一種導(dǎo)電溝道的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種導(dǎo)電溝道的制作方法，其包括提供一基板；在基板上形成一圖案化的第一有機(jī)犧牲層；在基板上形成一圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層；去除圖案化的第一有機(jī)犧牲層，使得圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層的第一溝道部分形成第一導(dǎo)電溝道；在基板上形成一圖案化的第二有機(jī)犧牲層；在基板上形成一圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層；去除圖案化的第二有機(jī)犧牲層，使得圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層的第二溝道部分形成第二導(dǎo)電溝道。本發(fā)明的導(dǎo)電溝道的制作方法可以在目標(biāo)基板或者其它功能層上，直接定義圖案化的導(dǎo)電溝道，并不需要一些高規(guī)格的真空或者打印設(shè)備，減少了設(shè)備費(fèi)用，并且工藝流程較簡(jiǎn)單。
【專利說明】
一種導(dǎo)電溝道的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及薄膜晶體管的制作技術(shù)，尤其涉及一種導(dǎo)電溝道的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前基于有機(jī)薄膜晶體管的導(dǎo)電溝道層的圖案化通常有以下兩種方式:采用高分子材料制作時(shí)，通常借助“曝光-顯影-刻蝕”的工藝;采用小分子材料制作時(shí)，通常使用直接的“掩膜-蒸鍍”的工藝。但是以上兩種方式需要用到高規(guī)格的真空蒸鍍、曝光設(shè)備或精細(xì)的金屬蒸鍍模板，從而額外增加了設(shè)備費(fèi)用，并且工藝流程較復(fù)雜。
[0003]故，有必要提供一種導(dǎo)電溝道的制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種導(dǎo)電溝道的制作方法，以解決現(xiàn)有的導(dǎo)電溝道制作方法需要使用一些高規(guī)格的設(shè)備，從而額外增加了設(shè)備費(fèi)用，并且工藝流程較復(fù)雜的技術(shù)問題。
[0005]為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下:
[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種導(dǎo)電溝道的制作方法，其包括:
[0007]提供一基板；
[0008]在基板上形成一圖案化的第一有機(jī)犧牲層；
[0009]在基板上形成一圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層，其中圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層包括第一溝道部分和第一非溝道部分，第一非溝道部分設(shè)置在圖案化的第一有機(jī)犧牲層上；
[0010]去除圖案化的第一有機(jī)犧牲層，使得圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層的第一溝道部分形成第一導(dǎo)電溝道；
[0011 ]在基板上形成一圖案化的第二有機(jī)犧牲層；
[0012]在基板上形成一圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層，其中圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層包括第二溝道部分和第二非溝道部分，第二非溝道部分設(shè)置在第一導(dǎo)電溝道上；
[0013]去除圖案化的第二有機(jī)犧牲層，使得圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層的第二溝道部分形成第二導(dǎo)電溝道。
[0014]在本發(fā)明的導(dǎo)電溝道的制作方法中，在去除圖案化的第一有機(jī)犧牲層及與第一有機(jī)犧牲層重疊的第一有機(jī)半導(dǎo)體層，以形成第一導(dǎo)電溝道的步驟后，對(duì)第一導(dǎo)電溝道進(jìn)行固化處理。
[0015]在本發(fā)明的導(dǎo)電溝道的制作方法中，在去除圖案化的第一有機(jī)犧牲層，使得圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層的第一溝道部分形成第一導(dǎo)電溝道的步驟后，對(duì)第一導(dǎo)電溝道進(jìn)行固化處理。
[0016]在本發(fā)明的導(dǎo)電溝道的制作方法中，在去除圖案化的第二有機(jī)犧牲層，使得圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層的第二溝道部分形成第二導(dǎo)電溝道的步驟后，對(duì)第二導(dǎo)電溝道進(jìn)行固化處理。
[0017]在本發(fā)明的導(dǎo)電溝道的制作方法中，可通過加熱或者紫外線照射的方式進(jìn)行固化處理。
[0018]在本發(fā)明的導(dǎo)電溝道的制作方法中，去除圖案化的第一有機(jī)犧牲層，使得圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層的第一溝道部分形成第一導(dǎo)電溝道的步驟中，可使用機(jī)械剝離的方法或者使用能夠溶解圖案化的第一有機(jī)犧牲層的溶劑。
[0019]在本發(fā)明的導(dǎo)電溝道的制作方法中，去除圖案化的第二有機(jī)犧牲層，使得圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層的第二溝道部分形成第二導(dǎo)電溝道的步驟中，可使用機(jī)械剝離的方法或者使用能夠溶解圖案化的第二有機(jī)犧牲層的溶劑。
[0020]在本發(fā)明的導(dǎo)電溝道的制作方法中，可通過噴墨打印、平版印刷、絲網(wǎng)印刷或靜電紡絲的方式形成圖案化的第一有機(jī)犧牲層、圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層、圖案化的第二有機(jī)犧牲層以及圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層。
[0021]在本發(fā)明的導(dǎo)電溝道的制作方法中，還可通過一種打印裝置形成圖案化的第一有機(jī)犧牲層、圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層、圖案化的第二有機(jī)犧牲層以及圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層。
[0022]在本發(fā)明的導(dǎo)電溝道的制作方法中，通過一種打印裝置形成圖案化的第一有機(jī)犧牲層、圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層、圖案化的第二有機(jī)犧牲層以及圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層的步驟中，包括:
[0023]將圖案化的第一有機(jī)犧牲層、圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層、圖案化的第二有機(jī)犧牲層或圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層采用的材料制成設(shè)定黏度的墨水狀打印液；
[0024]將墨水狀打印液放到打印裝置的儲(chǔ)液池中；
[0025]對(duì)儲(chǔ)液池提供周期性的壓力，從而對(duì)壓印噴口進(jìn)行供液，使得壓印噴口在基板上印刷出預(yù)設(shè)的圖案。
[0026]在本發(fā)明的導(dǎo)電溝道的制作方法中，可通過更換不同形狀的壓印噴口，打印出不同形狀的圖案。
[0027]相較于現(xiàn)有的導(dǎo)電溝道的制作方法，本發(fā)明的導(dǎo)電溝道的制作方法可以在目標(biāo)基板或者其它功能層上，直接定義圖案化的導(dǎo)電溝道，并不需要一些高規(guī)格的真空或打印設(shè)備，減少了設(shè)備費(fèi)用，并且工藝流程較簡(jiǎn)單。
[0028]為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下:
【附圖說明】
[0029]下面結(jié)合附圖，通過對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。
[0030]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)電溝道的制作方法的工藝流程示意圖；
[0031]圖2A-2F為本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)電溝道的制作方法具體步驟示意圖；
[0032]圖3為本發(fā)明實(shí)施例的一種打印裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033 ]圖4為本發(fā)明實(shí)施例的一種打印裝置的使用示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0035]參見圖1，為本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)電溝道的制作方法的工藝流程示意圖。
[0036]步驟SlOl，提供一基板；
[0037]步驟S102，在基板上形成一圖案化的第一有機(jī)犧牲層；
[0038]步驟S103，在基板上形成一圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層，其中圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層包括第一溝道部分和第一非溝道部分，第一非溝道部分設(shè)置在圖案化的第一有機(jī)犧牲層上；
[0039]步驟S104，去除圖案化第一有機(jī)犧牲層，同時(shí)使得覆蓋在圖案化的第一有機(jī)犧牲層上的上述第一有機(jī)半導(dǎo)體層的非溝道部分被去除，使得圖案化第一有機(jī)半導(dǎo)體層的第一溝道部分形成第一導(dǎo)電溝道；
[0040]步驟S105，在基板上形成一圖案化的第二有機(jī)犧牲層；
[0041]步驟S106，在基板上形成一圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層，其中圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層包括第二溝道部分和第二非溝道部分，第二非溝道部分設(shè)置在第一導(dǎo)電溝道上；
[0042]步驟S107，去除圖案化的第二有機(jī)犧牲層，同時(shí)使得覆蓋在圖案化的第二有機(jī)犧牲層上的上述第二有機(jī)半導(dǎo)體層的非溝道部分被去除，使得圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層的第二溝道部分形成第二導(dǎo)電溝道。
[0043]下面詳細(xì)說明本優(yōu)選實(shí)施例的文件備份方法的各步驟的詳細(xì)流程。
[0044]在步驟S10US102中，如圖2A所示，提供一基板201，基板201可為玻璃基板或塑料基板，在基板201上形成一圖案化的第一有機(jī)犧牲層202，其中，圖案化的第一有機(jī)犧牲層202可為全氟環(huán)聚合物或亞克力材料。
[0045]在步驟S103中，如圖2B所示，在基板201上形成一圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層，其中圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層包括第一溝道部分203A和第一非溝道部分203B，第一溝道部分203A位于圖案化的第一有機(jī)犧牲層202左、右兩側(cè)，第一非溝道部分203B位于圖案化的第一有機(jī)犧牲層202上。本發(fā)明實(shí)施例通過第一有機(jī)犧牲層202使得第一有機(jī)犧牲層202左、右兩側(cè)的第一溝道部分203A更加精細(xì)。
[0046]在步驟S104中，如圖2C所示，去除圖案化的第一有機(jī)犧牲層202，使得圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層的第一溝道部分203A形成第一導(dǎo)電溝道。
[0047]具體地，可通過機(jī)械剝離的方法去除圖案化的第一有機(jī)犧牲層202，同時(shí)位于圖案化的第一有機(jī)犧牲層202上的圖案化第一有機(jī)半導(dǎo)體層的第一非溝道部分203B也被去掉，剩下的圖案化第一有機(jī)半導(dǎo)體層的第一溝道部分203A就形成第一導(dǎo)電溝道;還可以使用能夠溶解圖案化的第一有機(jī)犧牲層202的溶劑，將第一有機(jī)犧牲層202去掉，同時(shí)位于圖案化的第一有機(jī)犧牲層202上的圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層的第一非溝道部分203B也被去掉，剩下的圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層的第一溝道部分203A就形成第一導(dǎo)電溝道。
[0048]形成第一導(dǎo)電溝道后，應(yīng)對(duì)第一導(dǎo)電溝道進(jìn)行固化處理，具體地，可通過加熱或者紫外線照射的方式進(jìn)行固化處理。
[0049]在步驟S105中，如圖2D所示，在基板201上形成一圖案化的第二有機(jī)犧牲層204，其中，圖案化的第二有機(jī)犧牲層204可為全氟環(huán)聚合物或亞克力材料。
[0050]在步驟S106中，如圖2E所示，在基板201上形成一圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層，其中圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層包205括第二溝道部分205A和第二非溝道部分205B，第二溝道部分205A位于第一導(dǎo)電溝道左、右兩側(cè)，第二非溝道部分205B設(shè)置在圖案化的第二有機(jī)犧牲層204上。
[0051]在步驟S107中，如圖2F所示，去除圖案化的第二有機(jī)犧牲層204，使得圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層的第二溝道部分205A形成第二導(dǎo)電溝道。
[0052]具體地，可通過機(jī)械剝離的方法去除圖案化的第二有機(jī)犧牲層204，同時(shí)位于圖案化的第二有機(jī)犧牲層204上的圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層的第二非溝道部分205B也被去掉，剩下的圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層的第二溝道部分205A就形成第二導(dǎo)電溝道;還可以使用能夠溶解圖案化的第二有機(jī)犧牲層204的溶劑，將第二有機(jī)犧牲層204去掉，同時(shí)位于圖案化的第二有機(jī)犧牲層204上的圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層的第二非溝道部分205B也被去掉，剩下的圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層的第二溝道部分205A就形成第二導(dǎo)電溝道。
[0053]形成第二導(dǎo)電溝道后，應(yīng)對(duì)第二導(dǎo)電溝道進(jìn)行固化處理，具體地，可通過加熱或者紫外線照射的方式進(jìn)行固化處理。
[0054]在步驟S102、S103、S105、S106中，可通過噴墨打印、平版印刷、絲網(wǎng)印刷或靜電紡絲的方式形成圖案化的第一有機(jī)犧牲層、圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層、圖案化的第二有機(jī)犧牲層以及圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層。
[0055]本發(fā)明實(shí)施例還可以通過一種打印裝置形成圖案化的第一有機(jī)犧牲層、圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層、圖案化的第二有機(jī)犧牲層以及圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層。
[0056]如圖3所示，為本發(fā)明實(shí)施例的一種打印裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0057]本發(fā)明的打印裝置包括:蓋板301、儲(chǔ)液池302、第一彈簧303、第二彈簧304、第一支撐部件305、第二支撐部件306以及壓印噴口307;其中，蓋板301位于儲(chǔ)液池302上方，蓋板301與儲(chǔ)液池302滑動(dòng)連接;第一彈簧303的一端與儲(chǔ)液池302的一端連接，第一彈簧303的另一端與第一支撐部件305連接；第二彈簧304的一端與儲(chǔ)液池302的另一端連接，第二彈簧304的另一端與第二支撐部件306連接;儲(chǔ)液池302下方設(shè)有一開口，壓印噴口 307與開口連接。
[0058]打印裝置使用時(shí)，首先，將圖案化的第一有機(jī)犧牲層、圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層、圖案化的第二有機(jī)犧牲層或圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層采用的材料制成設(shè)定黏度的墨水狀打印液;然后，將墨水狀打印液放到打印裝置的儲(chǔ)液池302中；最后，對(duì)儲(chǔ)液池302提供周期性的壓力，從而對(duì)壓印噴口 307進(jìn)行供液，使得壓印噴口 307在基板308上印刷出預(yù)設(shè)的圖案。
[0059]具體地，打印裝置為非打印狀態(tài)時(shí)，第一彈簧303和第二彈簧304支撐著儲(chǔ)液池302處于最高位置，此時(shí)第一支撐部305件和第二支撐部件306不與儲(chǔ)液池302下方開口處側(cè)壁接觸，儲(chǔ)液池302不對(duì)壓印噴口 307供液，打印裝置不對(duì)外打印圖案;如圖4所示，打印裝置為打印狀態(tài)時(shí)，可通過一主動(dòng)輪309對(duì)蓋板施加壓力，此時(shí)第一彈簧303和第二彈簧304壓縮，處于最低位置，第一支撐部，305和第二支撐部件306與儲(chǔ)液池302側(cè)壁接觸，并以一定的壓力擠壓儲(chǔ)液池302下方開口處側(cè)壁，從而對(duì)壓印噴口 307供液，打印裝置對(duì)外打印圖案。
[0060]本發(fā)明實(shí)施例可通過主動(dòng)輪309的轉(zhuǎn)動(dòng)在上述兩種狀態(tài)間循環(huán)切換，配合基板308的水平移動(dòng)，打印出規(guī)則的周期性圖案。進(jìn)一步地，可通過更換不同形狀的壓印噴口 307，打印出不同形狀的圖案。
[0061]本發(fā)明的導(dǎo)電溝道的制作方法可以在目標(biāo)基板或者其它功能層上，直接定義圖案化的導(dǎo)電溝道，并不需要一些高規(guī)格的設(shè)備，減少了設(shè)備費(fèi)用，并且工藝流程較簡(jiǎn)單。
[0062]綜上，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種導(dǎo)電溝道的制作方法，其特征在于，包括: 提供一基板； 在所述基板上形成一圖案化的第一有機(jī)犧牲層； 在所述基板上形成一圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層，其中所述圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層包括第一溝道部分和第一非溝道部分，所述第一非溝道部分設(shè)置在所述圖案化的第一有機(jī)犧牲層上； 去除所述圖案化的第一有機(jī)犧牲層，使得所述圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層的第一溝道部分形成第一導(dǎo)電溝道； 在所述基板上形成一圖案化的第二有機(jī)犧牲層； 在所述基板上形成一圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層，其中所述圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層包括第二溝道部分和第二非溝道部分，所述第二非溝道部分設(shè)置在所述第一導(dǎo)電溝道上； 去除所述圖案化的第二有機(jī)犧牲層，使得所述圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層的第二溝道部分形成第二導(dǎo)電溝道。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電溝道的制作方法，其特征在于，在所述去除所述圖案化的第一有機(jī)犧牲層，使得所述圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層的第一溝道部分形成第一導(dǎo)電溝道的步驟后，對(duì)所述第一導(dǎo)電溝道進(jìn)行固化處理。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電溝道的制作方法，其特征在于，在所述去除所述圖案化的第二有機(jī)犧牲層，使得所述圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層的第二溝道部分形成第二導(dǎo)電溝道的步驟后，對(duì)所述第二導(dǎo)電溝道進(jìn)行固化處理。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的導(dǎo)電溝道的制作方法，其特征在于，可通過加熱或者紫外線照射的方式進(jìn)行固化處理。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電溝道的制作方法，其特征在于，所述去除所述圖案化的第一有機(jī)犧牲層，使得所述圖案化的第一有機(jī)半導(dǎo)體層的第一溝道部分形成第一導(dǎo)電溝道的步驟中，可使用機(jī)械剝離的方法或者使用能夠溶解所述圖案化的第一有機(jī)犧牲層的溶劑。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電溝道的制作方法，其特征在于，所述去除所述圖案化的第二有機(jī)犧牲層，使得所述圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層的第二溝道部分形成第二導(dǎo)電溝道的步驟中，可使用機(jī)械剝離的方法或者使用能夠溶解所述圖案化的第二有機(jī)犧牲層的溶劑。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電溝道的制作方法，其特征在于，可通過噴墨打印、平版印刷、絲網(wǎng)印刷或靜電紡絲的方式形成所述圖案化的第一有機(jī)犧牲層、圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層、圖案化的第二有機(jī)犧牲層以及圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電溝道的制作方法，其特征在于，還可通過一種打印裝置形成所述圖案化的第一有機(jī)犧牲層、圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層、圖案化的第二有機(jī)犧牲層以及圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的導(dǎo)電溝道的制作方法，其特征在于，所述通過一種打印裝置形成所述圖案化的第一有機(jī)犧牲層、圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層、圖案化的第二有機(jī)犧牲層以及圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層的步驟中，包括: 將所述圖案化的第一有機(jī)犧牲層、圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層、圖案化的第二有機(jī)犧牲層或圖案化的第二有機(jī)半導(dǎo)體層采用的材料制成設(shè)定黏度的墨水狀打印液； 將墨水狀打印液放到所述打印裝置的儲(chǔ)液池中； 對(duì)儲(chǔ)液池提供周期性的壓力，從而對(duì)壓印噴口進(jìn)行供液，使得壓印噴口在所述基板上印刷出預(yù)設(shè)的圖案。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的導(dǎo)電溝道的制作方法，其特征在于，可通過更換不同形狀的壓印噴口，打印出不同形狀的所述圖案。
【文檔編號(hào)】H01L51/40GK106058050SQ201610663451
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年8月12日 公開號(hào)201610663451.2, CN 106058050 A, CN 106058050A, CN 201610663451, CN-A-106058050, CN106058050 A, CN106058050A, CN201610663451, CN201610663451.2
【發(fā)明人】劉哲
【申請(qǐng)人】武漢華星光電技術(shù)有限公司