專利名稱：對(duì)spi控制芯片進(jìn)行測(cè)試的方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種對(duì)SPI(Serial Peripherallnterface，串行外設(shè)接口)控制芯片進(jìn)行測(cè)試的方法及裝置。
背景技術(shù)：
SPI是一種串行同步通訊協(xié)議接口，由一個(gè)主設(shè)備和一個(gè)或多個(gè)從設(shè)備組成，主設(shè) 備啟動(dòng)一個(gè)與從設(shè)備的同步通訊，從而完成數(shù)據(jù)的交換。SPI包括SDI (串行數(shù)據(jù)輸入)、 SDO (串行數(shù)據(jù)輸出)、SCK(串行移位時(shí)鐘)、CS (從使能信號(hào))四種信號(hào)，其中，CS決定了唯 一的與主設(shè)備通信的從設(shè)備。通訊時(shí)，數(shù)據(jù)在時(shí)鐘的上升或下降沿由SDO輸出，在緊接著的 下降或上升沿由SDI輸入，這樣經(jīng)過一定次數(shù)時(shí)鐘的改變，完成相應(yīng)數(shù)據(jù)長(zhǎng)度數(shù)據(jù)的傳輸。 在SPI傳輸中，數(shù)據(jù)是同步進(jìn)行發(fā)送和接收的。數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r(shí)鐘基于來自主處理器的時(shí)鐘 脈沖。對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行功能測(cè)試時(shí)，需要將芯片置于實(shí)驗(yàn)板上，通過SPI控制驗(yàn)證芯 片功能。在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)被測(cè)芯片進(jìn)行功能測(cè)試時(shí)，一般是將PC機(jī)應(yīng)用軟件通過單片機(jī) 的串行口向單片機(jī)發(fā)送讀寫指令與數(shù)據(jù)。PC機(jī)上的應(yīng)用軟件使用Visual Studio, DELPHI 等IDE (Integrated Development，集成開發(fā)環(huán)境)工具開發(fā)，或者使用Labview工具開發(fā)， 通常是通過固定的界面+若干選項(xiàng)列表來改變軟件的配置。相應(yīng)地，單片機(jī)對(duì)SPI總線操作，寫入控制信息，讀取被測(cè)芯片的信息，發(fā)送到PC 機(jī)分析處理。一般通過單片機(jī)的片內(nèi)外設(shè)SPI控制器對(duì)SPI總線進(jìn)行操作，對(duì)于不帶片內(nèi) 外設(shè)SPI控制器單片機(jī)的單片機(jī)，如MCS51系列單片機(jī)，可以使用單片機(jī)軟件來模擬SPI的 操作，包括串行時(shí)鐘、數(shù)據(jù)輸入和數(shù)據(jù)輸出。如圖1所示，是MCS51系列單片機(jī)與存儲(chǔ)器X25F008 (E2PR0M)的硬件連接圖。其中，P1.0模擬MCU(MicroControllerUnit，微控制單元)的SPI數(shù)據(jù)輸出端， Pl. 1模擬SPI的SCK輸出端，Pl. 2模擬SPI的CS端，Pl. 3模擬SPI的數(shù)據(jù)輸入端。在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)采用這種測(cè)試方式，至少存在以下缺點(diǎn)(1)需要使用單片機(jī)作SPI總線的控制器，需要單片機(jī)電路板，硬件成本高，發(fā)生 故障的概率也大。(2)PC機(jī)軟件內(nèi)芯片配置信息的修改受到局限，修改寄存器的配置需要修改軟件， 重新生成，因此，應(yīng)用上不夠靈活方便。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的方法及裝置，降低硬件成本， 并提高應(yīng)用的靈活性。為此，本發(fā)明實(shí)施例提供如下技術(shù)方案一種對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的方法，包括
選擇PC機(jī)并口的三個(gè)不同打印輸出端分別作為SPI控制芯片的時(shí)鐘端、片選端和 數(shù)據(jù)輸入端，并選擇PC機(jī)并口的一個(gè)打印輸入端作為SPI控制芯片的數(shù)據(jù)輸出端；利用選擇的PC機(jī)并口的上述輸入端和輸出端模擬SPI，對(duì)所述SPI控制芯片進(jìn)行 測(cè)試。優(yōu)選地，所述方法還包括獲取所述SPI控制芯片的寄存器描述信息；解析所述寄存器描述信息，得到各寄存器的相關(guān)參數(shù)，所述相關(guān)參數(shù)包括名稱、 位段起始和結(jié)束地址、讀寫屬性；所述對(duì)所述SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試包括根據(jù)所述相關(guān)參數(shù)，對(duì)各寄存器進(jìn)行初始化；對(duì)各寄存器進(jìn)行讀寫操作；根據(jù)讀寫操作的結(jié)果驗(yàn)證所述SPI控制芯片的功能。優(yōu)選地，所述寄存器描述信息為txt格式文件。優(yōu)選地，所述方法還包括對(duì)所述輸入端和輸出端的狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)測(cè)，并顯示其狀態(tài)?？蛇x地，所述PC機(jī)并口的工作方式為以下任意一種標(biāo)準(zhǔn)方式、ECP方式、EPP方式。優(yōu)選地，所述方法還包括利用轉(zhuǎn)接電路對(duì)所述輸入端進(jìn)行保護(hù)，以去除干擾和毛刺。一種對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的裝置，包括帶用并口的PC機(jī)，所述PC機(jī)并口的三個(gè)不同打印輸出端分別連接SPI控制芯片 的時(shí)鐘端、片選端和數(shù)據(jù)輸入端，以及一個(gè)打印輸入端連接SPI控制芯片的數(shù)據(jù)輸出端，對(duì) 所述SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試。 優(yōu)選地，所述PC機(jī)還包括存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)所述SPI控制芯片的寄存器描述信息；處理器，用于獲取并解析所述寄存器描述信息，得到各寄存器的相關(guān)參數(shù)，所述相 關(guān)參數(shù)包括名稱、位段起始和結(jié)束地址、讀寫屬性；并根據(jù)所述相關(guān)參數(shù)，對(duì)各寄存器進(jìn) 行初始化；對(duì)各寄存器進(jìn)行讀寫操作，根據(jù)讀寫操作的結(jié)果驗(yàn)證所述SPI控制芯片的功能。優(yōu)選地，所述裝置還包括顯示單元，用于顯示所述輸入端和輸出端的狀態(tài)。優(yōu)選地，所述裝置還包括轉(zhuǎn)接電路，用于對(duì)所述輸入端進(jìn)行保護(hù)，以去除干擾和毛刺。本發(fā)明實(shí)施例對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的方法及裝置，利用PC機(jī)的并口模擬SPI 串行接口，實(shí)現(xiàn)對(duì)SPI控制芯片的測(cè)試，從而可以大大降低硬件成本，提高應(yīng)用的靈活性和
安全性。


圖1是現(xiàn)有的一種SPI總線接口示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的方法的流程圖3是本發(fā)明實(shí)施例對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的裝置中PC機(jī)并口管腳與轉(zhuǎn)接電路的一種連接示意圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的裝置中PC機(jī)并口管腳與轉(zhuǎn)接電 路的另一種連接示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明實(shí)施例的方案，下面結(jié)合附圖和實(shí)施 方式對(duì)本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。本發(fā)明實(shí)施例對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的方法及裝置，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)SPI控制 芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，使用單片機(jī)作為SPI總線的控制器，從而使得硬件成本高，應(yīng)用不夠靈活 的問題，利用PC機(jī)的并口模擬SPI串行接口，實(shí)現(xiàn)對(duì)SPI控制芯片的測(cè)試，從而可以大大降 低硬件成本，提高應(yīng)用的靈活性和安全性。如圖2所示，是本發(fā)明實(shí)施例對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的方法的流程圖，包括以下 步驟步驟201，選擇PC機(jī)并口的三個(gè)不同打印輸出端分別作為SPI控制芯片的時(shí)鐘端、 片選端和數(shù)據(jù)輸入端，并選擇PC機(jī)并口的一個(gè)打印輸入端作為SPI控制芯片的數(shù)據(jù)輸出端。比如，使用并口打印輸出線中的第2腳作SPI的時(shí)鐘端SCK，第3腳作SPI的片選 端，即CS，第4腳作SPI的數(shù)據(jù)輸入端SDI，使用打印輸入線的第12腳做SPI的數(shù)據(jù)輸出端 SDO。當(dāng)然，各端口的選擇并不限于上述這種方式，也可以選擇PC機(jī)并口的其他打印輸 出端和打印輸入端來模擬SPI串行接口，在此不再一一舉例。需要說明的是，在實(shí)際應(yīng)用中，可以選擇PC機(jī)的任意一個(gè)并口，比如LPTl或LPT2， 其工作方式可以是以下任意一種標(biāo)準(zhǔn)方式、ECP (ExtendedCapabilities Ports，擴(kuò)展功能 端口 )方式、EPP (Enhanced Parallel Ports，增強(qiáng)并行口 )方式。 步驟202，利用選擇的PC機(jī)并口的上述輸入端和輸出端模擬SPI，對(duì)所述SPI控制 芯片進(jìn)行測(cè)試。對(duì)SPI控制芯片的測(cè)試主要包括對(duì)所述芯片中各寄存器的讀寫測(cè)試，為此，可以 預(yù)先建立寄存器描述信息，并將其按一定方式進(jìn)行保存，比如可以將其保存為txt格式文 件，并與PC機(jī)的應(yīng)用軟件存放在同一目錄下。在對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，可以首先獲取所述SPI控制芯片的寄存器描述信 息，然后解析所述寄存器描述信息，得到各寄存器的相關(guān)參數(shù)，所述相關(guān)參數(shù)包括名稱、位 段起始和結(jié)束地址、讀寫屬性等信息。這樣，就可以根據(jù)所述相關(guān)參數(shù)，對(duì)各寄存器進(jìn)行初始化，并對(duì)各寄存器進(jìn)行讀寫 操作，根據(jù)讀寫操作的結(jié)果驗(yàn)證所述SPI控制芯片的功能，實(shí)現(xiàn)對(duì)SPI控制芯片的測(cè)試。在本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)PC機(jī)并口的驅(qū)動(dòng)可以使用用戶編制的驅(qū)動(dòng)程序，也可以使 用第三方比如DriverLINX并口驅(qū)動(dòng)軟件DLPortIO. DLL的驅(qū)動(dòng)程序。另外，需要說明的是，對(duì)于不同的SPI控制芯片，其所要求的SPI接口的串口速度也可能不同，為此，可以通過對(duì)PC機(jī)軟件延時(shí)來滿足不同SPI控制芯片串口速度的需求。為了進(jìn)一步方便用戶對(duì)所述SPI控制芯片測(cè)試結(jié)果的觀察，在本發(fā)明實(shí)施例中， 還可進(jìn)一步包括以下步驟對(duì)所述輸入端和輸出端的狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)測(cè)，并顯示其狀態(tài)，比如為“高”或“低”電平， 可以將這些狀態(tài)顯示在PC機(jī)顯示器的主窗口中，當(dāng)然也可以通過其他方式顯示。同樣，對(duì)所述SPI控制芯片的各寄存器的讀寫操作的結(jié)果也可以直接顯示到所述
主窗口中。另外，在本發(fā)明實(shí)施例中，還可進(jìn)一步包括以下步驟利用轉(zhuǎn)接電路對(duì)所述輸入端 進(jìn)行保護(hù)，以去除干擾和毛刺。所述轉(zhuǎn)接電路可以是分別與所述三個(gè)不同打印輸出端相連 的RC濾波電路，當(dāng)然，也可以是其他類似功能電路?？梢?，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的方法，利用PC機(jī)的并口模擬SPI 串行接口，實(shí)現(xiàn)對(duì)SPI控制芯片的測(cè)試，從而可以大大降低硬件成本，有效地提高了應(yīng)用的 靈活性和安全性。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分步驟是可以 通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中， 所述的存儲(chǔ)介質(zhì)，如ROM/RAM、磁碟、光盤等。相應(yīng)地，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的裝置，如圖3所示， 是該裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。在該實(shí)施例中，所述對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的裝置300包括帶用并口的PC機(jī)301，所述PC機(jī)301并口的三個(gè)不同打印輸出端分別連接SPI控 制芯片100的時(shí)鐘端、片選端和數(shù)據(jù)輸入端，以及一個(gè)打印輸入端連接SPI控制芯片100的 數(shù)據(jù)輸出端，對(duì)所述SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試。需要說明的是，在實(shí)際應(yīng)用中，可以選擇PC機(jī)的任意一個(gè)并口，比如LPTl或LPT2， 其工作方式可以是以下任意一種標(biāo)準(zhǔn)方式、ECP方式、EPP方式。對(duì)SPI控制芯片100的測(cè)試主要包括對(duì)所述芯片中各寄存器的讀寫測(cè)試，為此，在 本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述PC機(jī)301還包括存儲(chǔ)器311，用于存儲(chǔ)所述SPI控制芯片100的寄存器描述信息，所述寄存器描述 信息可以是txt格式文件，當(dāng)然，所述寄存器描述信息也可以是以其他方式進(jìn)行保存。處理器312，用于獲取并解析所述寄存器描述信息，得到各寄存器的相關(guān)參數(shù)，所 述相關(guān)參數(shù)包括名稱、位段起始和結(jié)束地址、讀寫屬性；并根據(jù)所述相關(guān)參數(shù)，對(duì)各寄存 器進(jìn)行初始化；對(duì)各寄存器進(jìn)行讀寫操作，根據(jù)讀寫操作的結(jié)果驗(yàn)證所述SPI控制芯片100 的功能。為了進(jìn)一步方便用戶對(duì)所述SPI控制芯片測(cè)試結(jié)果的觀察，在本發(fā)明實(shí)施例的裝 置300中，還可進(jìn)一步包括顯示單元302，用于顯示所述輸入端和輸出端的狀態(tài)。另外，在本發(fā)明實(shí)施例中，還可進(jìn)一步包括轉(zhuǎn)接電路(未圖示)，用于對(duì)所述輸入 端進(jìn)行保護(hù)，以去除干擾和毛刺。在實(shí)際應(yīng)用中，所述轉(zhuǎn)接電路可以有多種實(shí)現(xiàn)方式，比如，可以是分別與所述三個(gè) 不同打印輸出端相連的RC濾波電路，當(dāng)然，也可以是其他類似電路。
如圖4所示，是本發(fā)明實(shí)施例對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的裝置中PC機(jī)并口管腳與 轉(zhuǎn)接電路的一種連接示意圖。在該示意圖中，使用并口打印輸出線中的第2腳作SPI的時(shí)鐘端SCK，第3腳作SPI 的片選端，即CS，第4腳作SPI的數(shù)據(jù)輸入端SDI，使用打印輸入線的第12腳做SPI的數(shù)據(jù) 輸出端SD0。而且，所述時(shí)鐘端SCK、片選端和數(shù)據(jù)輸入端SDI分別通過一個(gè)RC濾波電路對(duì) 其輸出端口進(jìn)行保護(hù)，其中，電阻可以選用4. 7K，電容可以選擇220pF，當(dāng)然，根據(jù)SPI控制 芯片的不同，也可以選擇不同的電阻值和電容值。如圖5所示，是本發(fā)明實(shí)施例對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的裝置中PC機(jī)并口管腳與 轉(zhuǎn)接電路的另一種連接示意圖。在該示意圖中，使用并口打印輸出線中的第2腳作SPI的時(shí)鐘端SCK，第 3腳作SPI 的片選端，即CS，第4腳作SPI的數(shù)據(jù)輸入端SDI，使用打印輸入線的第12腳做SPI的數(shù)據(jù) 輸出端SD0。因?yàn)镻C機(jī)并口是5VTTL電平，在被測(cè)芯片工作電壓不同如3. 3VTTL電平時(shí)，進(jìn)行 電平轉(zhuǎn)換后連接各接口。該圖中的ici，IC2是同型號(hào)的電平轉(zhuǎn)換芯片，如74HC245等。當(dāng)然，各端口的選擇以及所述轉(zhuǎn)接電路并不限于上述這種方式，也可以選擇PC機(jī) 并口的其他打印輸出端和打印輸入端來模擬SPI串行接口，以及其他電路方式，在此不再
一一舉例?？梢?，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的裝置，利用PC機(jī)的并口模擬SPI 串行接口，實(shí)現(xiàn)對(duì)SPI控制芯片的測(cè)試，從而可以大大降低硬件成本，有效地提高了應(yīng)用的 靈活性和安全性。以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明進(jìn)行 了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及設(shè)備；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的 一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所 述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
一種對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的方法，其特征在于，包括選擇PC機(jī)并口的三個(gè)不同打印輸出端分別作為SPI控制芯片的時(shí)鐘端、片選端和數(shù)據(jù)輸入端，并選擇PC機(jī)并口的一個(gè)打印輸入端作為SPI控制芯片的數(shù)據(jù)輸出端；利用選擇的PC機(jī)并口的上述輸入端和輸出端模擬SPI，對(duì)所述SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 獲取所述SPI控制芯片的寄存器描述信息；解析所述寄存器描述信息，得到各寄存器的相關(guān)參數(shù)，所述相關(guān)參數(shù)包括名稱、位段 起始和結(jié)束地址、讀寫屬性；所述對(duì)所述SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試包括 根據(jù)所述相關(guān)參數(shù)，對(duì)各寄存器進(jìn)行初始化； 對(duì)各寄存器進(jìn)行讀寫操作；根據(jù)讀寫操作的結(jié)果驗(yàn)證所述SPI控制芯片的功能。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述寄存器描述信息為txt格式文件。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 對(duì)所述輸入端和輸出端的狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)測(cè)，并顯示其狀態(tài)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述PC機(jī)并口的工作方式為以下任意一 種標(biāo)準(zhǔn)方式、ECP方式、EPP方式。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 利用轉(zhuǎn)接電路對(duì)所述輸入端進(jìn)行保護(hù)，以去除干擾和毛刺。
7.一種對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的裝置，其特征在于，包括帶用并口的PC機(jī)，所述PC機(jī)并口的三個(gè)不同打印輸出端分別連接SPI控制芯片的時(shí) 鐘端、片選端和數(shù)據(jù)輸入端，以及一個(gè)打印輸入端連接SPI控制芯片的數(shù)據(jù)輸出端，對(duì)所述 SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述PC機(jī)還包括 存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)所述SPI控制芯片的寄存器描述信息；處理器，用于獲取并解析所述寄存器描述信息，得到各寄存器的相關(guān)參數(shù)，所述相關(guān)參 數(shù)包括名稱、位段起始和結(jié)束地址、讀寫屬性；并根據(jù)所述相關(guān)參數(shù)，對(duì)各寄存器進(jìn)行初 始化；對(duì)各寄存器進(jìn)行讀寫操作，根據(jù)讀寫操作的結(jié)果驗(yàn)證所述SPI控制芯片的功能。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括 顯示單元，用于顯示所述輸入端和輸出端的狀態(tài)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7至9任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括 轉(zhuǎn)接電路，用于對(duì)所述輸入端進(jìn)行保護(hù)，以去除干擾和毛刺。
全文摘要
本發(fā)明涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種對(duì)SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試的方法及裝置，所述方法包括選擇PC機(jī)并口的三個(gè)不同打印輸出端分別作為SPI控制芯片的時(shí)鐘端、片選端和數(shù)據(jù)輸入端，并選擇PC機(jī)并口的一個(gè)打印輸入端作為SPI控制芯片的數(shù)據(jù)輸出端；利用選擇的PC機(jī)并口的上述輸入端和輸出端模擬SPI，對(duì)所述SPI控制芯片進(jìn)行測(cè)試。利用本發(fā)明，可以大大降低硬件成本，并提高應(yīng)用的靈活性。
文檔編號(hào)G01R31/28GK101833063SQ201010157780
公開日2010年9月15日 申請(qǐng)日期2010年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月26日
發(fā)明者葉暉, 李俊鴻, 鄭衛(wèi)國(guó) 申請(qǐng)人:廣州市廣晟微電子有限公司