專利名稱：一種新型測試座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測試座，特別是一種用于ic燒錄或測試的測試座。
背景技術(shù)：
目前，IC的燒錄或測試一般是探針接點，探針有單頭探針與雙
頭探針，應(yīng)用比較廣泛，然而探針包括探針頭、探針管、彈簧，其本
身的內(nèi)阻較大，大約為150m0HM,導(dǎo)致誤差較大，而且探針內(nèi)部的彈 簧將探針頭頂出，在與IC的腳位、球點或者PCB板上的銅箔面接觸 吋，很容易損傷IC的腳位、球點或者PCB板上的銅箔面。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種測試精確，不易損傷 IC的腳位、球點或者PCB板上的銅箔面的新型測試座。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是
一種新型測試座，包括上蓋、底座、可將上蓋與底座安裝在一起 的鎖定裝置，所述上蓋安裝有調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述底座內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電膠。
作為本發(fā)明的進一歩改進，所述調(diào)節(jié)機構(gòu)包括安裝在上蓋內(nèi)的調(diào) 節(jié)螺母、與調(diào)節(jié)螺母配合的調(diào)節(jié)螺絲以及安裝在調(diào)節(jié)螺絲上的調(diào)節(jié)
主
作為本發(fā)明的更進一步改進，所述調(diào)節(jié)機構(gòu)下安裝有壓制塊，壓制塊與調(diào)節(jié)機構(gòu)之間設(shè)有墊片。
進一歩，所述底座內(nèi)設(shè)有定位座，所述導(dǎo)電膠置于定位座內(nèi)。
進一步，所述導(dǎo)電膠厚度可為0. 5mm、 1. 0mm或1. 2mm，導(dǎo)電膠 縱向埋入線徑為0. 03mm的金線，金線的間距可為0.05、 0.075或 0. lmm。
本發(fā)明的有益效果是由于采用埋入金線的導(dǎo)電膠替代探針，可
以避免損傷IC的腳位、球點或者PCB板上的銅箔面，同時埋入的金 線長度為0. 5mm、 1. 0mm或1. 2mm，線徑為0. 03mm，阻抗較小，可確 保短距的導(dǎo)通，有較好的通訊頻率，同時測試精確；另外采用調(diào)節(jié)機 構(gòu)可以通過調(diào)節(jié)壓合量，使得IC和導(dǎo)電膠(9)以及導(dǎo)電膠(9)和 P(:B板彼此之間形成密實結(jié)合。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。 圖l是本發(fā)明的剖視圖2是本發(fā)明的分解示意圖。 ，
具體實施例方式
參照圖1， 一種新型測試座，包括上蓋3、底座IO、可將上蓋3 與底座10安裝在一起的鎖定裝置6，所述上蓋3安裝有調(diào)節(jié)機構(gòu)， 所述底座10內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電膠9，所述導(dǎo)電膠9厚度可為0.5腿、l.Omm 或1. 2mm，導(dǎo)電膠9縱向埋入線徑為0. 03醒的金線，因此金線長度 為O. 5mm、 1.0mm或1.2mm，而且從IC的球點到PCB板的焊點導(dǎo)線長 度只有0. 5mm、 1. 0咖或1. 2腿，而此時金線的阻抗只有30 40m0醒，所以可確保短距的導(dǎo)通，有較好的通訊頻率，同時測試精確；金線的
間距可為O. 05、 0. 075或0. lmm，可以滿足IC腳位較小的情況，如 IC腳位間距小于0.3mm時，探針式的測試座則無法使用，而導(dǎo)電膠9 則可以克服。
所述調(diào)節(jié)機構(gòu)包括安裝在上蓋3內(nèi)的調(diào)節(jié)螺母11、與調(diào)節(jié)螺母 11配合的調(diào)節(jié)螺絲2以及安裝在調(diào)節(jié)螺絲2上的調(diào)節(jié)蓋1，本發(fā)明可 通過旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)蓋1使得調(diào)節(jié)螺絲2相對于調(diào)節(jié)螺母11上下移動，而 達到調(diào)節(jié)的目的；所述調(diào)節(jié)機構(gòu)下安裝有壓制塊5，壓制塊5與調(diào)節(jié) 機構(gòu)之間設(shè)有墊片4，所述底座10內(nèi)設(shè)有定位座7，而調(diào)節(jié)機構(gòu)的調(diào) 節(jié)螺絲2通過上下移動可以調(diào)節(jié)壓制塊5對定位座7的施壓程度，所 述導(dǎo)電膠9置于定位座7內(nèi)，使用時可將IC置于導(dǎo)電膠9與定位座 7之間，當工C和導(dǎo)電膠9不導(dǎo)通時，可以調(diào)節(jié)所述調(diào)節(jié)機構(gòu)，從而 li丁使工C和導(dǎo)電膠9導(dǎo)通良好，可以保證IC和導(dǎo)電膠9以及導(dǎo)電膠9 和PCB板彼此之間形成密實結(jié)合，而不會損傷IC的腳位、球點或者 PCB板上的銅箔面，同時可以通過調(diào)節(jié)壓合量，而避免不同IC因封 裝存在的厚度公差而引起的接觸效益問題，本發(fā)明因長時間使用而導(dǎo) 致的組合零件磨損等問題，也可通過調(diào)節(jié)壓合量去克服；使用時因接 觸摩擦等產(chǎn)生的碎片或錫渣，可以用空氣槍或者軟毛刷清理。
當然，本發(fā)明創(chuàng)造并不局限于上述實施方式，只要其以基本相同 的手段達到本發(fā)明的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1. 一種新型測試座，包括上蓋(3)、底座(10)、可將上蓋(3)與底座(10)安裝在一起的鎖定裝置(6)，其特征在于所述上蓋(3)安裝有調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述底座(10)內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電膠(9)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型測試座，其特征在于所述調(diào)節(jié) 機構(gòu)包括安裝在上蓋(3)內(nèi)的調(diào)節(jié)螺母(11)、與調(diào)節(jié)螺母(11) 配合的調(diào)節(jié)螺絲(2)以及安裝在調(diào)節(jié)螺絲(2)上的調(diào)節(jié)蓋(1)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型測試座，其特征在于所述調(diào)節(jié) 機構(gòu)下安裝有壓制塊(5)，壓制塊(5)與調(diào)節(jié)機構(gòu)之間設(shè)有墊片(4) 。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型測試座，其特征在于所述底座(10)內(nèi)設(shè)有定位座(7)，所述導(dǎo)電膠(9)置于定位座(7)內(nèi)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型測試座，其特征在于所述導(dǎo)電 膠(9)厚度可為O. 5mm、 1. 0mm或1. 2mm，導(dǎo)電膠(9)縱向埋入 線徑為O. 03mm的金線，金線的間距可為O. 05、 0. 075或0. l匪。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種新型測試座，包括上蓋、底座、可將上蓋與底座安裝在一起的鎖定裝置，所述上蓋安裝有調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述底座內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電膠，本設(shè)計測試精確，不易損傷IC的腳位、球點或者PCB板上的銅箔面，適合廣泛應(yīng)用。
文檔編號G01R1/04GK101533038SQ20091003858
公開日2009年9月16日 申請日期2009年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月11日
發(fā)明者葉隆盛 申請人:葉隆盛