專(zhuān)利名稱(chēng)：變頻空調(diào)器和測(cè)試電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路領(lǐng)域，具體而言，涉及一種變頻空調(diào)器和測(cè)試電路。
背景技術(shù)：
在電器電路的開(kāi)發(fā)測(cè)試過(guò)程中，設(shè)計(jì)人員很難在開(kāi)發(fā)初期考慮到所有可能出現(xiàn)故障的出處。隨著開(kāi)發(fā)的深入，常常出現(xiàn)未預(yù)料的故障，為了查找故障及原因，快速準(zhǔn)確的找到問(wèn)題的突破口，往往需要在電器電路中更改外圍電路和芯片。這樣的處理方法或許有效， 但是無(wú)疑浪費(fèi)時(shí)間，影響開(kāi)發(fā)進(jìn)程，并且增加開(kāi)發(fā)成本，使得電器電路的開(kāi)發(fā)測(cè)試周期耗時(shí)長(zhǎng)、成本高。針對(duì)相關(guān)技術(shù)中電器電路的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，為了查找故障及原因?qū)е麻_(kāi)發(fā)耗時(shí)長(zhǎng)、 成本高的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種變頻空調(diào)器和測(cè)試電路，以解決電器電路的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，為了查找故障及原因?qū)е麻_(kāi)發(fā)耗時(shí)長(zhǎng)、成本高的問(wèn)題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供了一種測(cè)試電路。根據(jù)本實(shí)用新型的測(cè)試電路包括輸入接口，與被測(cè)裝置相連接，包括第一端子和第二端子；微處理器；第一光耦，第一端經(jīng)由第一端子與被測(cè)裝置的電源相連接，第二端經(jīng)由第二端子與被測(cè)裝置的第一信號(hào)端相連接，第三端連接于微處理器，第四端接地；以及第一指示模塊，連接于第一光耦與輸入接口之間，用于指示被測(cè)裝置的第一信號(hào)端的狀態(tài)。進(jìn)一步地，根據(jù)本實(shí)用新型的測(cè)試電路還包括直流電源；以及第一電阻，第一端連接直流電源，第二端連接于第一節(jié)點(diǎn)，其中，第一節(jié)點(diǎn)為第一光耦的第三端與微處理器之間的節(jié)點(diǎn)。進(jìn)一步地，輸入接口還包括第三端子，測(cè)試電路還包括第二光耦，第一端經(jīng)由第一端子與被測(cè)裝置的電源相連接，第二端經(jīng)由第三端子與被測(cè)裝置的第二信號(hào)端相連接， 第三端連接于微處理器，第四端接地；第二指示模塊，連接于第二光耦與輸入接口之間，用于指示被測(cè)裝置的第二信號(hào)端的狀態(tài)；以及第二電阻，第一端連接直流電源，第二端連接于第二節(jié)點(diǎn)，其中，第二節(jié)點(diǎn)為第二光耦的第三端與微處理器之間的節(jié)點(diǎn)。進(jìn)一步地，第一指示模塊包括發(fā)光二極管，正極與第一端子相連接，負(fù)極與第一光耦的第一端相連接。進(jìn)一步地，指示模塊還包括第三電阻，第一端與第一端子相連接，第二端與發(fā)光二極管的正極相連接。進(jìn)一步地，第一指示模塊包括發(fā)光二極管，正極與第一光耦的第二端相連接，負(fù)極與第一端子相連接。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供了一種變頻空調(diào)器。根據(jù)本發(fā)明的變頻空調(diào)器包括負(fù)載，以及本發(fā)明提供的任一種測(cè)試電路，該測(cè)試電路包括輸入接口，該輸入接口與負(fù)載相連接。進(jìn)一步地，負(fù)載包括以下任意一種或多種四通閥、壓縮機(jī)電加熱、冷凝器電加熱、 外風(fēng)機(jī)抽頭風(fēng)機(jī)、外風(fēng)機(jī)PG電機(jī)、內(nèi)風(fēng)機(jī)抽頭風(fēng)機(jī)、內(nèi)風(fēng)機(jī)PG電機(jī)、換氣裝置以及加熱器。通過(guò)本實(shí)用新型，采用包括以下結(jié)構(gòu)的測(cè)試電路輸入接口，與被測(cè)裝置相連接， 包括第一端子和第二端子；微處理器；第一光耦，第一端經(jīng)由第一端子與被測(cè)裝置的電源相連接，第二端經(jīng)由第二端子與被測(cè)裝置的第一信號(hào)端相連接，第三端連接于微處理器，第四端接地；以及第一指示模塊，連接于第一光耦與被測(cè)裝置之間，用于指示被測(cè)裝置的第一信號(hào)端的狀態(tài)，解決了電器電路的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，為了查找故障及原因?qū)е麻_(kāi)發(fā)耗時(shí)長(zhǎng)、成本高的問(wèn)題，進(jìn)而達(dá)到了快速確定信號(hào)端故障，減少電器電路開(kāi)發(fā)中查找故障及原因的時(shí)間、 降低開(kāi)發(fā)成本的效果。

構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中圖1是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的測(cè)試電路的結(jié)構(gòu)圖；圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施例的測(cè)試電路的結(jié)構(gòu)圖；圖3是根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施例的測(cè)試電路的結(jié)構(gòu)圖；以及圖4是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的變頻空調(diào)器的框圖。
具體實(shí)施方式
需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。圖1是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的測(cè)試電路的結(jié)構(gòu)圖，如圖1所示，該測(cè)試電路包括輸入接口 10，與被測(cè)裝置相連接，包括第一端子11和第二端子12 ；微處理器20 ；第一光耦30，第一端經(jīng)由第一端子11與被測(cè)裝置的電源相連接，第二端經(jīng)由第二端子12與被測(cè)裝置的第一信號(hào)端相連接，第三端連接于微處理器20，第四端接地；以及第一指示模塊40， 連接于第一光耦30與輸入接口 10之間，用于指示被測(cè)裝置的第一信號(hào)端的狀態(tài)。在該實(shí)施例中，當(dāng)被測(cè)裝置的第一信號(hào)端為高電平時(shí)，第一光耦30的二級(jí)管側(cè)截止，第一指示模塊40無(wú)電流流過(guò)，第一光耦30的光敏三極管側(cè)無(wú)信號(hào)，微處理器20連接第一光耦30的端口相當(dāng)于懸空，代表無(wú)信號(hào)輸入；當(dāng)被測(cè)裝置的第一信號(hào)端為低電平時(shí)，光耦30的二級(jí)管兩端形成壓差導(dǎo)通，電流流過(guò)第一指示模塊40，第一指示模塊40通過(guò)發(fā)聲或發(fā)亮顯示被測(cè)裝置的第一信號(hào)端為低電平，并且光耦30的二級(jí)管導(dǎo)通使其光敏三極管側(cè)輸出信號(hào)至微處理器20，以便微處理器20進(jìn)一步處理。采用該實(shí)施例的測(cè)試電路，能夠測(cè)試被測(cè)裝置信號(hào)端的輸入或輸出狀態(tài)，并通過(guò)第一指示模塊40直觀的指示信號(hào)端的狀態(tài)，能夠快速確定信號(hào)端故障，從而減少了電器電路開(kāi)發(fā)中查找故障及原因的時(shí)間，降低了開(kāi)發(fā)成本。圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施例的測(cè)試電路的結(jié)構(gòu)圖，如圖2所示，該測(cè)試電路在圖1所示的測(cè)試電路基礎(chǔ)上，輸入接口 10還包括第三端子13，測(cè)試電路還包括第二光耦30'，第一端經(jīng)由第一端子11與被測(cè)裝置的電源相連接，第二端經(jīng)由第三端子13與被測(cè)裝置的第二信號(hào)端相連接，第三端連接于微處理器20，第四端接地；第二指示模塊40'， 連接于第二光耦30'與被測(cè)裝置之間，用于指示被測(cè)裝置的第二信號(hào)端的狀態(tài)；直流電源 VCC50;第一電阻R，第一端連接直流電源50，第二端連接于第一節(jié)點(diǎn)，其中，第一節(jié)點(diǎn)為第一光耦30的第三端與微處理器20之間的節(jié)點(diǎn)；以及第二電阻R'，第一端連接直流電源 50，第二端連接于第二節(jié)點(diǎn)，其中，第二節(jié)點(diǎn)為第二光耦30'的第三端與微處理器20之間的節(jié)點(diǎn)。通過(guò)該優(yōu)選實(shí)施方式，通過(guò)增加第二光耦30'和第二指示模塊40'，使得該測(cè)試電路能夠同時(shí)對(duì)被測(cè)裝置的兩路信號(hào)端進(jìn)行測(cè)試；在光耦與微處理器之間通過(guò)上拉電阻接直流電源，當(dāng)被測(cè)裝置的信號(hào)端為高電平，光耦的光敏三極管側(cè)無(wú)信號(hào)，微處理器20通過(guò)上拉電阻接電源，因此，其連接光耦的端口為高電平；當(dāng)被測(cè)裝置的信號(hào)端為低電平，光耦的光敏三極管側(cè)導(dǎo)通，微處理器20連接光耦的端口為低電平。能夠避免由于端口懸空易受干擾所帶來(lái)的誤信號(hào)。圖3是根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施例的測(cè)試電路的結(jié)構(gòu)圖，如圖3所示，以被測(cè)裝置為某空調(diào)CN039_S6B-XH-A外機(jī)為例，輸入接口 10為插卡接口(F254)CN12，其中，插卡接口 CN12包括六個(gè)端子，第一端子接被測(cè)裝置的12V電源，第二至第六端子分別接被測(cè)裝置的5 個(gè)信號(hào)端，對(duì)應(yīng)5個(gè)信號(hào)端的測(cè)試，該測(cè)試電路共有5路結(jié)構(gòu)相同的子電路，各子電路包括 由電阻和發(fā)光二極管構(gòu)成的指示模塊以及光耦(IC_PC817_36005102)，光耦右側(cè)的的光敏三極管一端接微處理器(圖中未示出)，并且在光耦與微處理器之間的節(jié)點(diǎn)上經(jīng)上拉電阻接3. 3V電源，另一端接地。以用于測(cè)試第一信號(hào)端的子電路為例，包括電阻R1、發(fā)光二極管D3、光耦U24以及上拉電阻R20，其中，光耦U24左側(cè)的二極管正極經(jīng)由發(fā)光二極管D3和電阻Rl連接于插卡接口 CN12的第一端子，該端子接被測(cè)裝置的電源端；光耦UM左側(cè)的二極管負(fù)極連接于插卡接口 CN12的第二端子，該端子接被測(cè)裝置的第一信號(hào)端；光耦U24右側(cè)的光敏三極管一端接微處理器(圖中未示出)，在該端與微處理器之間設(shè)置有一節(jié)點(diǎn)，該節(jié)點(diǎn)經(jīng)由上拉電阻 R20接直流電源；光耦U24右側(cè)的光敏三極管另一端接地，其中，發(fā)光二極管D3和電阻Rl也可以串聯(lián)于光耦U24的二極管負(fù)極與插卡接口 CN12的第二端子之間。其他用于測(cè)試信號(hào)端的子電路包括電阻R2至R5，發(fā)光二極管D4至D7，光耦U25 至U28，上拉電阻R21至R24，分別與上述測(cè)試第一信號(hào)端的子電路構(gòu)成完全相同，此處不再重復(fù)描述。圖4是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的變頻空調(diào)器的框圖，如圖4所示，變頻空調(diào)器包括負(fù)載，還包括測(cè)試電路，該測(cè)試電路一共包含四部分，分別為變頻空調(diào)負(fù)載輸入端、指示燈、光耦、MCU。變頻空調(diào)負(fù)載輸入端中讀取變頻空調(diào)的負(fù)載包括讀取四通閥、壓縮機(jī)電加熱、冷凝器電加熱、外風(fēng)機(jī)抽頭電機(jī)、外風(fēng)機(jī)PG電機(jī)、內(nèi)風(fēng)機(jī)抽頭電機(jī)、內(nèi)風(fēng)機(jī)PG電機(jī)、加熱器、換氣裝置等。由于每一部分均是由變頻空調(diào)處接線的，屬?gòu)?qiáng)電端，為了不會(huì)帶給測(cè)試板上弱電部分，因此使用光耦隔離。指示燈的作用就是為了更有效的提示一對(duì)一的錯(cuò)誤定位， 在進(jìn)行開(kāi)發(fā)最后階段的調(diào)試時(shí)，指示燈起到了很大的作用，可以在短時(shí)間內(nèi)找到硬件和軟件錯(cuò)誤的所在處，以使開(kāi)發(fā)人員能夠根據(jù)錯(cuò)誤進(jìn)行相關(guān)更改。當(dāng)變頻空調(diào)的某個(gè)負(fù)載信號(hào)輸入時(shí)，指示燈導(dǎo)通發(fā)光，光耦中左側(cè)的二極管兩端形成壓差發(fā)光，使光耦右側(cè)導(dǎo)通，則MCU端被地拉低，MCU端認(rèn)為低電平有效，且確定此信號(hào)已接通，反之，當(dāng)信號(hào)沒(méi)有輸入時(shí)，指示燈不發(fā)光，光耦沒(méi)有導(dǎo)通，MCU的管腳端相當(dāng)于懸空， 代表無(wú)信號(hào)輸入。從而可以使輸入信號(hào)的錯(cuò)誤一一定位，并能夠一目了然的發(fā)現(xiàn)問(wèn)題所在， 節(jié)省了調(diào)試時(shí)間。優(yōu)選地，在光耦右側(cè)與MCU端之間設(shè)置上拉電阻，并經(jīng)由上拉電阻接直流電源，使得光耦右側(cè)導(dǎo)通時(shí)，MCU端被地拉低，MCU端認(rèn)為低電平有效，確定變頻空調(diào)的負(fù)載信號(hào)已接通；反之，當(dāng)信號(hào)沒(méi)有輸入時(shí)，指示燈不發(fā)光，光耦沒(méi)有導(dǎo)通，MCU的管腳通過(guò)上拉電阻拉高，MCU端為高電平，代表無(wú)信號(hào)輸入。包括測(cè)試電路的變頻空調(diào)器，能夠?qū)照{(diào)器的各個(gè)負(fù)載接入情況進(jìn)行測(cè)試。該測(cè)試電路原理簡(jiǎn)單，實(shí)用性廣泛，不僅僅限用于變頻空調(diào)功能測(cè)試電路中，凡涉及到強(qiáng)電與弱電隔離的電路和需要讀取負(fù)載電路時(shí)均可以使用此電路，也可以使用于純?nèi)蹼婋娐分?。從以上的描述中，可以看出，本?shí)用新型實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果在開(kāi)發(fā)電器的主板上凡是有信號(hào)輸入輸出之處，通過(guò)測(cè)試電路的信號(hào)提示，使硬件錯(cuò)誤一目了然，軟件調(diào)試順利，節(jié)省開(kāi)發(fā)周期時(shí)間，降低成本的同時(shí)也可以減少故障率。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種測(cè)試電路，其特征在于，包括輸入接口，與被測(cè)裝置相連接，包括第一端子和第二端子； 微處理器；第一光耦，第一端經(jīng)由所述第一端子與所述被測(cè)裝置的電源相連接，第二端經(jīng)由所述第二端子與所述被測(cè)裝置的第一信號(hào)端相連接，第三端連接于所述微處理器，第四端接地; 以及第一指示模塊，連接于所述第一光耦與所述輸入接口之間，用于指示所述被測(cè)裝置的第一信號(hào)端的狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試電路，其特征在于，還包括 直流電源；以及第一電阻，第一端連接所述直流電源，第二端連接于第一節(jié)點(diǎn)，其中，所述第一節(jié)點(diǎn)為所述第一光耦的第三端與所述微處理器之間的節(jié)點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)試電路，其特征在于，所述輸入接口還包括第三端子，所述測(cè)試電路還包括第二光耦，第一端經(jīng)由所述第一端子與所述被測(cè)裝置的電源相連接，第二端經(jīng)由所述第三端子與所述被測(cè)裝置的第二信號(hào)端相連接，第三端連接于所述微處理器，第四端接地；第二指示模塊，連接于所述第二光耦與所述輸入接口之間，用于指示所述被測(cè)裝置的第二信號(hào)端的狀態(tài)；以及第二電阻，第一端連接所述直流電源，第二端連接于第二節(jié)點(diǎn)，其中，所述第二節(jié)點(diǎn)為所述第二光耦的第三端與所述微處理器之間的節(jié)點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試電路，其特征在于，所述第一指示模塊包括發(fā)光二極管， 正極與所述第一端子相連接，負(fù)極與所述第一光耦的第一端相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測(cè)試電路，其特征在于，所述指示模塊還包括第三電阻，第一端與所述第一端子相連接，第二端與所述發(fā)光二極管的正極相連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試電路，其特征在于，所述第一指示模塊包括發(fā)光二極管， 正極與所述第一光耦的第二端相連接，負(fù)極與所述第一端子相連接。
7.一種變頻空調(diào)器，其特征在于，包括 負(fù)載；權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的測(cè)試電路，所述測(cè)試電路包括輸入接口，所述輸入接口與所述負(fù)載相連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的變頻空調(diào)器，其特征在于，所述負(fù)載包括以下任意一種或多種四通閥、壓縮機(jī)電加熱、冷凝器電加熱、外風(fēng)機(jī)抽頭風(fēng)機(jī)、外風(fēng)機(jī)PG電機(jī)、內(nèi)風(fēng)機(jī)抽頭風(fēng)機(jī)、內(nèi)風(fēng)機(jī)PG電機(jī)、換氣裝置以及加熱器。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種變頻空調(diào)器和測(cè)試電路。該測(cè)試電路包括輸入接口，與被測(cè)裝置相連接，包括第一端子和第二端子；微處理器；第一光耦，第一端經(jīng)由第一端子與被測(cè)裝置的電源相連接，第二端經(jīng)由第二端子與被測(cè)裝置的第一信號(hào)端相連接，第三端連接于微處理器，第四端接地；以及第一指示模塊，連接于第一光耦與被測(cè)裝置之間，用于指示被測(cè)裝置的第一信號(hào)端的狀態(tài)。通過(guò)本實(shí)用新型，測(cè)試被測(cè)裝置信號(hào)端的輸入或輸出，并通過(guò)第一指示模塊直觀的指示信號(hào)端的狀態(tài)，能夠快速確定信號(hào)端故障，從而減少了電器電路開(kāi)發(fā)中查找故障及原因的時(shí)間，降低了開(kāi)發(fā)成本。
文檔編號(hào)G01R31/00GK202330578SQ201120429109
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月2日
發(fā)明者萬(wàn)今明, 馮海杰, 周明媚, 李曉岑, 李遠(yuǎn)揚(yáng), 王志輝, 肖彪 申請(qǐng)人:珠海格力電器股份有限公司