專利名稱:基于惠斯通電橋的新型紅外讀出電路的制作方法
技術領域:
本發(fā)明屬于紅外探測器信號讀出應用領域,具體涉及一種基于惠斯通 電橋的差分信號低噪聲的新型紅外讀出電路。
背景技術:
隨著科學技術水平的不斷進步,集成電路設計與制造技術都得到了較 快的發(fā)展,這為紅外讀出電路技術的進一步發(fā)展提供了保障。隨著紅外探 測器在軍事與民用領域應用的不斷深入,人們對紅外探測器在性能上的要 求也越來越高。主要表現(xiàn)在更低的噪聲、更高的靈敏度、更快的響應速度 以及更加豐富的功能等。
而其中最為關鍵的一個性能要求就是更低的噪聲,噪聲水平的高低直 接影響著讀出電路的其它性能,甚至決定了整個紅外探測器的性能。紅外 探測器敏感結構產生的電流或電壓信號本身非常微弱,而伴隨的溫度噪聲、 背景噪聲等通常較大,因此,如何在較大的噪聲環(huán)境中提取微弱的紅外信
號是紅外讀出電路中設計的關鍵所在。
國內外許多國家都在致力于紅外探測器讀出電路的研究,國際上如美
國的Raytheon公司、DRS公司、Flir-Indigo系統(tǒng)公司、日本的NEC以及 以色列的SCD公司、法國的ULIS公司等。國內如昆明211所、上海技術物 理研究所、重慶大學、清華大學、電子科技大學等。
目前最常用的信號讀出電路如圖1所示。圖中RA為紅外探測器敏感結 構部分的電阻,它受到紅外輻射的照射時阻值將發(fā)生變化;Rb的材料特性
與Ra相同,區(qū)別在于Re制作在讀出電路上,且不會受到紅外輻射的照射。
這種電路設計能夠消除一定的溫度噪聲,但是精度不高,不能夠將噪聲降 低到最低水平。
發(fā)明內容
本發(fā)明為了克服上述現(xiàn)有技術存在的問題及缺點,進一步降低讀出電 路部分放大器輸入端的噪聲水平,提供一種基于惠斯通電橋的差分信號低 噪聲的新型紅外讀出電路。本發(fā)明通過在讀出電路上再多設計兩個電阻R
和112,與RA和RB構成惠斯通電橋來實現(xiàn)紅外信號的讀出,此種讀出方式比 常規(guī)電路或單端輸入的放大電路具有更高的信噪比和信號變化率AV/V,這
樣可以將紅外探測器的噪聲降低到更低的水平。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的基于惠斯通電橋的新型紅外讀出電路,由Ra、RB、 Ri、 112四個電阻、》丈大電路、積分電路或讀出電^各組成,其特征在于 RA與R2串聯(lián),RB與R,串聯(lián),再并聯(lián)構成一個惠斯通電橋,并聯(lián)的兩端(A, B)為惠斯通電橋的電壓輸入端,R,與R2串聯(lián)處為D端,Rb與比串聯(lián)串聯(lián) 處為C端,C、 D兩端為電橋輸出端,分別與放大電路、積分電路或信號讀 出電路相連成回if各。
所述RA電阻為紅外敏感電阻。Rb與Ra具有相同材料特性,當探測器本 身的溫度發(fā)生變化時,Rb與RA將發(fā)生相同的變化,-f旦RB不受紅外輻射的照 射,Rb與Ra的阻植相等。所述Ri、 R2電阻為相同材質制作的電阻,阻值相 等,且I^和R2不受紅外輻射的影響。
本發(fā)明的L為紅外探測器敏感結構的電阻,當紅外探測器收到紅外輻 射照射時,RA的阻值將發(fā)生變化;Rb與Ra具有相同材料特性,當探測器本 身的溫度發(fā)生變化時,Ra與RB將發(fā)生相同的變化,但Rs不受紅外輻射的照 射;K和R2為制作在讀出電路上的兩個相同的電阻,Ri和R2不受紅外輻射 的影響。
RA、 Rb、 Id和R2構成一個惠斯通電橋,A端和B端是電橋的電壓輸入端, C端和D端是惠斯通電橋的信號輸出端,也是放大電路、積分電路或信號 讀出電路的信號輸入端。在沒有紅外輻射的照射情況,即使環(huán)境溫度和探 測器自身的溫度發(fā)生改變,電橋的靜態(tài)平衡點基本保持不變,C、 D兩端的 輸出信號為零;當有紅外輻射照射時,電橋將不平衡,C、 D兩端的輸出信 號即為紅外信號。此時輸出的紅外信號的噪聲將更小。
目前的紅外探測器已經發(fā)展稱為焦平面陣列式,因此,既可以在每個 像素下面分別制作RB、 Rj口 R2電阻來構成惠斯通電橋電路,也可以每一列
只使用一個惠斯通電橋電路,這樣可以節(jié)約芯片面積、降低探測器的功耗 與制作成本。
RA、 RB、 Ri和R2都可以利用標準的CMOS工藝來制作。 本發(fā)明通過在讀出電路上再多設計兩個電阻Ri和R2,與Ra和Rb枸成惠
斯通電橋來實現(xiàn)紅外信號的讀出,這樣可以將紅外探測器的噪聲降低到更
低的水平。
圖1為目前正在使用的紅外信號讀出電路示意圖; 圖2為本發(fā)明的紅外信號讀出電路示意圖。
具體實施方式
結合附圖對本發(fā)明作進一步的描述。
如圖2所示,本發(fā)明基于惠斯通電橋的新型紅外讀出電路,由L、 RB、R、R2四個電阻、放大電路、積分電路或讀出電路組成,Ra與R2串聯(lián),RB 與R,串聯(lián),再并聯(lián)構成一個惠斯通電橋,并聯(lián)的兩端(A, B)為惠斯通電 橋的電壓輸入端,RA與R2串聯(lián)處為D端,Rb與Id串聯(lián)串聯(lián)處為C端,C、 D 兩端為電橋輸出端,分別與放大電路、積分電路或信號讀出電路相連成回 路。所述RA電阻為紅外每文感電阻,Rb與R八具有相同材料特性,當探測器本 身的溫度發(fā)生變化時,Rb與RA將發(fā)生相同的變化,但RB不受紅外輻射的照 射,Rb與Ra的阻但相等。所述電阻為相同材質制作的電阻,阻值相等,且 R!、 R2不受紅外輻射的影響。RA、 Rb、 R,和R2都可以利用標準的CMOS工藝來 制作。
如圖2所示,本發(fā)明由RA、 RB、 Ri、 R2四個電阻、放大電路、積分電路 或其他后續(xù)信號讀出電路組成,Ra與112串聯(lián),Rb與R,串聯(lián),再并聯(lián)構成一 個惠斯通電橋,并聯(lián)的兩端U, B)為惠斯通電橋的電壓輸入端,C、 D為 電橋的輸出端,與放大電路、積分電路或信號讀出電路相連。所述Ra屯阻 為紅外敏感電阻,Rb與Ra具有相同材料特性,當探測器本身的溫度發(fā)生變 化時,Rb與RA將發(fā)生相同的變化,但RB不受紅外輻射的照射,Rb與Ra的阻 值相等。所述電阻為相同材質制作的電阻,阻值相等,且R" R2不受紅外 輻射的影響。RA、 Rb、 R,和R2都可以利用標準的CMOS工藝來制作。
本發(fā)明的RA為紅外探測器敏感結構的電阻,當紅外探測器收到紅外輻 射照射時,l的阻值將發(fā)生變化;Rb與Ra具有相同材料特性,當探測器本 身的溫度發(fā)生變化時,Ra與RB將發(fā)生相同的變化,但Rb不受紅外福射的照 射;R和R2為制作在讀出電路上的兩個相同的電阻,Ri和R2不受紅外輻射 的影響。
RA、 RB、 R,和R2構成一個惠斯通電橋,A端和B端是電橋的電壓輸入端, C端和D端是惠斯通電橋的信號輸出端,也是放大器的信號輸入端。在沒 有紅外輻射的照射情況,即使環(huán)境溫度和探測器自身的溫度發(fā)生改變,電 橋的靜態(tài)平衡點基本保持不變,C、 D兩端的輸出信號為零;當有紅外輻射 照射時,電橋將不平衡,C、 D兩端的輸出信號即為紅外信號。此時輸出的 紅外信號的噪聲將更小。
目前的紅外探測器已經發(fā)展稱為焦平面陣列式,因此,既可以在每個 像素下面分別制作RB、 R!和R2電阻來構成惠斯通電橋電路,也可以每一列 只使用一個惠斯通電橋電路,這樣可以節(jié)約芯片面積、降低探測器的功耗 與制作成本。
權利要求
1、基于惠斯通電橋的新型紅外讀出電路,由RA、RB、R1、R2四個電阻、放大電路、積分電路或讀出電路組成,其特征在于RA與R2串聯(lián),RB與R1串聯(lián),再并聯(lián)構成一個惠斯通電橋,并聯(lián)的兩端(A,B)為惠斯通電橋的電壓輸入端,RA與R2串聯(lián)處為D端,RB與R1串聯(lián)串聯(lián)處為C端,C、D兩端為電橋輸出端,分別與放大電路、積分電路或信號讀出電路相連成回路。
2、 根據權利要求1所述的基于惠斯通電橋的新型紅外讀出電路,其特 征在于所述RA電阻為紅外敏感電阻,Rb與Ra具有相同材料特性,且阻值相等,Rb不受紅外福射的照射。
3、 根據權利要求1所述的基于惠斯通電橋的新型紅外讀出電路,其特 征在于所述Ri、 R2電阻為相同材質制作的電阻,且阻值相等。
全文摘要
本發(fā)明涉及基于惠斯通電橋的新型紅外讀出電路,由R<sub>A</sub>、R<sub>B</sub>、R<sub>1</sub>、R<sub>2</sub>四個電阻、放大電路、積分電路或讀出電路組成,其特征在于R<sub>A</sub>與R<sub>2</sub>串聯(lián),R<sub>B</sub>與R<sub>1</sub>串聯(lián),再并聯(lián)構成一個惠斯通電橋,并聯(lián)的兩端(A,B)為惠斯通電橋的電壓輸入端,R<sub>A</sub>與R<sub>2</sub>串聯(lián)處為D端,R<sub>B</sub>與R<sub>1</sub>串聯(lián)串聯(lián)處為C端,C、D兩端為電橋輸出端,分別與放大電路、積分電路或信號讀出電路相連成回路。本發(fā)明通過在讀出電路上再多設計兩個電阻R<sub>1</sub>和R<sub>2</sub>,與R<sub>A</sub>和R<sub>B</sub>構成惠斯通電橋來實現(xiàn)紅外信號的讀出,此種讀出方式比常規(guī)電路或單端輸入的放大電路具有更高的信噪比和信號變化率ΔV/V這樣可以將紅外探測器的噪聲降低到更低的水平。
文檔編號G01J5/24GK101551276SQ20091006191
公開日2009年10月7日 申請日期2009年4月30日 優(yōu)先權日2009年4月30日
發(fā)明者立 黃 申請人:武漢高德紅外股份有限公司