本發(fā)明涉及線路板壓合制作領(lǐng)域，尤其涉及一種超高頻線路板材料壓合方法。

背景技術(shù)：

tu-933及tu-933+是一種超高頻低損耗線路板基板材料，其高頻等級是fr4高頻材料中最高的，可滿足達100ghz的高頻的需求，應(yīng)用于高速計算機、通信、無線電等高頻高速場合，其電氣性能與ptfe相當(dāng)，同時也表現(xiàn)出良好的抗?jié)裥?優(yōu)越的耐化學(xué)性,及非常好的耐caf性能，且對高多層電路設(shè)計及可靠性具有非常明顯的優(yōu)勢。

但是該基板材料中的樹脂特性要求壓合時溫升較高，且固化溫度較高，升溫速率在3.2-4.2℃/min，固化溫度＞200℃以上，需要快速大量供熱；且此材料玻布較細(xì)，很容易出現(xiàn)壓合凹陷；不僅如此，由于追求高頻特性，對信號損失少，其銅面的銅箔屬于vlp，即粗糙度較低的銅箔，因此存在相對結(jié)合力差，對于空曠區(qū)壓合時銅皮容易起皺。

因此種材料與普通材料中的壓合加工條件有很大區(qū)別，普通壓合方法不能滿足該材料的壓合后可靠性要求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述問題，本發(fā)明提供一種專門針對tu-933及tu-933+基板材料的超高頻線路板材料壓合方法，包括步驟:

預(yù)疊,將tu933或tu933+材料制成的pcb板按壓合疊構(gòu)設(shè)計進行層疊，在pcb板的上表面由內(nèi)至外依次層疊鋁片、硅膠墊、鋼板，在pcb板的下表面由內(nèi)至外依次層疊鋁片、硅膠墊、鋼板；預(yù)疊完成后進行壓合。

優(yōu)選的，壓合時，采用電熱泵壓機。

進一步的，壓合時采用9段壓合程式，壓合壓力(psi)依次為70psi、200psi、350psi、420psi、420psi、420psi、420psi、240psi、140psi；壓合溫度依次為120℃、140℃、160℃、180℃、220℃、220℃、220℃、180℃、140℃；壓合時間依次為5min、5min、5min、5min、8min、50min、120min、15min、10min。

優(yōu)選的，壓合時，采用電壓機，采用電壓機時其壓合參數(shù)為升溫速率3.5-3.7/min(80-140℃)高壓溫度為110-130℃，壓力為400psi，固化條件為200℃以上保持120min。

本發(fā)明提供的超高頻線路板材料壓合方法，在壓合疊構(gòu)的設(shè)計上采用鋁片緊貼pcb板提高導(dǎo)熱效率，增強供熱能力，并使得壓合時壓合面平整，并配合硅膠墊在壓合時作緩沖，可有效防止壓合凹陷和銅皮起皺的問題，并針對tu-933及tu-933+材料的壓合溫度要求并結(jié)壓合疊構(gòu)設(shè)計專門的壓合程式，經(jīng)試驗驗證，可提高tu-933及tu-933+材料制成的pcb板壓合后的可靠性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明提供的超高頻線路板材料壓合方法實施例層壓疊構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為方便本領(lǐng)域的技術(shù)人員了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明做進一步的詳細(xì)說明。

實施例1，首先對tu933或tu933+材料制成的pcb板進行預(yù)疊,將tu933或tu933+材料制成的pcb板按壓合疊構(gòu)設(shè)計進行層疊，其壓合疊構(gòu)為從上至下依次層疊鋼板1、硅膠墊2、鋁片3、pcb板4、鋁片5、硅膠墊6、鋼板7，如圖1所示，利用鋁片提高導(dǎo)熱能力，配合硅膠墊使得壓合平整，防止壓合凹陷和銅皮起皺；預(yù)疊完成后進行壓合，壓合時，采用電熱泵壓機，通過反復(fù)試驗，采用9段壓合程式，其壓合壓力(psi)依次為70psi、200psi、350psi、420psi、420psi、420psi、420psi、240psi、140psi；壓合溫度依次為120℃、140℃、160℃、180℃、220℃、220℃、220℃、180℃、140℃；壓合時間依次為5min、5min、5min、5min、8min、50min、120min、15min、10min。在前4段壓合時進行快速的升溫，符合tu933或tu933+材料所要求的溫升3.2-4.2℃/min再以220℃保持120min，從而滿足材料固化的溫度要求。

實施例2，采用與實施例1中相同的壓合疊構(gòu)，采用電壓機進行壓合，其壓合參數(shù)設(shè)定為為升溫速率3.5-3.7/min(80-140℃)，高壓溫度設(shè)定為為110-130℃，壓力為400psi；固化條件為200℃以上保持120min。

以上為本發(fā)明的具體實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本發(fā)明的保護范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供的超高頻線路板材料壓合方法，在壓合疊構(gòu)的設(shè)計上采用鋁片緊貼PCB板提高導(dǎo)熱效率，增強供熱能力，并使得壓合時壓合面平整，并配合硅膠墊在壓合時作緩沖，可有效防止壓合凹陷和銅皮起皺的問題，并針對TU?933及TU?933+材料的壓合溫度要求并結(jié)壓合疊構(gòu)設(shè)計專門的壓合程式，進而提高TU?933及TU?933+材料制成的PCB板壓合后的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：葉錦群;何艷球;王平;張永謀
受保護的技術(shù)使用者：勝宏科技(惠州)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.20
技術(shù)公布日：2017.10.03