專利名稱：一種新型ic簡(jiǎn)易測(cè)試座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品測(cè)試用具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型IC簡(jiǎn)易測(cè)試座。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代電子信息技術(shù)的發(fā)展，集成電路IC的使用越來(lái)越廣泛，隨之而來(lái)的測(cè)試需求也越來(lái)越多。常規(guī)的IC測(cè)試座需要專門開(kāi)模定做，而且只能針對(duì)一種封裝，若待測(cè)試IC的厚度或者型號(hào)大小發(fā)生改變，又需要制備對(duì)應(yīng)的測(cè)試座，通用性差，費(fèi)時(shí)費(fèi)力費(fèi)錢。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種新型IC簡(jiǎn)易測(cè)試座，其可以根據(jù)待測(cè)IC的不同封裝厚度自動(dòng)調(diào)節(jié)壓合量，使得被測(cè)試的1C、雙頭探針及PCB板三者之間可以形成密實(shí)結(jié)合以便不同封裝厚度的IC可進(jìn)行正常的測(cè)量，不但通用性強(qiáng)，而且省時(shí)省力省錢。為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:一種新型IC簡(jiǎn)易測(cè)試座，包括底座、上蓋和壓塊；所述上蓋的后端通過(guò)一鉸接裝置連接所述底座的后端；所述底座的頂面上設(shè)有用于放置IC的IC定位框；所述IC定位框與所述壓塊相匹配；所述IC定位框內(nèi)設(shè)有上端用于電性接觸所述1C、下端用于電性接觸PCB板的雙頭探針；所述上蓋和底座的前端還設(shè)有一鎖定裝置；所述上蓋的底面通過(guò)一彈性調(diào)節(jié)裝置連接所述壓塊。優(yōu)選地，所述鉸接裝置包括設(shè)于底座后端的兩個(gè)底座孔，設(shè)于上蓋后端并位于所述兩個(gè)底座孔之間的兩個(gè)上蓋孔，設(shè)于所述兩個(gè)上蓋孔之間的扭簧，以及一套接于所述底座孔、上蓋孔以及扭簧之中的第一定位銷；所述扭簧的兩端還分別固定連接所述底座和上蓋。優(yōu)選地，所述鎖定裝置包括設(shè)于所述上蓋前端的卡扣、以及設(shè)于所述底座前端并用于扣接所述卡扣的卡塊。優(yōu)選地，所述卡扣通過(guò)一第三定位銷樞接在所述上蓋的前端。為了可以與測(cè)試座分離，無(wú)須專業(yè)人員就可自己組裝，且不會(huì)損傷IC的腳位、球點(diǎn)或者PCB板上的銅鉬，優(yōu)選地，所述PCB板通過(guò)螺絲螺紋連接所述底座的底端。優(yōu)選地，所述雙頭探針的直徑為0.35mm或0.5mm或0.6mm或0.8mm或1.0mm,并且該雙頭探針?biāo)m用的IC間距為0.5mm、0.6mm或0.7mm或0.8mm或0.9mm或1.0mm或1.2mm或 1.5mmο優(yōu)選地，所述彈性調(diào)節(jié)裝置包括調(diào)節(jié)彈簧、第二定位銷、設(shè)于所述壓塊底部且上面設(shè)有通孔的凸塊；所述上蓋的底面上設(shè)有一用于裝配所述凸塊的凹槽；所述調(diào)節(jié)彈簧一端固定在所述上蓋的底面上，另一端固定在所述壓塊的底部上；所述第二定位銷穿入所述通孔中，并且其兩端固定在所述凹槽中。優(yōu)選地，所述調(diào)節(jié)彈簧的數(shù)量為四，所述調(diào)節(jié)彈簧均勻地分布于所述壓塊與上蓋之間。相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于:1、本實(shí)用新型的新型IC簡(jiǎn)易測(cè)試座采用了彈性調(diào)節(jié)裝置去連接上蓋與壓塊，從而可以根據(jù)待測(cè)IC的不同封裝厚度自動(dòng)調(diào)節(jié)壓合量，使得被測(cè)試的1C、雙頭探針及PCB板三者之間可以形成密實(shí)結(jié)合以便不同封裝厚度的IC可進(jìn)行正常的測(cè)量，不但通用性強(qiáng)，而且省時(shí)省力省錢，同時(shí)還避免了不同IC封裝厚度公差而引起的接觸問(wèn)題。2、PCB板可以同測(cè)試座分離，無(wú)須專業(yè)人員就可自己組裝，而且不會(huì)損傷IC的腳位、球點(diǎn)或者PCB板上的銅鉬。3、采用了雙頭探針，有利于減少孔板，可以便于探針組裝、更換、維修，阻抗較小，可確保導(dǎo)通，有較好的通訊頻率，同時(shí)提高了測(cè)試的精確度。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型 的新型IC簡(jiǎn)易測(cè)試座較優(yōu)選實(shí)施例的處于組裝狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的A-A方向的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型的新型IC簡(jiǎn)易測(cè)試座較優(yōu)選實(shí)施例的處于拆分狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，1、底座；2、上蓋；3、壓塊；4、IC定位框;5、PCB板;6、雙頭探針；7、底座孔；8、扭簧；9、第一定位銷；10、卡扣；11、卡塊；12、第三定位銷；13、調(diào)節(jié)彈簧；14、第二定位銷；
15、通孔；16、凸塊；17、螺絲；18、凹槽。
具體實(shí)施方式
如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型的新型IC簡(jiǎn)易測(cè)試座，包括底座1、上蓋2和壓塊3 ;所述上蓋I的后端通過(guò)一鉸接裝置連接所述底座I的后端；所述底座I的頂面上設(shè)有用于放置IC (圖未示)的IC定位框4 ;所述IC定位框4與所述壓塊3相匹配；所述IC定位框4內(nèi)設(shè)有上端用于電性接觸所述1C、下端用于電性接觸PCB板5的雙頭探針6 ;所述上蓋2和底座I的前端還設(shè)有一鎖定裝置；所述上蓋2的底面通過(guò)一彈性調(diào)節(jié)裝置連接所述壓塊3。具體地，所述鉸接裝置包括設(shè)于底座I后端的兩個(gè)底座孔7，設(shè)于上蓋2后端并位于所述兩個(gè)底座孔7之間的兩個(gè)上蓋孔(圖未示)，設(shè)于所述兩個(gè)上蓋孔之間的扭簧8，以及一套接于所述底座孔7、上蓋孔以及扭簧8之中的第一定位銷9 ;所述扭簧8的兩端還分別固定連接所述底座I和上蓋2。具體地，所述鎖定裝置包括設(shè)于所述上蓋2前端的卡扣10、以及設(shè)于所述底座I前端并用于扣接所述卡扣10的卡塊11。具體地，所述卡扣10通過(guò)一第三定位銷12樞接在所述上蓋2的前端。為了可以與測(cè)試座分離，無(wú)須專業(yè)人員就可自己組裝，且不會(huì)損傷IC的腳位、球點(diǎn)或者PCB板5上的銅鉬，具體地，所述PCB板5通過(guò)螺絲17螺紋連接所述底座I的底端。具體地,所述雙頭探針6的直徑為0.35mm或0.5mm或0.6mm或0.8mm或1.0mm,并且該雙頭探針6所適用的IC間距為0.5mm、0.6mm或0.7mm或0.8mm或0.9mm或1.0mm或
1.2mm 或 1.5mm。具體地，所述彈性調(diào)節(jié)裝置包括調(diào)節(jié)彈簧13、第二定位銷14、設(shè)于所述壓塊3底部且上面設(shè)有通孔15的凸塊16 ;所述上蓋2的底面上設(shè)有一用于裝配所述凸塊16的凹槽18 ；所述調(diào)節(jié)彈簧13 —端固定在所述上蓋2的底面上，另一端固定在所述壓塊3的底部上；所述第二定位銷14穿入所述通孔15中，并且其兩端固定在所述凹槽18中。具體地，所述調(diào)節(jié)彈簧13的數(shù)量為四，所述調(diào)節(jié)彈簧13均勻地分布于所述壓塊3與上蓋2之間。上述實(shí)施方式僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型保護(hù)的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上所做的任何非實(shí)質(zhì)性的變化及替換均屬于本實(shí)用新型所要求保 護(hù)的范圍。
權(quán)利要求1.一種新型IC簡(jiǎn)易測(cè)試座，包括底座、上蓋和壓塊；所述上蓋的后端通過(guò)一鉸接裝置連接所述底座的后端；所述底座的頂面上設(shè)有用于放置IC的IC定位框；所述IC定位框與所述壓塊相匹配；所述IC定位框內(nèi)設(shè)有上端用于電性接觸所述1C、下端用于電性接觸PCB板的雙頭探針；所述上蓋和底座的前端還設(shè)有一鎖定裝置；其特征在于:所述上蓋的底面通過(guò)一彈性調(diào)節(jié)裝置連接所述壓塊。
2.如權(quán)利要求1所述的新型IC簡(jiǎn)易測(cè)試座，其特征在于:所述鉸接裝置包括設(shè)于底座后端的兩個(gè)底座孔，設(shè)于上蓋后端并位于所述兩個(gè)底座孔之間的兩個(gè)上蓋孔，設(shè)于所述兩個(gè)上蓋孔之間的扭簧，以及一套接于所述底座孔、上蓋孔以及扭簧之中的第一定位銷；所述扭簧的兩端還分別固定連接所述底座和上蓋。
3.如權(quán)利要求1所述的新型IC簡(jiǎn)易測(cè)試座，其特征在于:所述鎖定裝置包括設(shè)于所述上蓋前端的卡扣、以及設(shè)于所述底座前端并用于扣接所述卡扣的卡塊。
4.如權(quán)利要求3所述的新型IC簡(jiǎn)易測(cè)試座，其特征在于:所述卡扣通過(guò)一第三定位銷樞接在所述上蓋的前端。
5.如權(quán)利要求1所述的新型IC簡(jiǎn)易測(cè)試座，其特征在于:所述PCB板通過(guò)螺絲螺紋連接所述底座的底端。
6.如權(quán)利要求1所述的新型IC簡(jiǎn)易測(cè)試座，其特征在于:所述雙頭探針的直徑為0.35mm或0.5mm或0.6mm或0.8mm或1.0mm,并且該雙頭探針?biāo)m用的IC間距為0.5mm、0.6mm 或 0.7mm 或 0.8mm 或 0.9mm 或 1.0mm 或 1.2mm 或 1.5mm。
7.如權(quán)利要求1-6任何一項(xiàng)所述的新型IC簡(jiǎn)易測(cè)試座，其特征在于:所述彈性調(diào)節(jié)裝置包括調(diào)節(jié)彈簧、第二定位銷、設(shè)于所述壓塊底部且上面設(shè)有通孔的凸塊；所述上蓋的底面上設(shè)有一用于裝配所述凸塊的凹槽；所述調(diào)節(jié)彈簧一端固定在所述上蓋的底面上，另一端固定在所述壓塊的底 部上；所述第二定位銷穿入所述通孔中，并且其兩端固定在所述凹槽中。
8.如權(quán)利要求7所述的新型IC簡(jiǎn)易測(cè)試座，其特征在于:所述調(diào)節(jié)彈簧的數(shù)量為四，所述調(diào)節(jié)彈簧均勻地分布于所述壓塊與上蓋之間。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型IC簡(jiǎn)易測(cè)試座，包括底座、上蓋和壓塊；所述上蓋的后端通過(guò)一鉸接裝置連接所述底座的后端；所述底座的頂面上設(shè)有用于放置IC的IC定位框；所述IC定位框與所述壓塊相匹配；所述IC定位框內(nèi)設(shè)有上端用于電性接觸所述IC、下端用于電性接觸PCB板的雙頭探針；所述上蓋和底座的前端還設(shè)有一鎖定裝置；所述上蓋的底面通過(guò)一彈性調(diào)節(jié)裝置連接所述壓塊。該新型IC簡(jiǎn)易測(cè)試座可以根據(jù)待測(cè)IC的不同封裝厚度自動(dòng)調(diào)節(jié)壓合量，使得被測(cè)試的IC、雙頭探針及PCB板三者之間可以形成密實(shí)結(jié)合以便不同封裝厚度的IC可進(jìn)行正常的測(cè)量，不但通用性強(qiáng)，而且省時(shí)省力省錢。
文檔編號(hào)G01R1/04GK203117232SQ201320113939
公開(kāi)日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月13日
發(fā)明者葉隆盛 申請(qǐng)人:浦創(chuàng)電子科技(蘇州)有限公司