專利名稱：一種電容式加速度傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種加速度傳感器，尤其是指一種電容式加速度傳感器。
背景技術(shù)：
加速度傳感器是將加速度、震動、沖擊等物理現(xiàn)象所產(chǎn)生的壓力轉(zhuǎn)變成便于測量的電信號的測試儀器。電容式加速度傳感器是將被測量的加速度變化轉(zhuǎn)換為電容變化量的一類傳感器，因?yàn)榫哂袦y量精度高，輸出穩(wěn)定，溫度漂移小等優(yōu)點(diǎn)而得到廣泛應(yīng)用。傳統(tǒng)加工方法制造的電容式傳感器，通常由質(zhì)量塊、彈簧片、上下固定極板等分立元件構(gòu)成，一起置于外殼內(nèi)，封裝起來，形成產(chǎn)品。產(chǎn)品體積大，不易于集成，穩(wěn)定性和可靠性差。由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使用材料和生產(chǎn)工藝等的局限性，造成產(chǎn)品性能普遍較差，只能用于低精度測量，屬于低端產(chǎn)品。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決了上述技術(shù)問題，提供一種電容式加速度傳感器。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:一種電容式加速度傳感器，其特征在于:包括底座、芯片、排線和上蓋，芯片固定在底座上，排線一端連接芯片，上蓋固定在底座上，所述的芯片由硅元件和混合信號器ASIC組成。本實(shí)用新型采用MEMS電容式加速度傳感器芯片，內(nèi)部含有由立體微加工工藝制成的硅元件和專用混合信號器ASIC，取代采用分立元件組裝，產(chǎn)品具有體積小、易集成、低成本、低頻特性好、可靠性高，易于實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和智能化；且芯片采用的微機(jī)械結(jié)構(gòu)制作精確、重復(fù)性好、適于大批量生產(chǎn)，它的性能價(jià)格比很高。以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型立體圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
，對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。圖1、圖2所示一種電容式加速度傳感器，包括底座1、芯片2、排線3和上蓋4，芯片2固定在底座I上，排線3 —端連接芯片2，上蓋4固定在底座I上，所述的芯片由硅元件和混合信號器ASIC組成，傳感器安裝在待測物體上，待測物體產(chǎn)生加速度，傳感器芯片感測到加速度，并把加速度轉(zhuǎn)化成電信號，經(jīng)ASIC專用混合信號器處理后輸出。盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上對本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電容式加速度傳感器，其特征在于:包括底座、芯片、排線和上蓋，芯片固定在 底座上，排線一端連接芯片，上蓋固定在底座上，所述的芯片由硅元件和混合信號器ASIC 組成。
專利摘要一種電容式加速度傳感器，包括底座、芯片、排線和上蓋，芯片固定在底座上，排線一端連接芯片，上蓋固定在底座上，所述的芯片由硅元件和混合信號器ASIC組成，采用MEMS電容式加速度傳感器芯片，內(nèi)部含有由立體微加工工藝制成的硅元件和專用混合信號器ASIC，取代采用分立元件組裝，產(chǎn)品具有體積小、易集成、低成本、低頻特性好、可靠性高，易于實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和智能化；且芯片采用的微機(jī)械結(jié)構(gòu)制作精確、重復(fù)性好、適于大批量生產(chǎn)，它的性能價(jià)格比很高。
文檔編號G01P15/125GK203133112SQ20132019334
公開日2013年8月14日 申請日期2013年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月12日
發(fā)明者崔賀偉, 陳強(qiáng)中 申請人:廈門乃爾電子有限公司