專(zhuān)利名稱(chēng)：測(cè)試座連接板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路測(cè)試領(lǐng)域，特別涉及一種測(cè)試座連接板。
背景技術(shù)：
集成電路產(chǎn)品的測(cè)試通常需要使用對(duì)應(yīng)的測(cè)試機(jī)臺(tái)(tester)和測(cè)試板(DUT板)， 例如用于功能測(cè)試(function test, FT)的測(cè)試板等。FT測(cè)試是檢驗(yàn)集成電路產(chǎn)品的功 能是否完好的必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)。通常測(cè)試板上連接有用于放置待測(cè)試芯片的測(cè)試座 (socket)，測(cè)試機(jī)臺(tái)提供的外部測(cè)試信號(hào)通過(guò)測(cè)試板送到測(cè)試座的引腳，進(jìn)而對(duì)待測(cè)試芯 片進(jìn)行測(cè)試?，F(xiàn)有技術(shù)存在如下幾方面的缺點(diǎn)對(duì)不同類(lèi)型的集成電路產(chǎn)品的測(cè)試，需要制作 不同的測(cè)試板焊接不同的測(cè)試座。目前使用的測(cè)試板和測(cè)試座之間是一對(duì)一的連接方式， 這限制了測(cè)試板的應(yīng)用。而且，對(duì)于高集成度的芯片，其信號(hào)管腳復(fù)雜，一方面測(cè)試機(jī)臺(tái)本 身能夠提供的信號(hào)資源有限，另一方面用軟件方法實(shí)現(xiàn)會(huì)導(dǎo)致信號(hào)噪聲的增大，進(jìn)而影響 整個(gè)測(cè)試。此外，為了實(shí)現(xiàn)多種信號(hào)源，通常在測(cè)試板上焊接跳線(xiàn)，這會(huì)嚴(yán)重?fù)p傷測(cè)試板，不 利于長(zhǎng)期使用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種測(cè)試座連接板，能夠在硬件上改變測(cè)試座的引腳的信 號(hào)狀態(tài)，提供豐富而穩(wěn)定的信號(hào)資源。本發(fā)明提供一種測(cè)試座連接板，其連接測(cè)試座和測(cè)試板，其中，所述測(cè)試座連接板 包括基底，其具有接地端、供電端以及針腳，所述針腳用于連接測(cè)試板；多個(gè)三相撥線(xiàn)開(kāi) 關(guān)，設(shè)置于所述基底上，每個(gè)所述三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)對(duì)應(yīng)所述測(cè)試座的一個(gè)引腳，選擇性地將所 述測(cè)試座的引腳連接到所述接地端、供電端或?qū)?yīng)的針腳。優(yōu)選的，所述測(cè)試座連接板以焊接、插裝或貼裝的方式連接所述測(cè)試座。優(yōu)選的，所述三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)包括底座以及沿所述底座移動(dòng)的活動(dòng)帽，所述底座的 兩側(cè)分別形成有第一金屬?gòu)椘腿齻€(gè)第二金屬?gòu)椘?，所述第一金屬?gòu)椘c所述測(cè)試座的一 個(gè)引腳連接，所述三個(gè)第二金屬?gòu)椘謩e與所述接地端、供電端、對(duì)應(yīng)的針腳連接，所述活 動(dòng)帽的內(nèi)側(cè)形成有第三金屬?gòu)椘?，所述第三金屬?gòu)椘x擇性地將所述第一金屬?gòu)椘c所述 三個(gè)第二金屬?gòu)椘械囊粋€(gè)連接。優(yōu)選的，所述底座的材料為硅、樹(shù)脂或聚酰亞胺中的一種。優(yōu)選的，所述第一金屬?gòu)椘?、所述第二金屬?gòu)椘约八龅谌饘購(gòu)椘牟牧蠟?金、銅、錫、鉛、銀、鎢、鎳、鉭、鉻中的一種。優(yōu)選的，所述活動(dòng)帽的材料為硅、樹(shù)脂或聚酰亞胺中的一種。優(yōu)選的，所述基底的材料為硅、樹(shù)脂或聚酰亞胺中的一種。優(yōu)選的，所述接地端、所述供電端以及所述針腳的材料為金、銅、錫、鉛、銀、鎢、鎳、 鉭、鉻中的一種。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的一種測(cè)試座連接板，通過(guò)對(duì)應(yīng)測(cè)試座的每一引腳 設(shè)置一個(gè)三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)，測(cè)試座的每一引腳可以實(shí)現(xiàn)選擇連接到接地信號(hào)、供電信號(hào)或外 部測(cè)試信號(hào)，從而能夠根據(jù)產(chǎn)品測(cè)試的需要在硬件上改變測(cè)試座的引腳的信號(hào)狀態(tài)，提供 豐富而穩(wěn)定的信號(hào)資源。此外，采用本發(fā)明提供的測(cè)試座連接板，由于信號(hào)資源豐富而穩(wěn) 定，對(duì)于封裝形式相同的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試時(shí)就不需要制作大量的測(cè)試板，成品測(cè)試復(fù)用率高， 從而節(jié)約測(cè)試的硬件成本投入。而且，由于信號(hào)資源豐富而穩(wěn)定，可以大大減少新產(chǎn)品測(cè)試 的準(zhǔn)備時(shí)間。


圖1為連接有測(cè)試座的本發(fā)明的測(cè)試座連接板的正視圖；圖2為連接有測(cè)試座的本發(fā)明的測(cè)試座連接板的側(cè)視圖；圖3為本發(fā)明的測(cè)試座連接板的實(shí)施例中三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3所示的三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)中底座的被遮擋的一側(cè)的示意圖；圖5為圖3所示的三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)的活動(dòng)帽的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明的連接有測(cè)試座的測(cè)試座連接板的實(shí)施例中表層電路的連接示意 圖；圖7為本發(fā)明的連接有測(cè)試座的測(cè)試座連接板的實(shí)施例中背層電路的連接示意 圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、特征更明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作 進(jìn)一步的說(shuō)明。本發(fā)明的核心思想在于，通過(guò)對(duì)應(yīng)測(cè)試座的每一引腳設(shè)置一個(gè)三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)，測(cè) 試座的每一引腳可以實(shí)現(xiàn)選擇連接到接地信號(hào)、供電信號(hào)或外部測(cè)試信號(hào)。請(qǐng)綜合參考圖1和圖2，圖1和圖2分別為連接有測(cè)試座的本發(fā)明的測(cè)試座連接板 的正視圖和側(cè)視圖。該測(cè)試座連接板連接測(cè)試座20和測(cè)試板(未圖示)。其中，測(cè)試座連 接板能夠以焊接、插裝或貼裝的方式連接測(cè)試座20。測(cè)試座連接板包括基底11和多個(gè)三相 撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)12?；?1具有接地端112、供電端113以及針腳111。針腳111用于連接測(cè)試 板，進(jìn)而連接外部測(cè)試信號(hào)。三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)12設(shè)置于基底11上，每個(gè)三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)12對(duì) 應(yīng)測(cè)試座20的一個(gè)引腳，選擇性地將測(cè)試座20的引腳連接到接地端112、供電端113或?qū)?應(yīng)的針腳111?；?1的材料優(yōu)選為硅、樹(shù)脂或聚酰亞胺中的一種，接地端112、供電端113 以及針腳111的材料優(yōu)選為金、銅、錫、鉛、銀、鎢、鎳、鉭、鉻中的一種。下面，結(jié)合圖3至圖5描述本實(shí)施例中采用的三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)的具體結(jié)構(gòu)。其中，圖 3顯示了三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為圖3所示的三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)中底座的被遮擋的 一側(cè)的示意圖，圖5為圖3所示的三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)的活動(dòng)帽的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，三相 撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)12包括底座121以及沿所述底座121移動(dòng)的活動(dòng)帽122。從圖3和圖4可以看 出，底座121的兩側(cè)分別形成有三個(gè)第一金屬?gòu)椘?23、125、127和三個(gè)第二金屬?gòu)椘?24、 126、128。當(dāng)然，在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，第一金屬?gòu)椘?23、125、127還可以連成一體。 同時(shí)，如圖5所示，活動(dòng)帽122的內(nèi)側(cè)形成有第三金屬?gòu)椘?29，該第三金屬?gòu)椘? 選擇性地將第一金屬?gòu)椘c三個(gè)第二金屬?gòu)椘?24、126、128中的一個(gè)連接。具體地，在本實(shí)施 例中，當(dāng)活動(dòng)帽122沿底座121移動(dòng)到與第一金屬?gòu)椘?23和第二金屬?gòu)椘琁M對(duì)應(yīng)的第 一位置時(shí)，第三金屬?gòu)椘? 將導(dǎo)通第一金屬?gòu)椘?23和第二金屬?gòu)椘?24。類(lèi)似的，當(dāng)活 動(dòng)帽122沿底座121移動(dòng)到與第一金屬?gòu)椘?25和第二金屬?gòu)椘? 對(duì)應(yīng)的第二位置時(shí)， 第三金屬?gòu)椘? 將導(dǎo)通第一金屬?gòu)椘?25和第二金屬?gòu)椘?26 ；當(dāng)活動(dòng)帽122沿底座121 移動(dòng)到與第一金屬?gòu)椘?27和第二金屬?gòu)椘? 對(duì)應(yīng)的第三位置時(shí)，第三金屬?gòu)椘? 將 導(dǎo)通第一金屬?gòu)椘?27和第二金屬?gòu)椘?28。優(yōu)選的，底座121的材料為硅、樹(shù)脂或聚酰亞 胺中的一種，第一金屬?gòu)椘?23、125、127和第二金屬?gòu)椘?24、126、128以及第三金屬?gòu)椘?129的材料為金、銅、錫、鉛、銀、鎢、鎳、鉭、鉻中的一種，活動(dòng)帽122的材料為硅、樹(shù)脂或聚酰 亞胺中的一種。接下來(lái)，結(jié)合圖6和圖7描述本發(fā)明的連接有測(cè)試座的測(cè)試座連接板的實(shí)施例中 三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)的電路連接方式。其中，圖6和圖7分別為該測(cè)試座連接板的表層電路和背層 電路的連接示意圖。如圖6所示，三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)12的三個(gè)第一金屬?gòu)椘?23、125、127 (參照 圖4)與測(cè)試座20的同一引腳連接。對(duì)應(yīng)的，如圖7所示，三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)12的三個(gè)第二金 屬?gòu)椘?24、126、128(參考圖3)分別與供電端113、對(duì)應(yīng)的針腳111、接地端112連接。當(dāng) 然，在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，也可以選擇其它的連接對(duì)應(yīng)關(guān)系。由此，綜合參照?qǐng)D3至圖7，以標(biāo)出標(biāo)號(hào)的三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)12為例，當(dāng)把三相撥線(xiàn)開(kāi) 關(guān)12的活動(dòng)帽撥到左邊時(shí)，第三金屬?gòu)椘? 將導(dǎo)通第一金屬?gòu)椘?23和第二金屬?gòu)椘?124，進(jìn)而將測(cè)試座20的一引腳連接到供電端113，即連接到供電信號(hào)；當(dāng)把三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān) 12的活動(dòng)帽撥到中間時(shí)，第三金屬?gòu)椘? 將導(dǎo)通第一金屬?gòu)椘?25和第二金屬?gòu)椘?26， 進(jìn)而將測(cè)試座20的該引腳連接到對(duì)應(yīng)的針腳111，即連接到外部測(cè)試信號(hào)；當(dāng)把三相撥線(xiàn) 開(kāi)關(guān)12的活動(dòng)帽撥到右邊時(shí)，第三金屬?gòu)椘? 將導(dǎo)通第一金屬?gòu)椘?27和第二金屬?gòu)椘?128，進(jìn)而將測(cè)試座20的該引腳連接到接地端112，即連接到接地信號(hào)。應(yīng)當(dāng)注意到，還可以 把三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)12的活動(dòng)帽摘掉，此時(shí)測(cè)試座20的該引腳將懸空(NC)。如此，測(cè)試座20 的每一引腳便可以實(shí)現(xiàn)選擇連接到接地信號(hào)、供電信號(hào)或外部測(cè)試信號(hào)。而且，由于測(cè)試座 連接板將接地端112和供電端113獨(dú)立出來(lái)，保證了分配到測(cè)試座20的各個(gè)引腳的信號(hào)資 源的穩(wěn)定。采用本發(fā)明的測(cè)試座連接板后，由于測(cè)試座的每一引腳可以實(shí)現(xiàn)選擇連接到接地 信號(hào)、供電信號(hào)或外部測(cè)試信號(hào)中的任何一種，信號(hào)資源豐富而穩(wěn)定，對(duì)于封裝形式相同的 產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試時(shí)就不需要制作大量的測(cè)試板，成品測(cè)試復(fù)用率高，從而節(jié)約測(cè)試的硬件成 本投入，而且還可以大大減少新產(chǎn)品測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間。應(yīng)當(dāng)注意的是，在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)也可以采用其它結(jié)構(gòu)以 使得測(cè)試座的每一引腳實(shí)現(xiàn)選擇連接到接地信號(hào)、供電信號(hào)或外部測(cè)試信號(hào)。綜上所述，本發(fā)明提供的一種測(cè)試座連接板，通過(guò)對(duì)應(yīng)測(cè)試座的每一引腳設(shè)置一 個(gè)三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)，測(cè)試座的每一引腳可以實(shí)現(xiàn)選擇連接到接地信號(hào)、供電信號(hào)或外部測(cè)試 信號(hào)，從而能夠根據(jù)產(chǎn)品測(cè)試的需要在硬件上改變測(cè)試座的引腳的信號(hào)狀態(tài)，提供豐富而 穩(wěn)定的信號(hào)資源。此外，采用本發(fā)明提供的測(cè)試座連接板，由于信號(hào)資源豐富而穩(wěn)定，對(duì)于 封裝形式相同的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試時(shí)就不需要制作大量的測(cè)試板，成品測(cè)試復(fù)用率高，從而節(jié) 約測(cè)試的硬件成本投入。而且，由于信號(hào)資源豐富而穩(wěn)定，可以大大減少新產(chǎn)品測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間。 顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精 神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍 之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種測(cè)試座連接板，其連接測(cè)試座和測(cè)試板，其特征在于，所述測(cè)試座連接板包括基底，其具有接地端、供電端以及針腳，所述針腳用于連接測(cè)試板；多個(gè)三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)，設(shè)置于所述基底上，每個(gè)所述三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)對(duì)應(yīng)連接所述測(cè)試座 的一個(gè)引腳，選擇性地將所述測(cè)試座的引腳連接到所述接地端、供電端或?qū)?yīng)的針腳。
2.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試座連接板，其特征在于，所述測(cè)試座連接板以焊接、插裝或 貼裝的方式連接所述測(cè)試座。
3.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試座連接板，其特征在于，所述三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)包括底座以及 沿所述底座移動(dòng)的活動(dòng)帽，所述底座的兩側(cè)分別形成有第一金屬?gòu)椘腿齻€(gè)第二金屬?gòu)?片，所述第一金屬?gòu)椘c所述測(cè)試座的一個(gè)引腳連接，所述三個(gè)第二金屬?gòu)椘謩e與所述 接地端、供電端、對(duì)應(yīng)的針腳連接，所述活動(dòng)帽的內(nèi)側(cè)形成有第三金屬?gòu)椘?，所述第三金?彈片選擇性地將所述第一金屬?gòu)椘c所述三個(gè)第二金屬?gòu)椘械囊粋€(gè)連接。
4.如權(quán)利要求3所述的測(cè)試座連接板，其特征在于，所述底座的材料為硅、樹(shù)脂或聚酰 亞胺中的一種。
5.如權(quán)利要求3所述的測(cè)試座連接板，其特征在于，所述第一金屬?gòu)椘?、所述第二金?彈片以及所述第三金屬?gòu)椘牟牧蠟榻?、銅、錫、鉛、銀、鎢、鎳、鉭、鉻中的一種。
6.如權(quán)利要求3所述的測(cè)試座連接板，其特征在于，所述活動(dòng)帽的材料為硅、樹(shù)脂或聚 酰亞胺中的一種。
7.如權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的測(cè)試座連接板，其特征在于，所述基底的材料為 硅、樹(shù)脂或聚酰亞胺中的一種。
8.如權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的測(cè)試座連接板，其特征在于，所述接地端、所述供 電端以及所述針腳的材料為金、銅、錫、鉛、銀、鎢、鎳、鉭、鉻中的一種。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種測(cè)試座連接板，通過(guò)對(duì)應(yīng)測(cè)試座的每一引腳設(shè)置一個(gè)三相撥線(xiàn)開(kāi)關(guān)，測(cè)試座的每一引腳可以實(shí)現(xiàn)選擇連接到接地信號(hào)、供電信號(hào)或外部測(cè)試信號(hào)，從而能夠根據(jù)產(chǎn)品測(cè)試的需要在硬件上改變測(cè)試座的引腳的信號(hào)狀態(tài)，提供豐富而穩(wěn)定的信號(hào)資源。此外，采用本發(fā)明提供的測(cè)試座連接板，由于信號(hào)資源豐富而穩(wěn)定，對(duì)于封裝形式相同的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試時(shí)就不需要制作大量的測(cè)試板，成品測(cè)試復(fù)用率高，從而節(jié)約測(cè)試的硬件成本投入。而且，由于信號(hào)資源豐富而穩(wěn)定，可以大大減少新產(chǎn)品測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間。
文檔編號(hào)G01R31/28GK102128956SQ20101002298
公開(kāi)日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2010年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月19日
發(fā)明者何俊明, 李剛, 謝君強(qiáng) 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司