專利名稱：壓力溫度測量裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及測量領(lǐng)域，特別涉及一種壓力溫度測量裝置。
背景技術(shù)：
壓力傳感器用于感受壓力，并將其轉(zhuǎn)換成可用的輸出信號，其廣泛用于各種工業(yè) 自控環(huán)境、例如水利水電、鐵路交通、智能建筑、生產(chǎn)自控、航空航天、軍工、石化、油井、電 力、船舶、機(jī)床、管道等眾多行業(yè)?，F(xiàn)有的一種發(fā)動機(jī)機(jī)油壓力傳感器，如圖1所示。該發(fā)動機(jī)機(jī)油壓力傳感器包括 空心的殼體1，該殼體1的一端設(shè)有螺紋接頭2，另一端設(shè)有接線柱3。螺紋接頭2的中部成 形有通孔21，該通孔21與殼體的內(nèi)部相連通。殼體1的內(nèi)部還設(shè)有彈性隔離膜片4和電 路板5，兩者蓋合在一起且之間形成密封的空腔6，同時將殼體1的內(nèi)部分割成兩個互不連 通的空腔，該空腔6內(nèi)盛裝有壓力傳遞介質(zhì)；電路板5位于空腔6的一側(cè)設(shè)有壓力感應(yīng)芯片 51，另一側(cè)設(shè)有數(shù)據(jù)采集芯片，并借助導(dǎo)線52與接線柱3相連接。上述的發(fā)動機(jī)機(jī)油壓力傳感器通過彈性隔離膜片4受到傳油腔內(nèi)41的機(jī)油的壓 力，再將其傳遞給壓力感應(yīng)芯片52。雖然彈性隔離膜片4能起到一定隔離作用，但是通過 其感受壓力、再傳遞至壓力感應(yīng)芯片52，則大大影響了發(fā)動機(jī)機(jī)油壓力感應(yīng)器的測量精度。 而且上述殼體1的成型工藝復(fù)雜，工序較多，制造成本較大。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種壓力溫度測量裝置，旨在降低壓力溫度傳感器 的生產(chǎn)加工難度，簡化制造工藝，減少成本，提高生產(chǎn)率；也提高了壓力溫度測量裝置的穩(wěn) 定性及測量精度。本實(shí)用新型提供了一種壓力溫度測量裝置，包括殼體及收容在所述殼體內(nèi)的壓力 感應(yīng)器與電路板，所述壓力感應(yīng)器與殼體連接并形成密閉的收容腔，供待測物由殼體上的 進(jìn)孔進(jìn)入所述收容腔；所述壓力感應(yīng)器將感應(yīng)收容腔內(nèi)待測物的壓力信號，由電路板將所 述壓力信號轉(zhuǎn)換為電信號輸出。優(yōu)選地，上述電路板上還設(shè)有溫度感應(yīng)元器件，所述溫度感應(yīng)元器件將感應(yīng)收容 腔的待測物的溫度信號，由電路板將所述溫度信號轉(zhuǎn)換為電信號輸出。優(yōu)選地，上述壓力感應(yīng)器包括傳感部及設(shè)置在所述傳感部上的應(yīng)變片，所述應(yīng)變 片與電路板電連接，所述傳感部與殼體固定連接。優(yōu)選地，上述傳感部上設(shè)置至少兩個凹部，供壓力感應(yīng)器與殼體的安裝用。優(yōu)選地，上述壓力溫度測量裝置還包括芯體殼，所述芯體殼與殼體一體成型，所述 傳感部與芯體殼固定連接、并形成密閉的所述收容腔，所述芯體殼上設(shè)置與所述殼體進(jìn)行 對應(yīng)的通孔，所述待測物由所述殼體的進(jìn)孔及芯體殼的通孔與傳感部接觸。優(yōu)選地，上述芯體殼的側(cè)壁表面呈齒紋狀，為所述芯體殼與所述殼體一體成型時 提供芯體殼與殼體之間的徑向吸合力。[0012]優(yōu)選地，上述芯體殼的側(cè)壁還環(huán)設(shè)有環(huán)槽，為所述芯體殼與所述殼體一體成型時 提供芯體殼與殼體之間的橫向吸合力。優(yōu)選地，上述殼體的內(nèi)壁設(shè)置卡持槽，所述電路板的兩側(cè)卡持于卡持槽內(nèi)；且所述 殼體收容電路板的一端設(shè)有線孔，供電路板的輸出線穿過殼體與外界連接。優(yōu)選地，上述殼體收容壓力感應(yīng)器的一端設(shè)置供待測物收容裝置連接的安裝部， 所述殼體通過安裝部與待測物收容裝置進(jìn)行固定連接，所述進(jìn)孔貫穿安裝部。本發(fā)明通過壓力感應(yīng)器與殼體進(jìn)行固定連接，并形成收容腔，從而使得壓力感應(yīng) 器可以更好地感應(yīng)收容腔內(nèi)待測物的壓力信號，且通過與壓力感應(yīng)器分開設(shè)置的電路板將 壓力信號傳輸出去。該壓力溫度測量裝置結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便快捷，而且進(jìn)一步提高了壓力 溫度測量裝置的穩(wěn)定性及測量精度。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中壓力傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型壓力溫度測量裝置一實(shí)施例的分解示意圖；圖3是本實(shí)用新型壓力溫度測量裝置一實(shí)施例中殼體的分解示意圖；圖4是本實(shí)用新型壓力溫度測量裝置一實(shí)施例中殼體的另一分解示意圖；圖5是本實(shí)用新型壓力溫度測量裝置另一實(shí)施例中芯體殼與壓力感應(yīng)器的分解 示意圖；圖6A是本實(shí)用新型壓力溫度測量裝置另一實(shí)施例中芯體殼與壓力感應(yīng)器的組合 結(jié)構(gòu)示意圖；圖6B是圖6A中沿A-A的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本 實(shí)用新型。如圖2、圖3所示，本實(shí)用新型壓力溫度測量裝置包括殼體10及收容在殼體10內(nèi) 的壓力感應(yīng)器20與電路板30。該壓力感應(yīng)器20與殼體10連接并形成密閉的收容腔，供待 測物由殼體10上的進(jìn)孔11進(jìn)入收容腔。該壓力感應(yīng)器20則將感應(yīng)收容腔內(nèi)待測物的壓 力信號，由電路板30將壓力信號轉(zhuǎn)換電信號輸出。上述電路板30上還設(shè)有溫度感應(yīng)元器件，該溫度感應(yīng)元器件可以感應(yīng)收容腔內(nèi) 待測物的溫度信號，并由電路板將該溫度信號轉(zhuǎn)換為電信號輸出。該壓力感應(yīng)器20包括傳感部21及設(shè)置在該傳感部21上的應(yīng)變片22。該傳感部 21與殼體10固定連接。應(yīng)變片22與電路板30電連接。傳感部21將收容腔內(nèi)的待測物的 壓力傳送至應(yīng)變片22，應(yīng)變片22將壓力轉(zhuǎn)變?yōu)閴毫π盘?，并通過電路板將其輸出。該電路 板30也可以包括信號處理電路，將其壓力信號進(jìn)行處理，再輸出。傳感部21包括基部及垂 直基部邊緣延伸的連接部，應(yīng)變片22設(shè)置在基部上，該連接部與殼體10形成密封連接并形 成密閉的收容腔。密封連接可以為螺紋連接、卡持連接或者膠粘接等等，為了其更好的密閉 性，本實(shí)施例優(yōu)選為螺紋連接。[0028]上述傳感部21上還設(shè)置至少兩凹部211，供壓力感應(yīng)器20與殼體10的安裝用。 例如，通過一個具有兩個卡持腳的安裝工具，將卡持腳卡持在凹部211內(nèi)，再通過旋轉(zhuǎn)安裝 工具，即可將壓力感應(yīng)器20與殼體10固定連接。上述殼體10收容壓力感應(yīng)器20的一端設(shè)置供待測物收容裝置(圖中未示)連接 的安裝部12。該殼體10通過安裝部12與待測物收容裝置進(jìn)行固定連接，且上述進(jìn)孔11貫 穿安裝部12。該固定連接可以為螺紋連接、卡持連接或者膠粘接。本實(shí)施例優(yōu)選為螺紋連 接，即安裝部12的外壁設(shè)置螺紋結(jié)構(gòu)，從而使得殼體10通過安裝部12與待測物收容裝置 進(jìn)行穩(wěn)定連接。再結(jié)合圖4，上述殼體10的內(nèi)壁設(shè)置卡持槽13，上述電路板30的兩側(cè)卡持于卡持 槽13內(nèi)。該殼體10收容電路板30的一端設(shè)有線孔14，供電路板30的輸出線穿過殼體10 與外界連接。本實(shí)施例壓力溫度測量裝置通過壓力感應(yīng)器20與殼體10進(jìn)行固定連接，并形成 收容腔，從而使得壓力感應(yīng)器20可以更好地感應(yīng)收容腔內(nèi)待測物的壓力信號，且通過與壓 力感應(yīng)器20分開設(shè)置的電路板30將壓力信號傳輸出去。從而使得該壓力溫度測量裝置結(jié) 構(gòu)簡單，安裝方便快捷，進(jìn)一步提高了壓力溫度測量裝置的穩(wěn)定性及測量精度。上述壓力溫度測量裝置的制造工藝可以包括以下步驟(1)將壓力感應(yīng)器20及殼體10分別按照其預(yù)定形狀分別進(jìn)行成型；(2)將成型后的壓力感應(yīng)器20放置在殼體10的安裝位置，再通過安裝工具，將壓 力感應(yīng)器20旋緊并固定在殼體10內(nèi)；(3)將電路板30卡持在殼體10的卡持槽13內(nèi)；(4)再將殼體10的兩部分通過螺紋連接蓋合。上述壓力溫度測量裝置的制造工藝中，殼體10優(yōu)選為一次注塑成型，其特點(diǎn)為 成型周期短，并且能一次成型外形復(fù)雜、尺寸精確、帶有金屬或非金屬嵌件的塑料制件。而 現(xiàn)有技術(shù)中殼體10的必須通過多次成型完成，因此該壓力溫度測量裝置的制造工藝較現(xiàn) 有技術(shù)的生產(chǎn)工藝、工序簡單，且生產(chǎn)效率高。再結(jié)合圖5、圖6A、圖6B所示，上述壓力溫度測量裝置還包括芯體殼40。該芯體 殼40與殼體10 —體成型，則上述壓力感應(yīng)器20的傳感部21與芯體殼40固定連接、并形 成上述收容腔。該固定連接可以為螺紋連接、卡持連接或者膠粘接等等。本實(shí)施例優(yōu)選為 螺紋連接。芯體殼40上還設(shè)置與上述進(jìn)孔211對應(yīng)的通孔41，則待測物可以由殼體10上 的進(jìn)孔11及芯體殼40上的通孔41進(jìn)入收容腔。上述芯體殼40的外側(cè)壁表面呈齒紋狀，為芯體殼40與殼體10 —體成型時提供芯 體殼40與殼體10之間的徑向吸合力。芯體殼40的外側(cè)壁環(huán)設(shè)有環(huán)槽42，為芯體殼40與 殼體10 —體成型時提供芯體殼40與殼體10之間的橫向吸合力。上述壓力溫度測量裝置的制造工藝可以包括以下步驟(1)將壓力感應(yīng)器20及芯體殼40分別按照其預(yù)定形狀分別進(jìn)行成型；(2)將成型后的芯體殼40放置在殼體10的成型模具內(nèi)，與殼體10 —體成型；(3)將成型后的壓力感應(yīng)器20放置在成型后的殼體10中芯體殼40的安裝位置， 再通過安裝工具，將壓力感應(yīng)器20旋緊并固定在芯體殼40內(nèi)；(4)將電路板30卡持在殼體10的卡持槽13內(nèi)；[0045](5)再將殼體10的兩部分通過螺紋連接蓋合。本實(shí)施例通過先將壓力感應(yīng)器20及芯體殼40分別成型，再將芯體殼40與殼體10 一體成型，最后將壓力感應(yīng)器20安裝于芯體殼40上，使得壓力感應(yīng)器20不但可以穩(wěn)固地 安裝于芯體殼40上，而且芯體殼40的外側(cè)設(shè)有齒紋及凹槽結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步保證了壓力感應(yīng)器 20與殼體10的穩(wěn)定連接，提高了壓力溫度測量裝置的測量精度。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍， 凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相 關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種壓力溫度測量裝置，其特征在于，包括殼體及收容在所述殼體內(nèi)的壓力感應(yīng)器 與電路板，所述壓力感應(yīng)器與殼體連接并形成密閉的收容腔，供待測物由殼體上的進(jìn)孔進(jìn) 入所述收容腔；所述壓力感應(yīng)器將感應(yīng)收容腔內(nèi)待測物的壓力信號，由電路板將所述壓力 信號轉(zhuǎn)換為電信號輸出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力溫度測量裝置，其特征在于，所述電路板上還設(shè)有溫度 感應(yīng)元器件，所述溫度感應(yīng)元器件將感應(yīng)收容腔的待測物的溫度信號，由電路板將所述溫 度信號轉(zhuǎn)換為電信號輸出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力溫度測量裝置，其特征在于，所述壓力感應(yīng)器包括傳感 部及設(shè)置在所述傳感部上的應(yīng)變片，所述應(yīng)變片與電路板電連接，所述傳感部與殼體固定 連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓力溫度測量裝置，其特征在于，所述傳感部上設(shè)置至少兩 個凹部，供壓力感應(yīng)器與殼體的安裝用。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的壓力溫度測量裝置，其特征在于，還包括芯體 殼，所述芯體殼與殼體一體成型，所述傳感部與芯體殼固定連接、并形成密閉的所述收容 腔，所述芯體殼上設(shè)置與所述殼體進(jìn)行對應(yīng)的通孔，所述待測物由所述殼體的進(jìn)孔及芯體 殼的通孔與傳感部接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓力溫度測量裝置，其特征在于，所述芯體殼的側(cè)壁表面呈 齒紋狀，為所述芯體殼與所述殼體一體成型時提供芯體殼與殼體之間的徑向吸合力。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓力溫度測量裝置，其特征在于，所述芯體殼的側(cè)壁還環(huán)設(shè) 有環(huán)槽，為所述芯體殼與所述殼體一體成型時提供芯體殼與殼體之間的橫向吸合力。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力溫度測量裝置，其特征在于，所述殼體的內(nèi)壁設(shè)置卡持 槽，所述電路板的兩側(cè)卡持于卡持槽內(nèi)；且所述殼體收容電路板的一端設(shè)有線孔，供電路板 的輸出線穿過殼體與外界連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力溫度測量裝置，其特征在于，所述殼體收容壓力感應(yīng)器 的一端設(shè)置供待測物收容裝置連接的安裝部，所述殼體通過安裝部與待測物收容裝置進(jìn)行 固定連接，所述進(jìn)孔貫穿安裝部。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種壓力溫度測量裝置，包括殼體及收容在殼體內(nèi)的壓力感應(yīng)器與電路板，該壓力感應(yīng)器與殼體連接并形成密閉的收容腔，供待測物由殼體上的進(jìn)孔進(jìn)入所述收容腔；壓力感應(yīng)器將感應(yīng)收容腔內(nèi)待測物的壓力信號，由電路板將壓力信號轉(zhuǎn)換為電信號輸出。電路板上還設(shè)有溫度感應(yīng)元器件，所述溫度感應(yīng)元器件將感應(yīng)待測物的溫度信號，由電路板將所述溫度信號轉(zhuǎn)換為電信號輸出。本實(shí)用新型壓力溫度測量裝置可以同時測量壓力及溫度，且其結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便快捷，而且進(jìn)一步提高了壓力溫度測量裝置的穩(wěn)定性及測量精度。
文檔編號G01L9/00GK201876336SQ201020630018
公開日2011年6月22日 申請日期2010年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月29日
發(fā)明者吳茂庭 申請人:吳茂庭