專利名稱：用于壓力變送器的焊接頭部的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及工業(yè)過程。更具體地，本發(fā)明涉及用在這種過程中的壓力 變送器。
背景技術(shù)：
在過程壓力設(shè)備中，頭部(header)用來將過程壓力與電子電路進(jìn)行壓力 隔離，同時(shí)在處于大氣壓力的電子組件和加壓傳感器之間提供電饋通 (feedthrough)連接。本申請(qǐng)中使用的術(shù)語"頭部"涉及支撐氣密、電絕 緣導(dǎo)線的基座。深穿透金屬焊接通常用來密封頭部接合處。焊接的深穿透 幫助確保焊接處的密封。這種焊接還提供了足夠的機(jī)械強(qiáng)度，以防止在焊 接處發(fā)生破裂。在進(jìn)行深穿透焊接過程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱。這種熱會(huì)破壞電饋通連 接。為了避免對(duì)電饋通連接的熱破壞，頭部通常具有大直徑，使得在焊接 處和饋通處之間具有足夠的空間，以提供充分的散熱。當(dāng)壓力傳感設(shè)備不斷小型化時(shí)，存在小型化頭部的需求。然而，熱破 壞妨礙了頭部小型化所帶來的讓人滿意的優(yōu)點(diǎn)。發(fā)明內(nèi)容一種包括金屬壁的壓力變送器，金屬壁將過程壓力腔與電子組件室隔 離。金屬壁具有穿透該金屬壁的臺(tái)階式孔。臺(tái)階式孔包括面對(duì)過程壓力腔 的孔架。金屬頭部具有臺(tái)階式外邊緣，臺(tái)階式外邊緣具有接觸孔架的頭部 架。優(yōu)選焊接密封將臺(tái)階式外邊緣密封至臺(tái)階式孔。


圖1示出安裝至加壓過程管道的壓力變送器。 圖2示出壓力傳感設(shè)備的局部橫截面視圖。5圖3示出具有安裝在頭部上的壓力傳感器的壓力傳感設(shè)備的局部橫截 面視圖。圖4示出頭部上的多個(gè)臺(tái)階。 圖5示出頭部上的錐形臺(tái)階。圖6示出具有安裝在頭部上的壓力傳感器的壓力變送器。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明提供了一種壓力變送器的結(jié)構(gòu)，其中頭部焊縫的尺寸可以減 小。這降低了形成焊縫所需要的熱量。在下文描述的實(shí)施例中，金屬頭部設(shè)置在具有臺(tái)階式外邊緣的壓力變 送器中。臺(tái)階式外邊緣在較大的邊緣直徑和較小的邊緣直徑之間具有頭部 支架。金屬頭部包括中心板，中心板具有穿過中心板的一個(gè)或多個(gè)饋通孔。 作為電連接的金屬銷體穿過饋通孔。金屬銷體采用玻璃金屬密封而被密封 至饋通孔。饋逋孔設(shè)置為靠近外邊緣。金屬頭部裝配到壓力變送器的金屬隔離壁的臺(tái)階式孔中。臺(tái)階式孔包 括孔架。臺(tái)階式外邊緣由一個(gè)或多個(gè)淺焊縫焊接至臺(tái)階式孔，以提供密封。 當(dāng)施加過程壓力時(shí)，力施加至金屬頭部上。頭部支架壓靠在孔架上，并且 基本上把所有的力傳遞至金屬隔離壁。頭部上的力對(duì)淺焊縫作用很小。淺 焊縫需要很少的熱量來形成，且不會(huì)由于焊接熱量而破壞玻璃金屬密封。在一個(gè)實(shí)施例中，中心板包括用于過程壓力傳感器的安裝凸起部。過 程壓力傳感器安裝在安裝凸起部上，并且耦合線用來將過程壓力傳感器連 接至金屬銷體。在另一個(gè)實(shí)施例中，凸起部包括提供至過程壓力傳感器的 背側(cè)的出口的通道，使得過程壓力傳感器能夠檢測(cè)表壓力。已知的過程壓力傳感和過程壓力測(cè)量變送器通常包括外殼。外殼包括 將過程壓力腔與電子組件室分開的金屬隔離壁。金屬隔離壁將電子組件室 中的電子組件與過程壓力腔壓力隔離。金屬隔離壁必須足夠堅(jiān)固，以承受 電子組件室中的大氣壓力和過程壓力腔中的過程壓力的壓力差。這種壓力 差可以高達(dá)數(shù)百或數(shù)千磅每平方英寸。過程壓力傳感器通常設(shè)置在過程壓力腔中。需要將電導(dǎo)線從過程壓力 傳感器通過金屬隔離壁送至電子組件。在金屬隔離壁中設(shè)置孔，并且金屬頭部饋通設(shè)置在孔中，并通過深穿透環(huán)形焊縫密封并固定至孔。在已知的過程壓力變送器中，焊縫必須深深地穿入金屬頭部饋通和金屬隔離壁，以提供合適的壓力安全殼。深穿透焊縫必須堅(jiān)固，以防止金屬頭部饋通遭受高壓力差的噴射，或隨著時(shí)間的過去，高壓力差周期性變化引起的老化而導(dǎo)致的破裂。與深穿透焊縫相關(guān)的問題可以在下文結(jié)合圖l-6的描述中的各實(shí)施例中避免。
先前公開的金屬頭部包括穿過金屬頭部饋通中的饋通孔的一個(gè)或多個(gè)電銷體。環(huán)形玻璃圈將電銷體與金屬頭部隔離。玻璃圈填充饋通孔，以固定電銷體，并提供壓力安全殼。玻璃圈密封至金屬頭部和電導(dǎo)線，并被稱為玻璃金屬密封。
玻璃金屬密封很容易被快速溫度變化(熱震蕩)所破壞。由深穿透焊縫產(chǎn)生的熱會(huì)損壞或破裂附近的玻璃金屬密封。過去，已經(jīng)通過增加金屬頭部的直徑或尺寸、使得深穿透焊縫與玻璃金屬密封遠(yuǎn)遠(yuǎn)地隔離而克服這種問題。這產(chǎn)生了尺寸增大的金屬頭部。過去，這種增大的頭部尺寸不是特別的問題，因?yàn)榻饘偻鈿ず捅诙甲銐虼髞砣菁{增大的頭部。
然而，隨著壓力變送器技術(shù)的進(jìn)步，壓力傳感器、電子組件、電連接、壓力隔離膜、過程連接件、外殼和其它構(gòu)件不斷小型化，以降低變送器的重量和成本。增大尺寸的金屬頭部限制了這種小型化的發(fā)展。這種增大的尺寸是由于將深穿透焊縫與玻璃金屬密封隔離的問題所導(dǎo)致。
存在這樣的需求，即小型化金屬頭部，而不損害由頭部提供的壓力安
全殼和密封，并且不損害頭部中的玻璃金屬密封。如下文參照?qǐng)Dl-3所描
述的，具有臺(tái)階式鉆孔和臺(tái)階式頭部邊緣的各實(shí)施例具有可壓縮地傳遞壓力安全殼的力的支架。在玻璃金屬密封附近采用淺穿透焊縫，以降低玻璃金屬密封附近的發(fā)熱和熱振蕩。
圖1為包括連接至加壓過程管道16的壓力變送器12的過程控制系統(tǒng)IO的示意圖。在該實(shí)施例中，壓力變送器12連接至二線式過程控制環(huán)路18， 二線式過程控制環(huán)路18根據(jù)期望的協(xié)議，如HART⑧標(biāo)準(zhǔn)、4-20毫安培模擬標(biāo)準(zhǔn)或其它已知的過程控制通信標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行操作。二線式過程控制環(huán)路18在壓力變送器12和控制室20之間通過。在環(huán)路18根據(jù)HART⑧協(xié)議進(jìn)行操作的實(shí)施例中，環(huán)路18能夠傳送表示所檢測(cè)的過程壓力的電流I，
7(壓力變送器12中的)傳感器21能夠檢測(cè)用于在環(huán)路18上傳輸?shù)倪^程管道16中的過程壓力。
壓力變送器12接收來自加壓過程管道16的壓力，并在環(huán)路18上提供輸出，環(huán)路18處于大氣壓力的環(huán)境中(在管道16外面)。壓力變送器12包括將過程壓力與處于大氣壓力的變送器電子組件26進(jìn)行壓力隔離的金屬壁24。頭部通過金屬壁24，用于在傳感器21和電子組件26之間進(jìn)行電連接，下文將結(jié)合圖2-3進(jìn)行更詳細(xì)地描述。
圖2示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的壓力變送器100的局部橫截面視圖。壓力變送器100包括將過程壓力腔104與電子組件室106隔離的金屬壁102。在一個(gè)實(shí)施例中，金屬壁包括作為壓力變送器100的金屬外殼的一部分的壓鑄(或鍛造)金屬壁。金屬外殼可以由不銹鋼、鋁或適合應(yīng)用環(huán)境的其它金屬形成。金屬外殼包括這樣的特征，如用于過程壓力腔104的過程壓力入口，以及用于電子組件室106的螺紋導(dǎo)線管進(jìn)出口蓋。金屬壁102具有穿過該金屬壁的臺(tái)階式孔108。臺(tái)階式孔108包括面對(duì)過程壓力腔104的環(huán)形孔架IIO。
壓力變送器100還包括金屬頭部112。金屬頭部112具有臺(tái)階式外邊緣114，臺(tái)階式外邊緣114具有頭部架116。頭部架116在接觸線111處接觸孔架110。金屬頭部112包括中心金屬板或組件120。中心金屬板具有饋通銷體122, 124，饋通銷體122， 124具有靠近臺(tái)階式外邊緣114的玻璃金屬密封126、 128。在一個(gè)實(shí)施例中，金屬板120由具有大于用在玻璃金屬密封126、 128中的玻璃的膨脹溫度系數(shù)的膨脹溫度系數(shù)的金屬合金形成。膨脹系數(shù)的差異在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)在金屬板和玻璃之間保持期望的壓縮力。在一個(gè)實(shí)施例中，玻璃具有大于饋通銷體122, 124的膨脹溫度系數(shù)的膨脹溫度系數(shù)。饋通銷體可以由科瓦鐵鎳鈷合金52或具有期望的溫度系數(shù)和密封特性的其它金屬形成。在一個(gè)實(shí)施例中，通過允許熔化的玻璃在頭部112中冷卻并凝固而在合適的位置形成玻璃金屬密封126、 128，使得這種密封具有高密封性。
根據(jù)該實(shí)施例，第一焊接密封130將臺(tái)階式外邊緣114密封至過程壓力腔104中的臺(tái)階式孔108。第二焊接密封132將臺(tái)階式外邊緣114密封至電子組件室106中的臺(tái)階式孔108。在絕對(duì)壓力和密封表壓力傳感應(yīng)用中，第二焊縫132是可選的。過程壓力P從加壓過程流體提供至過程壓力腔104。過程壓力P在金屬頭部112上施加加壓負(fù)荷力F(在圖2中示意性地示出)。大體上，所有的加壓負(fù)荷力F通過頭部架116和孔架110之間的接觸線111處的接觸而被傳遞至金屬壁102。通過架110、 116傳遞加壓負(fù)荷力減輕了焊接密封130、 132的基本上所有的加壓負(fù)荷力F。如此小的力施加在焊接密封130、 132上，使得可以釆用各種焊接類型，如凸焊、TIG焊、激光焊、縫焊、填角焊、摩擦焊、銅焊和焊接接縫。
在一個(gè)實(shí)施例中，頭部架116和孔架IIO之間的沿著接觸線111的接觸包括焊縫。沿著接觸線111的焊縫較佳地為電阻焊縫。沿著接觸線111的焊縫不需要是連續(xù)的，且不需要形成沿著接觸線111的密封。
壓力傳感器140 (以方塊圖的形式示出)設(shè)置在過程壓力腔104中。壓力傳感器140檢測(cè)過程壓力腔104中的過程壓力P。在一個(gè)實(shí)施例中，壓力傳感器140包括多層傳感器，多層傳感器在多層中的至少一層中包括硅傳感隔膜。在另一個(gè)實(shí)施例中，壓力傳感器140包括檢測(cè)硅傳感隔膜的運(yùn)動(dòng)的應(yīng)變測(cè)量裝置。還在另一個(gè)實(shí)施例中，壓力傳感器140包括檢測(cè)硅傳感隔膜的運(yùn)動(dòng)的可變電容。
壓力傳感器140由耦合線142、 144連接至饋通銷體122、 124。饋通銷體122、 124由導(dǎo)線146、 148連接至電子組件外殼中的電子組件150。電子組件150提供表示過程壓力P的輸出152。
如圖2所示，玻璃金屬密封126、 128靠近焊縫130、 132。焊縫130、132為淺穿透焊縫。淺穿透焊接工藝不產(chǎn)生足以破壞玻璃金屬密封126、128的熱量。頭部112的尺寸降低，且實(shí)現(xiàn)了更先進(jìn)的小型化的壓力變送器100。在一個(gè)實(shí)施例中，采用架110、 116承受加壓負(fù)荷，對(duì)2.4mm直徑絲焊饋通銷體來說，玻璃金屬密封和焊縫之間的間距降低至2.4毫米(0.094英寸)。在另一個(gè)實(shí)施例中，采用2mm直徑絲焊饋通銷體，間距降低至2mm(0.077英寸)。對(duì)不必承受絲焊的饋通銷體來說，甚至可以采用更小的直徑的饋通線和間距。
圖3示出壓力變送器200的局部橫截面視圖。壓力傳感設(shè)備200包括將過程壓力腔204與電子組件室206隔離的金屬壁202。金屬壁202具有穿過該金屬壁的臺(tái)階式孔208?？?08包括面對(duì)過程壓力腔204的孔架210。壓力變送器200包括金屬頭部212。金屬頭部212具有臺(tái)階式外邊緣214，臺(tái)階式外邊緣214具有頭部架216。頭部架216在接觸線211處接觸孔架210。金屬頭部212包括中心金屬板220。中心金屬板具有饋通銷體(如銷體222、 224)，饋通銷體具有靠近臺(tái)階式外邊緣214的玻璃金屬密封(如密封228)。
沿著接觸線211的第一焊接密封230將臺(tái)階式外邊緣214密封至臺(tái)階式孔20S。第二焊接密封232將臺(tái)階式外邊緣214密封至電子組件室206中的臺(tái)階式孔208。
過程壓力P通過金屬壁202中的通道260提供至過程壓力腔204。過程壓力P在金屬頭部212上施加加壓負(fù)荷力F。大體上，所有的加壓負(fù)荷力F通過接觸線211處的焊縫230而被傳遞至金屬壁202。通過架210、216傳遞加壓負(fù)荷力減輕了焊接密封230、232的基本上所有的加壓負(fù)荷力F。焊縫230處的負(fù)荷力為壓縮力。沿著接觸線211的焊縫230優(yōu)選為電阻焊縫或摩擦焊縫。沿著接觸線211的焊縫為連續(xù)的，且形成沿著接觸線2U的焊接密封。壓力傳感器240安裝在過程壓力腔204中，安裝于在過程壓力腔204的安裝表面268。壓力傳感器240檢測(cè)過程壓力腔204中的過程壓力P。
在一個(gè)實(shí)施例中，壓力傳感器240具有靠近安裝表面268的背側(cè)通風(fēng)口。壓力傳感器的背側(cè)通風(fēng)口由孔264和孔262通向通風(fēng)壓力V。當(dāng)孔264、 262處于不同的徑向位置時(shí)，環(huán)形槽266在孔264和孔262之間提供壓力連通。壓力傳感器240檢測(cè)過程壓力和大氣壓力之間的差異，即，表壓力。
壓力傳感器240由耦合線242、 244 (見圖3)連接至饋通銷體222、 224(見圖3)。饋通銷體222、 224通過導(dǎo)線246、 248連接至電子組件室206中的電子組件250。電子組件250提供表示表壓力P的輸出252。玻璃金屬密封，如密封228設(shè)置為靠近(如上文參照?qǐng)D2描述)焊縫，而不過熱。
金屬板270隔開過程壓力腔204。深穿透焊縫272用來將金屬板270焊接至金屬壁202。深穿透焊縫272和密封228之間的大間距防止了對(duì)密封228的破壞。
圖4示出頭部400上的多個(gè)環(huán)形頭部架402、 404的局部橫截面視圖。
10多個(gè)頭部架402、 404接合多個(gè)環(huán)形孔架406、 408。多個(gè)環(huán)形孔架406、 408面對(duì)過程壓力腔410。采用多個(gè)環(huán)形孔架406、 408和多個(gè)環(huán)形頭部架 402、 404允許采用多個(gè)焊縫，并且由于遍及兩個(gè)環(huán)形架接觸加壓而分散壓 力。
圖5示出頭部500上的錐形環(huán)狀頭部架502。錐形環(huán)狀頭部架502接 合錐形環(huán)狀孔架504。錐形環(huán)狀孔架504面對(duì)過程壓力腔506。在一個(gè)實(shí) 施例中，以彼此結(jié)合的方式設(shè)置多個(gè)錐形頭部架和孔架。采用錐形架允許 采用鉆頭的鉆孔方式對(duì)孔進(jìn)行可選擇的加工，并避免打磨操作以形成孔架 504的需要。
圖6示出具有安裝在頭部604上的壓力傳感器602的壓力變送器600。 壓力變送器600包括將過程壓力腔608與電子組件室630隔離的金屬壁 606。金屬壁606具有穿過該金屬壁的臺(tái)階式孔610?？?10包括面對(duì)過程 壓力腔608的孔架612。
壓力變送器600包括金屬頭部604。金屬頭部604具有臺(tái)階式外邊緣， 邊緣具有頭部架616。通風(fēng)口 620使壓力傳感器602的背側(cè)通向大氣。金 屬壁606、金屬頭部604和壓力傳感器602的結(jié)構(gòu)大致如結(jié)合圖3上文所 描述的。電子組件622連接至頭部中的銷體(如結(jié)合圖3上文所描述)。電 子組件在導(dǎo)線624上提供的壓力變送器電輸出，所述電輸出表示過程壓力 腔608的表過程壓力。術(shù)語表壓力意味著本地大氣壓力(如由通風(fēng)口 620 提供)和過程壓力(如由過程壓力腔608提供)之間的差。導(dǎo)線624連接至變 送器配線室中的螺旋式接線柱626?，F(xiàn)場(chǎng)環(huán)路配線628連接至螺旋式接線 柱?，F(xiàn)場(chǎng)配線用來將輸出傳遞至遠(yuǎn)程位置，如控制室。
本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)明白，壓力變送器600為示例性的小型化壓力變 送器，并且通過采用臺(tái)階式頭部，其它壓力變送器結(jié)構(gòu)也可以被釆用并小 型化。
雖然已經(jīng)參照優(yōu)選實(shí)施例描述了本發(fā)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)認(rèn)識(shí) 到，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可以在形式和細(xì)節(jié)方面進(jìn)行 各種改變。
權(quán)利要求
1.一種用在工業(yè)過程中的壓力變送器，包括外殼，具有金屬壁，金屬壁包括穿過該金屬壁的臺(tái)階式孔，臺(tái)階式孔具有面對(duì)過程壓力腔的孔架；金屬頭部，具有接觸孔架的頭部架；傳感器，位于過程壓力腔中；焊接密封，用于將金屬壁密封至金屬頭部；和電子組件，其通過金屬頭部連接至傳感器，并提供表示過程壓力的輸出。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力變送器，其中金屬頭部包括至靠近臺(tái)階 式外邊緣的電導(dǎo)體的玻璃金屬密封，并且電子組件通過電導(dǎo)體連接至傳感 器。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力變送器，其中金屬頭部上的加壓負(fù)荷力 通過頭部架和孔架之間的接觸傳遞至金屬壁。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力變送器，其中頭部架和孔架之間的接觸 包括焊縫。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力變送器，其中傳感器檢測(cè)過程壓力。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力變送器，其中頭部架沿著接觸線接觸孔架。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的壓力變送器，其中金屬壁包括多個(gè)孔架，并 且金屬頭部包括接觸所述多個(gè)孔架的多個(gè)頭部架。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力變送器，其中孔架和頭部架具有圓錐形 形狀。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力變送器，其中臺(tái)階式孔具有環(huán)形形狀。
10. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓力變送器，其中頭部包括靠近過程壓力 腔的傳感器安裝表面，并且壓力傳感器安裝至傳感器安裝表面。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的壓力變送器，其中金屬頭部還包括在傳感 器安裝表面處連接至傳感器的通風(fēng)通道。
12. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓力變送器，還包括連接在傳感器和電導(dǎo)體之間的耦合線。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力變送器，其中壓力傳感器包括多層傳 感器，所述多層傳感器在多層中的至少一層中包括硅傳感隔膜。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的壓力變送器，還包括檢測(cè)硅傳感隔膜的運(yùn) 動(dòng)的應(yīng)變測(cè)量裝置。
15. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的壓力變送器，還包括檢測(cè)硅傳感隔膜的運(yùn) 動(dòng)的可變電容。
16. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力變送器，其中壓力傳感器接觸過程流體。
17. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力變送器，其中壓力傳感器接觸由過程 流體加壓的隔離流體。
18. —種壓力變送器，包括金屬壁，用于將過程壓力腔與電子組件室隔離，金屬壁具有穿過該金 屬壁的臺(tái)階式孔，臺(tái)階式孔包括面對(duì)過程壓力腔的孔架；和金屬頭部，具有臺(tái)階式外邊緣，臺(tái)階式外邊緣具有接觸孔架的頭部架；以及悍接密封，用于將臺(tái)階式外邊緣密封至臺(tái)階式孔。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的壓力變送器，其中金屬頭部包括中心金屬 板，中心金屬板具有至少一個(gè)電饋通，玻璃金屬密封靠近臺(tái)階式外邊緣。
20. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的壓力變送器，其中金屬頭部上的加壓負(fù)荷 力通過頭部架和孔架之間的接觸傳遞至金屬壁。
21. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的壓力變送器，其中傳感器檢測(cè)過程壓力。
22. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的壓力變送器，其中頭部架沿接觸線接觸孔架。
23. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的壓力變送器，其中中心金屬板包括靠近過 程壓力腔的傳感器安裝表面，并且壓力傳感器安裝于傳感器安裝表面。
24. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的壓力變送器，還包括連接在壓力傳感器和 饋通銷體之間的耦合線。
25. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的壓力變送器，其中傳感器安裝表面包括使壓力傳感器背側(cè)通風(fēng)的通道。
26. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的壓力變送器，其中過程壓力腔接收加壓過 程流體。
27. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的壓力變送器，其中過程壓力腔接收由加壓過程流體加壓的隔離流體。
28. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的壓力變送器，其中過程壓力通過金屬壁中的通道提供至過程壓力腔。
全文摘要
壓力變送器(100)包括將過程壓力腔(104)與電子組件室(106)隔離的金屬壁(102)。金屬壁(102)具有臺(tái)階式孔(108)，臺(tái)階式孔(108)具有面對(duì)過程壓力腔(104)的孔架(110)。金屬頭部(112)具有臺(tái)階式外邊緣(114)，臺(tái)階式外邊緣(114)具有接觸孔架的頭部架。金屬頭部(112)包括至少一個(gè)電饋通體(122、124)，玻璃金屬密封(126，128)靠近臺(tái)階式外邊緣(114)。焊接密封(130)將臺(tái)階式外邊緣密封至臺(tái)階式孔。
文檔編號(hào)G01L9/00GK101632009SQ200880008473
公開日2010年1月20日 申請(qǐng)日期2008年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月15日
發(fā)明者洛厄爾·A·克萊文, 馬克·G·羅莫 申請(qǐng)人:羅斯蒙德公司