專利名稱：印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印制板金相檢測領(lǐng) 域，尤其涉及一種印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著我所科研生產(chǎn)任務(wù)的增長，印制板的使用數(shù)量也在急劇增長，我們所面對的印制板檢驗任務(wù)不僅從數(shù)量上大幅增長。質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)方面也不斷完善和提高標(biāo)準(zhǔn)，為了提高工作效率，我們在保證工作質(zhì)量不受影響的前提下做了金相試樣的封裝工藝改進(jìn)。參見圖1，原來附連板試樣使用試樣夾子10夾持，這樣在試樣中間有很大空隙都用封裝樹脂填充，造成空間浪費(fèi)也耗費(fèi)了大量材料(封裝樹脂)，且試樣夾子10成本高。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決背景技術(shù)中所存在的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出了印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，可以在一個封裝模具中封裝多個試樣，保證金相分析檢驗不受影響的前提下，大量節(jié)約金相試樣制作成本。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝模具以及嵌入封裝模具中的附連板試樣，其特殊之處在于所述附連板試樣是多個，相互之間平行設(shè)置，所述多個附連板試樣通過定位裝置固定于封裝模具中。上述定位裝置是定位銷釘，所述定位銷釘貫穿多個附連板試樣。上述定位銷釘是兩個。上述封裝模具內(nèi)部填充使附連板試樣以及定位銷釘與封裝模具為一體的封裝材料。上述封裝模具上設(shè)置與定位銷釘相適配的定位孔。上述封裝材料是環(huán)氧樹脂。本實(shí)用新型的印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，可以在一個封裝模具中封裝多個試樣，保證金相分析檢驗不受影響的前提下，大量節(jié)約金相試樣制作成本，減少封裝試樣數(shù)量，縮短試樣制作時間，提高工作效率。加工成本從改造前每10000塊在制板所需試樣夾20000，封裝樹脂60000ml，制作工時120000min，制作試樣6667個改變?yōu)楦脑旌笮枰狾. 9mm*35mm鋼針5720根，封裝樹脂42900ml，工時 80000mi，制作試樣 2858 個。物質(zhì)成本節(jié)約(20000*7+60000/4750*2000)-(42900/4750*2000)大約14. 5萬，工時節(jié)約3666小時。金相試樣數(shù)量大幅縮減，更有利于儲存。

圖I是本實(shí)用新型的現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；具體實(shí)施方式
參見圖2，本實(shí)用新型提出的印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝模具I以及嵌入封裝模具中的附連板試樣2，附連板試樣2是多個，相互之間平行設(shè)置，多個附連板試樣2通過定位銷釘3固定于封裝模具I中，定位銷釘3貫穿多個附連板試樣2，定位銷釘3主要是采用鋼針的方式，鋼針規(guī)格O. 9mm*35mm，封裝模具I的底面水平，定位銷釘3固定好的附連板試樣2直接放置在封裝模具I中，封裝模具I上有與定位銷釘3相適配的定位孔，定位銷釘3通過定位孔將其位置固定，從而定位銷釘所連著的附連板試樣2的位置也就固定了。定位銷釘3是兩個，具體位置根據(jù)附連板試樣2 的大小可以在封裝時調(diào)整，目的是在于使附連板試樣2的位置不會發(fā)生移動，封裝模具I內(nèi)部填充使附連板試樣以及定位銷釘與封裝模具為一體的封裝材料，封裝材料是環(huán)氧樹脂。
權(quán)利要求1.印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝模具以及嵌入封裝模具中的附連板試樣，其特征在于所述附連板試樣是多個，相互之間平行設(shè)置，所述多個附連板試樣通過定位裝置固定于封裝模具中。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位裝置是定位銷釘，所述定位銷釘貫穿多個附連板試樣。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位銷釘是兩個。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝模具內(nèi)部填充使附連板試樣以及定位銷釘與封裝模具為一體的封裝材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝模具上設(shè)置與定位銷釘相適配的定位孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝材料是環(huán)氧樹脂。
專利摘要印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝模具以及嵌入封裝模具中的附連板試樣，其特殊之處在于所述附連板試樣是多個，相互之間平行設(shè)置，所述多個附連板試樣通過定位裝置固定于封裝模具中。本實(shí)用新型可以在一個封裝模具中封裝多個試樣，保證金相分析檢驗不受影響的前提下，大量節(jié)約金相試樣制作成本，減少封裝試樣數(shù)量，縮短試樣制作時間，提高工作效率。
文檔編號G01N1/36GK202372390SQ201120559570
公開日2012年8月8日 申請日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者劉煒, 程樂 申請人:中國航空工業(yè)集團(tuán)公司第六三一研究所