專利名稱：軟硬線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種線路板，且特別是有關(guān)于一種同時(shí)具有軟性線路及硬性線路
的軟硬線路板。
背景技術(shù)：
就介電層的軟硬性質(zhì)不同，線路板包括硬性線路板(簡(jiǎn)稱硬板)、軟性線路板(簡(jiǎn)稱軟板)及軟硬線路板(簡(jiǎn)稱軟硬板)。軟硬板的制程同時(shí)在軟性介電層及硬性介電層上制作導(dǎo)電線路，這使得軟硬板同時(shí)具有軟性線路及硬式線路。在電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間急遽壓縮的情況下，由于軟硬板提供了零件連接與組裝空間的最大彈性，所以電子產(chǎn)品經(jīng)常采用軟硬板作為其零件載具。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種軟硬線路板，以提供屏蔽效果。 本發(fā)明提出一種軟硬線路板，其包括多個(gè)硬性線路、一軟性線路及一屏蔽薄膜。軟性線路連接于這些硬性線路之間，并具有一接地墊，其暴露于軟性線路的一表面。屏蔽薄膜覆蓋軟性線路的表面，并連接接地墊。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，軟性線路具有一凸部，其突出自軟性線路的一側(cè)緣，而接地墊位于凸部。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，軟性線路具有一接地線，而接地墊為接地線的一部分。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，軟性線路更具有一軟性介電層，其覆蓋接地線，但暴露出接地墊。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，屏蔽薄膜借由接地線連接至這些硬性線路的接地。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，軟硬線路板更包括一軟性絕緣層，其配置于軟性線路的表面上，并覆蓋屏蔽薄膜。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，屏蔽薄膜為導(dǎo)電材質(zhì)。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，屏蔽薄膜為一銀膜。 本發(fā)明更提出一種電子裝置，其包含上述的軟硬線路板。 基于上述，本發(fā)明是借由將覆蓋在軟性線路上的屏蔽薄膜直接連接軟性線路的接地墊，以使屏蔽薄膜間接地借由軟性線路而連接至這些硬性線路的接地。


為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)說(shuō)明，其中 圖1為本發(fā)明的實(shí)施例的一種軟硬線路板的俯視圖。
圖2為圖1的軟硬線路板的A區(qū)域的放大圖。
圖3為圖2的軟硬線路板的沿3-3線的剖面圖。
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主要元件符號(hào)說(shuō)明100 :軟硬線路板110 :硬性線路120 :軟性線路120a :凸部122 :導(dǎo)電圖案122a :接地線122a':接地墊122b :信號(hào)線124:軟性介電層124a :開(kāi)口130 :屏蔽薄膜140 :軟性絕緣層
具體實(shí)施例方式
圖1為本發(fā)明的實(shí)施例的一種軟硬線路板的俯視圖。請(qǐng)參考圖l，本實(shí)施例的軟硬線路板100具有多個(gè)硬性線路110及一軟性線路120。這些硬性線路110是以硬性介電材質(zhì)作為其介電層材質(zhì)，且這些硬性線路110是用來(lái)承載電子零件或連接器。此外，軟性線路120則以軟性介電材質(zhì)作為其介電層材質(zhì)，且軟性線路120連接于這些硬性線路板110之間，用以傳遞電性信號(hào)。 圖2為圖1的軟硬線路板的A區(qū)域的放大圖，圖3為圖2的軟硬線路板的沿3-3線的剖面圖。請(qǐng)參考圖1、圖2及圖3，為了提供良好的屏蔽給軟性線路120內(nèi)的多條導(dǎo)線，軟硬線路板100更包括一屏蔽薄膜130 (見(jiàn)圖3)，其覆蓋軟性線路120的一表面。
為了讓屏蔽薄膜130接地，軟性線路120具有一接地墊122a'，其暴露于軟性線路120的上述表面，如圖3所示。因此，當(dāng)屏蔽薄膜130覆蓋軟性線路120的上述表面時(shí)，屏蔽薄膜130將穿過(guò)上方的軟性介電層124的開(kāi)口 124a而結(jié)構(gòu)性地連接接地墊122a'，用以電性連接至硬性線路110的接地。 在本實(shí)施例中，屏蔽薄膜130可經(jīng)由接地墊122a'連接至硬性線路110的接地。導(dǎo)電材質(zhì)的屏蔽薄膜130可為一銀膜。 在本實(shí)施例中，軟性線路120具有一接地線122a及一軟性介電層124a，其中接地墊122a'為接地線122a的一部分，并暴露于軟性介電層124a之外。此外，軟性線路120更具有一凸部120a，其突出自軟性線路120的一側(cè)緣，而接地墊122a'為接地線122a的一外凸部分，而位于凸部120a。 在本實(shí)施例中，除了上方的軟性介電層124以夕卜，軟性線路120更具有兩導(dǎo)電圖案122和另兩軟性介電層124，其中這些導(dǎo)電圖案122及這些軟性介電層124交替疊合，而上方的導(dǎo)電圖案122更構(gòu)成了接地線122a及多條位于接地線122a旁的信號(hào)線122b。
在本實(shí)施例中，軟硬線路板100更具有一軟性絕緣層140，其配置于軟性線路120的表面上，并覆蓋屏蔽薄膜130，詳細(xì)結(jié)構(gòu)如圖3所示。軟性絕緣層140可預(yù)防屏蔽薄膜130與外界相互電性連接。
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上述的軟硬線路板100可以應(yīng)用于各種電子裝置中，例如個(gè)人電腦(PC)、迷你行
動(dòng)電腦(UMPC)、移動(dòng)電話(Mobile Phone)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、衛(wèi)星導(dǎo)航器(GPS)等。 綜上所述，本發(fā)明是借由將覆蓋在軟性線路上的屏蔽薄膜直接連接軟性線路的接
地墊，以使屏蔽薄膜間接地借由軟性線路而連接至該些硬性線路的接地。 雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技
術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善，因此本發(fā)明的保護(hù)范
圍當(dāng)以權(quán)利要求書(shū)所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種軟硬線路板，包括多個(gè)硬性線路；一軟性線路，連接于該些硬性線路之間，并具有一接地墊，其暴露于該軟性線路的一表面；以及一屏蔽薄膜，覆蓋該軟性線路的該表面，并連接該接地墊。
2. 如權(quán)利要求1所述的軟硬線路板，其特征在于，該軟性線路具有一凸部，其突出自該軟性線路的一側(cè)緣，而該接地墊位于該凸部。
3. 如權(quán)利要求1所述的軟硬線路板，其特征在于，該軟性線路具有一接地線，而該接地墊為該接地線的一部分。
4. 如權(quán)利要求3所述的軟硬線路板，其特征在于，該軟性線路更具有一軟性介電層，其覆蓋該接地線，但暴露出該接地墊。
5. 如權(quán)利要求1所述的軟硬線路板，其特征在于，該屏蔽薄膜借由該接地線連接至該些硬性線路的接地。
6. 如權(quán)利要求1所述的軟硬線路板，其特征在于，更包括一軟性絕緣層，配置于該軟性線路的該表面上，并覆蓋該屏蔽薄膜。
7. 如權(quán)利要求1所述的軟硬線路板，其特征在于，該屏蔽薄膜為導(dǎo)電材質(zhì)。
8. 如權(quán)利要求1所述的軟硬線路板，其特征在于，該屏蔽薄膜為一銀膜。
9. 一種電子裝置，包含如權(quán)利要求1所述的軟硬線路板。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種軟硬線路板，其包括多個(gè)硬性線路、一軟性線路及一屏蔽薄膜。軟性線路連接于這些硬性線路之間，并具有一接地墊，其暴露于軟性線路的一表面。屏蔽薄膜覆蓋軟性線路的表面，并連接接地墊。因此，借由將覆蓋在軟性線路上的屏蔽薄膜直接連接軟性線路的接地墊，使屏蔽薄膜間接地借由軟性線路而連接至這些硬性線路的接地。
文檔編號(hào)H05K9/00GK101730384SQ20081016913
公開(kāi)日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2008年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月22日
發(fā)明者鄭佳旻, 黃哲宏 申請(qǐng)人:宏達(dá)國(guó)際電子股份有限公司