專利名稱：晶振測試裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及頻率測試領域，特別是涉及一種晶振測試裝置。
背景技術：
晶振是石英振蕩器的簡稱，英文名為Crystal。晶振在電子產品中 經(jīng)常被用到，所起到的作用可分為兩種， 一種是時鐘信號， 一種是信 號源。在時鐘電路中晶振是最重要的部件，它的作用是向顯卡、網(wǎng)卡、 主板等配件的各部分提供基準頻率，它就像個標尺，工作頻率的不穩(wěn) 定會造成相關設備工作頻率不穩(wěn)定，自然容易出現(xiàn)問題。在高頻電路 中，晶振作為信號源對晶振的頻率穩(wěn)定度及精度都有很高的要求，如 果其技術指標不達標，將會影響整個電子系統(tǒng)的技術指標，因此在使 用前對晶振的頻率進行測試非常重要。
目前市場上晶振測試裝置大多價格昂貴，其電路由大規(guī)4莫的集成 電路FPGA (Field - Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程門陣列) 組成，對晶振的指標進行檢測和顯示，雖然技術上具有一定的先進性， 但其測試指標單一，只能針對某種封裝形式的晶振進行測試，無法滿 足實際應用中對多種精度和多種封裝的晶振進行測試的要求。

實用新型內容
本實用新型的目的是為了克服上述背景技術的不足，提供一種 結構簡單、操作方便、價格低廉、能夠對多種精度和多種封裝的晶振 進行測試的晶振測試裝置。本實用新型提供的晶振測試裝置，包括電源、晶振測試模塊和頻 語分析儀，晶振測試模塊通過測試電纜與頻譜分析儀相連，晶振測試 模塊還與電源相連。
在上述技術方案中，晶振測試模塊的電路包括晶振(X)、電位
器(RV)、電源模塊(U)、電源接頭(Jl)、 SMA接頭(J2)和電容 (Cl、 C2、 C3、 C4)，晶振(X)通過引腳VCC與電位器(RV)相 連，晶振(X)通過引腳OUT與SMA接頭(J2)的引腳In相連， 晶振(X)通過引腳GND接地，電容(Cl )與電容(C2)并聯(lián)，電 容(C3)與電容(C4)并聯(lián)，電容(Cl)的兩端與電源接頭(Jl) 相連，電容(C2)的兩端分別與電源^t塊(U)的引腳-Vin、十Vin相 連，電容(C3)的兩端分別與電源模塊(U)的引腳GND、 Vo相連， 電容(C4)的一端與電位器(RV)相連，另一端"l妄地。
在上述技術方案中，電容(Cl)為10nF,電容(C2)為10yF, 電容(C3)為100pF,電容(C4)為10|aF。
在上述技術方案中，SMA接頭(J2)通過引腳GND1、 GND2、 GND3、 GND4接地。
在上述技術方案中，晶振測試模塊通過電源接頭(Jl)與電源相 連，通過SMA接頭(J2)與測試電纜、頻譜分析儀相連。
本實用新型采用簡單的電子線路，結構簡單、操作方便、價格低 廉，對不同封裝和不同工作電壓的晶振提供不同的連接方式和不同的 工作電壓，通過頻譜儀觀測頻譜來測量晶振的頻率、幅度、噪聲和精 度等多項指標，能夠測試不同精度和不同封裝的晶振，特別適合大批 量晶振入庫篩選測試。


圖1為本實用新型的結構示意圖；圖2為本實用新型中晶振測試模塊的具體電路示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步的詳細描述，但該 實施例不應理解為對本實用新型的限制。
參見圖1所示，本實用新型4是供一種晶振測試裝置，包括電源1、 晶振測試模塊2和頻語分析儀3,晶振測試模塊2通過測試電纜4與 頻譜分析儀3相連，晶振測試模塊2還與電源1相連。
參見圖2所示，晶振測試模塊2的具體電路中包括晶振X、電位 器RV、電源模塊U、電源接頭Jl、 SMA接頭J2和電容Cl、 C2、 C3、C4,其中，電容C1為10nF，電容C2為IOjjF,電容C3為100pF， 電容C4為10juF,晶振X的引腳包括但不限于VCC、 OUT、 GND， 電源模塊U的引腳包括但不限于-Vin、十Vin、 GND、 Vo, SMA接頭 J2的引腳包括但不限于In、 GND1、 GND2、 GND3、 GND4。晶振X 通過引腳VCC與電位器RV相連，晶振X通過引腳OUT與SMA接 頭J2的引腳In相連，SMA接頭J2通過引腳GND1、 GND2、 GND3、 GND4接地，晶振X通過引腳GND接地；電容C1與電容C2并聯(lián)， 電容C3與電容C4并聯(lián)，電容C1的兩端與電源接頭Jl相連，電容 C2的兩端分別與電源模塊U的引腳-Vin、 +\^1相連，電容C3的兩 端分別與電源模塊U的引腳GND、 Vo相連，電容C4的一端與電位 器RV相連，另一端接地。晶振測試模塊2通過電源接頭Jl與電源 相連，通過SMA接頭J2與測試電纜4、頻譜分析儀3相連。
本實用新型的工作原理如下
通過電源接頭Jl給晶振測試模塊2引入電源，經(jīng)電容C1和C2 濾波后給電源模塊U提供電源，電源模塊U輸出標準電壓，標準電 壓經(jīng)電容C3和C4濾波，經(jīng)過電位器RV,為晶振X提供多種標準電
5壓，晶振X經(jīng)SMA接頭J2輸出。電源1為晶振測試模塊2提供電 源，晶振測試模塊2經(jīng)測試電纜4連接頻謙分析儀3,通過頻譜分析 儀3觀測晶振測試模塊2輸出的頻譜來測量晶振X的頻率、幅度、 噪聲和精度等多種技術參數(shù)，不僅能夠測量一般精度的晶振，而且還 能夠測量高精度的晶振，特別適合大批量晶振入庫篩選測試。
在制作印制板時考慮到晶振需求的電源模塊和晶振的封裝不同， 將電源模塊的封裝與晶振的封裝做了兼容多種形式封裝的處理。實際 應用中印制板尺寸為113mmx50mm,雙面覆銅箔板CEPGC-31,厚 度為2mm,晶振X兼容4dip、 8dip、 16dip、 32dip等封裝形式，電源 模塊U兼容5V、 12V等標準電源的多種封裝，能夠才艮據(jù)不同封裝和 不同工作電壓的晶振提供不同的連接方式和不同的工作電壓。本實用 新型結構簡單、價格低廉,在某數(shù)字微波通信設備的晶振篩選中應用， 操作方便，效果良好。
顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型 而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修 改和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內，則本實 用新型也意圖包含這些改動和變型在內。
本說明書中未作詳細描述的內容屬于本領域專業(yè)技術人員公知 的現(xiàn)有技術。
權利要求1、一種晶振測試裝置，包括電源、晶振測試模塊和頻譜分析儀，其特征在于所述晶振測試模塊通過測試電纜與頻譜分析儀相連，所述晶振測試模塊還與電源相連。
2、 如權利要求1所述的晶振測試裝置，其特征在于所述晶振 測試模塊的電路包括晶振(X)、電位器(RV)、電源模塊(U)、電 源接頭(Jl )、 SMA接頭(J2)和電容(Cl、 C2、 C3、 C4 ),晶振(X) 通過引腳VCC與電位器(RV)相連，晶振(X)通過引腳OUT與 SMA接頭(J2)的引腳In相連，晶振(X)通過引腳GND接地，電 容(Cl )與電容(C2)并聯(lián)，電容(C3)與電容(C4)并聯(lián)，電容(Cl )的兩端與電源接頭(Jl )相連，電容(C2)的兩端分別與電 源模塊(U)的引腳-Vin、十Vin相連，電容(C3 )的兩端分別與電源 模塊(U)的引腳GND、 Vo相連，電容(C4)的一端與電位器(RV) 相連，另一端接地。
3、 如權利要求1所述的晶振測試裝置，其特征在于電容(C1) 為10nF，電容(C2)為10juF,電容(C3 )為100pF，電容(C4) 為10|iF。
4、 如權利要求1所述的晶振測試裝置，其特征在于SMA接頭 (J2)通過引腳GND1、 GND2、 GND3、 GND4接地。
5、 如權利要求1所述的晶振測試裝置，其特征在于所述晶振 測試模塊通過電源接頭(Jl)與電源相連，通過SMA接頭(J2)與 測試電纜、頻譜分析儀相連。
專利摘要本實用新型公開了一種晶振測試裝置，包括電源、晶振測試模塊和頻譜分析儀，晶振測試模塊通過測試電纜與頻譜分析儀相連，晶振測試模塊還與電源相連。本實用新型結構簡單、操作方便、價格低廉，能夠對不同封裝和不同工作電壓的晶振提供不同的連接方式和不同的工作電壓，通過頻譜儀觀測頻譜來測量晶振的頻率、幅度、噪聲和精度等多項指標，能夠測試多種精度和多種封裝的晶振，特別適合大批量晶振入庫篩選測試。
文檔編號G01R23/16GK201397360SQ200920085579
公開日2010年2月3日 申請日期2009年5月5日 優(yōu)先權日2009年5月5日
發(fā)明者孫德同 申請人:國營險峰機器廠