專利名稱：一種抗鹽霧腐蝕能力的局部檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于環(huán)境試驗(yàn)測(cè)試領(lǐng)域，具體涉及一種抗鹽霧腐蝕能力的局部檢測(cè)方法。
背景技術(shù)：
鹽霧腐蝕是一種常見和最有破壞性的大氣腐蝕。通常講的鹽霧的主要腐蝕成分是海洋中的氯化物鹽——氯化鈉。鹽霧對(duì)金屬材料表面的腐蝕是由于含有的氯離子穿透金屬表面的氧化層和防護(hù)層與內(nèi)部金屬發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)引起的。同時(shí)，氯離子含有一定的水合能，易被吸附在金屬表面的孔隙、裂縫排擠并取代氯化層中的氧，把不溶性的氧化物變成可溶性的氯化物，使鈍化態(tài)表面變成活潑表面。造成對(duì)產(chǎn)品極壞的不良反應(yīng)。為了保證電工電子產(chǎn)品在含鹽大氣條件下能夠正常使用，需要對(duì)其抗鹽霧腐蝕能力進(jìn)行測(cè)試，即進(jìn)行鹽霧試驗(yàn)。由于電子產(chǎn)品的成品或半成品是由單獨(dú)的元器件通過一系列有序的連接而組成的，往往需要對(duì)成品或半成品的某一局部部位的抗鹽霧腐蝕能力進(jìn)行檢測(cè)，以確定其是否滿足要求。目前鹽霧試驗(yàn)的對(duì)象僅限于電子產(chǎn)品或元器件的整體，而無法對(duì)電子產(chǎn)品中的某個(gè)具體元器件或局部連接部位進(jìn)行單一測(cè)試。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種抗鹽霧腐蝕能力的局部檢測(cè)方法，可以對(duì)電子產(chǎn)品的成品或半成品中的任意局部部位進(jìn)行有效的抗鹽霧能力測(cè)試。本發(fā)明為解決上述問題所采用的解決方案為:一種抗鹽霧腐蝕能力的局部檢測(cè)方法，包括如下步驟:(I)將電子產(chǎn)品中準(zhǔn)備進(jìn)行抗鹽霧能力測(cè)試的部位用膠帶或橡皮泥覆蓋，邊緣密封，并從覆蓋物邊緣伸出一根引線，以便于使覆蓋物脫落；(2)選取一小塊蠟，將蠟加熱至熔融，且具有良好的流動(dòng)性；(3)將電子產(chǎn)品置于熔融的蠟中輕搖并取出，待蠟?zāi)蹋?4)拉動(dòng)步驟(I)中的引線，使覆蓋的膠帶或橡皮泥脫落，露出被測(cè)部位，此時(shí)除被測(cè)部位外，其他部位均被一層蠟覆蓋，使鹽霧試驗(yàn)僅對(duì)被測(cè)部位發(fā)生作用；(5)對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行鹽霧試驗(yàn)。進(jìn)一步，所述蠟為石蠟或石蠟與其他成分的混合蠟。本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:本發(fā)明提供一種抗鹽霧腐蝕能力的局部檢測(cè)方法，可以對(duì)電子產(chǎn)品中的某個(gè)具體元器件或局部連接部位進(jìn)行單一測(cè)試，測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確，位置精確；不僅避免了整體測(cè)試中不易對(duì)局部抗鹽霧能力進(jìn)行測(cè)試分析，同時(shí)可以對(duì)元器件間的連接部位進(jìn)行有效測(cè)試，確定連接效果。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不能作為本發(fā)明的限定。對(duì)一塊集成電路板的零件進(jìn)行抗鹽霧能力測(cè)試，步驟包括:
(I)將集成電路板中準(zhǔn)備進(jìn)行抗鹽霧能力測(cè)試的零件用橡皮泥覆蓋，邊緣壓緊密封，并從橡皮泥底部邊緣伸出一根引線；(2)選取一小塊石蠟，將石蠟加熱至熔融，且具有良好的流動(dòng)性；(3)將集成電路板置于熔融的石蠟中輕搖并取出，待蠟?zāi)蹋?4)拉動(dòng)步驟(I)中的引線，使覆蓋的橡皮泥脫落，露出被測(cè)零件；(5)對(duì)集成電路板進(jìn)行鹽霧試驗(yàn)。
權(quán)利要求
1.一種抗鹽霧腐蝕能力的局部檢測(cè)方法，其特征在于，包括如下步驟: (1)將電子產(chǎn)品中準(zhǔn)備進(jìn)行抗鹽霧能力測(cè)試的部位用膠帶或橡皮泥覆蓋，邊緣密封，覆蓋物邊緣伸出一根引線； (2)選取一小塊蠟，將蠟加熱至熔融，且具有良好的流動(dòng)性: (3)將電子產(chǎn)品置于熔融的蠟中輕搖并取出，待蠟?zāi)蹋? (4)拉動(dòng)步驟(I)中的引線，使覆蓋的膠帶或橡皮泥脫落，露出被測(cè)部位； (5)對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行鹽霧試驗(yàn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1聽述的一種抗鹽霧腐蝕能力的局部檢測(cè)方法，其特征在于，所述蠟為石蠟或石蠟與其他成分的混合蠟。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種抗鹽霧腐蝕能力的局部檢測(cè)方法，包括如下步驟(1)將電子產(chǎn)品中準(zhǔn)備進(jìn)行抗鹽霧能力測(cè)試的部位用膠帶或橡皮泥覆蓋，邊緣密封，覆蓋物邊緣伸出一根引線；(2)選取一小塊蠟，將蠟加熱至熔融，且具有良好的流動(dòng)性；(3)將電子產(chǎn)品置于熔融的蠟中輕搖并取出，待蠟?zāi)蹋?4)拉動(dòng)步驟(1)中的引線，使覆蓋的膠帶或橡皮泥脫落，露出被測(cè)部位；(5)對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行鹽霧試驗(yàn)。通過本發(fā)明可以對(duì)電子產(chǎn)品中的某個(gè)具體元器件或局部連接部位進(jìn)行單一測(cè)試，測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確，位置精確。
文檔編號(hào)G01N17/00GK103163063SQ20111041572
公開日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2011年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月14日
發(fā)明者馬強(qiáng), 李陽, 田磊, 李偉, 朱長(zhǎng)娥, 董寶林, 劉勝男, 李樹雯 申請(qǐng)人:天津天維移動(dòng)通訊終端檢測(cè)有限公司