專利名稱：一種ic生產(chǎn)輔助軟性線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體是指ー種用于測(cè)試或生產(chǎn)各種封裝IC的軟性線路板。
背景技術(shù)：
IC即集成電路，是采用半導(dǎo)體制作エ藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。有了它就可以與多種外圍元件一起生產(chǎn)各種各樣非常精密的電子產(chǎn)品，因?yàn)楣δ軓?qiáng)大，所以IC要與外圍元件連接通常都需要有許多的引腳來實(shí)現(xiàn)這些功能，這些引腳各式各樣，而且非常多，幾根，幾十根，幾百根引腳都的都有，比如常用的LGA，BGA, TSOP等封裝而成的IC即如此。在生產(chǎn)中，為了有效的焊接，通常需要用到多種大型生產(chǎn)設(shè)備，比如SMT (表面貼裝技術(shù))，這是ー些成本很高而且非常大型的設(shè)備，導(dǎo)致企業(yè)需要投入較高的生產(chǎn)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型目的在于提供ー種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便的IC生產(chǎn)輔助軟性線路板，僅需要手工或簡(jiǎn)單的設(shè)備就可以測(cè)試或生產(chǎn)各種封裝的1C，降低企業(yè)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)成本。本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的，所采取的技術(shù)方案是ー種IC生產(chǎn)輔助軟性線路板，所述線路板板體上設(shè)有至少ー個(gè)測(cè)試對(duì)象點(diǎn)位，所述測(cè)試對(duì)象點(diǎn)位通過連接線連接至測(cè)試接ロ，所述測(cè)試接ロ連接至普通線路板的測(cè)試座。本實(shí)用新型采用將軟性線路板與普通線路板相結(jié)合的方式來將待測(cè)試或生產(chǎn)IC連接至測(cè)試設(shè)備，對(duì)所需測(cè)試或生產(chǎn)對(duì)象進(jìn)行快速，準(zhǔn)確，簡(jiǎn)便的測(cè)試或生產(chǎn)，僅用手工或簡(jiǎn)單的設(shè)備就可進(jìn)行，無需使用大型設(shè)備，為企業(yè)降低了運(yùn)營(yíng)成本，且可根據(jù)電子產(chǎn)品所需要的使用的對(duì)象進(jìn)行數(shù)量調(diào)整，可適用于各種封裝1C，適用范圍廣。

圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型與普通線路板連接結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖I所示為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖，線路板板體1-1上設(shè)有至少ー個(gè)測(cè)試對(duì)象點(diǎn)位1-2，所述測(cè)試對(duì)象點(diǎn)位1-2用于固定待測(cè)試或生產(chǎn)1C。由于該測(cè)試對(duì)象點(diǎn)位1-2是按照各種常規(guī)封裝的IC引腳結(jié)構(gòu)設(shè)置，因此其可用于對(duì)各種封裝IC(如LGA，BGA, QGA, TSOP等)進(jìn)行測(cè)試或生產(chǎn)，適用范圍廣泛。[0010]各測(cè)試對(duì)象點(diǎn)位1-2通過連接線1-3連接至測(cè)試接ロ 1-4。如圖2為本實(shí)用新型與普通線路板2-1連接結(jié)構(gòu)示意圖，該普通線路板2-1上設(shè)置測(cè)試座2-2，所述該測(cè)試座2-2接ロ類型與測(cè)試接ロ 1-4類型對(duì)應(yīng)，比如采用插針形接ロ或者是直接將測(cè)試接ロ 1-4焊接于測(cè)試座2-2接口上，將固定于線路板板體1-1上的待測(cè)試或生產(chǎn)IC連接至測(cè)試設(shè)備?？筛鶕?jù)需要測(cè)試或生產(chǎn)的對(duì)象來調(diào)整線路或者使用的個(gè)數(shù)，從而達(dá)到對(duì)各種封裝的IC進(jìn)行測(cè)試的目的。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)ー步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視 為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.ー種IC生產(chǎn)輔助軟性線路板，其特征在于，所述線路板板體(1-1)上設(shè)有至少ー個(gè)測(cè)試對(duì)象點(diǎn)位(1-2)，所述測(cè)試對(duì)象點(diǎn)位(1-2)通過連接線(1-3)連接至測(cè)試接ロ(1-4)，所述測(cè)試接ロ(1-4)連接至普通線路板(2-1)的測(cè)試座(2-2)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種IC生產(chǎn)輔助軟性線路板，所述線路板板體上設(shè)有至少一個(gè)測(cè)試對(duì)象點(diǎn)位，所述測(cè)試對(duì)象點(diǎn)位通過連接線連接至測(cè)試接口，所述測(cè)試接口連接至普通線路板的測(cè)試座。本實(shí)用新型采用將軟性線路板與普通線路板相結(jié)合的方式來將待測(cè)試或生產(chǎn)IC連接至測(cè)試設(shè)備，對(duì)所需測(cè)試或生產(chǎn)對(duì)象進(jìn)行快速，準(zhǔn)確，簡(jiǎn)便的測(cè)試或生產(chǎn)，僅用手工或簡(jiǎn)單的設(shè)備就可進(jìn)行，無需使用大型設(shè)備，為企業(yè)降低了運(yùn)營(yíng)成本，且可根據(jù)電子產(chǎn)品所需要的使用的對(duì)象進(jìn)行數(shù)量調(diào)整，可適用于各種封裝IC，適用范圍廣。
文檔編號(hào)G01R1/00GK202406380SQ20112056457
公開日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者彭玉元 申請(qǐng)人:彭玉元