檢測(cè)盲孔對(duì)準(zhǔn)度的方法及pcb在制板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種檢測(cè)PCB的盲孔對(duì)準(zhǔn)度的方法及PCB在制板，方法包括：形成含有盲孔的PCB的過(guò)程中，在盲孔的孔口至孔底之間的位置，形成與盲孔的外孔壁具有預(yù)定寬度間隔的導(dǎo)電層；在形成所述盲孔后，通過(guò)判斷所述導(dǎo)電層與所述盲孔是否電導(dǎo)通，確定所述盲孔的對(duì)準(zhǔn)度。本發(fā)明還提供一種檢測(cè)PCB盲孔對(duì)準(zhǔn)度的在制板。本發(fā)明通過(guò)在PCB中形成導(dǎo)電層，檢測(cè)盲孔與導(dǎo)電層之間的導(dǎo)電性，確定盲孔的對(duì)準(zhǔn)度，不需要對(duì)PCB進(jìn)行破壞，降低了檢測(cè)成本。
【專利說(shuō)明】檢測(cè)盲孔對(duì)準(zhǔn)度的方法及PCB在制板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB制造領(lǐng)域，具體而言，涉及一種檢測(cè)盲孔對(duì)準(zhǔn)度的方法及PCB在制板。

【背景技術(shù)】
[0002]在PCB制作過(guò)程中，經(jīng)常加工盲孔，對(duì)于盲孔的位置要求較為嚴(yán)格。如果盲孔加工出現(xiàn)了位置偏移，會(huì)造成PCB的質(zhì)量下降。
[0003]目前通常檢測(cè)盲孔對(duì)準(zhǔn)度，通常采用切片的方式。這種方式對(duì)PCB造成了破壞，增加了檢測(cè)成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明旨在提供一種檢測(cè)盲孔對(duì)準(zhǔn)度的方法及PCB在制板，以解決上述采用切片方式檢測(cè)盲孔對(duì)準(zhǔn)度，檢測(cè)成本高的問(wèn)題。
[0005]在本發(fā)明的實(shí)施例中，提供了一種檢測(cè)PCB盲孔對(duì)準(zhǔn)度的方法，包括:形成含有盲孔的PCB的過(guò)程中，在盲孔的孔口至孔底之間的位置，形成與盲孔的外孔壁具有預(yù)定寬度間隔的導(dǎo)電層；在形成所述盲孔后，通過(guò)判斷所述導(dǎo)電層與所述盲孔是否電導(dǎo)通，確定所述盲孔的對(duì)準(zhǔn)度。
[0006]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層與所述盲孔的外孔壁之間形成的間隔為圓環(huán)形。
[0007]優(yōu)選地，所述盲孔的數(shù)量為多個(gè)，按照等距離間隔沿直線排列。
[0008]優(yōu)選地，各個(gè)盲孔與導(dǎo)電層之間形成多個(gè)環(huán)形間隔，各個(gè)環(huán)形間隔的寬度不同。
[0009]優(yōu)選地，所述形成的各個(gè)環(huán)形間隔的寬度依次變大，相鄰兩個(gè)的環(huán)形間隔的寬度的差為0.5mil。
[0010]優(yōu)選地，所述盲孔的孔口具有金屬PAD，所述導(dǎo)電層介于低于所述盲孔的孔口至盲孔的孔底之間的位置。
[0011]本發(fā)明還提供一種檢測(cè)PCB盲孔對(duì)準(zhǔn)度的在制板，包括:在盲孔的孔口至孔底之間的位置，具有與盲孔的外孔壁具有預(yù)定寬度間隔的導(dǎo)電層；其中，所述導(dǎo)電層用于在形成所述盲孔后，通過(guò)判斷所述導(dǎo)電層與所述盲孔是否電導(dǎo)通，確定所述盲孔的對(duì)準(zhǔn)度。
[0012]優(yōu)選地，所述盲孔的孔口具有金屬PAD，所述導(dǎo)電層介于低于所述盲孔的孔口至盲孔的孔底之間的位置。
[0013]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層與所述盲孔的外孔壁之間形成的間隔為圓環(huán)形。
[0014]優(yōu)選地，所述盲孔的數(shù)量為多個(gè)，按照等距離間隔沿直線排列；
[0015]所述形成的各個(gè)環(huán)形間隔的寬度依次變大，相鄰兩個(gè)的環(huán)形間隔的寬度的差為0.5mil0
[0016]本發(fā)明通過(guò)在PCB中形成導(dǎo)電層，檢測(cè)盲孔與導(dǎo)電層之間的導(dǎo)電性，確定盲孔的對(duì)準(zhǔn)度，不需要對(duì)PCB進(jìn)行破壞，降低了檢測(cè)成本。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0018]圖1示出了實(shí)施例的流程圖；
[0019]圖2示出了實(shí)施例中盲孔與導(dǎo)電層之間的環(huán)形間隔的示意圖；
[0020]圖3示出了實(shí)施例中含有盲孔的PCB的切分的示意圖；
[0021]圖4示出了實(shí)施例中盲孔頂部的示意圖；
[0022]圖5示出了實(shí)施例中盲孔的三種狀態(tài)的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。
[0024]參見(jiàn)圖1，本發(fā)明方法的實(shí)施例包括以下步驟:
[0025]Sll:形成含有盲孔的PCB的過(guò)程中，在盲孔的孔口至孔底之間的位置，形成與盲孔的外孔壁具有預(yù)定寬度間隔的導(dǎo)電層；
[0026]S12:在形成所述盲孔后，通過(guò)判斷所述導(dǎo)電層與所述盲孔是否電導(dǎo)通，確定所述盲孔的對(duì)準(zhǔn)度。
[0027]該實(shí)施例，通過(guò)在PCB中形成導(dǎo)電層，檢測(cè)盲孔與導(dǎo)電層之間的導(dǎo)電性，確定盲孔的對(duì)準(zhǔn)度，不需要對(duì)PCB進(jìn)行破壞，降低了檢測(cè)成本。
[0028]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層與所述盲孔的外孔壁之間形成的間隔為圓環(huán)形。
[0029]參見(jiàn)圖2，圖中黑色的圓形為盲孔的底部，之間的環(huán)形間隔為盲孔的外壁與導(dǎo)電層形成的間隔。
[0030]優(yōu)選地，所述盲孔的數(shù)量為多個(gè)，按照等距離間隔沿直線排列。參見(jiàn)圖3，包括H至H5之間6個(gè)盲孔，這些盲孔按照等距離間隔排列。
[0031]優(yōu)選地，各個(gè)盲孔與導(dǎo)電層之間形成多個(gè)環(huán)形間隔，各個(gè)環(huán)形間隔的寬度不同。參見(jiàn)圖3，Hl至H5這5個(gè)盲孔與導(dǎo)電層之間形成的Cl至C5共5個(gè)環(huán)形間隔，所述形成的各個(gè)環(huán)形間隔的寬度依次變大，相鄰兩個(gè)的環(huán)形間隔的寬度的差為0.5mil。L2層為導(dǎo)電層。
[0032]例如，盲孔H:盲孔底部與銅面連接C=O
[0033]a、盲孔Hl:盲孔底部與L2層銅面基材區(qū)距離Cl=2.5mil
[0034]b、盲孔H2:盲孔底部與L2層銅面基材區(qū)距離C2=3.0mil
[0035]C、盲孔H3:盲孔底部與L2層銅面基材區(qū)距離C3=3.5mil
[0036]d、盲孔H4:盲孔底部與L2層銅面基材區(qū)距離C4=4mil
[0037]e、盲孔H4:盲孔底部與L2層銅面基材區(qū)距離C5=4.5mil
[0038]第一個(gè)間隔Cl間隔為2.5mil，后續(xù)的檢測(cè)依次增加0.5mil, C5間隔為4.5mil。
[0039]優(yōu)選地，所述盲孔的孔口具有金屬PAD，所述導(dǎo)電層介于低于所述盲孔的孔口至盲孔的孔底之間的位置。
[0040]其中，金屬PAD大小可以為25mil，如圖4所示，黑色部分為盲孔的頂部的PAD，白色為盲孔的孔口。
[0041]確定對(duì)準(zhǔn)度的過(guò)程包括:在制作完盲孔之后，盲孔可能會(huì)出現(xiàn)如圖5的形狀，從左至右，依次為盲孔制作在預(yù)定位置，屬于理想狀態(tài)的位置；盲孔出現(xiàn)位置偏移，但還在預(yù)定的范圍內(nèi)，屬于可接受的情況；盲孔位置超出了預(yù)定位置，屬于質(zhì)量不合格。
[0042]出現(xiàn)質(zhì)量不合格的盲孔，導(dǎo)電層會(huì)在盲孔的孔徑內(nèi)。在盲孔金屬化后，金屬化的盲孔與導(dǎo)電層電連接。如果檢測(cè)到通路，則說(shuō)明盲孔出現(xiàn)了偏移。多個(gè)電導(dǎo)通的盲孔中，最大的環(huán)形間隔，可為盲孔的偏移量。
[0043]本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種檢測(cè)PCB盲孔對(duì)準(zhǔn)度的在制板，包括:
[0044]在盲孔的孔口至孔底之間的位置，具有與盲孔的外孔壁具有預(yù)定寬度間隔的導(dǎo)電層；其中，所述導(dǎo)電層用于在形成所述盲孔后，通過(guò)判斷所述導(dǎo)電層與所述盲孔是否電導(dǎo)通，確定所述盲孔的對(duì)準(zhǔn)度。
[0045]優(yōu)選地，所述PCB在制板，盲孔的孔口具有金屬PAD，所述導(dǎo)電層介于低于所述盲孔的孔口至盲孔的孔底之間的位置。
[0046]優(yōu)選地，所述PCB在制板，所述導(dǎo)電層與所述盲孔的外孔壁之間形成的間隔為圓環(huán)形。
[0047]優(yōu)選地，所述PCB在制板，所述盲孔的數(shù)量為多個(gè)，按照等距離間隔沿直線排列；
[0048]所述形成的各個(gè)環(huán)形間隔的寬度依次變大，相鄰兩個(gè)的環(huán)形間隔的寬度的差為
0.5mil0
[0049]本發(fā)明的實(shí)施例中的檢測(cè)PCB盲孔對(duì)準(zhǔn)度的在制板，通過(guò)多個(gè)測(cè)量各個(gè)盲孔與導(dǎo)電層之間的導(dǎo)電性，確定盲孔是否出現(xiàn)了偏移，還可采用多個(gè)盲孔，還可測(cè)量出位置偏移的距離。
[0050]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種檢測(cè)PCB盲孔對(duì)準(zhǔn)度的方法，其特征在于，包括: 形成含有盲孔的PCB的過(guò)程中，在盲孔的孔口至孔底之間的位置，形成與盲孔的外孔壁具有預(yù)定寬度間隔的導(dǎo)電層； 在形成所述盲孔后，通過(guò)判斷所述導(dǎo)電層與所述盲孔是否電導(dǎo)通，確定所述盲孔的對(duì)準(zhǔn)度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電層與所述盲孔的外孔壁之間形成的間隔為圓環(huán)形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述盲孔的數(shù)量為多個(gè)，按照等距離間隔沿直線排列。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，各個(gè)盲孔與導(dǎo)電層之間形成多個(gè)環(huán)形間隔，各個(gè)環(huán)形間隔的寬度不同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述形成的各個(gè)環(huán)形間隔的寬度依次變大，相鄰兩個(gè)的環(huán)形間隔的寬度的差為0.5mil。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述盲孔的孔口具有金屬PAD，所述導(dǎo)電層介于低于所述盲孔的孔口至盲孔的孔底之間的位置。
7.一種檢測(cè)PCB盲孔對(duì)準(zhǔn)度的在制板，其特征在于，包括: 在盲孔的孔口至孔底之間的位置，具有與盲孔的外孔壁具有預(yù)定寬度間隔的導(dǎo)電層；其中，所述導(dǎo)電層用于在形成所述盲孔后，通過(guò)判斷所述導(dǎo)電層與所述盲孔是否電導(dǎo)通，確定所述盲孔的對(duì)準(zhǔn)度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的在制板，其特征在于，所述盲孔的孔口具有金屬PAD，所述導(dǎo)電層介于低于所述盲孔的孔口至盲孔的孔底之間的位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的在制板，其特征在于，所述導(dǎo)電層與所述盲孔的外孔壁之間形成的間隔為圓環(huán)形。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的在制板，其特征在于，所述盲孔的數(shù)量為多個(gè)，按照等距離間隔沿直線排列； 所述形成的各個(gè)環(huán)形間隔的寬度依次變大，相鄰兩個(gè)的環(huán)形間隔的寬度的差為0.5mil0
【文檔編號(hào)】G01B7/00GK104180747SQ201310190491
【公開(kāi)日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2013年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月21日
【發(fā)明者】陳杰標(biāo) 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技多層電路板有限公司