專利名稱：Qfn芯片重力式測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及精密機(jī)械領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于重力式測(cè)試分選機(jī)的測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
目前旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求對(duì)封測(cè)企業(yè)的生產(chǎn)能力以及生產(chǎn)的穩(wěn)定性都提出了新的要求。但現(xiàn)有的封測(cè)設(shè)備(如自動(dòng)檢測(cè)分類機(jī)等)難以滿足生產(chǎn)的要求。其主要原因在于，舊有的封測(cè)設(shè)備自動(dòng)性能較差，一般都是采用人工或半自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)，難以滿足目前IC 封裝形式、型號(hào)快速多變的實(shí)際需要?，F(xiàn)有的測(cè)試機(jī)構(gòu)由于測(cè)試裝置機(jī)構(gòu)的外型尺寸偏大，操作不便。而且，測(cè)試時(shí)對(duì)料的沖擊力較大，噪音也大，容易對(duì)產(chǎn)品造成損傷。因此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員一直致力于開(kāi)發(fā)一種換向平穩(wěn)、沖擊力小、空間占用小的應(yīng)用于自動(dòng)檢測(cè)分選機(jī)的測(cè)試裝置。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種定位精確、 沖擊力小、空間占用小的應(yīng)用于自動(dòng)檢測(cè)分選機(jī)的測(cè)試裝置。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種重力式測(cè)試分選機(jī)的測(cè)試裝置；至少包括本體，所述本體上設(shè)置有第一氣缸、兩導(dǎo)軌滑塊、彈簧、導(dǎo)柱、擋塊；所述本體上還設(shè)置有真空吸桿；所述真空吸桿的首端設(shè)置有定位槽，所述真空吸桿的尾端設(shè)置有第二氣缸。較佳地，所述定位槽的上方設(shè)置有導(dǎo)軌塊。較佳地，利用所述真空吸桿吸附芯片產(chǎn)品的一側(cè)面，所述測(cè)試裝置適用于四面具有管腿的芯片產(chǎn)品。本發(fā)明由于上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，定位精確，自動(dòng)化程度高，效率高，沖擊力小、空間占用小等有益效果。以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果作進(jìn)一步說(shuō)明，以充分地了解本發(fā)明的目的、特征和效果。


圖1是本發(fā)明一具體實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1所示實(shí)施例的另一立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖1中一局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖1所示實(shí)施例在工作狀態(tài)與插座的位置關(guān)系結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式在IC封裝領(lǐng)域，重力式測(cè)試分選機(jī)是用于檢測(cè)流水線上生產(chǎn)出的微小的卡類零件(即待檢工件)。由于待檢工件體積較小，多個(gè)待檢工件是裝置在工作料管中一起被轉(zhuǎn)運(yùn)或安置。待檢工件僅在檢測(cè)工位時(shí)從工作料管中滑出，檢測(cè)后，又被分選機(jī)根據(jù)良品、次品分類送入不同的空工作料管中，并被分類運(yùn)往不同的下一工序。裝有良品的工作料管可以直接包裝出廠，裝有次品的工作料管中的卡類零件被回收再做分析或銷毀。本發(fā)明的測(cè)試裝置是用于重力式測(cè)試分選機(jī)中。如圖1、圖2、圖3所示為本發(fā)明一具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，一種重力式測(cè)試分選機(jī)的測(cè)試裝置，至少包括本體1，本體1上設(shè)置有第一氣缸21、兩個(gè)導(dǎo)軌滑塊22、兩個(gè)彈簧 23、導(dǎo)柱M、擋塊25。本體1上還設(shè)置有真空吸桿3 ；真空吸桿3的首端設(shè)置有定位槽31，真空吸桿3的尾端設(shè)置有第二氣缸26。定位槽31的上方設(shè)置有導(dǎo)軌塊27。如圖4所示，本裝置把QFN芯片固定在檢測(cè)裝置中，之后推送到插座5 (socket) 處，通過(guò)外界軟件對(duì)其進(jìn)行特性測(cè)試。本裝置主要解決芯片的精確定位及工位變換問(wèn)題。本裝置的具體操作如下說(shuō)明一 QFN芯片產(chǎn)品10從上而下滑入導(dǎo)軌塊27中，最終滑到真空吸桿3的定位槽31 內(nèi)。預(yù)先有第一氣缸21推動(dòng)擋塊25，把芯片產(chǎn)品10卡在定位槽31中以精確定位。同時(shí)，真空吸桿3的端部(端部設(shè)置有精確的定位槽31)把芯片產(chǎn)品10吸住，吸住的同時(shí)第二氣缸26把真空吸桿3繼續(xù)向前推。此后，兩側(cè)導(dǎo)軌滑塊22在彈簧23的作用下向兩邊張開(kāi)，真空吸桿3推向插座5方向進(jìn)行測(cè)試。此后，本發(fā)明上有精密導(dǎo)柱M與插座5上的導(dǎo)套(圖中未示出)精密定位后，待測(cè)試的芯片產(chǎn)品10與測(cè)試用的精密連接器(pogopin)接觸，通過(guò)外接的信號(hào)測(cè)試部將測(cè)試結(jié)果輸出。當(dāng)測(cè)試結(jié)束后，測(cè)試的芯片產(chǎn)品10隨真空吸桿3退回到待測(cè)狀態(tài)。然后真空吸氣斷開(kāi)，芯片產(chǎn)品10順著導(dǎo)軌從真空吸桿3上而下滑出導(dǎo)軌塊27，進(jìn)入好品料管。如果是次品，將被送入次品料管中。現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)芯片產(chǎn)品只具有一左一右，或一上一下的管腳布置時(shí)，可以在其空閑的側(cè)面定位，然后做測(cè)試。但對(duì)于具有四個(gè)管腳的芯片產(chǎn)品，現(xiàn)有設(shè)備無(wú)法定位。本發(fā)明的測(cè)試裝置利用真空吸桿3吸附住芯片產(chǎn)品10的一個(gè)側(cè)面(如本實(shí)施例中是芯片產(chǎn)品10 的后側(cè)面)，尤其適用于四面具有管腿的芯片產(chǎn)品，解決了現(xiàn)有技術(shù)未解決的技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明可以采用四軌同時(shí)測(cè)試，可以大幅度提高產(chǎn)量，每小時(shí)單軌的產(chǎn)量可達(dá)到 6K 7K。綜上所述，本說(shuō)明書(shū)中所述的只是本發(fā)明的幾種較佳具體實(shí)施例，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制。凡本技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員依本發(fā)明的構(gòu)思在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上通過(guò)邏輯分析、推理或者有限的實(shí)驗(yàn)可以得到的技術(shù)方案，皆應(yīng)在本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種重力式測(cè)試分選機(jī)的測(cè)試裝置；至少包括本體，所述本體上設(shè)置有第一氣缸、 兩導(dǎo)軌滑塊、彈簧、導(dǎo)柱、擋塊；其特征在于所述本體上還設(shè)置有真空吸桿；所述真空吸桿的首端設(shè)置有定位槽，所述真空吸桿的尾端設(shè)置有第二氣缸。
2.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于所述定位槽的上方設(shè)置有導(dǎo)軌塊。
3.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于利用所述真空吸桿吸附芯片產(chǎn)品的一側(cè)面，所述測(cè)試裝置適用于四面具有管腿的芯片產(chǎn)品。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種重力式測(cè)試分選機(jī)的測(cè)試裝置；至少包括本體，所述本體上設(shè)置有第一氣缸、兩導(dǎo)軌滑塊、彈簧、導(dǎo)柱、擋塊；所述本體上還設(shè)置有真空吸桿；所述真空吸桿的首端設(shè)置有定位槽，所述真空吸桿的尾端設(shè)置有第二氣缸。本發(fā)明由于上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，定位精確，自動(dòng)化程度高，效率高等有益效果。
文檔編號(hào)G01R1/02GK102175960SQ20111000886
公開(kāi)日2011年9月7日 申請(qǐng)日期2011年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月14日
發(fā)明者崔學(xué)峰, 賀懷珍 申請(qǐng)人:上海微曦自動(dòng)控制技術(shù)有限公司