指紋傳感器封裝件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種指紋傳感器封裝件，尤其涉及一種可實現(xiàn)纖薄化并能夠提高感測靈敏度的指紋傳感器封裝件。
【背景技術】
[0002]通常，指紋識別技術作為主要用于通過用戶注冊及認證程序來預防安全事故的技術，被應用于個人及組織的網(wǎng)絡防御、內(nèi)容和數(shù)據(jù)的保護、計算機或移動裝置等的安全訪問(access)控制等。
[0003]另外，隨著近年來智能手機的用途不斷地拓展而需要安全服務，智能手機安裝了應用指紋識別技術的指紋傳感器。作為一例，指紋傳感器與物理功能鍵形成一體而體現(xiàn)，用戶需要通過指紋傳感器完成登錄或者經(jīng)過認證過程。指紋傳感器可通過包含周圍部件或者結(jié)構的模塊的形式來制造，據(jù)此，指紋傳感器可以有效地被安裝到各種電子設備。指紋傳感器的應用范圍正在逐漸擴大，其還可用于指點裝置，即利用手指的指紋圖像數(shù)據(jù)來執(zhí)行光標等指不器的操作。
[0004]指紋傳感器的種類包括靜電容量式、光學式、超聲波方式、熱感測方式、非接觸方式等，基于各個方式的指紋傳感器可以分別根據(jù)各自的驅(qū)動原理而從手指獲取指紋圖像數(shù)據(jù)。其中，靜電容量式指紋傳感器最近被廣泛使用，因為其具有優(yōu)良的感應度，具有較強的抗環(huán)境變化的能力，而且與便攜式電子設備之間的匹配性較為優(yōu)良。指紋傳感器與一般的半導體芯片相同，可以由環(huán)氧樹脂模塑料(EMC，Epoxy Molding Compound)等樹脂材料密封，并作為指紋傳感器封裝件而被組裝到電子設備的主板上。
[0005]圖1是概略性地表示具備現(xiàn)有的指紋傳感器封裝件的電子設備的示例圖，圖2是表示現(xiàn)有的板上芯片(C0B:Chip On Board)類型的靜電容量式指紋傳感器封裝件的剖面示例圖。
[0006]參照圖1以及圖2，指紋傳感器封裝件10設置于電子裝置20的按鈕孔21。指紋傳感器封裝件10通過由EMC等封固件13來密封具有感測部11的指紋傳感器12。在這種靜電容量式指紋傳感器封裝件I O中，基于與感測部11之間的距離D I的感測間隙(Sens ingClearance)可以成為決定其性能的重要的因素，其用于感測用戶手指的指紋和靜電容量。通常，感測部11的頂面和手指的指紋之間的間隔越小，所得到的指紋的圖像數(shù)據(jù)就會越精確。
[0007]然而，在以往的指紋傳感器封裝件10中，用于將指紋傳感器12和基板電連接的粘接線(bonding wire) 15形成環(huán)(Loop)，因此，因環(huán)的存在，將會形成預定水準的最小高度H1。而且封固件13連同粘接線15—起密封，所以在減小形成于感測部11的上部的封固件13的厚度Dl時會存在一定的限制。因此會陷入一種進退兩難的情況:在封固件13具有這種厚度Dl的狀態(tài)下也得為了使感測間隙變高而需要使用數(shù)據(jù)獲取感測度(S卩，感測靈敏度)較高的昂貴的感測部。
[0008]通常，感測部的感測靈敏度越高，可以使針對感測部的保護涂層越厚，雖然據(jù)此可以提高指紋傳感器封裝件的機械強度以及對靜電放電的耐性，然而，為此則必須得使用感測靈敏度高的感測部。因此，需要開發(fā)一種新結(jié)構的指紋傳感器封裝件，其在安裝具有現(xiàn)有水準的感測靈敏度的指紋傳感器的狀態(tài)下也能夠?qū)崿F(xiàn)相當于安裝有感測靈敏度高的指紋傳感器般的效果。如果這種指紋傳感器封裝件被實現(xiàn)而提高了感測靈敏度，則即使以按每單位面積而具有相同的個數(shù)的像素的感測部為基準來減少像素數(shù)，也能夠獲得與從前的感測部得到的圖像數(shù)據(jù)相同或者比從前更好的圖像數(shù)據(jù)，因此還可以減小整體的指紋傳感器封裝件的大小。
【實用新型內(nèi)容】
[0009]為了解決如上所述的技術問題，本實用新型所要實現(xiàn)的技術目的在于提供一種可實現(xiàn)纖薄化并能夠提高感測靈敏度的指紋傳感器封裝件。
[0010]為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種指紋傳感器封裝件，其特征在于，包括:指紋傳感器，具有用于感測指紋的感測部;主體，與所述指紋傳感器形成一體，并具有通孔(via hole)，該通孔形成間隔而布置于所述指紋傳感器的周圍，并沿著高度方向形成而提供電連接;重布線部，用于使配備于所述指紋傳感器的上表面的焊盤與所述通孔的上端部電連接;外蓋窗口，布置于所述主體的上部以覆蓋所述重布線部。
[0011]根據(jù)本實用新型的一實施例，所述主體的上表面與所述外蓋窗口的下表面之間可布置有樹脂層，該樹脂層用于提供粘接力并覆蓋所述重布線部。
[0012]根據(jù)本實用新型的一實施例，所述樹脂層可包括電介質(zhì)。
[0013]根據(jù)本實用新型的一實施例，所述外蓋窗口的下表面與所述樹脂層之間可布置有顏色層。
[0014]根據(jù)本實用新型的一實施例，所述外蓋窗口的下表面可形成有等離子處理部，該等離子處理部經(jīng)過等離子處理而實現(xiàn)細微粗糙化，以使所述外蓋窗口與所述樹脂層之間的粘接力得到強化。
[0015]根據(jù)本實用新型的一實施例，成孔架以與所述主體形成一體的方式配備于所述主體，所述通孔可形成于所述成孔架。
[0016]根據(jù)本實用新型的一實施例，所述外蓋窗口可具有20?200μπι的厚度。
[0017]根據(jù)本實用新型的一實施例，所述通孔的下端部可布置有焊球。
[0018]根據(jù)本實用新型的一實施例，可以實現(xiàn)指紋傳感器封裝件的超纖薄化。即，可以消除以往的導線環(huán)(wire loop)引起的注塑高度，從而能夠有效地實現(xiàn)指紋傳感器封裝件的纖薄化。
[0019]另外，根據(jù)本實用新型的一實施例，樹脂層可以具有高介電常數(shù)，因此可以使感測靈敏度的降低最小化，從而能夠獲取精確的指紋圖像數(shù)據(jù)。
[°02°]另外，根據(jù)本實用新型的一實施例，外蓋窗口(cover window)由鋼化纖薄玻璃構成，從而可以提高機械強度以及對靜電放電的耐性。另外，在利用樹脂層注塑重布線部的過程中，外蓋窗口可以直接結(jié)合于樹脂層，因此可以簡化工藝。
[0021 ]另外，根據(jù)本實用新型的一實施例，外蓋窗口的下表面還布置有顏色層，于是重布線部不會展現(xiàn)于外部，因此可以提高美感。
[0022]本實用新型的效果并不局限于如上所述的效果，應當理解本實用新型的效果包含可從本實用新型的詳細說明或者權利要求書所記載的本實用新型的構成中推導出的所有的有益效果。
【附圖說明】

[0023]圖1是概略性地表示具備現(xiàn)有的指紋傳感器封裝件的電子設備的示例圖。
[0024]圖2是表示基于現(xiàn)有的板上芯片(C0B:ChipOn Board)類型的靜電容量方式的指紋傳感器封裝件的剖面示例圖。
[0025]圖3是表示根據(jù)本實用新型的一實施例的指紋傳感器封裝件的剖面示例圖。
[0026]圖4是表示根據(jù)本實用新型的另一實施例的指紋傳感器封裝件的剖面示例圖。
[0027]圖5是表示根據(jù)本實用新型的一實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法的流程圖。
[0028]圖6是表示根據(jù)本實用新型的一實施例的指紋傳感器封裝件的制造工序的示例圖。
[0029]符號說明
[0030]100:指紋傳感器封裝件110:指紋傳感器
[0031]111:感測部120:主體
[0032]130:成孔架131:通孔
[0033]140:重布線部150:絕緣層
[0034]160:外蓋窗口170:樹脂層
[0035]180:顏色層
【具體實施方式】
[0036]以下，將會參照附圖而對本實用新型進行說明。然而，本實用新型可以實現(xiàn)為多種互不相同的形式，因此本實用新型并不局限于在本文中說明的實施例。而且，為了能夠?qū)Ρ緦嵱眯滦图右悦鞔_的說明，附圖中省去了與說明無關的部分，并且貫穿整個說明書，類似的部分則使用了類似的附圖標記。
[0037]在本說明書中，當提到某一部分與另一部分“連接”時，其除了“直接連接”的情形以外，還包括中間夾設有其他部件而“間接連接”的情形。另外，當說明為某一部分“包含”某一種構成要素時，在沒有特別的反例的情況下，其含義并不在于排除其他構成要素，而是在于保留具備其他構成因素的可能性。
[0038]以下，參照附圖而對本實用新型的實施例進行詳細的說明。
[0039]圖3是表示根據(jù)本實用新型的一實施例的指紋傳感器封裝件的剖面示例圖。
[0040]如圖3所示，指紋傳感器封裝件100可以包含指紋傳感器110、主體120、重布線部140、外蓋窗口 160。
[0041]指紋傳感器110可以采用多樣的種類。例如，指紋傳感器110可以采用靜電容量式、光學式、超聲波方式、熱感測方式、非接觸方式等。以下，為了說明的方便性，將會對指紋傳感器110為靜電容量式指紋傳感器的情形進行說明。
[0042]指紋傳感器110可以具有用于感測指紋的感測部111。感測部111可以由多樣的形式形成。例如，感測部111可以利用導電體而形成。感測部111可以基于用戶手指指紋的峰和谷的形狀的高度差來找出靜電容量差，并對指紋的圖像進行掃描而繪出指紋圖像。
[0043]感測部111可以被布置為陣列(Array)的形式，并由具有感測區(qū)域的感測像素來形成。另外，感測部111可以由線型(Line type)的多個驅(qū)動電極以及接收電極形成。此外，感測部111還可以形成為具有多個圖像接收部的區(qū)域型(Area type)。在此情況下，感測部111在接觸到手指的狀態(tài)下可以獲取指紋圖像或者樣本(template)?；蛘撸袦y部111可以形成為滑動型(Swipe type)。在此情況下，感測部111可以在接觸到用戶的手指的狀態(tài)下通過手指的移動而掃描指紋的圖像，從而繪出指紋圖像或者樣本。所生成的指紋圖像或者樣本不僅可以用于實現(xiàn)指紋識別和認證，還可以跟蹤手指的移動。換句話說，感測部111還可以具有如下功能:用于感測指紋的指紋感測功能、用戶的手指位置跟蹤功能以及利用此的指示器操作功能。即，感測部111可以基于用戶手指的接近與否或者手指的移動來感測輸入信息或靜電，并可以具有基于其移動來執(zhí)行諸如光標等指示器的操作的導航功能。
[0044]此外，指紋傳感器110的上表面還可以包含驅(qū)動電極(未圖示)，其用于生成指紋傳感器110的驅(qū)動信號。驅(qū)動電極可以利用諸如手指等介質(zhì)來發(fā)射驅(qū)動信號。驅(qū)動信號可以將指紋的峰和谷的電特性差異作為電信號而生成。例如，驅(qū)動信號可以產(chǎn)生基于指紋的峰和谷的高度差的電容差。驅(qū)動信號還可以包含在指紋傳感器110的內(nèi)部。另外，在感測部111還具有驅(qū)動電極的功能的情況下，驅(qū)動電極可以被省去。
[0045]而且，主體120可以與指紋傳感器110形成為一體。在本實施例中，主體120可以由環(huán)氧樹脂模塑料(EMC)或者聚碳酸酯(PGPolycarbonate)材質(zhì)構成，然而并不局限于此。主體120可以通過成型工藝而與指紋傳感器110形成一體。另外，主體120還可以是硅材料的模具(Die)，并通過晶圓級封裝(WLP:Wafer Level Package)工藝而與指紋傳感器110形成一體。
[0046]此外，主體120可以具有通孔(Via Hole) 131。在本實施例中，主體120中可以一體地布置有成孔架(Via Frame) 130，而通孔131可以形成于成孔架130。成孔架130可以是獨立于主體120地制造的。成孔架130在為了與指紋傳感器110形成一體化而對主體120進行成型的過程中可以與主體120形成一體。成孔架130可以形成為高度低于主體120的高度的形態(tài)。在此情況下，為了使下述的重布線部140能夠容易地布置，成孔架130可以形成為上表面的高度與主體120的上表面高度相同的形態(tài)。通孔131可以形成間隔而布置于指紋傳感器110的周圍，并沿著主體120的高度方向布置。通孔131中可以填充金屬等導電性物質(zhì)，從而能夠使通孔131提供電連接功能?；蛘撸梢杂山饘俚葘щ娦晕镔|(zhì)來對通孔131的內(nèi)周面進行涂覆。此時，為了確?？煽啃裕?31中還可以填充樹脂等非導電性物質(zhì)。通孔131可以如圖所示地以指紋傳感器110為基準而只形成于一側(cè)面，或者還可以以指紋傳感器110為基準而形成于兩側(cè)面，或者形成為包覆指紋傳感器110。
[0047]而且，指紋傳感器110的上表面以及主體120的上表面可以構成有重布線部140。重布線部140可以將布置于指紋傳感器110的上表面的焊盤(bonding pad)112和通孔131的上端部電連接。重布線部140可以是重新分布層(RDL:Redistribut1n Layer)。重布線部140可以是細小的電極圖案。此外，重布線部140可以布置于絕緣層150上。在布置重布線部140之前，絕緣層150可以布置于主體120以及成孔架130的上表面，此時，為了能夠與重布線部140形成電連接，焊盤112以及通孔131的上端部可構成為開放。絕緣層150還可以布置于指紋傳感器110的上表面。根據(jù)本實施例，重布線部140并不形成環(huán)，因此與具有以往的為了覆蓋具有環(huán)的粘接線而形成較高的注塑高度的封固件的指紋傳感器封裝件相比，其可以形成厚度較小的指紋傳感器封裝件，從而可以有效地實現(xiàn)指紋傳感器封裝件的超纖薄化。
[0048]另外，通孔131的下端部還可以布置有焊球(Solder Ball) 132，焊球132的至少一部分可以向主體120的外側(cè)暴露。據(jù)此，通孔131被貼裝為與主基板200形成電連接。主基板200可以是貼裝到電子設備20的基板，還可以是印刷電路板(PCB)或者柔性印刷電路板(FPCB)0
[0049]而且，外蓋窗口 160為了能夠覆蓋重布線部140而可以布置于主體120的上部。形成外蓋窗口 160的材質(zhì)可以選自:玻璃、藍寶石(Sapphire)、鋯、樹脂以及陶瓷。在外蓋窗口 160由玻璃材質(zhì)形成的情況下，可以采用堿石灰玻璃基板、無堿玻璃基板或者鋼化玻璃基板等各種玻璃基板。而且，樹脂可以適用亞克力(Acryl)等。而且，外蓋窗口 160可以由陶瓷基板形態(tài)來應用。外蓋玻璃層160可以透明，或者可以具有顏色。在本實施例中，外蓋窗口 160可以采用鋼化玻璃。尤其，可以采用厚度為20?200μπι的纖薄型玻璃(Thin Glass)。而且，外蓋窗口 160的下表面可以形成有等離子處理部(未圖示)。等離子處理部可以是對外蓋窗口 160的下表面進行等離子處理而變得細微粗糙的形態(tài)，據(jù)此，與下述的樹脂層170之間的粘接力可以得到強化。
[0050]另外，主體120的上表面和外蓋窗口160的下表面之間可以布置樹脂層。樹脂層170可以提供能夠使外蓋窗口 160結(jié)合于主體120和指紋傳感器110的粘接力。樹脂層170可以為了覆蓋重布線部140而布置，據(jù)此，可以防止重布線部140被腐蝕，還可以從外部的沖擊下保護重布線部140。樹脂層170除了粘接功能以外還具有保護重布線部140的功能，因此，可以實現(xiàn)比布置獨立的保護層以及獨立的粘接層時需要的工藝更簡單的工藝。此外，與布置獨立的保護層以及獨立的粘接層的情況相比，可以減小封裝件100的厚度，因此可以實現(xiàn)纖薄化。
[0051]樹脂層170還可以包含電介質(zhì)，據(jù)此，樹脂層170可以具有高介電常數(shù)。如果介電常數(shù)高，則指紋傳感器110在激活狀態(tài)下接收圖像的信號損失降低，因此可以更加自由地選取樹脂層170的厚度。電介質(zhì)是具有電絕緣性的電介質(zhì)的一種，其可以被解釋為不需要在外部施加電壓也可以發(fā)生正和負的電極分化現(xiàn)象的物質(zhì)的統(tǒng)稱，電介質(zhì)可以包含Al203、BaTi03(BT0)、SrTi03(ST0)、(Ba，Sr)Ti03(BST)等。外蓋窗口 160可以在由樹脂層來注塑重布線部140的過程中直接結(jié)合于樹脂層170。
[0052]而且，外蓋窗口 160的下表面和樹脂層170之間還可以布置有顏色層180。具體而言，顏色層180可以布置于外蓋窗口 160的下表面。顏色層180可以防止重布線部140通過外蓋窗口 160的上表面而展現(xiàn)于外部。另外，顏色層180可由多樣的顏色來實現(xiàn)，因此外觀上還可以提高美感。在外蓋窗口 160透明的情況下還可以布置更多的顏色層180，而在外蓋窗口160本身呈現(xiàn)顏色的情況下顏色層180可被省去。
[0053]根據(jù)本實用新型，指紋傳感器110的感測部111的頂(Top)面和指紋之間的間隔可以減小，因此感測間隙可以變高。此外，樹脂層170可以具有高介電常數(shù)，因此可以使感測靈敏度的降低最小化，從而能夠得到精確的指紋圖像數(shù)據(jù)。另外，外蓋窗口 160由鋼化纖薄玻璃形成，因此還可以提高機械強度以及對靜電放電的耐性。
[0054]另外，圖4是表示根據(jù)本實用新型的另一實施例的指紋傳感器封裝件的剖面示例圖。參照圖4，通孔331可以直接形成于主體320。通孔331可以在主體320得到成型之后通過加工而形成。通孔331可以如圖所示地形成至主體320內(nèi)側(cè)的一部分，而通孔331的下端部還可以布置有焊球332。或者，通孔331可以貫通主體320而形成。
[0055]以下，對根據(jù)本實用新型的指紋傳感器封裝件的制造方法進行說明。
[0056]圖5是表示根據(jù)本實用新型的一實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法的流程圖，而圖6是表示根據(jù)本實用新型的一實施例的指紋傳感器封裝件的制造工序的示例圖。
[0057]如圖5以及圖6所示，根據(jù)本實用新型的一實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法可以包括如下的步驟(S410):形成具有通孔131的主體120，該主體120與具有用于感測指紋的感測部的指紋傳感器110形成一體，且相隔布置于指紋傳感器110的周圍，并沿著高度方向形成而提供電連接。
[0058]在上述的步驟S410中，主體120可以與成孔架130形成為一體，而通孔131可以形成于成孔架130。主體120可以由環(huán)氧樹脂模塑料(EMC)或者聚碳酸酯(PC)材質(zhì)形成，并可以通過成型工藝而與指紋傳感器110以及成孔架130形成一體。通孔131的下端部還可以布置有焊球132，而在主體120的成型工藝之前，焊球可處在結(jié)合于通孔131的下端部的狀態(tài)(參照圖6的(a))。
[0059]而且，根據(jù)本實用新型的一實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法可以包括如下的步驟(S420):通過重布線部140而將布置于指紋傳感器110的上表面的焊盤112和通孔131的上端部電連接。
[0060]在上述的步驟S420中，在布置重布線部140之前，為了提高可靠性，指紋傳感器110、主體120以及成孔架130的上表面還可以布置絕緣層150。絕緣層150可如下布置:使即將連接重布線部140的指紋傳感器110的焊盤112以及通孔131的上端部開放(參照圖6的(b)以及(C))。
[0061]而且，根據(jù)本實用新型的一實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法可以包含如下的步驟(S430):在主體120的上部布置用于覆蓋重布線部140的外蓋窗口 160。在此，重布線部160可以是纖薄型玻璃(Thin Glass)。
[0062]在上述的步驟S430中，在布置外蓋窗口 160之前，可以包含如下的步驟(S425):在主體120的上表面和外蓋窗口 160的下表面之間布置用于提供粘接力并覆蓋重布線部140的樹脂層170。樹脂層170可以提供粘接力，從而可以使外蓋窗口 160結(jié)合于主體120以及指紋傳感器110。樹脂層170可以被布置成覆蓋重布線部170，據(jù)此，可以防止重布線部140被腐蝕，并從外部的沖擊下保護重布線部140。樹脂層170除了粘接功能以外還可以具有保護重布線部140的功能。另外，在上述的步驟S430中，外蓋窗口 160的下表面還可以布置有顏色層180。顏色層180可以防止通過外蓋窗口 160的上表面而從外部看到重布線部140。另外，顏色層180可呈現(xiàn)多樣的顏色，因此外觀上可以提高美感(參照圖6的(d)以及(e))。在外蓋窗口160透明的情況下可以布置更多的顏色層180，而且，在外蓋窗口 160本身具有顏色的情況下，顏色層180可以被省去。
[0063]另外，在上述的步驟S430中，外蓋窗口160的下表面可以是如下的狀態(tài):為了使外蓋窗口 160與樹脂層170之間的粘接力增強，通過進行等離子處理而形成有細微地粗糙化的等離子處理部。為此，在將外蓋窗口 160布置于樹脂層170之前，可以對外蓋窗口 160的下表面進行等離子處理。而在外蓋窗口 160的下表面布置有顏色層180的情況下，等離子處理可以形成于顏色層180。
[0064]如上上述的對本實用新型的說明僅僅是為了提供示例而進行的，在本實用新型所屬的技術領域中具有基本知識的人員均可理解可以不改變本實用新型的技術思想和必要的特征而容易地將本實用新型變形為其他具體的形態(tài)。因此，需要理解，上述的實施例在所有層面上都是示例性的，而并不是局限性的。例如，本說明書中以單一型說明的各個構成要素可以被分散實施，同樣，以分散型說明的構成要素也可以通過結(jié)合的形式得到實施。
[0065]本實用新型的范圍須由權利要求書界定，而且，需要理解，可從權利要求書的含義、范圍以及與之均等的概念導出的所有的變更或者變形的形態(tài)均包含在本實用新型的范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種指紋傳感器封裝件，其特征在于，包括: 指紋傳感器，具有用于感測指紋的感測部； 主體，與所述指紋傳感器形成一體，并具有通孔，該通孔形成間隔而布置于所述指紋傳感器的周圍，并沿著高度方向形成而提供電連接； 重布線部，用于使配備于所述指紋傳感器的上表面的焊盤與所述通孔的上端部電連接；以及 外蓋窗口，布置于所述主體的上部以覆蓋所述重布線部。2.如權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，其特征在于， 所述主體的上表面與所述外蓋窗口的下表面之間布置有樹脂層，該樹脂層用于提供粘接力并覆蓋所述重布線部。3.如權利要求2所述的指紋傳感器封裝件，其特征在于， 所述樹脂層包括電介質(zhì)。4.如權利要求2所述的指紋傳感器封裝件，其特征在于， 所述外蓋窗口的下表面與所述樹脂層之間布置有顏色層。5.如權利要求2所述的指紋傳感器封裝件，其特征在于， 所述外蓋窗口的下表面形成有等離子處理部，該等離子處理部經(jīng)過等離子處理而實現(xiàn)細微粗糙化，以使所述外蓋窗口與所述樹脂層之間的粘接力得到強化。6.如權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，其特征在于， 成孔架以與所述主體形成一體的方式配備于所述主體，所述通孔形成于所述成孔架。7.如權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，其特征在于， 所述外蓋窗口具有20?200μπι的厚度。8.如權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，其特征在于， 所述通孔的下端部布置有焊球。
【專利摘要】本實用新型涉及一種指紋傳感器封裝件，尤其涉及一種可以實現(xiàn)纖薄化并能夠提高感測靈敏度的指紋傳感器封裝件。根據(jù)本實用新型的實施例的指紋傳感器封裝件包括：指紋傳感器，具有用于感測指紋的感測部；主體，與所述指紋傳感器形成一體，并具有通孔，該通孔形成間隔而布置于所述指紋傳感器的周圍，并沿著高度方向形成而提供電連接；重布線部，用于使配備于所述指紋傳感器的上表面的焊盤與所述通孔的上端部電連接；外蓋窗口，布置于所述主體的上部以覆蓋所述重布線部。
【IPC分類】G06K9/00
【公開號】CN205384626
【申請?zhí)枴緾N201620065264
【發(fā)明人】樸英文, 金山
【申請人】韓國科泰高科株式會社
【公開日】2016年7月13日
【申請日】2016年1月22日