專利名稱：汽車胎壓傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及ic封裝技術(shù)領域，具體為汽車胎壓傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。
(二)
背景技術(shù)：
汽車胎壓傳感器是一個系統(tǒng)封裝的模塊電路，內(nèi)部包含了壓力傳感器芯片
和數(shù)字信號處理單元。傳感器與MCU、 RF發(fā)射電路、天線等組成胎壓發(fā)射模塊， 應用于汽車直接有源式輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)TPMS。該系統(tǒng)電路的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)就是兩 個單獨封裝的電路與板連接，這樣導致整個系統(tǒng)電路結(jié)構(gòu)較大，使用不便。
(三) 發(fā)明內(nèi)容
針對上述結(jié)構(gòu)，本實用新型提供了一種汽車胎壓傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié) 構(gòu)緊湊，使用方便。
其技術(shù)方案是這樣的其包括壓力傳感器芯片、數(shù)字信號處理單元芯片，
其特征在于其還包括引線框架，所述引線框架的正反兩面分別設置有安裝島，
位于所述引線框架正面的安裝島向所述引線框架內(nèi)側(cè)凹陷，所述數(shù)字信號處理 單元芯片塑封于所述框架反面的安裝島，所述壓力傳感器芯片安裝于所述引線 框架正面所述凹陷的島內(nèi)并用封蓋封合。
本實用新型的上述結(jié)構(gòu)中，兩個芯片裝于引線框架的兩側(cè)，并由框架的引 線對外連接， 一方面保證良好的接觸，另一方面保證結(jié)構(gòu)緊湊，穩(wěn)定性好。


圖1為本實用新型的引線框架圖； 圖2為本實用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖3為本實用新型的外形圖；圖4為本實用新型主視的結(jié)構(gòu)示意圖。
c五)具體實施方式
見圖1、圖2、圖3，本實用新型包括壓力傳感器芯片5、數(shù)字信號處理單 元芯片4，其還包括引線框架，引線框架的正反兩面分別設置有安裝島1、 2， 位于引線框架正面的安裝島1向引線框架內(nèi)側(cè)凹陷，數(shù)字信號處理單元芯片4塑封于框架反面的安裝島2，壓力傳感器芯片5安裝于引線框架正面凹陷的島1 內(nèi)并用封蓋6封合。通過該封裝形式裝載壓力傳感器芯片5和數(shù)字信號處理單 元芯片4，用于汽車胎壓監(jiān)測，3為引線腳。
裝配時，2個芯片的位置分別在電路的正反兩面，先裝載一個數(shù)字信號處理 芯片4，進行塑封后在裝載一個壓力傳感芯片5，該傳感芯片由空洞的蓋子6加 以覆蓋起到傳感的目的。
權(quán)利要求1、汽車胎壓傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其包括壓力傳感器芯片、數(shù)字信號處理單元芯片，其特征在于其還包括引線框架，所述引線框架的正反兩面分別設置有安裝島，位于所述引線框架正面的安裝島向所述引線框架內(nèi)側(cè)凹陷，所述數(shù)字信號處理單元芯片塑封于所述框架反面的安裝島，所述壓力傳感器芯片安裝于所述引線框架正面所述凹陷的島內(nèi)并用封蓋封合。
專利摘要本實用新型提供了汽車胎壓傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。其結(jié)構(gòu)緊湊，使用方便。其包括壓力傳感器芯片、數(shù)字信號處理單元芯片，其特征在于其還包括引線框架，所述引線框架的正反兩面分別設置有安裝島，位于所述引線框架正面的安裝島向所述引線框架內(nèi)側(cè)凹陷，所述數(shù)字信號處理單元芯片塑封于所述框架反面的安裝島，所述壓力傳感器芯片安裝于所述引線框架正面所述凹陷的島內(nèi)并用封蓋封合。
文檔編號G01L17/00GK201259456SQ20082004199
公開日2009年6月17日 申請日期2008年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月21日
發(fā)明者張小軍, 張政林 申請人:無錫華潤安盛科技有限公司