專(zhuān)利名稱(chēng)：燒結(jié)式小體積水密壓力傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及的是測(cè)量水下機(jī)器拖體內(nèi)聲納系統(tǒng)液位的一種燒結(jié)式 小體積水密壓力傳感器結(jié)構(gòu)，測(cè)量介質(zhì)為海水和液壓油，屬于燒結(jié)式小體積 水密壓力傳感器技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
當(dāng)前測(cè)量壓力傳感器的種類(lèi)很多，主要典型的液位傳感器，工作范圍在 0米 300米，并且為大體積，輸出為導(dǎo)線引出方式；要測(cè)量水下機(jī)器拖體
內(nèi)聲納系統(tǒng)液位的壓力，要求整個(gè)傳感器必須能夠在300米水下長(zhǎng)時(shí)間正常 工作，并且其結(jié)構(gòu)要求耐5MPa以上的環(huán)境壓力，雖然液位傳感器能夠工作 到300米，但此傳感器的輸出導(dǎo)線不可以長(zhǎng)時(shí)間在水下浸泡，并且體積過(guò)大； 所以現(xiàn)有的液位傳感器在測(cè)量水下機(jī)器拖體內(nèi)的聲納系統(tǒng)的液位方面，存有 技術(shù)缺陷。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的旨在克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺陷，利用擴(kuò)散硅壓阻式 壓力芯片小型化的特點(diǎn)，提出一種燒結(jié)式小體積水密壓力傳感器結(jié)構(gòu)；利用 31L不銹鋼玻璃燒結(jié)技術(shù)使傳感器能長(zhǎng)時(shí)間工作在深海之下，整體耐壓強(qiáng)度 大于5MPa，并且可以實(shí)現(xiàn)體積小型化。
本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案:其結(jié)構(gòu)是硅壓力敏感芯片粘貼在前端316L 不銹鋼玻璃燒結(jié)體上，防護(hù)罩和316L膜片及前端玻璃燒結(jié)體焊接，內(nèi)部灌 充硅油，溫度補(bǔ)償電路安裝在不銹鋼玻璃燒結(jié)體的引腳上，信號(hào)微處理電路 板和不銹鋼玻璃燒結(jié)體的引腳相連，殼體和前端不銹鋼玻璃燒結(jié)體焊接，傳 感器輸出信號(hào)采用不銹鋼玻璃燒結(jié)端子引出，殼體和引出端子不銹鋼玻璃燒 結(jié)體焊接。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)該型傳感器具有體積小、重量輕、全不銹鋼水密結(jié) 構(gòu)、耐壓防海水腐蝕，抗電磁干擾和過(guò)壓沖擊的特點(diǎn)，頻率響應(yīng)高，綜合精 度高，溫度誤差小等特點(diǎn)。

附圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中的l是防護(hù)罩、2是316L膜片、3是灌充硅油、4是硅壓力敏感芯 片、5是316L不銹鋼燒結(jié)底座、6是溫度補(bǔ)償電路、7是信號(hào)微處理電路、 8是灌封硅膠、9是殼體、IO是信號(hào)輸出燒結(jié)底座。
具體實(shí)施方式

對(duì)照附圖，其結(jié)構(gòu)包括316L不銹鋼燒結(jié)底座5、硅壓力敏感芯片4、316L 膜片2、灌充硅油3、溫度補(bǔ)償電路6、信號(hào)微處理電路7、殼體9、安裝接 頭l、信號(hào)輸出燒結(jié)底座IO、灌封硅膠8;其中硅壓力敏感芯片4粘貼在前 端316L不銹鋼燒結(jié)底座5上，防護(hù)罩1和316L膜片2及316L不銹鋼燒結(jié) 底座5焊接，316L不銹鋼燒結(jié)底座5內(nèi)部灌充硅油3，溫度補(bǔ)償電路6安裝 在316L不銹鋼燒結(jié)底座5的引腳上，信號(hào)微處理電路7和前端316L不銹鋼 燒結(jié)底座5的引腳相連，信號(hào)輸出燒結(jié)底座10從信號(hào)微處理電路7引出， 殼體9和316L不銹鋼燒結(jié)底座5焊接，殼體9再和信號(hào)輸出燒結(jié)底座10焊 接。
316L不銹鋼燒結(jié)底座5和信號(hào)輸出燒結(jié)底座10是通過(guò)玻璃作為填充料 采用將接線針子燒結(jié)在不銹鋼上體，使傳感器能夠長(zhǎng)時(shí)間正常工作在500米 海水下。信號(hào)微處理電路7是采用INA128電路，將傳感器的毫伏信號(hào)經(jīng)過(guò) 放大處理為0V 4V的電壓輸出。
壓力通過(guò)防護(hù)罩1的壓力孔，作用在316L膜片2上，前端316L膜片2 將壓力通過(guò)灌充硅油3傳遞到硅壓力敏感芯片4上，硅壓力敏感芯片4產(chǎn)生 的信號(hào)通過(guò)316L不銹鋼燒結(jié)底座5的引腳輸出到溫度補(bǔ)償電路6，溫度補(bǔ) 償電路6處理的信號(hào)經(jīng)過(guò)信號(hào)微處理電路板7的進(jìn)行放大為標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)，標(biāo)準(zhǔn) 信號(hào)經(jīng)輸出燒結(jié)底座IO上的端子輸出。
權(quán)利要求1、燒結(jié)式小體積水密壓力傳感器，其特征是硅壓力敏感芯片粘貼在前端316L不銹鋼燒結(jié)底座上，防護(hù)罩和316L膜片及316L不銹鋼燒結(jié)底座焊接，316L不銹鋼燒結(jié)底座內(nèi)部灌充硅油，溫度補(bǔ)償電路安裝在316L不銹鋼燒結(jié)底座的引腳上，信號(hào)微處理電路和前端316L不銹鋼燒結(jié)底座的引腳相連，信號(hào)輸出燒結(jié)底座從信號(hào)微處理電路引出，殼體和316L不銹鋼燒結(jié)底座焊接，殼體再和信號(hào)輸出燒結(jié)底座焊接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型是測(cè)量水下機(jī)器拖體內(nèi)聲納系統(tǒng)液位的一種燒結(jié)式小體積水密壓力傳感器結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)是硅壓力敏感芯片粘貼在316L不銹鋼玻璃燒結(jié)體上，防護(hù)罩和前端316L膜片及316L不銹鋼玻璃燒結(jié)體焊接，內(nèi)部灌充硅油，溫度補(bǔ)償電路安裝在不銹鋼玻璃燒結(jié)體的引腳上，信號(hào)微處理電路板和不銹鋼玻璃燒結(jié)體的引腳相連，殼體和前端不銹鋼玻璃燒結(jié)體焊接，傳感器輸出采用不銹鋼玻璃燒結(jié)端子引出，殼體和引出端子不銹鋼玻璃燒結(jié)體焊接。優(yōu)點(diǎn)該型傳感器具有體積小、重量輕、全不銹鋼水密結(jié)構(gòu)、耐壓防海水腐蝕，抗電磁干擾和過(guò)壓沖擊的特點(diǎn)，頻率響應(yīng)高，綜合精度高，溫度誤差小等特點(diǎn)。
文檔編號(hào)G01L9/00GK201149534SQ20082003101
公開(kāi)日2008年11月12日 申請(qǐng)日期2008年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月22日
發(fā)明者佘德群, 強(qiáng) 周 申請(qǐng)人:南京高華科技有限公司