生物材料低溫保存微通道芯片及裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種生物材料低溫保存微通道芯片及裝置，生物材料低溫保存微通道芯片包括兩塊壁體和一個(gè)環(huán)形墊片，兩塊壁體夾持環(huán)形墊片形成密閉微腔，其中一塊壁體上設(shè)有生物材料入口和生物材料出口，生物材料入口和生物材料出口均與密閉微腔相通，兩塊壁體的外表面上均設(shè)有若干個(gè)槽型通道，槽型通道的設(shè)置為工作液體，如制冷劑或者復(fù)溫劑的流動(dòng)提供通道和導(dǎo)向，便于實(shí)現(xiàn)工作液體的循環(huán)流動(dòng)，提高工作液體與生物材料的熱量交換效率，提高降溫或復(fù)溫速率；同時(shí)，該微通道芯片對(duì)生物材料的低溫保存為封閉保存，避免了生物材料的污染和人因素的損傷；本發(fā)明的生物材料低溫保存微通道芯片及裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于大批量生產(chǎn)。
【專利說明】生物材料低溫保存微通道芯片及裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于生物醫(yī)學(xué)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種生物材料低溫保存微通道芯片及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]低溫保存是目前眾多細(xì)胞、組織等生物材料長(zhǎng)期保存的唯一有效手段，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)的眾多領(lǐng)域都正發(fā)揮著不可替代的作用。在臨床醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，大規(guī)模生物材料的長(zhǎng)期低溫保存，是解決細(xì)胞、組織來源問題的最有效途徑之一，也是眾多現(xiàn)代診療技術(shù)的基礎(chǔ)；在科學(xué)研究領(lǐng)域，通過應(yīng)用低溫保存方法，一方面可以為科學(xué)研究持續(xù)提供各種細(xì)胞資源，另一方面也最大可能地避免了在常溫或者冷藏條件下細(xì)胞過快失效而引起的資源浪費(fèi)；此外，建立瀕危珍稀動(dòng)植物的生殖細(xì)胞或種子的低溫保存庫(kù)，也是延續(xù)物種、維持生物多樣性的有效方法。
[0003]生物材料雖然可以在超低溫(如_196°C)下長(zhǎng)期安全保存，但在降溫(由常溫至超低溫)和復(fù)溫(由超低溫至常溫)環(huán)節(jié)極有可能受到嚴(yán)重的損傷，即所謂的低溫?fù)p傷。關(guān)于低溫?fù)p傷的機(jī)理，低溫保存學(xué)界尚無定論，但目前普遍認(rèn)同細(xì)胞內(nèi)外冰晶生長(zhǎng)造成的細(xì)胞結(jié)構(gòu)損傷等方面是低溫?fù)p傷的主要原因。
[0004]“玻璃化保存方法”是近年來提出的一種理想的低溫保存方法。所謂“玻璃化”是一個(gè)物理學(xué)上的概念，是指當(dāng)水或溶液快速降溫到極低溫度下形成一種具有高粘度的介于液態(tài)和固態(tài)之間的非晶體態(tài)。通過促使生物材料在降溫過程中發(fā)生玻璃化轉(zhuǎn)變，能有效避免細(xì)胞內(nèi)外冰晶生長(zhǎng)等因素導(dǎo)致的低溫?fù)p傷。但生物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變需要超高的降溫、復(fù)溫速率。在降溫過程中，僅有當(dāng)降溫速率大于細(xì)胞內(nèi)外溶液的臨界降溫速率時(shí)，生物材料才能順利發(fā)生玻璃化轉(zhuǎn)變；在復(fù)溫過程中，復(fù)溫速率也必須高于臨界復(fù)溫速率才能避免已經(jīng)玻璃化的溶液發(fā)生重結(jié)晶現(xiàn)象。
[0005]為了獲得玻璃化轉(zhuǎn)變所需的超高降復(fù)溫速率，標(biāo)準(zhǔn)方法中使用細(xì)管(Frenchmin1-Straw, 0.25ml)承載微量樣品并直接投入液氮(_196°C ),通過樣品與液氮間的巨大的溫差以及液氮在細(xì)管表面的汽化作用驅(qū)動(dòng)樣品迅速降溫，在復(fù)溫環(huán)節(jié)，則將細(xì)管直接投入恒溫水浴(約30°C)中，以樣品和溫水間的溫差驅(qū)動(dòng)樣品快速升溫，在此基礎(chǔ)上，Vajta等人改進(jìn)了細(xì)管的結(jié)構(gòu)，提出了開放式拉長(zhǎng)細(xì)管法(Open Pulled Straw，OPS)，所得到的降溫速率大大提高。ReubinnofT也應(yīng)用了這種方法首次成功進(jìn)行了干細(xì)胞玻璃化低溫保存中，后續(xù)研究對(duì)這種方法進(jìn)行了持續(xù)的改進(jìn)，先后出現(xiàn)了封口式拉長(zhǎng)細(xì)管法(Closed PulledStraw, CPS)、微量吸頭法(Micropipette)、Cryotop 及 Cryotip 等方法。
[0006]無論結(jié)構(gòu)如何改進(jìn)，以上方法中承載樣品的各種容器在降溫或復(fù)溫過程中都會(huì)對(duì)樣品與工作液體，如制冷劑(液氮)或復(fù)溫劑(溫水)間的換熱起一定的熱阻作用。為了消除容器的影響，另一部分研究中采用了直接接觸的方式，即使得微量樣品與制冷劑或復(fù)溫劑直接接觸，實(shí)現(xiàn)更高的換熱效率。典型方法包電鏡網(wǎng)法(Electron Mmicroscope Grids,EMG)、冷環(huán)法(Cryoloop)等，分別用精細(xì)的銅網(wǎng)及尼龍環(huán)承載微量的細(xì)胞。近期研究中還出現(xiàn)一種細(xì)胞微滴法(Micro Droplet，MD)，利用微流控芯片生成包裹細(xì)胞的微滴，并直接滴入到液氮中降溫。這類方法能獲得較高的降復(fù)溫速率，但需要解決細(xì)胞的回收及直接接觸帶來的污染問題。
[0007]總的來說，雖然玻璃化低溫保存方法研究已經(jīng)取得了一系列成果，但現(xiàn)有降、復(fù)溫技術(shù)仍不成熟，表現(xiàn)在:
[0008]1.換熱效率有限?，F(xiàn)有的降溫方法從本質(zhì)上來說都是通過樣品在液氮中的池沸騰(Pool boiling)來獲得較高的降溫速率，但池沸騰過程中會(huì)產(chǎn)生大量的液氮蒸汽包裹在樣品周圍，對(duì)進(jìn)一步的降溫產(chǎn)生隔熱的作用，因此換熱系數(shù)一般小于103W/m2.K ;對(duì)復(fù)溫過程來說，現(xiàn)有復(fù)溫方法一般通過樣品與恒溫水浴間的溫差驅(qū)動(dòng)升溫，換熱效率更低，而且隨著樣品溫度回升、溫差減小，復(fù)溫速率迅速衰減，很容易產(chǎn)生反玻璃化等問題；
[0009]I1.對(duì)樣品體積有限制。傳統(tǒng)方法中樣品呈半球體或圓柱體，隨著樣品體積的增力口，到達(dá)樣品內(nèi)部的傳熱距離迅速增加，所能獲得的最大降溫速率也大大降低，樣品內(nèi)部降溫均勻性也不能保證，因此現(xiàn)有方法一般通過減小樣品體積來獲得必需的降、復(fù)溫速率，但樣品的體積也不能無限制縮小，而且過小的樣品體積不僅增加操作成本和難度，也失去了臨床實(shí)用性。
[0010]II1.系統(tǒng)具有開放性，難以避免對(duì)樣品的污染。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題，提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)快速降溫和復(fù)溫的生物材料低溫保存微通道芯片及裝置。
[0012]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0013]一種生物材料低溫保存微通道芯片，包括兩塊壁體和一個(gè)環(huán)形墊片，兩塊壁體夾持環(huán)形墊片形成密閉微腔，其中一塊壁體上設(shè)有生物材料入口和生物材料出口，生物材料入口和生物材料出口均與密閉微腔相通，兩塊壁體的外表面上均設(shè)有若干個(gè)槽型通道。
[0014]進(jìn)一步地，所設(shè)槽型通道平行排列且長(zhǎng)度與微通道芯片壁體長(zhǎng)度相等。
[0015]進(jìn)一步地，所述生物材料入口和生物材料出口分別位于生物材料入口和生物材料出口所在壁體的兩個(gè)對(duì)角上。
[0016]進(jìn)一步地，所述槽型通道的橫截面呈矩形、半圓形、三角形等。
[0017]進(jìn)一步地，所述壁體為硅片或者金屬片。
[0018]進(jìn)一步地，所述環(huán)形墊片的材質(zhì)為柔性高分子材料。
[0019]進(jìn)一步地，所述環(huán)形墊片的材質(zhì)為聚二甲基娃氧燒(polydimethylsi 1xane,PDMS)ο
[0020]進(jìn)一步地，一種生物材料低溫保存裝置，包括所述用于生物材料低溫保存的微通道芯片，還包括密閉的絕熱外殼，所述微通道芯片水平固定于絕熱外殼的中央，絕熱外殼與微通道芯片平行的一面上設(shè)有工作液體入口、工作液體出口、生物材料入口和生物材料出口，其中，生物材料入口和生物材料出口的位置與微通道芯片上所設(shè)生物材料入口和生物材料出口的位置對(duì)應(yīng)且分別通過管道與微通道芯片上設(shè)置的生物材料入口和生物材料出口連通；工作液體入口和工作液體出口的位置分別與微通道芯片上所設(shè)槽型通道兩端所在的位置相對(duì)應(yīng)。[0021]進(jìn)一步地，所述絕熱外殼的中部設(shè)有一個(gè)隔板，隔板的中心開有一個(gè)尺寸與微通道芯片尺寸匹配的孔，該孔用于安放微通道芯片，隔板上與工作液體入口和工作液體出口相應(yīng)的位置處分別設(shè)有鏤空結(jié)構(gòu)。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0023](I)本發(fā)明的生物材料低溫保存微通道芯片具有較高的降溫和/或復(fù)溫速率。電子散熱、制冷等相關(guān)研究表明，微尺度下的多重?zé)崃黧w力學(xué)作用能產(chǎn)生極高的換熱效能，相對(duì)現(xiàn)有池沸騰技術(shù)具有較大優(yōu)勢(shì)；此外，所保存樣品在本發(fā)明系統(tǒng)中以薄膜形式存在，相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的球體或圓柱體形式，在同樣的樣品體積下具有更大的有效換熱面積，且熱量傳遞的距離縮短。綜合以上兩方面，基于本發(fā)明的降、復(fù)溫方法有望更有效地實(shí)現(xiàn)玻璃化低溫保存所需的超高降、復(fù)溫速率；
[0024](2)本發(fā)明的生物材料低溫保存微通道芯片可靈活地實(shí)現(xiàn)不同的降溫和/或復(fù)溫速率并靈活的實(shí)現(xiàn)不同體積樣品的低溫保存。在本發(fā)明中，降溫和/或復(fù)溫過程中的熱量傳遞主要集中在生物材料薄膜的厚度方向上，而液膜的厚度可由芯片中墊片的尺寸控制，因此通過選用不同尺寸的墊片，本發(fā)明可靈活實(shí)現(xiàn)不同的降溫和/或復(fù)溫溫速率；另一方面，在控制液膜厚度的基礎(chǔ)上改變其他兩個(gè)方向上的尺度并不會(huì)影響樣品的降復(fù)溫速率；
[0025](3)本發(fā)明的生物材料低溫保存微通道芯片對(duì)生物材料的保存為封閉式保存，有效避免生物材料的污染和損壞；
[0026](4)本發(fā)明的生物材料低溫保存微通道芯片及生物材料低溫保存裝置主要基于微加工和MEMS工藝制作，適于大批量生產(chǎn)，并可與其他微流控系統(tǒng)集成，有效地提高處理過程的自動(dòng)化水平，提高處理效率，并減小人因素造成的額外損傷。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1為本發(fā)明實(shí)施例中的生物材料低溫保存微通道芯片的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中的生物材料低溫保存微通道芯片的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中的生物材料低溫保存裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4為基于本發(fā)明實(shí)施例中的生物材料低溫保存裝置的生物材料降溫和復(fù)溫仿真結(jié)果示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0032]如圖1所示，本實(shí)施例中的生物材料低溫保存微通道芯片包括壁體11、12和一個(gè)環(huán)形墊片13，壁體11和壁體12夾持環(huán)形墊片13形成密閉微腔，壁體11上設(shè)有生物材料入口 111和生物材料出口 112，生物材料入口 11和生物材料出口 112均與密閉微腔相通，裝配后的結(jié)構(gòu)如圖2所示。工作時(shí)，待保存的生物材料從生物材料入口 111進(jìn)入密閉微腔，在密閉微腔空間的限制作用下，生物材料以液膜形式存在于密閉微腔內(nèi)，由于液膜具有較大的比表面積，因此，采用本實(shí)施例的生物材料低溫保存微通道芯片進(jìn)行生物材料的低溫保存時(shí)，容易獲得較高的快速降溫和/或快速?gòu)?fù)溫速率，而且，還可以通過控制環(huán)形墊片13的厚度控制密閉微腔的高度，進(jìn)而控制所形成的生物材料液膜的厚度獲得理想的快速降溫和/或快速?gòu)?fù)溫速率。壁體11和壁體12的外表面上均設(shè)有若干個(gè)平行排列且長(zhǎng)度與壁體長(zhǎng)度相等的槽型通道14，槽型通道14的設(shè)置一方面減小壁體在降溫和/或復(fù)溫過程中的熱阻作用，另一方面在于為工作流體如降溫流體或復(fù)溫流體提供流道，實(shí)現(xiàn)工作液體的循環(huán)降溫或復(fù)溫。以降溫過程為例，降溫時(shí)，將冷卻流體，如液氮注入至槽型通道14的一端，進(jìn)入槽型通道14的液氮在槽型通道14的導(dǎo)向作用下流至槽型通道14的另一端，在這一過程中，液氮在微通道芯片表面發(fā)生強(qiáng)迫對(duì)流和沸騰汽化，與微通道芯片內(nèi)的生物材料間迅速進(jìn)行熱交換，而交換的生物材料的熱量又被流動(dòng)的液氮及液氮蒸汽迅速帶走，如此循環(huán)往復(fù)，實(shí)現(xiàn)超高的降溫速率。
[0033]為了保證生物材料的順利注入，上述生物材料入口 111和生物材料出口 112優(yōu)選設(shè)置于其所在壁體，即壁體11的兩個(gè)對(duì)角上。
[0034]為了便于加工，本實(shí)施例中的槽型通道14的橫截面的形狀優(yōu)選為矩形，當(dāng)然也可以為半圓形，三角形等其他形狀。
[0035]為了最大限度的降低成本，本實(shí)施例中的壁體11、12優(yōu)選為常見的硅片或者金屬片，環(huán)形墊片13的材質(zhì)優(yōu)選為常見的柔性高分子材料聚二甲基硅氧烷。
[0036]為了更好的實(shí)現(xiàn)槽型通道14對(duì)工作液體的導(dǎo)向作用，本實(shí)施例還提供了一種基于上述生物材料低溫保存微通道芯片的具體的生物材料低溫保存裝置，如圖3所示，該生物材料低溫保存裝置包括生物材料低溫保存微通道芯片I和密閉的絕熱外殼2，微通道芯片I水平固定于絕熱外殼2的中央，絕熱外殼2與微通道芯片I平行的一面21上設(shè)有工作液體入口 22、工作液體出口 23、生物材料入口 24和生物材料出口 25，其中，生物材料入口24和生物材料出口 25的位置與微通道芯片I上所設(shè)生物材料入口 111和生物材料出口 112的位置對(duì)應(yīng)，生物材料入口 24通過管道與微通道芯片I上設(shè)置的生物材料入口 111連通；生物材料出口 25通過管道與微通道芯片I上設(shè)置的生物材料出口 112連通，使得生物材料可以從本實(shí)施例中的生物材料低溫保存裝置的絕熱外殼2外直接注入微通道芯片I內(nèi)。工作液體入口 22和工作液體出口 23的位置則分別對(duì)應(yīng)于微通道芯片上I所設(shè)槽型通道14的兩端所在的位置。
[0037]該生物材料低溫保存裝置的使用方法如下:
[0038](I)通過生物材料入口 24向微通道芯片I內(nèi)注入待保存的生物材料；
[0039](2)待生物材料注滿后，關(guān)閉生物材料入口 24和生物材料出口 25，然后，通過工作液體入口 22向絕熱外殼2內(nèi)注入工作流體如液氮；
[0040](3)降溫完成后，將微通道芯片I從生物材料低溫保存裝置中取出并投入液氮罐，進(jìn)行長(zhǎng)期保存；
[0041](4)當(dāng)需要復(fù)溫時(shí)，將微通道芯片I重新固定置生物材料低溫保存裝置的絕熱外殼2中，將工作流體如溫水(約40°C)從工作流體入口 22處注入，通過溫水在微通14內(nèi)的單相對(duì)流換熱作用實(shí)現(xiàn)微通道芯片I內(nèi)生物材料的迅速?gòu)?fù)溫。
[0042]為了便于微通道芯片I的固定，一種簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)方式是在絕熱外殼2的中部設(shè)置一個(gè)隔板26，在隔板26的中心開設(shè)一個(gè)尺寸與微通道芯片I尺寸匹配的孔，用于安放和固定微通道芯片1，如圖3所示，同時(shí)，為了便于工作液體流過微通道芯片I下表面的槽型通道，隔板26上還有兩個(gè)鏤空結(jié)構(gòu)261和262，鏤空結(jié)構(gòu)261和262的位置與工作液體入口 22和工作液體出口 23的位置相對(duì)應(yīng)；另一種實(shí)現(xiàn)方式可以通過在絕熱外殼2的底部設(shè)置若干個(gè)支撐實(shí)現(xiàn)微通道芯片I在絕熱外殼2內(nèi)的固定。需要強(qiáng)調(diào)的是，微通道芯片I的固定方式并不局限于上述兩種實(shí)現(xiàn)方式，其他具有相同功能的結(jié)構(gòu)均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0043]一般生物材料的成分主要是水溶液。在添加低溫保護(hù)劑后，生物材料的熱物理性質(zhì)接近于“水+鹽+低溫保護(hù)劑”三元溶液。進(jìn)一步假設(shè)所用低溫保護(hù)劑為EG，濃度為45%，則根據(jù)已知的溶液熱物理特性可通過理論計(jì)算預(yù)測(cè)生物材料在本實(shí)施例中的生物材料低溫保存裝置中的降溫和復(fù)溫過程。設(shè)微通道芯片I的密閉微腔的高度為200微米，預(yù)測(cè)所得結(jié)果如圖4所示。
[0044]由結(jié)果可見，在降溫過程中，待保存生物樣品可在0.042秒內(nèi)通過危險(xiǎn)溫度區(qū)域(Danger Temperature Range, DTR),即最有可能發(fā)生結(jié)晶的溫度區(qū)域,平均降溫速率達(dá)LOXIO5oC /分鐘以上；在復(fù)溫過程中，待保存生物樣品可在0.057秒內(nèi)通過危險(xiǎn)溫度區(qū)域，平均復(fù)溫速率達(dá)0.74X IO5oC /分鐘。根據(jù)公開的文獻(xiàn)資料，當(dāng)前所用的標(biāo)準(zhǔn)微管法所能達(dá)到的降溫速率約為2500°C /分鐘，復(fù)溫速率約為1300°C /分鐘。對(duì)比表明，本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)超高的降復(fù)溫速率，相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)有較大性能優(yōu)勢(shì)，因此有望更有效地實(shí)現(xiàn)生物材料的玻璃化低溫保存。
[0045]此外，本實(shí)施例中的生物材料低溫保存裝置可保存的生物材料樣品體積可達(dá)毫升量級(jí)，如微通道芯片I長(zhǎng)寬為IcmX lcm，則保存對(duì)象體積約為O?0.2ml，若微通道芯片I長(zhǎng)寬為2cmX 2cm，則保存對(duì)象體積約為O?0.8ml，而現(xiàn)有技術(shù)保存對(duì)象僅為微升或納升級(jí)，因此本實(shí)施例中的生物材料低溫保存裝置在待保存生物材料體積方面也具有較大優(yōu)勢(shì)。
[0046]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)意識(shí)到，這里所述的實(shí)施例是為了幫助讀者理解本發(fā)明的原理，應(yīng)被理解為本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于這樣的特別陳述和實(shí)施例。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以根據(jù)本發(fā)明公開的這些技術(shù)啟示做出各種不脫離本發(fā)明實(shí)質(zhì)的其它各種具體變形和組合，這些變形和組合仍然在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種生物材料低溫保存微通道芯片，其特征在于:包括兩塊壁體和一個(gè)環(huán)形墊片，兩塊壁體夾持環(huán)形墊片形成密閉微腔，其中一塊壁體上設(shè)有生物材料入口和生物材料出口，生物材料入口和生物材料出口均與密閉微腔相通，兩塊壁體的外表面上均設(shè)有若干個(gè)槽型通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生物材料低溫保存微通道芯片，其特征在于:所設(shè)槽型通道平行排列且長(zhǎng)度與微通道芯片壁體長(zhǎng)度相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的生物材料低溫保存微通道芯片，其特征在于:所述槽型通道的橫截面呈矩形、半圓形或三角形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生物材料低溫保存微通道芯片，其特征在于:所述生物材料入口和生物材料出口分別位于生物材料入口和生物材料出口所在壁體的兩個(gè)對(duì)角上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生物材料低溫保存微通道芯片，其特征在于:所述壁體為硅片或者金屬片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生物材料低溫保存微通道芯片，其特征在于:所述環(huán)形墊片的材質(zhì)為柔性高分子材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的生物材料低溫保存微通道芯片，其特征在于:所述環(huán)形墊片的材質(zhì)為聚二甲基硅氧烷。
8.—種生物材料低溫保存裝置，其特征在于:包括權(quán)利要求1?7任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的生物材料低溫保存微通道芯片，還包括密閉的絕熱外殼，所述微通道芯片固定于絕熱外殼的中央，絕熱外殼與微通道芯片平行的一面上設(shè)有工作液體入口、工作液體出口、生物材料入口和生物材料出口，其中，生物材料入口和生物材料出口的位置與微通道芯片上所設(shè)生物材料入口和生物材料出口的位置對(duì)應(yīng)且分別通過管道與微通道芯片上設(shè)置的生物材料入口和生物材料出口連通；工作液體入口和工作液體出口的位置分別與微通道芯片上所設(shè)槽型通道兩端所在的位置相對(duì)應(yīng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的生物材料低溫保存裝置，其特征在于:所述絕熱外殼的中部設(shè)有一個(gè)隔板，隔板的中心開有一個(gè)尺寸與微通道芯片尺寸匹配的孔，該孔用來安裝微通道芯片，隔板上與工作液體入口和工作液體出口相應(yīng)的位置處分別設(shè)有鏤空結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】G01N1/42GK103674678SQ201310693603
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年12月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月17日
【發(fā)明者】周曉明, 王洋, 蘇友超 申請(qǐng)人:電子科技大學(xué)