用于材料的濕膨脹性能測試裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于材料的濕膨脹性能測試裝置，包括：尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備、以及分別與尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備相連接的溫度控制設(shè)備、濕度控制設(shè)備和控制與輸出設(shè)備；所述尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備包括石英晶體。本實用新型由于利用石英晶體對溫度、濕度的膨脹系數(shù)，作為尺寸測試標(biāo)度，并通過溫度控制設(shè)備和濕度控制設(shè)備的控制，保證了材料/構(gòu)件濕膨脹性能測試的準(zhǔn)確性。本實用新型根據(jù)各種樹脂基體材料和纖維復(fù)合后的濕變形情況，作為今后選擇材料、進(jìn)行鋪層設(shè)計的依據(jù)。本實用新型不僅操作方便，而且保證了測試的準(zhǔn)確。
【專利說明】用于材料的濕膨脹性能測試裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及太空環(huán)境用材料/構(gòu)件的性能測試裝置，具體是一種用于材料的濕膨脹性能測試裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]材料/構(gòu)件在不同濕度條件下的吸濕性能是評價材料/構(gòu)件可否用于太空環(huán)境的重要評價指標(biāo)，公知的材料/構(gòu)件吸濕性能由于存在吸濕后尺寸及質(zhì)量難以測定等問題無法進(jìn)行相關(guān)性能測試。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，提供了一種用于材料的濕膨脹性能測試裝置。利用本實用新型可以方便測試材料/構(gòu)件的濕膨脹性能。
[0004]本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。
[0005]一種用于材料的濕膨脹性能測試裝置，包括:
[0006]-尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備，用于在溫度、濕度發(fā)生微小變化的情況下對試樣進(jìn)行測試；
[0007]-溫度控制設(shè)備，與尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備相連接，用于控制尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備內(nèi)的環(huán)境溫度研究試樣的熱變形量和熱膨脹系數(shù)；
[0008]-濕度控制設(shè)備，與尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備相連接，用于控制尺寸測試設(shè)備內(nèi)的環(huán)境濕度研究試樣的濕變形量、吸濕率和濕膨脹系數(shù)；
[0009]-控制與輸出設(shè)備，與尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備相連接，通過尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備，分別控制上述三個設(shè)備內(nèi)的工作參數(shù)，并通過測量計算飽和吸濕率和濕膨脹系數(shù)從而得到由于材料吸濕弓I起的濕變形情況。
[0010]所述尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備包括石英晶體，并利用石英晶體對溫度、濕度的膨脹系數(shù)，作為尺寸測試標(biāo)度。
[0011]所述尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備包括尺寸測試設(shè)備、質(zhì)量測試設(shè)備，尺寸測試設(shè)備、質(zhì)量測試設(shè)備均分別連接溫度控制設(shè)備、濕度控制設(shè)備、控制與輸出設(shè)備。
[0012]所述溫度控制設(shè)備為溫度控制精度參數(shù)為0.1°C的溫控設(shè)備。
[0013]所述濕度控制設(shè)備包括加濕器，所述加濕器的水蒸汽噴射口朝向尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備。
[0014]所述工作參數(shù)為:輸出溫度值(T)、相對濕度值(RH)、尺寸變化值(Λ L)及質(zhì)量值(M)。
[0015]所述測量計算飽和吸濕率和濕膨脹系數(shù)包括以下步驟:
[0016]第一步，將通過控制與輸出設(shè)備調(diào)節(jié)溫度控制設(shè)備和濕度控制設(shè)備，使尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備內(nèi)的環(huán)境溫度為60°C，環(huán)境相對濕度O % ；
[0017]第二步，將試樣放置在該環(huán)境中平衡12小時，直到其質(zhì)量變化在±0.lmg，并記錄式樣在干燥狀態(tài)下的質(zhì)量；
[0018]第三步，將相對濕度調(diào)節(jié)并控制在53%，溫度調(diào)節(jié)至24°C，觀察試樣的質(zhì)量變化；
[0019]第四步，當(dāng)質(zhì)量波動在±0.1mg范圍內(nèi)時讀取其質(zhì)量，則:

【權(quán)利要求】
1.一種用于材料的濕膨脹性能測試裝置，其特征在于，包括:尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備、以及分別與尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備相連接的溫度控制設(shè)備、濕度控制設(shè)備和控制與輸出設(shè)備；所述尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備包括石英晶體； 所述尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備還包括尺寸測試設(shè)備、質(zhì)量測試設(shè)備，尺寸測試設(shè)備、質(zhì)量測試設(shè)備均分別連接溫度控制設(shè)備、濕度控制設(shè)備、控制與輸出設(shè)備； 所述濕度控制設(shè)備包括加濕器，所述加濕器的水蒸汽噴射口朝向尺寸及質(zhì)量測試設(shè)備; 所述溫度控制設(shè)備為溫度控制精度參數(shù)為0.rc的溫控設(shè)備。
【文檔編號】G01N5/04GK203858175SQ201320733578
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2013年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月19日
【發(fā)明者】諸靜, 葉周軍, 王建昌, 郝旭峰, 王竹, 楊恒 申請人:上海復(fù)合材料科技有限公司