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      一種帶保險(xiǎn)功能的溫度傳感器的制作方法

      文檔序號(hào):6144975閱讀:313來源:國知局
      專利名稱:一種帶保險(xiǎn)功能的溫度傳感器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及溫度傳感器,特別涉及一種帶保險(xiǎn)功能的溫度傳感器。
      背景技術(shù)
      常見的溫度傳感器,使用壽命不長,其原因在于,在制作溫度傳感器時(shí),考慮到成本和工藝的難易程度,通常選用單一的熱敏電阻作為芯片,在使用過程中,難免會(huì)遇到短路、斷路、開路或阻值漂移過大超出正常范圍的情況,這時(shí)候,熱敏電阻一旦發(fā)生故障就會(huì)影響整機(jī)的工作。
      發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案:一種帶保險(xiǎn)功能的溫度傳感器,自左向右依次包括熱敏電阻芯片、引線以及端子,熱敏電阻芯片與引線的左端連接,引線的右端與端子連接,所述熱敏電阻芯片由兩個(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻組成,熱敏電阻芯片外設(shè)有傳感器外殼,所述引線上套設(shè)有套管。作為優(yōu)選,所述傳感器外殼采用金屬或者塑料材質(zhì)制成。本實(shí)用新型所帶來的有益效果是:同時(shí)采用兩個(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻作為芯片,將兩個(gè)芯片同時(shí)置入一個(gè)傳感器外殼內(nèi),如果其中一個(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻出現(xiàn)斷路、短路、開路或阻值漂移過大超出正常范圍時(shí),可由控制板設(shè)置相關(guān)程序自動(dòng)轉(zhuǎn)至另一個(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻拾取數(shù)據(jù)從而避免整機(jī)故障。

      圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)號(hào)為:1、熱敏電阻芯片;2、傳感器外殼;3、套管;4、引線;5、端子。
      具體實(shí)施方式
      以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述,以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。如圖1所示,一種帶保險(xiǎn)功能的溫度傳感器,自左向右依次包括熱敏電阻芯片1、引線4以及端子5,熱敏電阻芯片與引線的左端連接,引線的右端與端子連接,其特征在于,所述熱敏電阻芯片I由兩個(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻組成,熱敏電阻芯片I外設(shè)有傳感器外殼2,所述引線上套設(shè)有套管3。 本實(shí)用新型所述實(shí)施例同時(shí)采用兩個(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻作為芯片,將兩個(gè)芯片同時(shí)置入一個(gè)傳感器外殼(金屬或者塑料材質(zhì))內(nèi),如果其中一個(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻出現(xiàn)斷路、短路、開路或阻值漂移過大超出正常范圍時(shí),可由控制板設(shè)置相關(guān)程序自動(dòng)轉(zhuǎn)至另一個(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻拾取數(shù)據(jù)從而避免整機(jī)故障。[0012] 以上所述,僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
      ,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型所揭露的技術(shù)范圍內(nèi),不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
      權(quán)利要求1.一種帶保險(xiǎn)功能的溫度傳感器,自左向右依次包括熱敏電阻芯片(I)、引線(4)以及端子(5),熱敏電阻芯片與引線的左端連接,引線的右端與端子連接,其特征在于,所述熱敏電阻芯片(I)由兩個(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻組成,熱敏電阻芯片(I)外設(shè)有傳感器外殼(2),所述引線上設(shè)有套管(3)。
      專利摘要本實(shí)用新型提供了一種帶保險(xiǎn)功能的溫度傳感器,自左向右依次包括熱敏電阻芯片、引線以及端子,熱敏電阻芯片與引線的左端連接,引線的右端與端子連接,所述熱敏電阻芯片由兩個(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻組成,熱敏電阻芯片外設(shè)有傳感器外殼,所述引線上設(shè)有套管。本實(shí)用新型同時(shí)采用兩個(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻作為芯片,將兩個(gè)電阻同時(shí)置入一個(gè)傳感器外殼內(nèi),如果其中一個(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻出現(xiàn)斷路、短路、開路或阻值漂移過大等超出正常范圍時(shí),可由控制板設(shè)置相關(guān)程序自動(dòng)轉(zhuǎn)至另一個(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻拾取數(shù)據(jù)從而避免整機(jī)故障。
      文檔編號(hào)G01K7/22GK203011569SQ20122070607
      公開日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月18日
      發(fā)明者池春偉 申請(qǐng)人:池春偉
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