專利名稱：導電性測試棒的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種導電性測試棒。
背景技術(shù)：
隨著科技的進步，產(chǎn)品的外殼及零件表面廣泛采用鎂鋁合金材料，以達到輕、薄、 能電磁屏蔽且能較好散熱的目的。而鎂鋁合金材料容易氧化分解，因此在產(chǎn)品的外殼表面 經(jīng)常會覆蓋一層能導電且能使鎂鋁合金材料與空氣隔絕以防止鎂鋁合金材料氧化分解的 保護膜。由于該保護膜非常薄，在測試該保護膜的導電性時，很容易被測試棒的探針刮傷。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能有效測試保護膜的導電性且不會刮傷保護膜的 導電性測試棒。一種導電性測試棒，包括一外殼、一接頭、一探棒及一軟性探頭，所述外殼套設在 所述探棒上，所述探棒的尾端和前端均伸出所述外殼，所述接頭安裝在所述探棒的尾端，所 述軟性探頭安裝在所述探棒的前端。本發(fā)明導電性測試棒安裝了軟性探頭，通過所述軟性探頭與所述待測保護膜彈性 接觸，準確地測試所述待測保護膜的導電性且不會刮傷所述待測保護膜。


圖1是本發(fā)明導電性測試棒的較佳實施方式剖視圖。圖2是本發(fā)明導電性測試棒進行測試前的狀態(tài)圖。圖3是使用本發(fā)明導電性測試棒進行測試時的狀態(tài)圖。
具體實施例方式下面參照附圖結(jié)合具體實施方式
對本發(fā)明做進一步的描述。請參考圖1及圖2，本發(fā)明導電性測試棒的較佳實施方式包括一外殼、一探棒300、 一接頭400、一軟性探頭500及一彈簧600。所述外殼包括一第一殼體100及一第二殼體 200。所述第一殼體100包括一一端開口的圓柱形的套筒110及一后蓋120。所述套 筒110在靠近所述開口的外側(cè)壁上設置有外螺紋，所述套筒110的另一端開設一第一通孔 111。所述后蓋120的蓋面上設置有一第二通孔121，所述后蓋120遠離蓋面的一端的內(nèi)壁 上設置有內(nèi)螺紋，所述套筒110和所述后蓋120通過所述外螺紋及內(nèi)螺紋固定相連。所述 第一殼體100的外側(cè)壁上還開設有一透明的窗口 112，在所述第一殼體100的外側(cè)壁上沿所 述窗口 112的長邊的中分線設置有一中心標示113。本實施方式中，所述第一殼體100的高 度為14cm，半徑為0. 7cm。所述第二殼體200為一中空的圓臺，其兩端均為開口。所述第二殼體200的一端
3與所述第一殼體100開設有所述第一通孔111的一端固定相連。本實施方式中，所述第二 殼體200的高度為1cm、與所述第一殼體100相連的一端的半徑為0. 5cm、另一端的半徑為 0. 7cm0所述探棒300為一金屬圓棒，其半徑比所述第一通孔111、第二通孔121均略小或 者與所述第一通孔111、第二通孔121的半徑相當。所述探棒300上還設置有一標示310， 所述探棒300在靠近其一端的1/4處沿圓周面形成一突出的卡固裝置320，所述探棒300遠 離所述卡固裝置320的一端為一夾頭(圖未示)。所述接頭400通過一導線與一電阻測試儀(圖未示)連接，所述軟性探頭500用 于與一待測保護膜(圖未示)相接觸。本實施方式中，所述軟性探頭500為一圓柱體狀的 導電泡棉，其半徑為0. 5cm,高度為0. 5cm。其他實施方式中，所述軟性探頭500亦可為其他 形狀和材質(zhì)，只要其具有較好的導電性且其與所述待測保護膜接觸的一端柔軟即可。裝配時，將所述探棒300靠近所述卡固裝置320的一端依次穿過所述彈簧600、所 述后蓋120的第二通孔121，之后與所述接頭400相連。然后將所述探棒300的另一端依次 穿過所述第一通孔111、第二殼體200后與所述軟性探頭500相連，并將所述后蓋120與所 述套筒110鎖固。此時，所述彈簧600的一端抵于所述后蓋120上、另一端抵于所述卡固裝 置320上。其中所述探棒300靠近所述卡固裝置320的一端設置有外螺紋，所述接頭400上 設置有一螺孔以與所述探棒300的螺紋配合將接頭400安裝在探棒300上。所述探棒300 通過所述夾頭夾住所述軟性探頭500。其他實施方式中，所述卡固裝置320亦可根據(jù)所述彈簧600的大小設置于所述探 棒300的其他位置，只要使得彈簧600的一端抵于所述后蓋120上、另一端抵于所述卡固裝 置320上即可。本發(fā)明導電性測試棒使用過程如下請參考圖2，進行測試前所述導電性測試棒的探棒300的標示310位于所述窗口 112遠離所述后蓋120的下邊緣處。請繼續(xù)參考圖3，其為使用所述導電性測試棒進行導電性測試時的狀態(tài)圖。使用者 將所述軟性探頭500與所述待測保護膜相接觸，輕壓所述第一殼體100，所述探棒300受到 壓力作用向所述第一殼體100內(nèi)收縮，進而所述軟性探頭500向所述第二殼體200內(nèi)收縮。 當所述探棒300的標示310正好與中心標示113處于同一水平線時，所述軟性探頭500即 可與所述待測保護膜充分接觸，此時即可測試所述待測保護膜的導電性。當測試完成之后， 所述軟性探頭500不再與所述待測保護膜接觸，由于彈簧600的作用，所述探棒300隨即向 遠離所述第二殼體200的方向行進直至所述導電性測試棒的探棒300的標示310重新處于 所述窗口 112遠離所述后蓋120的下邊緣處。本發(fā)明導電性測試棒使用軟性探頭500與所述待測保護膜彈性接觸，可準確地測 試所述待測保護膜的導電性且不會刮傷所述待測保護膜。
權(quán)利要求
一種導電性測試棒，包括一外殼、一接頭、一探棒及一軟性探頭，所述外殼套設在所述探棒上，所述探棒的尾端和前端均伸出所述外殼，所述接頭安裝在所述探棒的尾端，所述軟性探頭安裝在所述探棒的前端。
2.如權(quán)利要求1所述的導電性測試棒，其特征在于所述外殼包括一第一殼體，所述第 一殼體包括一端開口的圓柱形的套筒及一后蓋，所述套筒的另一端開設一第一通孔，所述 后蓋的蓋面上設置有一第二通孔，所述后蓋安裝在所述套筒開口的一端，所述探棒的尾端 從所述第二通孔伸出所述第一殼體，所述探棒的前端從所述第一通孔伸出所述第一殼體。
3.如權(quán)利要求2所述的導電性測試棒，其特征在于所述探棒在靠近尾端處沿圓周面 形成一突出的卡固裝置，一彈簧置于所述后蓋及所述卡固裝置之間。
4.如權(quán)利要求2所述的導電性測試棒，其特征在于所述第一殼體的外側(cè)壁上開設有 一窗口，在所述第一殼體的外側(cè)壁上沿所述窗口的長邊的中分線設置有一中心標示，所述 探棒上設置有一標示，進行導電性測試時，所述探棒上的標示與中心標示處于同一水平線。
5.如權(quán)利要求2所述的導電性測試棒，其特征在于所述套筒的高度為14cm，半徑為 0. 7cm0
6.如權(quán)利要求2所述的導電性測試棒，其特征在于所述外殼包括一設置在所述第一 殼體前端的一第二殼體，所述第二殼體為一中空的圓臺，其高度為1cm，其與所述第一殼體 相連的一端的半徑為0. 5cm,另一端的半徑為0. 7cm。
7.如權(quán)利要求2所述的導電性測試棒，其特征在于所述套筒一端的外側(cè)壁上設置有 外螺紋，所述后蓋遠離蓋面的一端的內(nèi)壁上設置有內(nèi)螺紋，所述套筒和所述后蓋通過所述 外螺紋及內(nèi)螺紋固定相連。
8.如權(quán)利要求1所述的導電性測試棒，其特征在于所述軟性探頭為一導電泡棉。
9.如權(quán)利要求1所述的導電性測試棒，其特征在于所述軟性探頭的形狀為一圓柱體。
10.如權(quán)利要求9所述的導電性測試棒，其特征在于所述軟性探頭的半徑為0.5cm，高 度為0. 5cm。
全文摘要
一種導電性測試棒，包括一外殼、一接頭、一探棒及一軟性探頭，所述外殼套設在所述探棒上，所述探棒的尾端和前端均伸出所述外殼，所述接頭安裝在所述探棒的尾端，所述軟性探頭安裝在所述探棒的前端。本發(fā)明導電性測試棒使用軟性探頭與所述待測保護膜彈性接觸，可準確地測試所述待測保護膜的導電性且不會刮傷所述待測保護膜。
文檔編號G01R31/00GK101923127SQ20091030319
公開日2010年12月22日 申請日期2009年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月12日
發(fā)明者蔣文凱 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司