專(zhuān)利名稱(chēng)：一種玻璃微納流控芯片對(duì)準(zhǔn)裝配方法及對(duì)準(zhǔn)裝配裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一種針對(duì)基片和蓋片上均具有微結(jié)構(gòu)的玻璃微納流控芯片對(duì)準(zhǔn)裝配方法
及裝置，屬于微小型器件裝配領(lǐng)域，涉及使用真空吸附和三維微移動(dòng)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)裝配的方 法及裝置。
背景技術(shù)：
在玻璃材料上可以加工出高精度的微結(jié)構(gòu)，而且所加工的微結(jié)構(gòu)的幾何結(jié)構(gòu)和 表面特性不易隨環(huán)境的變化而變化，對(duì)于微全分析系統(tǒng)和微流控系統(tǒng)具有很大的意義。 玻璃微納流控芯片的制作包括微納通道成形、對(duì)準(zhǔn)裝配、預(yù)連接及鍵合。將不同的微結(jié) 構(gòu)分別加工到基片和蓋片上，有助于改變芯片結(jié)構(gòu)的形式，縮短芯片的制造周期和降低 芯片的制造成本。玻璃微納流控芯片的基片和蓋片上的微納通道加工完成后，就要將基 片和蓋片上的微納通道對(duì)準(zhǔn)，以保證基片和蓋片上的微納通道之間的相對(duì)位置精度。但 是隨著芯片結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，微納通道間的對(duì)準(zhǔn)裝配工作變得越來(lái)越困難，必須需要一種 專(zhuān)門(mén)的對(duì)準(zhǔn)裝配方法及裝置來(lái)完成微納通道間的對(duì)準(zhǔn)裝配工作。 在對(duì)外國(guó)專(zhuān)利檢索中，未發(fā)現(xiàn)涉及到微納流控芯片對(duì)準(zhǔn)裝配方法及裝置的相關(guān) 專(zhuān)利。在對(duì)中國(guó)專(zhuān)利檢索中，涉及到微納流控芯片對(duì)準(zhǔn)裝配方法及裝置的專(zhuān)利是用于 透明微流控芯片裝配的顯微對(duì)準(zhǔn)裝置，專(zhuān)利授權(quán)號(hào)ZL200420092837.5 ;該專(zhuān)利需要采 用芯片上特定的標(biāo)記點(diǎn)，來(lái)完成芯片的對(duì)準(zhǔn)裝配。芯片的厚度和材質(zhì)對(duì)于標(biāo)記點(diǎn)的識(shí)別 有很大的影響，對(duì)芯片對(duì)準(zhǔn)裝配的成功率有一定的影響。 目前，公開(kāi)發(fā)表的文獻(xiàn)中涉及可用于微納流控芯片對(duì)準(zhǔn)裝配的方法及裝置 有面向微納流控芯片的基于視覺(jué)的微裝配方法及裝置和微裝配機(jī)器人系統(tǒng)。如文 獻(xiàn) "Phase-Changing Sacrificial Layer Fabrication of Multilayer Polymer Microfluidic Devices" (Anal.Chem.2008， 80， 333-339)中所介紹的基于視覺(jué)的多層PMMA微流控芯片 的對(duì)準(zhǔn)鍵合的方法及裝置。文章中沒(méi)有給出該裝置的詳細(xì)介紹。 目前，有很多用于微裝配的機(jī)器人系統(tǒng)。采用微裝配機(jī)器人系統(tǒng)來(lái)完成玻璃微 納流控芯片的對(duì)準(zhǔn)裝配工作，成本高昂。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種玻璃微納流控芯片對(duì)準(zhǔn)裝配方法及對(duì)準(zhǔn)裝配裝置，能夠用于 復(fù)雜玻璃微納流控芯片的基片與蓋片上微納通道的對(duì)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)芯片通道間的快速準(zhǔn)確地 對(duì)準(zhǔn)。 本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下 —種玻璃微納流控芯片對(duì)準(zhǔn)裝配方法，該方法采用顯微鏡觀測(cè)玻璃微納流控芯 片的對(duì)準(zhǔn)狀態(tài)，采用固定基片，移動(dòng)蓋片的方法實(shí)現(xiàn)蓋片與基片之間微納通道對(duì)準(zhǔn)。具 體方法如下 (l)玻璃微納流控芯片由蓋片和基片組成，基片上有納米尺度的通道，蓋片上有微米尺度的通道；采用固定基片，移動(dòng)蓋片的方法，使蓋片沿著基片有通道的平面移
動(dòng)，實(shí)現(xiàn)蓋片與基片之間微納通道對(duì)準(zhǔn)。 (2)采用"貼-靠〃 的方法固定基片。 (3)采用真空吸附的方法吸起蓋片。 (4)采用精密微動(dòng)裝置帶動(dòng)蓋片的移動(dòng)。 (5)采用微加熱的方法對(duì)已對(duì)準(zhǔn)芯片進(jìn)行熱預(yù)連接。 玻璃微納流控芯片的對(duì)準(zhǔn)裝配裝置由三維微移動(dòng)臺(tái)裝置、真空吸附裝置、倒置 顯微鏡和微熱板四部分組成。將三維微移動(dòng)臺(tái)裝置安裝在倒置顯微鏡載物臺(tái)上，通過(guò)真 空吸盤(pán)將三維微移動(dòng)臺(tái)裝置和真空吸附裝置連接。倒置顯微鏡主要由顯微鏡控制箱、顯 微鏡視覺(jué)系統(tǒng)、顯微鏡載物臺(tái)等組成。三維微移動(dòng)臺(tái)裝置主要由螺旋測(cè)微微分頭、螺旋 測(cè)微微分頭安裝座、蓋板、芯片容器、磁條、連接板、真空吸盤(pán)、真空吸盤(pán)安裝板、直 角板、手動(dòng)單向微移動(dòng)臺(tái)、直角安裝板、手動(dòng)雙向微移動(dòng)臺(tái)等組成。 將螺旋測(cè)微微分頭安裝在螺旋測(cè)微微分頭安裝座上，然后將安裝好的螺旋測(cè)微 微分頭安裝座與連接板一塊固定在顯微鏡載物臺(tái)上，將蓋板放在顯微鏡載物臺(tái)相對(duì)應(yīng)的 圓槽中，再將芯片容器放在蓋板上，并與蓋板上的兩個(gè)固定塊相接觸，將手動(dòng)雙向微移 動(dòng)臺(tái)與連接板連接，通過(guò)直角安裝板將手動(dòng)單向微移動(dòng)臺(tái)與手動(dòng)雙向微移動(dòng)臺(tái)連接，將 直角板與手動(dòng)單向微移動(dòng)臺(tái)連接，將真空吸盤(pán)安裝板與直角板連接，最后將真空吸盤(pán)安 裝在真空吸盤(pán)安裝板上。其具有固定基片和微納結(jié)構(gòu)調(diào)整對(duì)準(zhǔn)等功能。
真空吸附裝置主要由真空泵、真空調(diào)壓閥、三通電磁閥、真空過(guò)濾器、T形接 管、軟管、直流電源、電源開(kāi)關(guān)、三通電磁閥開(kāi)關(guān)、指示燈、箱體等組成。將直流電 源、三通電磁閥、真空過(guò)濾器固定在箱體的底面板上，將真空調(diào)壓閥固定在箱體的后面 板上，將電源開(kāi)關(guān)、三通電磁閥開(kāi)關(guān)和指示燈固定在箱體的前面板上，最后用軟管將真 空泵、真空調(diào)壓閥、三通電磁閥、真空過(guò)濾器和T形接管連接起來(lái)；用導(dǎo)線將直流電 源、電源開(kāi)關(guān)、三通電磁閥開(kāi)關(guān)和指示燈連接起來(lái)。 采用上述芯片對(duì)準(zhǔn)裝配方法制作的對(duì)準(zhǔn)裝配裝置，該裝置采用倒置高倍顯微鏡 觀測(cè)玻璃微納流控芯片對(duì)準(zhǔn)狀態(tài)；采用磁條固定基片，方便調(diào)整基片的位置，可以根據(jù) 芯片的尺寸、形狀的不同來(lái)更換不同的磁條；采用三維微移動(dòng)臺(tái)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)吸附蓋片的真 空吸盤(pán)移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)蓋片的三維微移動(dòng)，使蓋片沿著基片有通道的平面移動(dòng)；實(shí)現(xiàn)蓋 片與基片之間微納通道對(duì)準(zhǔn)；采用微熱板對(duì)已對(duì)準(zhǔn)芯片進(jìn)行熱預(yù)連接，使蓋片與基片 之間有相當(dāng)強(qiáng)度的預(yù)連接力，在有意碰撞和翻轉(zhuǎn)的實(shí)驗(yàn)條件下達(dá)到無(wú)錯(cuò)位和無(wú)脫落的效 果。 本發(fā)明的有益效果是可以對(duì)芯片通道進(jìn)行精確和快速地對(duì)準(zhǔn)。采用本發(fā)明對(duì)芯 片通道進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)的過(guò)程中，可以通過(guò)倒置顯微鏡實(shí)時(shí)地觀察通道的位置，以便于操作者 利用三維微移動(dòng)臺(tái)裝置來(lái)調(diào)整通道的位置，從而實(shí)現(xiàn)芯片通道的對(duì)準(zhǔn)，操作簡(jiǎn)單，縮短 了芯片的制造周期，降低了芯片的制造成本和難度。


圖1為玻璃微納流控芯片對(duì)準(zhǔn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為真空吸附裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為真空吸附裝置的氣路原理圖。 圖4(A)為蓋片的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4(B)為基片的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4(C)為芯片通道對(duì)準(zhǔn)后的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中l(wèi)顯微鏡控制箱、2顯微鏡視覺(jué)系統(tǒng)、3顯微鏡載物臺(tái)、4螺旋測(cè)微微分 頭、5螺旋測(cè)微微分頭安裝座、6蓋板、7芯片容器、8基片、9磁條、IO蓋片、11連接 板、12真空吸盤(pán)、13真空吸盤(pán)安裝板、14直角板、15手動(dòng)單向微移動(dòng)臺(tái)、16直角安裝 板、17手動(dòng)雙向微移動(dòng)臺(tái)、18真空吸附裝置控制箱、19T形接管、20箱體、21直流電 源、22三通電磁閥、23真空調(diào)壓閥、24真空過(guò)濾器、25電源開(kāi)關(guān)、26三通電磁閥開(kāi)關(guān)、 27指示燈、28真空泵、29儲(chǔ)液池、30微通道、31納通道陣列組。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合

本專(zhuān)利的具體實(shí)施方式
。
實(shí)施例1 :三維微移動(dòng)臺(tái)裝置 結(jié)合附圖l說(shuō)明本發(fā)明涉及的三維微移動(dòng)臺(tái)裝置的結(jié)構(gòu)。三維微移動(dòng)臺(tái)裝置主 要由螺旋測(cè)微微分頭4、螺旋測(cè)微微分頭安裝座5、蓋板6、芯片容器7、磁條9、連接 板ll、真空吸盤(pán)12、真空吸盤(pán)安裝板13、直角板14、手動(dòng)單向微移動(dòng)臺(tái)15、直角安裝 板16、手動(dòng)雙向微移動(dòng)臺(tái)17等組成。將螺旋測(cè)微微分頭4安裝在螺旋測(cè)微微分頭安裝 座5上，然后將安裝好的螺旋測(cè)微微分頭安裝座5與連接板11 一起固定在顯微鏡載物臺(tái)3 上，將蓋板6放在顯微鏡載物臺(tái)3相對(duì)應(yīng)的圓槽中，再將芯片容器7放在蓋板6上，并與 蓋板6上的兩個(gè)固定塊相接觸，通過(guò)旋轉(zhuǎn)螺旋測(cè)微微分頭4的螺旋手柄，就可以固定和松 開(kāi)芯片容器7，將手動(dòng)雙向微移動(dòng)臺(tái)17與連接板11連接，通過(guò)直角安裝板16將手動(dòng)單向 微移動(dòng)臺(tái)15與手動(dòng)雙向微移動(dòng)臺(tái)17連接，這樣就可以實(shí)現(xiàn)三維微移動(dòng)，將直角板14與 手動(dòng)單向微移動(dòng)臺(tái)15連接，將真空吸盤(pán)安裝板13與直角板14連接，最后將真空吸盤(pán)12 安裝在真空吸盤(pán)安裝板13上。根據(jù)所需要對(duì)準(zhǔn)的芯片的不同，可以調(diào)整真空吸盤(pán)12的 尺寸、數(shù)量、形狀以及在真空吸盤(pán)安裝板13上的安裝位置。
實(shí)施例2 :真空吸附裝置 結(jié)合附圖2說(shuō)明本發(fā)明涉及的真空吸附裝置的結(jié)構(gòu)。真空吸附裝置主要由T形 接管19、箱體20、直流電源21、三通電磁閥22、真空調(diào)壓閥23、真空過(guò)濾器24、電源 開(kāi)關(guān)25、三通電磁閥開(kāi)關(guān)26、指示燈27、真空泵28等組成。將直流電源21、三通電磁 閥22、真空過(guò)濾器24固定在箱體20的底面板上，將真空調(diào)壓閥23固定在箱體20的后面 板上，使其在箱體20的外面，以便查看和調(diào)整真空壓力，將電源開(kāi)關(guān)25、三通電磁閥開(kāi) 關(guān)26和指示燈27固定在箱體20的前面板上，以便操作者操作。
實(shí)施例3 :真空吸附裝置的吸附 結(jié)合附圖3說(shuō)明本發(fā)明涉及的真空吸附裝置的吸附原理。用軟管依次將真空泵 28、帶有真空壓力表的真空調(diào)壓閥23、三通電磁閥22、真空過(guò)濾器24、 T形接管19、真 空吸盤(pán)12連通。當(dāng)打開(kāi)真空泵28時(shí)，此時(shí)三通電磁閥22關(guān)閉，帶有真空吸盤(pán)12的氣 路與三通電磁閥22的常通口接通，與大氣導(dǎo)通。當(dāng)打開(kāi)三通電磁閥22時(shí)，真空泵28沿 氣路與真空吸盤(pán)12導(dǎo)通，此時(shí)可以用真空吸盤(pán)12來(lái)吸住芯片。當(dāng)完成操作后，關(guān)閉三通電磁閥22，此時(shí)真空吸盤(pán)12與大氣導(dǎo)通，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后，帶有真空吸盤(pán)12的氣路內(nèi) 的壓力與大氣壓相同，此時(shí)，蓋片10與真空吸盤(pán)12分開(kāi)。
實(shí)施例4:玻璃微納流控芯片的對(duì)準(zhǔn)裝配 結(jié)合附圖4說(shuō)明本發(fā)明涉及的一種玻璃微納流控芯片的對(duì)準(zhǔn)裝配實(shí)例。
(1)清洗。將芯片容器7、基片8、磁條9和蓋片10分別清洗干凈。
(2)基片和芯片容器的固定。將加工好通道結(jié)構(gòu)并且清洗過(guò)的基片8放入芯片容 器7中，將兩個(gè)磁條9分別放在芯片容器7底面的兩側(cè)，使其置于基片8位置的側(cè)面，并 利用其磁極性定位夾緊，用同樣的方法將磁條9靠在基片8位置的另外三側(cè)面處，實(shí)現(xiàn)基 片8的固定；將加工好通道結(jié)構(gòu)并且清洗過(guò)的蓋片10置于基片8之上，為增強(qiáng)潤(rùn)滑，在 蓋片10與基片8之間加入潤(rùn)滑膜，然后將芯片容器7推入到蓋板6上，并與蓋板6上的 兩個(gè)固定塊相接觸，調(diào)整好芯片容器7的位置，旋轉(zhuǎn)螺旋測(cè)微微分頭4的螺旋手柄使螺旋 測(cè)微微分頭4的前端頂住芯片容器7，借助蓋板6上的兩個(gè)固定塊固定芯片容器7。
(3)吸附芯片。通過(guò)倒置顯微鏡觀測(cè)找到蓋片10與基片8上通道的位置，粗調(diào) 微通道的位置，將蓋片10與基片8上的通道調(diào)整到同一個(gè)視野范圍內(nèi)，并使蓋片10與基 片8上的通道大體垂直，通過(guò)旋轉(zhuǎn)手動(dòng)雙向微移動(dòng)臺(tái)17的螺旋手柄，調(diào)整好真空吸盤(pán)12 與蓋片10的位置，旋轉(zhuǎn)手動(dòng)單向微移動(dòng)臺(tái)15的螺旋手柄，從而使真空吸盤(pán)12向下緩慢 地靠近蓋片10直到真空吸盤(pán)12與蓋片10完全接觸。此時(shí)依次打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)25，真空泵 28，檢查真空氣路正常后，打開(kāi)三通電磁閥開(kāi)關(guān)26，使真空吸盤(pán)12吸住蓋片10。
(4)芯片的通道對(duì)準(zhǔn)。通過(guò)旋轉(zhuǎn)手動(dòng)單向微移動(dòng)臺(tái)15的螺旋手柄，控制蓋片10 朝著基片8移動(dòng)，當(dāng)基片8上的潤(rùn)滑膜形狀發(fā)生變化時(shí)，停止蓋片10的移動(dòng)，然后操作 者通過(guò)顯微鏡視覺(jué)系統(tǒng)2觀測(cè)對(duì)準(zhǔn)狀態(tài)，同時(shí)旋轉(zhuǎn)手動(dòng)雙向微移動(dòng)臺(tái)17的螺旋手柄，使 蓋片10沿著基片8的上表面微移動(dòng)，緩慢地將微通道30與納通道陣列組31對(duì)準(zhǔn)。
(5)芯片的取出。關(guān)閉三通電磁閥開(kāi)關(guān)26使真空吸盤(pán)12與大氣導(dǎo)通，關(guān)閉電源 開(kāi)關(guān)25，關(guān)閉真空泵28。經(jīng)過(guò)一段時(shí)間，緩慢旋轉(zhuǎn)手動(dòng)單向微移動(dòng)臺(tái)15的螺旋手柄， 使真空吸盤(pán)12向上移動(dòng)，逐漸與蓋片10分離，再將真空吸盤(pán)12移動(dòng)到它所能達(dá)到的最 高位置。旋轉(zhuǎn)螺旋測(cè)微微分頭4的螺旋手柄使其前端與芯片容器7分開(kāi)，然后沿著顯微 鏡載物臺(tái)3緩慢地取出裝有芯片的芯片容器7。 (6)芯片的預(yù)連接。利用微熱板對(duì)芯片的復(fù)合結(jié)構(gòu)加熱，使部分潤(rùn)滑膜揮發(fā)，殘 留部分以單層潤(rùn)滑膜分子與玻璃表面懸掛鍵以氫鍵形式相連，使基片8與蓋片10之間具 有相當(dāng)強(qiáng)度的預(yù)連接力，在有意碰撞和翻轉(zhuǎn)的實(shí)驗(yàn)條件下達(dá)到無(wú)錯(cuò)位和無(wú)脫落的效果。
(7)芯片的熱鍵合。將預(yù)連接好的芯片移至馬弗爐中熱鍵合，自然冷卻后取出， 得到玻璃微納流控芯片。 結(jié)合玻璃微納流控芯片的加工方法和本專(zhuān)利所提供的玻璃微納流控芯片的對(duì)準(zhǔn) 裝配方法及裝置可以加工出玻璃微納流控芯片。
權(quán)利要求
一種玻璃微納流控芯片對(duì)準(zhǔn)裝配的方法，其特征在于如下步驟(1)玻璃微納流控芯片由蓋片和基片組成，基片上有納米尺度的通道，蓋片上有微米尺度的通道；采用固定基片、動(dòng)蓋片的方法，使蓋片沿著基片有通道的平面移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)蓋片與基片之間微納通道對(duì)準(zhǔn)；(2)采用“貼-靠″的方法固定基片。(3)采用真空吸附的方法吸起蓋片；(4)采用精密微動(dòng)裝置帶動(dòng)蓋片的移動(dòng)；(5)采用微加熱的方法對(duì)已對(duì)準(zhǔn)芯片進(jìn)行熱預(yù)連接。
2. 應(yīng)用權(quán)利要求1所述方法的對(duì)準(zhǔn)裝配裝置，其特征還在于該對(duì)準(zhǔn)裝配裝置由三 維微移動(dòng)臺(tái)裝置、真空吸附裝置、倒置顯微鏡和微熱板四部分組成；將三維微移動(dòng)臺(tái)裝 置安裝在倒置顯微鏡載物臺(tái)[3]上，通過(guò)真空吸盤(pán)[12]將三維微移動(dòng)臺(tái)裝置和真空吸附裝 置連接；倒置顯微鏡包括顯微鏡控制箱[l]、顯微鏡視覺(jué)系統(tǒng)[2]和顯微鏡載物臺(tái)[3];三 維微移動(dòng)臺(tái)裝置主要由螺旋測(cè)微微分頭[4]、螺旋測(cè)微微分頭安裝座[5]、蓋板[6]、芯片 容器[7]、磁條[9]、連接板[ll]、真空吸盤(pán)[12]、真空吸盤(pán)安裝板[13]、直角板[14]、手 動(dòng)單向微移動(dòng)臺(tái)[15]、直角安裝板[16]和手動(dòng)雙向微移動(dòng)臺(tái)[17]等組成；將螺旋測(cè)微微分頭[4]安裝在螺旋測(cè)微微分頭安裝座[5]上，然后將安裝好的螺旋測(cè) 微微分頭安裝座問(wèn)與連接板[11] 一塊固定在顯微鏡載物臺(tái)[3]上，將蓋板[6]放在顯微 鏡載物臺(tái)[3]相對(duì)應(yīng)的圓槽中，再將芯片容器[7]放在蓋板[6]上，并與蓋板[6]上的兩個(gè) 固定塊相接觸，將手動(dòng)雙向微移動(dòng)臺(tái)[17]與連接板[11]連接，通過(guò)直角安裝板[16]將手 動(dòng)單向微移動(dòng)臺(tái)[15]與手動(dòng)雙向微移動(dòng)臺(tái)[17]連接，將直角板[14]與手動(dòng)單向微移動(dòng)臺(tái) [15]連接，將真空吸盤(pán)安裝板[13]與直角板[14]連接，最后將真空吸盤(pán)[12]安裝在真空 吸盤(pán)安裝板[13]上；真空吸附裝置主要由真空泵[28]、真空調(diào)壓閥[23]、三通電磁閥[22]、真空過(guò)濾器 [24]、 T形接管[19]、軟管、直流電源[21]、電源開(kāi)關(guān)[25]、三通電磁閥開(kāi)關(guān)[26]、指示燈 [27]、箱體[20]等組成；將直流電源[21]、三通電磁閥[22]、真空過(guò)濾器[24]固定在箱體 [20]的底面板上，將真空調(diào)壓閥[23]固定在箱體[20]的后面板上，將電源開(kāi)關(guān)[25]、三通 電磁閥開(kāi)關(guān)[26]和指示燈[27]固定在箱體[20]的前面板上，最后用軟管將真空泵[28]、 真空調(diào)壓閥[23]、三通電磁閥[22]、真空過(guò)濾器[24]和T形接管[19]連接起來(lái)；用導(dǎo)線 將直流電源[21]、電源開(kāi)關(guān)[25]、三通電磁閥開(kāi)關(guān)[26]和指示燈[27]連接起來(lái)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種玻璃微納流控芯片對(duì)準(zhǔn)裝配的方法，其特征還還在于 基片[8]的固定，將基片[8]放入芯片容器[7]中，將兩個(gè)磁條[9]分別放在芯片容器[7]底 面的兩側(cè)，使其置于基片[8]位置的側(cè)面，并利用其磁極性定位夾緊；用同樣的方法將磁 條[9]靠在基片[8]位置的另外三側(cè)面處，實(shí)現(xiàn)基片[8]的固定。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種玻璃微納流控芯片對(duì)準(zhǔn)裝配的方法，其特征還在于 芯片容器[7]的固定，將芯片容器[7]推入到蓋板[6]上，并與蓋板[6]上的兩個(gè)固定塊相 接觸，調(diào)整好芯片容器[7]的位置，旋轉(zhuǎn)螺旋測(cè)微微分頭[4]的螺旋手柄使螺旋測(cè)微微分 頭[4]的前端頂住芯片容器[7]，借助蓋板[6]上的兩個(gè)固定塊固定芯片容器[7]。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種玻璃微納流控芯片對(duì)準(zhǔn)裝配的方法，其特征還在于 真空吸盤(pán)[12]和真空吸盤(pán)安裝板[13]的可拆換性；根據(jù)所需要對(duì)準(zhǔn)的芯片的不同，調(diào)整真空吸盤(pán)[12]的尺寸、數(shù)量、形狀以及在真空吸盤(pán)安裝板[13]上的安裝位置。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種玻璃微納流控芯片對(duì)準(zhǔn)裝配方法及對(duì)準(zhǔn)裝配裝置，屬于微小型器件裝配領(lǐng)域。該芯片對(duì)準(zhǔn)裝配方法采用顯微鏡觀測(cè)玻璃微納流控芯片的對(duì)準(zhǔn)狀態(tài)，采用固定基片，移動(dòng)蓋片的方法實(shí)現(xiàn)蓋片與基片之間微納通道對(duì)準(zhǔn)。其裝置采用倒置高倍顯微鏡觀測(cè)玻璃微納流控芯片對(duì)準(zhǔn)狀態(tài)，采用三維微移動(dòng)臺(tái)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)吸附蓋片的真空吸盤(pán)移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)蓋片的三維微移動(dòng)。其裝置由三維微移動(dòng)臺(tái)裝置、真空吸附裝置、倒置顯微鏡和微熱板四部分組成。采用本發(fā)明可以縮短芯片的制造周期，降低芯片的制造成本和難度，能夠滿(mǎn)足日益復(fù)雜的通道間的對(duì)準(zhǔn)要求。
文檔編號(hào)G01B5/00GK101691203SQ20091030712
公開(kāi)日2010年4月7日 申請(qǐng)日期2009年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月17日
發(fā)明者劉軍山, 劉沖, 徐征, 杜立群, 溫金開(kāi), 王德佳 申請(qǐng)人:大連理工大學(xué)