還形成有電極端子17。通過使用例如光刻技術(shù)以及蝕刻技術(shù)，能夠微小且高精度地形成電路基板14的電極端子16和探針卡基板11的電極端子17，使兩者直接接觸，通過焊錫等導(dǎo)電性材料將兩者固定連接在一起。
因此，連接有探針13的電極端子15經(jīng)由形成在電路基板14的表層或內(nèi)層上的布線而與電極端子16連接，該電極端子16經(jīng)由與探針卡基板11的電極端子17連接的形成在探針卡基板11的表層或內(nèi)層上的布線，而與后述的銷連接端子部18 (參照圖l)電連接。
此外，在本例中，在檢測單元TU1和檢測單元TU2之間、檢測單元TU1和檢測單元TU3之間、檢測單元TU3和檢測單元TU4之間以及檢測單元TU2和檢測單元TU4之間設(shè)置的電路基板14中，在兩主面(表面和背面)上分別形成有電極端子15，在各主面上連接有各檢測單元的探針13。
但是，本發(fā)明不限于該例子，可以在檢測單元TU1和檢測單元TU2之間，檢測單元TU1和檢測單元TU3之間，檢測單元TU3和檢測單元TU4之間以及檢測單元TU2和檢測單元TU4之間，背對背地設(shè)置2個電路基板14。
但是，與形成在電路基板14的主面上的多個電極端子15連接的探針13，在由具有粘接性的環(huán)氧樹脂等制成的樹脂部19內(nèi)插通，探針13的前端固定在與被檢測半導(dǎo)體元件(LSI芯片)的外部連接電極端子接觸的位置。
在此，參照圖2、圖3。在圖3中示出圖2所示的樹脂部19和用于粘接固定樹脂部19的框體部20的分解立體圖。
例如，由陶瓷等制成的框體部(樹脂部固定部)20為中空結(jié)構(gòu)，經(jīng)角部21連接固定在探針卡基板11上。更具體地說，框體部20以框體部20的中空部分位于探針卡基板11的開口部12的方式，連接固定在探針卡基板11上。
另一方面，樹脂部19也為中空結(jié)構(gòu)，沿在圖3中箭頭所示的方向粘接
固定在框體部20的主面上。
因此，插通樹脂部19的探針13經(jīng)框體部20固定在探針卡基板11上。這樣，探針13通過樹脂部19而粘固在配設(shè)于探針卡基板11的開口部
12上的框體部20上， 一端連接在電路基板14的與探針卡基板11電連接的
電極端子15上，另一端與被檢測半導(dǎo)體元件(LSI芯片)的電極端子接觸。再次參照圖1，在探針卡基板11的主面的外周附近，沿該外周配設(shè)有銷
連接端子部18。
在對被檢測半導(dǎo)體元件(LSI芯片)實施檢測時，銷連接端子部18與從主檢測裝置即LSI檢測裝置的主體延伸的檢測用端子(未圖示)連接，供給電源以及施加檢測信號等。因此，該銷連接端子部18設(shè)置在探針卡基板11的外周附近。
該銷連接端子部18對應(yīng)于LSI檢測裝置主體的電極和端子，分為電源供給端子部22和檢測信號端子部23，分別具有多個端子。
這樣，在圖1至圖3所示的例子中，在形成于探針卡基板11上的開口部12的各邊的附近，連接有探針13的電路基板14大致垂直固定在探針卡基板ll的主面上。因此，連接有探針13的區(qū)域(針尾區(qū)域)的面積是上述電路基板14的較小的占有區(qū)域的面積，因此，在不使作為用于測定(檢測)1個半導(dǎo)體元件的單元的檢測單元TU1至TU4相互很大地分離的情況下，就能夠有效地在1個探針卡基板11上設(shè)置多個檢測單元。
對此，參照圖4進一步進行說明。另外，在圖4的(a)中示出比較例的局部俯視圖，在圖4的(b)中示出在本發(fā)明的第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置的探針卡基板11上，配設(shè)有檢測單元TU1以及TU3的位置的局部俯視圖。此外，在圖4的(a)中，在與圖2所示的位置相同的部位上，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略其說明。
在圖1至圖3所示的例子中， 一側(cè)前端與被檢測半導(dǎo)體元件(LSI芯片)的電極端子接觸的探針13，與大致垂直固定并電連接在探針卡基板11上的電路基板14連接。于此相對，圖4的(a)所示的比較例是在探針13與電路基板14的連接上不使用電路基板14的例子。
在圖4的(a)所示的例子中，連接探針13的電極端子25配置在探針卡基板11的開口部12的周邊，尤其配置在圖4的(a)中點劃線A所示的區(qū)域中。因此，與圖4的(b)所示的本發(fā)明第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置中的檢測單元TU1和TU3的間隔(在圖4的(b)中點劃線A所示的區(qū)域)相當(dāng)?shù)牟糠肿兇蟆?br> 艮口，在圖4的(a)所示的例子中，為了在相鄰的檢測單元間配設(shè)探針13和探針卡基板的電極端子25，需要將上述檢測單元配設(shè)在多個被檢測半導(dǎo)體元件(LSI芯片)分離后的位置上。
因此，在圖4的(a)所示的例子中，在形成有被檢測半導(dǎo)體元件(LSI芯片)的半導(dǎo)體基板(晶片)的周邊部的測定(檢測)中，幾個上述檢測單元處于半導(dǎo)體基板(晶片)或半導(dǎo)體基板(晶片)上的形成有被檢測半導(dǎo)體元件(LSI芯片)的區(qū)域之外。結(jié)果，有可能產(chǎn)生無助于測定(檢測)的檢測單元，使測定效率(檢測效率)惡化。
為了解決此問題，例如，還考慮使探針卡基板的電極端子25微小化，但由于需要通過手工作業(yè)或以手工作業(yè)為基準的手法將探針13 —根一根連接在電極端子25上，所以若使電極端子25微小化則兩者的連接變得困難。
于此相對，在本發(fā)明的第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置中，如圖2所示，將連接探針13的電極端子15配設(shè)在電路基板14的表面上，使該電路基板14設(shè)置為大致垂直于探針卡基板11的主面。因此，能夠使圖4中點劃線A所示的區(qū)域，g卩，檢測單元TU1和TU3的間隔(參照圖4的(b))變小。
此外，在本發(fā)明的第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置中，在相互相鄰的檢測單元TU1和檢測單元TU2之間，檢測單元TU1和檢測單元TU3之間，檢測單元TU3和檢測單元TU4之間以及檢測單元TU2和檢測單元TU4之間設(shè)置的電路基板14中，在內(nèi)層電分離的兩主面(表面和背面)上分別形成電極端子15。
因此，能夠使與配設(shè)在電路基板11的表面上的電極端子15連接的探針13和與配設(shè)在背面上的電極端子15連接的探針13分別對應(yīng)于不同的被檢測
10半導(dǎo)體元件(LSI芯片)，由此，能夠使相鄰的檢測單元的間隔窄小化來配置檢測單元。
進一步，在本發(fā)明的第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置中，在圖4
中點劃線A所示的區(qū)域中形成的電極端子17用于與電路基板14的電極端子16接合，不與探針13連接。因此，使電極端子17微小化也能夠避免由于探針13的連接而發(fā)生的圖4的(a)中的上述的問題。
進一步，如上所述，例如，通過使用光刻技術(shù)以及蝕刻技術(shù)，微小且高精度地形成電路基板14的電極端子16和探針卡基板11的電極端子17，兩者通過焊錫等導(dǎo)電性材料粘固連接在一起。因此，通過簡單的結(jié)構(gòu)將探針卡基板11與電路基板14連接在一起。
另外，可以在電路基板14的電極端子16和探針卡基板11的電極端子17上配設(shè)連接器(連接件)，通過上述連接件使兩者電連接。由此，能夠容易地按需要解除電路基板14的電極端子16與探針卡基板11的電極端子17的連接。
這樣，在圖1至圖3所示的例子中，在形成于探針卡基板11上的開口部12的各邊的附近，連接有探針13的電路基板14大致垂直固定在探針卡基板11的主面上。因此，連接有探針13的區(qū)域(針尾區(qū)域)的面積為上述電路基板14的較小占有面積的面積，因此，不使用于測定(檢測)l個半導(dǎo)體元件的單元即檢測單元TU1至TU4相互分離較大，就能夠有效地將多個檢測單元設(shè)置在1個探針卡基板11上。
由此，能夠提高用于同時測定(檢測)多個半導(dǎo)體元件的檢測單元的配置的自由度，從而能夠高效地同時進行測定(同時檢測)，由此，能夠提高半導(dǎo)體元件的生產(chǎn)性以及降低制造成本。
但是，在圖1所示的例子中，在開口部12的各邊的附近，連接有探針13的電路基板14分別沿與開口部12的對應(yīng)的邊大致平行的方向，且與探針卡基板ll的主面大致垂直地固定在該探針卡基板ll上。即，在圖l所示的例子中，12個電路基板14配設(shè)在探針卡基板11上。
但是，本發(fā)明不限于上述方式，如圖5至圖7所示，可以僅在探針卡基板11的具有大致矩形形狀的開口部12的外周邊中的相鄰的位置上，配設(shè)連接有探針13的電路基板14。
ii在此，圖5至圖7是表示本發(fā)明的第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置的第一變形例至第三變形例的俯視圖。另外，在圖5至圖7中，僅示出探
針卡基板11的開口部12及其附近的區(qū)域，對于探針卡基板11的其他部位，由于與圖l所示的例子相同所以省略圖示。此外，在圖5至圖7中，在與圖
1所示的例相同的部位上，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并省略其說明。
在圖5所示的例子中，在探針卡基板11的具有大致矩形形狀的開口部12的外周邊的附近，僅在相互相鄰的檢測單元TU1和檢測單元TU2之間，檢測單元TU1和檢測單元TU3之間，檢測單元TU3和檢測單元TU4之間以及檢測單元TU2和檢測單元TU4之間，配設(shè)有連接有探針13的電路基板14，在開口部12的外周邊的其他邊的附近，不使用電路基板14，探針13與形成在探針卡基板11上的電極端子25連接。
在上述方式中，在相互相鄰的檢測單元TU1至TU4之間，配設(shè)連接有探針13的電路基板14，因此不需要使該檢測單元TU1至TU4相互較大地分離，就能夠高效地在1個探針卡基板11上設(shè)置多個檢測單元TU1至TU4。
在圖6所示的例子中，形成有探針卡基板11的具有大致矩形形狀的兩個開口部12，在該開口部12的外周邊的附近，僅在圖6中縱向相互相鄰的檢測單元TU1和檢測單元TU2之間配設(shè)連接有探針13的電路基板14，在開口部12的外周邊的其他邊的附近不使用電路基板14，探針13與形成在探針卡基板11上的電極端子25連接。
在上述方式中，在相互相鄰的檢測單元TU1以及TU2之間，配設(shè)連接有探針13的電路基板14，因此不需要使該檢測單元TU1以及TU2相互較大地分離，就能夠高效地在1個探針卡基板11上設(shè)置多個檢測單元TU1以及TU2。
在圖7所示的例子中，在相互傾斜的方向上形成有探針卡基板11的具有大致矩形形狀的兩個開口部12，僅在該開口部12的外周邊中的相鄰的2個邊上，即圖6中傾斜的方向上相互相鄰的檢測單元TU1和檢測單元TU2之間，配設(shè)連接有探針13的電路基板14，在開口部12的外周邊的其他邊的附近，不使用電路基板14，探針13與形成在探針卡基板11上的電極端子25連接。
在上述方式中，在相互傾斜的方向上相鄰的檢測單元TU1以及TU2之間配設(shè)連接有探針13的電路基板14，因此不需要使該檢測單元TU1以及
TU2相互較大地分離，就能夠高效地在1個探針卡基板11上設(shè)置多個檢測單元TU1以及TU2。
但是，對于在與探針卡基板11大致垂直設(shè)置的電路基板14的主面上形成的多個電極端子15中的沒有連接有探針13的電極端子，可以按照需要，與電子部件或其他電極端子連接。參照圖8對此進行說明。
在此，圖8是表示本發(fā)明的第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置的第,四變形例的圖，并且是在探針卡基板11的開口部12進行剖切來觀察的圖。另外，在圖8中，在與圖2所示的位置相同的部位上，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并省略其說明。
在圖8所示的例子中，在與探針卡基板11大致垂直設(shè)置的電路基板14的主面上設(shè)置布線基板30，布線基板30的主面與電路基板14的主面部分重疊。即，在與探針卡基板11大致垂直的方向上，階梯狀地設(shè)置電路基板14和電路基板30。
電路基板30與電路基板14相同，為多層布線結(jié)構(gòu)，例如，包括由玻璃環(huán)氧樹脂制成的層間絕緣構(gòu)件和配設(shè)在層間絕緣構(gòu)件的表面、背面以及內(nèi)部的由銅(Cu)制成的多個導(dǎo)電層。多層布線層包括信號線路、電源導(dǎo)電層以及接地導(dǎo)電層。
在電路基板30的主面(表面和背面)上形成有多個電極端子35。
在該電極端子35的一部分上連接有探針13。連接在電路基板30的電極端子35上的探針13與連接在電路基板14的電極端子15上探針13相同，插通樹脂部19，經(jīng)框體部20，固定在探針卡基板ll上。
在電路基板30上，在與形成連接有探針13的電極端子35的面相反的面上形成的電極端子35，與形成在電路基板14上的電極端子15中的沒連接有探針13的電極端子15連接。g卩，電路基板30與電路基板14連接，連接在電路基板30上的探針13經(jīng)電路基板14與探針卡基板11電連接。
這樣，在圖8所示的例子中，在相鄰的開口部12彼此之間設(shè)置1個電路基板14和2個電路基板30，但與圖4的(a)所示的例子相比，能夠使相鄰的開口部12彼此之間的間隔變小，因此，能夠不使多個檢測單元相互較大地分離，有效地在1個探針卡基板11上設(shè)置多個檢測單元。此外，有時需要按照不同的測定對象(檢測對象)即被檢測半導(dǎo)體元件(LSI芯片)，使用具有不同電路結(jié)構(gòu)的電路基板，在該情況下，通過適當(dāng)
地選擇電路基板30，能夠?qū)Ω鱾€被檢測半導(dǎo)體元件(LSI芯片)進行準確的
測定(檢測)。[第二實施方式]
在上述的本發(fā)明的第一實施方式中，連接有探針13的電路基板14在相鄰的開口部12之間大致垂直地固定在探針卡基板11的主面上，但本發(fā)明不限于上述方式，可以將連接有探針13的電路基板與探針卡基板11的主面大致平行地設(shè)置在探針卡基板11上。參照圖9以及圖IO將此作為本發(fā)明的第二實施方式進行說明。
圖9是表示本發(fā)明的第二實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置的俯視圖。此外，在圖10中示出沿圖9的線Y-Y進行剖切，沿箭頭所示的方向進行觀察的圖。另外，在圖9以及圖10中，與圖1以及圖2所示的位置相同的部位上標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并省略其說明。
對于本發(fā)明的第二實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置的探針卡60，以大致覆蓋貫穿探針卡基板11而形成的大致矩形的開口部12的方式，在各個開口部12，連接有探針13的電路基板50與探針卡基板11的主面大致平行地設(shè)置在探針卡基板ll上。
電路基板50與本發(fā)明的第一實施方式的電路基板14相同，為多層布線結(jié)構(gòu)，例如，包括由玻璃環(huán)氧樹脂制成的層間絕緣構(gòu)件和配設(shè)在層間絕緣構(gòu)件的表面、背面以及內(nèi)部的由銅(Cu)制成的多個導(dǎo)電層。多層布線層包括信號線路、電源導(dǎo)電層以及接地導(dǎo)電層。
在電路基板50的主面上形成有多個電極端子55。在規(guī)定個數(shù)的電極端子55上連接有上述探針13，在電路基板50與探針卡基板11接觸的面上形成的電極端子55，與探針卡基板11的電極端子17連接。
因此，連接有探針13的電路基板50與探針卡基板11的電極端子17電連接，經(jīng)由形成在探針卡基板11的表層或內(nèi)層上的布線，而與后述的銷連接端子部18電連接。
另外，在本例中，在形成于探針卡17的背面上的電極端子17上也連接有探針13。在本例中也與本發(fā)明的第一實施方式相同，探針13插通由具有粘接性的環(huán)氧樹脂等制成的樹脂部19，探針13的前端固定在與被檢測半導(dǎo)體元件(LSI芯片)的外部連接電極端子接觸的位置上。
在上述本發(fā)明的第一實施方式中，連接有探針13的電路基板14在相鄰的開口部12間，大致垂直地固定在探針卡基板ll的主面上。另一方面，根據(jù)本例，不在相鄰的開口部12間設(shè)置電路基板，而將連接有探針13的電路基板50與探針卡基板11的主面大致平行地設(shè)置上探針卡基板11上。
因此，不需要確保用于在相鄰的開口部12間設(shè)置電路基板的空間，與圖1以及圖2所示的例子相比，能夠進一步使相鄰的開口部12彼此之間的間隔變小，因此，能夠不使多個檢測單元相互分離較大，從而有效地在1個探針卡基板11上設(shè)置多個檢測單元。
另外，在本例中，在相鄰的4個電路基板50間形成有間隙S(參照圖9)，但可以是不形成上述間隙S的方式，g卩，使相鄰的電路基板50的側(cè)部接觸的方式，或?qū)⒕哂信c4個電路基板50的主面的總面積大致相等的面積的主面的電路基板設(shè)置在探針卡基板11上的方式。
但是，可以在探針卡基板11上階梯狀地重疊設(shè)置與探針卡基板11的主面大致平行地設(shè)置的電路基板。參照圖11對此進行說明，圖11作為表示本發(fā)明的第二實施方式的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置的變形例的圖。圖11表示在探針卡基板11的開口部12進行剖切來觀察的圖。另外，在圖11中，在與己經(jīng)說明的位置相同的部位上標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并省略其說明。
在圖11所示的例子中，在探針卡基板11上與探針卡基板11的主面大致平行地呈階梯狀地設(shè)置連接有探針13的多個電路基板50，并且，連接有探針13的多個電路基板50露出到相互相鄰的開口部12的間隔部分一側(cè)。
在各電路基板50的主面上形成有多個電極端子55。在規(guī)定個數(shù)的電極端子55上連接有上述探針13，此外，經(jīng)由沒連接有探針13的電極端子55，電路基板50彼此之間連接在一起，并且，以與探針卡基板ll接觸的方式設(shè)置在探針卡基板11上的電路基板50與探針卡基板11的電極端子17連接在一起。
因此，連接有探針13的電路基板50與探針卡基板11的電極端子17電連接，經(jīng)由形成在探針卡基板11的表層或內(nèi)層上的布線，而與后述的銷連接端子部18電連接。
另外，在本例中，在形成于探針卡17的背面上的電極端子17上也連接
有探針13。
在本例中也與本發(fā)明的第一實施方式相同，探針13插通由具有粘接性 的環(huán)氧樹脂等制成的樹脂部19，探針13的前端固定在與被檢測半導(dǎo)體元件 (LSI芯片)的外部連接電極端子接觸的位置上。
這樣，根據(jù)本例，在探針卡基板ll上與探針卡基板ll的主面大致平行 地階梯狀地設(shè)置有連接有探針13的多個電路基板50，并且，該連接有探針 13的多個電路基板50露出到相互相鄰的開口部12的間隔部分一側(cè)，因此能 夠不擴大相鄰的開口部12彼此間的間隔，設(shè)置多個電路基板50。
因此，在需要按照不同的測定對象(檢測對象)即被檢測半導(dǎo)體元件(LSI
芯片)，使用具有不同的電路結(jié)構(gòu)的電路基板的情況下，不需要使多個檢測 單元相互分離較大，而通過適當(dāng)?shù)剡x擇電路基板50，能夠按各個被檢測半導(dǎo) 體元件(LSI芯片)可靠地進行測定(檢測)。
另外，在本例中，連接有探針13的電路基板14大致垂直于探針卡基板 ll的主面，但在本例中，可以不設(shè)置該電路基板14。
以上，通過實施例說明本發(fā)明，但本發(fā)明不被上述實施例限定，在本發(fā) 明的范圍內(nèi)能夠進行各種變形以及改良。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性
本發(fā)明適用于半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，更具體地說，適用于用于檢測形 成在i個半導(dǎo)體基板(晶片)上的多個半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置。
1權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，其特征在于，具有第一基板，具有多個開口，框體，設(shè)置在上述開口內(nèi)，并在框內(nèi)配設(shè)有多個探針，多個第二基板，設(shè)置在上述開口的周圍，與上述第一基板垂直，并與上述第一基板連接；上述探針貫穿上述框體，從上述框體周圍通過上述開口內(nèi)而與上述第二基板連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，其特征在于， 在上述第一基板的周圍設(shè)置有與該檢測裝置連接的檢測用端子， 上述檢測用端子經(jīng)由上述第一基板上的第一布線以及上述第二基板上的第二布線，而與上述探針電連接。
3. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，其特征在于， 上述開口為四角形，在上述第一基板上等間隔地設(shè)置有2行2列。
4. 如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，其特征在于， 上述第二基板設(shè)置在上述開口的四邊周圍，并與上述第一基板垂直。
5. 如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，其特征在于， 上述第二基板設(shè)置在上述開口的四邊周圍的相鄰的2個邊上，并與上述第一基板垂直。
6. 如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，其特征在于， 上述第二基板呈十字狀設(shè)置在4個上述開口與開口之間，并與上述第一基板垂直。
7. —種半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，其特征在于，具有 第一基板，具有多個開口，框體，設(shè)置在上述開口內(nèi)，并在框內(nèi)配設(shè)有多個探針，多個第二基板，設(shè)置在上述開口的與設(shè)置有上述框體的面相反一側(cè)的面上，與上述第一基板平行，與上述開口相向，且與上述第一基板連接；上述探針貫穿上述框體，從上述框體周圍通過上述幵口內(nèi)而與上述第二基板連接。
8. 如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，其特征在于，上述開口為四角形，在上述第一基板上等間隔地設(shè)置有2行2列。
9. 如權(quán)利要求1至8中任一項所述的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，其特征在于，上述探針配設(shè)為，與上述框體的框內(nèi)相比，更向內(nèi)側(cè)彎曲。
10. 如權(quán)利要求7至9中任一項所述的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，其特征 在于，在上述第一基板的上部，與上述第一基板的主面大致平行且呈階梯狀地 設(shè)置有多個上述第二基板。
11. 如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，其特征在于， 上述多個第二基板，朝向相鄰的上述開口的間隔部分一側(cè)而呈階梯狀地設(shè)置在上述第一基板的上部。
全文摘要
一種用于對形成在半導(dǎo)體基板上的多個半導(dǎo)體元件進行檢測的半導(dǎo)體裝置的檢測裝置(10)，其特征在于，具有第一基板(11)，具有多個開口(12)，框體(20)，設(shè)置在上述開口(12)內(nèi)，在框內(nèi)配設(shè)有多個探針(13)，多個第二基板(14)，與上述第一基板(11)垂直地設(shè)置在上述開口(12)的周圍，并與上述第一基板(11)連接；上述探針(13)貫穿上述框體(20)，從上述框體(20)周圍通過上述開口(12)內(nèi)與上述第二基板(14)連接。
文檔編號G01R31/28GK101601128SQ20078005105
公開日2009年12月9日 申請日期2007年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月28日
發(fā)明者丸山祐治, 仲代隆之, 后藤繁, 島林和彥, 田代一宏, 白川正芳, 越沼進 申請人:富士通微電子株式會社