專利名稱：用于檢測樹脂泄漏的裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
4^>開總體上涉及用于在制造電子設(shè)備的過程中檢測樹脂泄漏的 方法和裝置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)上，電子設(shè)備一諸如在例如日本專利文獻JP-A-H05-21492 中公開的混合IC(集成電路)…具有電子電路和密封該電路的殼體。 更具體地，混合IC包括具有引線的混合IC基板和用于密封該混合 IC基板的樹脂膜。通過使用成形模具來模制該樹脂膜。該成形模具 是上模和下模。在下模中，設(shè)置從下模的上側(cè)突伸到模制空間中的 多個保持構(gòu)件。這些保持構(gòu)件能夠在上下方向上移動。混合IC基 板放置在突伸到模制空間中的保持構(gòu)件上，使得引線插入容納槽中。 在熔化的樹脂通過傳輸通路和沉陷式澆口被引入到模制空間中并填 滿模制空間后，保持構(gòu)件向下收回。然后，樹脂以加壓方式被進一 步引入到模制空間中。以上述方式形成用于密封混合IC基板的樹 脂膜。
如果混合IC基板上的電子元器件由樹脂直接密封，則取決于所 述樹脂的特性，混合IC可能會受密封樹脂影響。也就是說，例如 在電子連接等方面，電子元器件和基板之間的連接可能受密封樹脂 影響。更具體地，反作用力和/或熱應(yīng)力可能會從密封樹脂施加到所 述連接上。
另一方面，在用樹脂密封之前，可將混合IC基板上的電子元器 件以密封方式容置在電子電路罩體中。然而，當樹脂被引入模制空 間中時，混合IC基板和電子電路罩體被置于樹脂引入壓力下。當 受壓時，混合IC基板可能會變形，并且在基板和電子電路罩體之 間可能形成間隙。當形成有間隙時，樹脂可能會泄漏到電子電路封套內(nèi)。另外，不能夠從電子設(shè)備的外觀對樹脂泄漏到部件罩體內(nèi)進 行檢測。因此， 一些電子設(shè)備需要作為樣品抽出并切開，以便例如 檢測在設(shè)備中樹脂是否泄漏到電子電路罩體內(nèi)。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述及其它問題，本公開提供一種樹脂泄漏檢測裝置和方
法，所述裝置和方法在不切開電子設(shè)備的情況下對樹脂泄漏到電子 電路罩體內(nèi)進行檢測。
在進行了試驗和研究之后，發(fā)明了下面的方法，用于檢測樹脂 泄漏到電子電路罩體內(nèi)。
也就是說， 一種用于檢測電子電路軍體中樹脂泄漏的方法，其 基于注入樹脂的殼體成形空間中的壓力來檢測樹脂泄漏。在所述方 法中，電子設(shè)備的電子電路單元被放置在殼體成形空間中，所述電 子電路單元將被由注入到所述殼體成形空間中的樹脂制成的外殼體
密封，并且所述電子電路單元具有電子元器件；基板，該基板為 電子元器件提供接線；電子電路罩體，其容置并密封電子元器件和 基板。所述方法使得在實際上不切開外殼體的情況下能夠檢測樹脂 泄漏到電子電路軍體中的情形，因為樹脂泄漏到電子電路革體中的 情況會使模子中的殼體模制空間內(nèi)的壓力降低。
另外，在從樹脂注射器將樹脂注入到殼體模制空間中時通過測 量樹脂注射器中的樹脂殘余量來檢測樹脂泄漏。與用來在殼體成形 空間中模制外殼體的樹脂的預(yù)定量相比，樹脂泄漏到電子電路罩體 中的情況導(dǎo)致附加量的樹脂被注入到殼體成形空間中，從而致使存 留在樹脂注射器中的樹脂量減少。因此，基于樹脂注射器中樹脂的
殘余量，在不切開外殼體的情況下，能夠檢測樹脂泄漏。
此外，上述方法能夠?qū)嵤榘▔毫z測器或余量檢測器的裝 置，其中該壓力檢測器檢測殼體成形空間中的壓力，而該余量檢測 器則檢測樹脂注射器中樹脂的殘余量。通過檢測殼體成形空間中的 壓力或樹脂注射器中的殘余樹脂量，對檢測結(jié)果與從標準工藝過程 得到的標準進行比較，以便于對樹脂泄漏進行檢測。


從下面參照附圖而進行的詳細描述中，本發(fā)明的其它目的、特征及優(yōu)點將變得更明顯，在附圖中圖l是本發(fā)明的第一實施方式中的加速度傳感器設(shè)備的剖視圖；圖2是加速度傳感器設(shè)備的頂視圖；圖3是成形模具的剖視圖和樹脂泄漏檢測器的構(gòu)造圖；圖4是沿圖3中的箭頭方向觀察的沿著IV-IV線的成形模具的 剖視圖；圖5是注射樹脂時成形模具的剖視圖以及樹脂泄漏檢測設(shè)備的 構(gòu)造圖；圖6是示出了在標準工藝過程中殼體空腔中的壓力隨時間變化 的曲線圖；圖7是示出了在有少量樹脂泄漏的情況下殼體空腔中的壓力隨 時間變化的曲線圖；圖8是示出了在有大量樹脂泄漏的情況下殼體空腔中的壓力隨 時間變化的曲線圖；圖9是第二實施方式中的成形模具的剖視圖和樹脂泄漏檢測裝 置的構(gòu)造圖；圖IO是樹脂注射器的筒體附近的剖視圖；圖11是注射樹脂時成形模具的剖視圖以及樹脂泄漏檢測裝置的 構(gòu)造圖；圖12是在標準工藝過程中在注射樹脂之后樹脂注射器的筒體附 近處的剖視圖；以及圖13是在發(fā)生樹脂泄漏時在注射樹脂之后樹脂注射器的筒體附 近處的剖視圖。
具體實施例方式
提供本發(fā)明的實施方式來給出本發(fā)明如何詳細地起作用的示 例。在本實施方式中，該示例描述了根據(jù)本發(fā)明的樹脂泄漏檢測方 法和樹脂泄漏檢測裝置，該樹脂泄漏檢測裝置應(yīng)用到用于檢測車輛 的加速度的加速度傳感器設(shè)備的制造。
第一實施方式
首先參照圖1和圖2說明加速度傳感器設(shè)備的構(gòu)造。圖1是本 發(fā)明的第一實施方式中的加速度傳感器設(shè)備的剖視圖，圖2是加速 度傳感器設(shè)備的頂視圖。另外，圖中的前后方向、上下方向和左右 方向的使用僅僅為了構(gòu)造描述的方便。
如圖l和圖2所示，加速度傳感器設(shè)備l(電子設(shè)備)包括電子 電路部分10和殼體11 (外殼)。
電子電路部分10是檢測指定方向的加速度并在將所檢測到的加 速度轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的信號后將其輸出的電路。電子電路部分10包括加 速度傳感器元件100a (電子部分)、電容器100b、 100c (電子部分)、 配線金屬板100d-100i (配線板)、連接器端子100j-100m、上軍體 100n (電子電路外軍)、下軍體100o (也是電子電路外罩)。
加速度傳感器元件100a是檢測指定方向的加速度并輸出相應(yīng)的 信號的元件。電容器100b、 100c是操控加速度傳感器元件100a的 元件。配線金屬板100d-100i是由金屬以特定形狀制成的板構(gòu)件， 用于對加速度傳感器元件100a和電容器100b、 100c進行接線。加 速度傳感器元件100a被焊接在配線金屬板100d-100i的頂表面上。 電容器100b、 100c中的每個分別焊接在配線金屬板100f、 100h的 頂表面上和金屬板100f、 100i的頂表面上。
連接器端子100j-100m是由金屬以特定形狀制成的板構(gòu)件，用 于將包括加速度傳感器元件100a和電容器100b、 100c的電路連接 到外部設(shè)備。連接器端子100j-100m分別形成在配線金屬板 100d-100g的端部上。
上罩體100n是由樹脂制成的附有底部的圓筒狀構(gòu)件，用于覆蓋加速度傳感器元件100a和焊接有電容器100b、 100c的配線金屬板 100d-100i頂表面?zhèn)?。下罩體100o是由樹脂制成的附有底部的圓筒狀構(gòu)件，用于覆蓋 配線金屬板100d-100i的下側(cè)。加速度傳感器元件100a和電容器100b、 100c容置并密封在上 軍體100n和下軍體lOOo中。殼體11是樹脂制成的構(gòu)件，用于在連接器端子100j-100m的端 部突出到殼體100n、 100o的外部的狀態(tài)下密封電子電路部分10。 在殼體11的前端面上，包圍突出的連接器端子100j-100m的周緣、 大致呈圓筒形狀的連接器外殼110a —體地形成為單一體。圖3和圖4示出了用于模制殼體的成形模具的構(gòu)造。此外，還 說明了用來檢測樹脂泄漏到下軍體100o和上軍體100n內(nèi)的樹脂泄 漏檢測器的構(gòu)造。圖3是成形模具的剖視圖和樹脂泄漏檢測器的構(gòu) 造圖。在圖3中，僅以側(cè)視圖形式示出了電子電路部分IO。圖4是 沿圖3中的箭頭方向觀察的沿著IV-IV線的成形模具的剖視圖。在 圖4中，僅以頂視圖形式示出了電子電路部分IO。另外，圖中的前 后方向、上下方向以及左右方向的使用僅僅為了方便構(gòu)造的描述。如圖3和圖4所示，成形模具2包括上模20、下模21、滑動芯 部22以及樹脂供應(yīng)通道23。上模20是用來模制殼體11的上部分的模具。下模21是用來模制殼體11的下部分的模具。下模21具有將已 模制的殼體11從模具21壓出以使其脫模的脫模器210。脫模器210 包括柱形脫模器銷210a-210d以及板形脫模器板201e。脫模器銷 210a-210d沿上下方向沒有間隙地穿過下模21，并能夠在上下方向 上移動。脫模器銷210a-210d的下端固定在脫模暴板201e上。脫模 器銷210a-210d被保持在使銷210a-210d的上端與下模21的頂表面 對齊的向下收回位置。滑動芯部22是用來模制殼體11的前端面和連接器外殼110a的 內(nèi)周的模具。在滑動芯部22的后端面上朝向前向形成有容納連接器 端子100j-100m的配合孔部分220a-220d。用于模制容置電子電路部分10的殼體11的殼體空腔24 (殼體 模制空間)由上模20、下模21以及由滑動芯部22限定在中央處。 脫模器銷210a的上端構(gòu)成空腔24的內(nèi)周表面的一部分。此外，用 于形成連接器外殼110a的連接器外殼空腔25以其一端連接到殼體 空腔24的方式形成在殼體空腔24的前面?？涨?5大致呈長圓筒形 狀。樹脂供應(yīng)通道23是將熔化的樹脂從外部注入到空腔24和空腔 25中的通路。在上模20的頂表面上形成有位于樹脂供應(yīng)通道23的 一端處的開口 230a。樹脂注射器4的噴嘴40連接到開口 230a。另 外，在空腔24的內(nèi)周表面上于相互面對的位置處形成有其它的開口 230b、 230c。電子電路部分10在空腔24中定位成使得連接器端子100j-100m 保持處于配合在配合孔部分220a-220d中的狀態(tài)。樹脂泄漏檢測裝置3是基于殼體空腔24中的壓力檢測樹脂泄漏 到上罩體ilOn和下軍體100o內(nèi)的裝置。樹脂泄漏檢測裝置3包括 壓力傳感器元件30 (壓力檢測器)和樹脂泄漏檢測器31 (樹脂泄漏 判定單元)。壓力傳感器元件30是用于檢測其中注射有樹脂的空腔24中的 壓力的元件。壓力傳感器元件30放置在脫模器銷210b的下端的附 近。壓力傳感器元件30檢測由注射在殼體空腔24中的樹脂引起的 沿模器銷210b的軸向方向上的壓力，并輸出相應(yīng)的信號。壓力傳感 器元件30連接到樹脂泄漏檢測器31。樹脂泄漏檢測器31是基于壓力傳感器元件30的輸出信號判定 樹脂泄漏到上罩體110n和下罩體100o內(nèi)的設(shè)備。對于樹脂泄漏檢 測器31,在標準工藝過程中殼體空腔24中的壓力數(shù)據(jù)，即當工藝 過程正常執(zhí)行時的壓力數(shù)據(jù)被設(shè)定為具有預(yù)定容差范圍的數(shù)據(jù)。更 具體地，該數(shù)據(jù)限定了在標準工藝過程中殼體空腔24中的壓力上限 以及殼體空腔24中的壓力下限。在下文中參照圖5至圖8來描述殼體的模制方法和樹脂泄漏檢 測方法。圖5是注射樹脂時成形模具的剖視圖以及樹脂泄漏檢測設(shè) 備的構(gòu)造圖。在圖5中，僅以側(cè)視圖示出了電子電路部分。圖6是示出在標準工藝過程中殼體空腔24中的壓力隨時間改變的曲線圖。 圖7是示出當發(fā)生少量樹脂泄漏時殼體空腔24中的壓力隨時間變化 的曲線圖。圖8是示出當發(fā)生大量樹脂泄漏時殼體空腔24中的壓力 隨時間變化的曲線圖。另外，圖中的前后方向和上下方向的使用僅 僅是為了方便構(gòu)造的描述。
如圖5所示，額定量的熔化樹脂5通過樹脂注射器4的噴嘴40 被注入到成形模具2中。通過樹脂供應(yīng)通道23將熔化的樹脂注入到 殼體空腔24中。在注射樹脂5時，殼體空腔24中的壓力隨著時間 的經(jīng)過而變化。脫模器銷210a-210d在壓力作用下被向下壓。壓力 傳感器元件30通過脫模器銷210b檢測殼體空腔24中的壓力，并輸 出相應(yīng)的信號。
在殼體ll正常模制時不發(fā)生樹脂泄漏。也就是說，不發(fā)生樹脂 泄漏到上軍體100n和下軍體100o內(nèi)的情形。在注射樹脂5的過程 中，殼體空腔24中的壓力如圖6所示急劇地上升，并且壓力隨后隨 著時間的流逝而緩慢地下降。此外，壓力值在最大值和最小值之間 停留在容許范圍內(nèi)或容差范圍內(nèi)。
相反，當發(fā)生樹脂泄漏到上軍體lOOn或下罩體lOOo內(nèi)時，在 模制過程中，殼體空腔24中的壓力暫時降低。例如，當有少量樹脂 泄漏時，如圖7所示，在壓力變化呈上升趨勢時壓力暫時降低至比 標準下限小。然而，壓力隨后返回到容差范圍。當樹脂的泄漏量更 大時，如圖8所示，壓力在壓力變化呈向上趨勢時更大地降低至標 準下限以下。另外，壓力不會返回到容差范圍內(nèi)。
樹脂泄漏檢測器31將傳感器元件30的檢測結(jié)果與在檢測前設(shè) 定的標準上限和下限進行比較。當壓力傳感器元件30的檢測結(jié)果變 得比標準下限小時，則判定已經(jīng)發(fā)生樹脂泄漏。
以下描述本發(fā)明的有利效果。即，根據(jù)第一實施方式，在不切 開電子設(shè)備1的情況下，能夠?qū)渲孤┑缴险煮w100n或下革體 100o內(nèi)進行檢測。這是因為，當發(fā)生樹脂泄漏到罩體100n、 100o 內(nèi)時，由傳感器元件30檢測的殼體空腔24中的壓力暫時降低至比 標準下限小。也就是說，樹脂泄漏檢測器31能夠通過對標準工藝過 程中的壓力與當前所檢測到的壓力進行比較來檢測并對樹脂泄漏進行判定。另外，根據(jù)第一實施方式，能夠通過對壓力數(shù)據(jù)設(shè)定容許公差 范圍來預(yù)防對樹脂泄漏的錯誤檢測。也就是說，通過考慮用于樹脂 泄漏判定標準的容差，防止了由于標準工藝過程中壓力變化而引起 的樹脂泄漏的錯誤檢測。此外，根據(jù)第一實施方式，通過埋設(shè)在脫模器銷210b中的壓力 傳感器元件30,脫模器銷210b能夠可靠地檢測殼體空腔24中的壓 力。(第二實施方式)下面說明第二實施方式中的樹脂泄漏檢測方法和裝置。首先，參照圖9和圖IO說明成形模具和樹脂泄漏檢測器的構(gòu)造。 圖9是第二實施方式中的成形模具的剖視圖和樹脂泄漏檢測裝置的 構(gòu)造圖。在圖9中，僅以側(cè)視圖形式示出電子電路部分。圖10是樹 脂注射器7在筒體70附近的剖視圖。在圖10中，僅以側(cè)視圖形式 示出螺桿部分。此外，圖中的前后方向和上下方向的使用僅僅是為 了方便構(gòu)造的描述。成形模具6包括滑動芯部62、樹脂供應(yīng)通道63以及上模60和 下模61,如圖9所示。下模61具有脫模器610。然而，與第一實施 方式中的脫模器210不同，脫模器610不具有埋設(shè)在其中的壓力傳 感器元件。除了壓力傳感器元件之外，成形模具6的每個部分均與 第一實施方式中的成形模具2的每個部分相同。電子電路部分10在殼體空腔64中定位成使得連接器端子 100j-100m處于配合在配合孔部分620a-620d中的狀態(tài)。樹脂注射器7 (樹脂注射設(shè)備)是用于將額定量的熔化樹脂注入 到成形模具6的殼體空腔64中的設(shè)備。樹脂注射器7包括筒體70、 帶式加熱器71和螺桿72。筒體70是在其中填充有樹脂的圓筒狀構(gòu)件。在筒體70的下尖 端上，噴嘴700a—體地形成為單一體。噴嘴700a連接到樹脂供應(yīng) 通道63的開口 630a。帶式加熱器71是通過加熱使樹脂熔化的設(shè)備。帶式加熱器71固定在筒體70的周緣上。
螺桿72是測量筒體70中的樹脂的構(gòu)件。另外，螺桿72是在利 用來自帶式加熱器71的熱使樹脂熔化之后將熔化的樹脂以壓縮加 壓方式從筒體70注入到成形模具6的殼體空腔64中的構(gòu)件。螺桿 72能夠在筒體70中轉(zhuǎn)動，并能夠沿筒體70的軸向方向移動。
樹脂泄漏檢測裝置8是基于樹脂注射器7中的殘余樹脂量檢測 樹脂泄漏到上軍體100n和下革體100o內(nèi)的裝置。樹脂泄漏檢測裝 置8包括余量檢測器80和樹脂泄漏檢測器81。
余量檢測器80是檢測樹脂注射器7中的殘余樹脂量的設(shè)備，或 者，更具體地，是筒體70中的殘余樹脂量。余量檢測器80基于從 樹脂注射器7得到的螺桿72的下尖端的位置信息來檢測筒體70中 的殘余樹脂量，并輸出相應(yīng)的信號。對于余量檢測器80，其輸入端 子連接到樹脂注射器7而其輸出端子則連接到樹脂泄漏檢測器81。
樹脂泄漏檢測器81是基于余量檢測器80的檢測結(jié)果判定樹脂 泄漏到上革體100n和下軍體100o內(nèi)的設(shè)備。在樹脂泄漏檢測器81 中，將在標準工藝過程中在樹脂注射之后筒體70中的殘余樹脂量的 數(shù)據(jù)設(shè)定為具有預(yù)定容差范圍的標準。更具體地，在檢測器81中設(shè) 定注射樹脂之后筒體70中的殘余樹脂量的上限和下限。
下面參照圖10至圖13來描述殼體的模制方法和樹脂泄漏檢測 方法。圖ll是當注射樹脂時成形模具的剖視圖以及樹脂泄漏檢測裝 置的構(gòu)造圖。在圖11中，僅以側(cè)視圖形式示出電子電路部分。圖 12是在標準工藝過程中在注射樹脂之后，樹脂注射器7在筒體70 附近處的剖視圖。圖13是當發(fā)生樹脂泄漏時在注射樹脂之后，樹脂 注射器7在筒體70附近處的剖視圖。在圖12和圖13中，僅以側(cè)視 圖形式示出螺桿72。另外，在圖中使用前后方向和上下方向僅僅為 了描述構(gòu)造的方便。
如圖10所示，當螺桿72通過旋轉(zhuǎn)而向上移動時，額定量的樹 脂5填充在螺桿72下方的筒體70中。更具體地，將比模具6的可 注入量略大的額定量樹脂5填充在筒體70中(在圖10中螺桿72 的位置位于"測量位置，，處)。通過帶式加熱器71使填充在筒體70 中的樹脂5熔化。然后，螺桿72向下移動。通過螺桿72的移動，筒體70中的熔化樹脂5被加壓從而注入到模具6中，如圖11所示。 熔化的樹脂5通過樹脂供應(yīng)通道63而被注入到殼體空腔64和連接 器空腔65中。當完成樹脂5注入到成形模具6中的注射之后，殘余 的樹脂5存留在螺桿72下方的筒體70中，如圖12所示(在圖12 中螺桿72的位置位于"樹脂注射后"位置)。在該實例中，通過螺 桿72的下尖端的位置判定筒體70中的樹脂5的殘余量。樹脂注射 器7將螺桿72的下尖端的位置信息輸出到余量檢測器80。余量檢 測器80基于螺桿72的下尖端的位置信息檢測筒體70中的樹脂5 的殘余量，并輸出相應(yīng)的信號。當正常模制殼體11時，不發(fā)生樹脂泄漏到上革體100n和下罩 體lOOo內(nèi)的情形。筒體70中的樹脂5的殘余量停留在介于標準最 大值與最小值之間的容差范圍內(nèi)。更具體地，螺桿72的下尖端的位 置停留在預(yù)定范圍內(nèi)。相反，當已經(jīng)發(fā)生樹脂泄漏到上罩體100n和下革體100o內(nèi)時， 筒體70中的樹脂5的殘余量降低。換句話說，筒體70中的樹脂5 的殘余量變得小于所述標準下限。螺桿72的下尖端的位置變得低于 標準工藝過程中的尖端的位置，如圖13所示(在圖13中螺桿72 的位置到達"樹脂注射后位置(異常)"，該位置比標準工藝過程中 的標注為"樹脂注射后位置(正常)"的位置低)。樹脂泄漏檢測器81對預(yù)定標準的下限與余量檢測器80的檢測 結(jié)果進行比較。如果檢測器80的檢測結(jié)果比標準下限小，則判定已 經(jīng)發(fā)生樹脂泄漏。下面說明本發(fā)明的有利效果。即，根據(jù)第二實施方式，在不切 開電子設(shè)備1的情況下，能夠?qū)渲孤┑缴险煮w100n和下罩體 100o內(nèi)進行檢測。這是因為，基于螺桿72的下尖端的位置檢測在 樹脂注射后筒體70中的樹脂5的殘余量。對檢測到的螺桿72的尖 端的位置與標準工藝過程中的尖端的位置進行比較，從而使得樹脂 泄漏檢測器81能夠基于從螺桿72的位置信息得到的筒體70中的樹 脂5的殘余量的降低來判定樹脂正在泄漏。此外，根據(jù)第二實施方式，通過為在標準工藝過程中注射樹脂 之后筒體70中的殘余樹脂量的數(shù)據(jù)設(shè)定容差范圍，即通過設(shè)定介于標準上限和下限之間的容許公差范圍，能夠防止樹脂泄漏的錯誤檢測。在標準工藝過程中，注射樹脂之后筒體70中的樹脂5的殘余量 發(fā)生變化。通過對樹脂泄漏判定標準設(shè)定容差范圍，能夠防止樹脂 泄漏的錯誤檢測。另外，根據(jù)第二實施方式，能夠基于螺桿72的下尖端的位置可 靠地判定注射樹脂之后筒體70中的殘余樹脂量。盡管已經(jīng)參照附圖結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施方式完整地描述了本 發(fā)明，但應(yīng)當注意，多種改變和變型對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是顯而 易見的。例如，盡管上述實施方式被描述為加速度傳感器設(shè)備的泄漏檢 測裝置的示例性實施形式，但本公開還可應(yīng)用于其它類型的傳感器 設(shè)備。這樣的變化和變型應(yīng)理解為位于由權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明 的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于檢測電子電路罩體(100n、100o)中樹脂泄漏的方法，其中，電子設(shè)備(1)的電子電路單元(10)放置在模具(2、6)的殼體成形空間(24、64)中，所述電子電路單元(10)將被由注入到所述殼體成形空間(24、64)中的樹脂制成的外殼體(11)密封，并且，所述電子電路單元(10)具有電子元器件(100a～100c)、為所述電子元器件(100a～100c)提供接線的基板(100d～100i)以及容置且密封所述電子元器件(100a～100c)和所述基板的電子電路罩體(100n、100o)，所述方法包括基于樹脂被注入到其中的所述殼體成形空間(24、64)中的壓力來檢測樹脂泄漏。
2. 如權(quán)利要求l所述的方法，其中將所述殼體成形空間(24、 64)的壓力與標準工藝過程中所述殼體 成形空間(24、 64)的壓力進行比較，并且基于比較結(jié)果檢測樹脂泄漏。
3. 如權(quán)利要求2所述的方法，其中如果所述殼體成形空間(24、 64)中的壓力小于標準工藝過程中的 壓力，則判定樹脂正在泄漏。
4. 如權(quán)利要求2或3所述的方法，其中標準工藝過程中所述殼體成形空間(24、 64)中的壓力具有預(yù)定的 容差范圍。
5. —種用于在將預(yù)定量的樹脂從樹脂注射器(4、 7 )注入到模具(2、 6)的殼體成形空間(24、 64)的過程中檢測電子電路罩體(100n、 100o) 中樹脂泄漏的方法，其中，電子設(shè)備(1)的電子電路單元(10)放置 在殼體成形空間(24、 64)中，所述電子電路單元(10)將被由注入到所述殼體成形空間(24、 64)中的樹脂制成的外殼體(ll)密封，并且， 所述電子電路單元(10)具有電子元器件(100a 100c)、為所述電子元 器件(100a 100c)提供接線的基仗(100d 100i)以及容置且密封電子 元器件(100a 100c)和所述基板(100d 100i)的電子電路軍體(100n、 lOOo)，所述方法包括基于所述樹脂注射器(4、 7)中的剩余樹脂的量#測樹脂泄漏。
6. 如權(quán)利要求5所述的方法，其中將所述樹脂注射器(4、 7)中樹脂的剩余量與標準工藝過程中所述 樹脂注射器(4、 7)中樹脂的剩余量進行比較，并且基于比較結(jié)果檢測樹脂泄漏。
7. 如權(quán)利要求6所述的方法，其中如果樹脂的剩余量小于標準工藝過程中樹脂的剩余量，則判定樹脂 正在泄漏。
8. 如權(quán)利要求6或7所述的方法，其中標準工藝過程中所述樹脂注射器(4、 7)的樹脂剩余量具有預(yù)定的 容差范圍。
9. 一種用于檢測電子電路罩體(100n、 1000)中樹脂泄漏的裝置(3、 8)，其中，電子設(shè)備(1)的電子電路單元(10)放置在殼體成形空間(24、 64)中，所述電子電路單元(10)將被由注入到所述殼體成形空 間(24、 64)中的樹脂制成的外殼體(11)密封，并且，所述電子電路 單元(10 )具有電子元器件(100a 100c )、為所述電子元器件(100a 100c) 提供接線的基板(100d 100i)以及容置且密封所述電子元器件(100a 100c)和所i^板的電子電路罩體(100n、 lOOo),所述裝置包 括壓力檢測器(30),所述壓力檢測器(30)能夠檢測在其中注入有樹脂的所述殼體成形空間(24、 64)中的壓力；和樹脂泄漏檢測器(80)，所述樹脂泄漏檢測器(80)能夠基于所述 壓力檢測器的檢測結(jié)果來判定樹脂泄漏。
10. 如權(quán)利要求9所述裝置，其中所述樹脂泄漏檢測器(80)通過將所述壓力檢測器(30)的檢測結(jié) 果與標準工藝過程中所述殼體成形空間(24、 64)的預(yù)定壓力進行比較 來判定樹脂泄漏。
11. 如權(quán)利要求10所述裝置，其中如果所述殼體成形空間(24、 64)中的壓力小于標準工藝過程中的 壓力，則所述樹脂泄漏檢測器(80)判定樹脂正在泄漏。
12. 如權(quán)利要求10或11所述裝置，其中標準工藝過程中所述殼體成形空間(24、 64)的壓力具有預(yù)定的容 差量。
13. 如權(quán)利要求9至11中任一項所述的裝置，其中 模具具有脫模器，所述脫模器的頂面形成所述殼體成形空間(24、 64)的內(nèi)表面的一 部分，所述脫模器的頂部部分突伸到所述殼體成形空間(24、 64)中，以 便在殼體成形后將所述殼體從所述模具中頂出，并且所述壓力檢測器(30)設(shè)置在所g模器中。
14. 一種用于在將預(yù)定量的樹脂從樹脂注射器(4、 7)注入到模具 (2、 6)的殼體成形空間(24、 64)的過程中檢測電子電路罩體(100n、100o)中樹脂泄漏的裝置(3、 8)，其中，電子i殳備(l)的電子電路單 元(10)放置在殼體成形空間(24、 64)中，所述電子電路單元(10)將被由注入到所述殼體成形空間(24、 64)中的樹脂制成的外殼體(ll) 密封，并且，所述電子電路單元(10)具有電子元器件(100a 100c)、 為所述電子元器件(100a 100c)提供接線的基fel (100d 100i)以及容 置且密封所述電子元器件(100a 100c)和所述基板的電子電路軍體 (100n、 lOOo)，所述裝置(3、 8)包括余量檢測器(80 ),其能夠檢測在注射樹脂之后所述樹脂注射器(4、 7)中樹脂的剩余量；和樹脂泄漏檢測器(81)，其能夠基于所述余量檢測器(80)的檢測 結(jié)果來檢測樹脂泄漏。
15. 如權(quán)利要求14所述的裝置，其中所述樹脂泄漏檢測器(81)將所述樹脂注射器(4、 7)中樹脂的剩 余量與標準工藝過程中所述樹脂注射器(4、 7)中樹脂的剩余量進行比 較，并且所述樹脂泄漏檢測器(81)基于比較結(jié)果對樹脂泄漏進行判定。
16. 如權(quán)利要求15所述的裝置，其中如果樹脂的剩余量小于標準工藝過程中樹脂的剩余量，則所述樹脂 泄漏檢測器(81)判定樹脂正在泄漏。
17. 如權(quán)利要求15或16所述的裝置，其中標準工藝過程中所述樹脂注射器(4、 7)中樹脂的剩余量具有預(yù)定 的容差量。
18. 如權(quán)利要求14至16中任一項所述的裝置，其中所述樹脂注射器(4、 7)具有筒體(70)和螺桿(72)，所述螺桿 (72)用于測量填充在所述筒體(70)中的樹脂量并且用于以加壓方式 將樹脂注入到所#具(2、 6)的殼體成形空間(24、 64)中，并且所述余量檢測器(80)基于所述螺桿(72)的頂部部分的位置檢測 樹脂的剩余量。
全文摘要
本申請涉及一種用于檢測樹脂泄漏的裝置和方法。其中，樹脂泄漏檢測裝置包括壓力傳感器元件(30)和泄漏判定單元(31)。該壓力傳感器元件(30)檢測殼體空腔(24)中的壓力。亦即當樹脂泄漏到位于上電路罩體(100n)和下電路罩體(100o)之間的空間時，殼體空腔(24)中的壓力暫時降低。由壓力傳感器元件(30)基于所檢測到的壓力與標準工藝過程的預(yù)定下限之間的比較來檢測殼體空腔(24)中的壓力的降低。在不切開例如加速度傳感器等的電子設(shè)備(1)外殼體(11)的情況下，能夠?qū)渲孤┑缴想娐氛煮w和下電路罩體中的情況進行檢測。
文檔編號G01M3/02GK101329217SQ20081012694
公開日2008年12月24日 申請日期2008年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月19日
發(fā)明者五島義也, 井本正彥, 渡邊達也 申請人:株式會社電裝