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      熱式空氣流量傳感器的制造方法

      文檔序號(hào):6214736閱讀:314來(lái)源:國(guó)知局
      熱式空氣流量傳感器的制造方法
      【專利摘要】本發(fā)明的目的在于在進(jìn)行使半導(dǎo)體元件的一部分部分地露出的樹(shù)脂封固的情況下,提高產(chǎn)品的可靠性。為了達(dá)成上述目的,本發(fā)明的熱式空氣流量傳感器的特征在于,包括:半導(dǎo)體基板,其具有薄壁部、設(shè)置在上述薄壁部上的發(fā)熱電阻體和設(shè)置在上述發(fā)熱電阻體的上下游的測(cè)溫電阻體;設(shè)置在上述半導(dǎo)體基板上的保護(hù)膜;和將上述半導(dǎo)體基板封固的樹(shù)脂,上述樹(shù)脂具有使包括上述薄壁部的區(qū)域部分地露出的露出部,上述保護(hù)膜設(shè)置成圍繞上述發(fā)熱電阻體,上述有機(jī)保護(hù)膜的外周端部比上述薄壁部靠外側(cè)且位于上述露出部。
      【專利說(shuō)明】熱式空氣流量傳感器

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及檢測(cè)物理量的傳感器,特別涉及熱式空氣流量傳感器。

      【背景技術(shù)】
      [0002]當(dāng)前,作為設(shè)置在汽車(chē)等內(nèi)燃機(jī)的吸入空氣通路的、測(cè)定吸入空氣量的空氣流量傳感器,熱式的空氣流量傳感器能夠直接檢測(cè)質(zhì)量空氣量,因而成為主流。
      [0003]最近,利用半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)在硅基板上堆積電阻體和絕緣層膜之后,利用以1(0?等為代表的焊接材料除去硅基板的一部分,形成薄壁部的空氣流量傳感器由于具有高速響應(yīng)性并且利用該響應(yīng)性的速度還能夠檢測(cè)逆流,所以受到關(guān)注。另外,近年來(lái),以減少基板部(印刷基板、陶瓷基板等)的部件為目的,正在研究將上述空氣流量傳感器安裝在引線框上,用樹(shù)脂對(duì)其外周部進(jìn)行模塑而得到的結(jié)構(gòu)體。
      [0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
      [0005]專利文獻(xiàn)
      [0006]專利文獻(xiàn)1:日本特許第3610484


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0007]發(fā)明想要解決的技術(shù)問(wèn)題
      [0008]在專利文獻(xiàn)1中記載的現(xiàn)有的熱式空氣流量傳感器中,記載有一種發(fā)明,目的在于提高通過(guò)從背面對(duì)硅基板的一部分進(jìn)行除去加工而形成的薄壁部的可靠性,在流量傳感元件的表面形成由有機(jī)材料形成的保護(hù)膜。根據(jù)專利文獻(xiàn)1,能夠提高薄壁部的絕緣膜的耐塵強(qiáng)度。但是,該發(fā)明中,在流量傳感元件接合安裝在引線框等部件上且用樹(shù)脂將流量傳感元件的周邊部封固的構(gòu)成中,在使包括薄壁部的區(qū)域部分地露出的構(gòu)成方面有探討的余地。
      [0009]在進(jìn)行部分露出的樹(shù)脂成形時(shí),一般以在露出部不形成模塑樹(shù)脂件的方式使用模具或者嵌入件等推壓半導(dǎo)體檢測(cè)元件的薄壁部周邊來(lái)進(jìn)行成形。并且,作為推壓上述嵌入件的主要的方法,能夠列舉控制嵌入件的移動(dòng)量的方法。在考慮批量生產(chǎn)工序的情況下,上述設(shè)定的移動(dòng)量通常為一定,不對(duì)每個(gè)產(chǎn)品調(diào)節(jié)移動(dòng)量。此時(shí),上述嵌入件的推壓量弱時(shí),有可能模塑樹(shù)脂流出到露出部。為了避免這種情況,一定程度地需要將嵌入件較強(qiáng)地推壓在半導(dǎo)體元件上,但是當(dāng)該推壓力過(guò)強(qiáng)時(shí)半導(dǎo)體元件發(fā)生變形。因而,在以使包括薄壁部的區(qū)域部分地露出的方式進(jìn)行樹(shù)脂封固的情況下,推壓嵌入件的力存在一定范圍(余量
      [0010]另外,作為產(chǎn)品,存在檢測(cè)元件的膜厚偏差和接合劑的厚度偏差,其結(jié)果是,安裝于引線框上的半導(dǎo)體元件的安裝高度產(chǎn)生偏差。由此,根據(jù)每個(gè)產(chǎn)品,從嵌入件施加的力或者與嵌入件的接觸距離發(fā)生變化,上述嵌入件的推壓力的容許范圍進(jìn)而下降,導(dǎo)致產(chǎn)品成品率的降低。
      [0011]本發(fā)明的目的在于,在進(jìn)行使半導(dǎo)體元件的一部分部分地露出的樹(shù)脂封固的情況下,提聞廣品的可罪性。
      [0012]用于解決技術(shù)課題的技術(shù)方案
      [0013]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的熱式空氣流量傳感器,其特征在于包括:半導(dǎo)體基板,其包括薄壁部、設(shè)置在上述薄壁部的發(fā)熱電阻體和設(shè)置在上述發(fā)熱電阻體的上下游的測(cè)溫電阻體;設(shè)置在上述半導(dǎo)體基板上的保護(hù)膜;和封固上述半導(dǎo)體基板的樹(shù)脂,其中,上述樹(shù)脂具有使包括上述薄壁部的區(qū)域部分地露出的露出部,上述保護(hù)膜圍繞上述發(fā)熱電阻體,上述有機(jī)保護(hù)膜的外周端部比上述薄壁部靠外側(cè)且位于上述露出部。
      [0014]發(fā)明效果
      [0015]本發(fā)明在進(jìn)行使半導(dǎo)體元件的一部分部分地露出的樹(shù)脂封固的情況下,能夠提高產(chǎn)品的可靠性。

      【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0016]圖1是第一實(shí)施例的模塑前的傳感器元件的結(jié)構(gòu)圖,⑷是從橫向看的情況下的截面圖,(幻是從正上方看的情況下的俯視圖。
      [0017]圖2是第一實(shí)施例的模塑后的傳感器元件的結(jié)構(gòu)圖,⑷是從橫向看的情況下的截面圖,(幻從正上方看的情況下的俯視圖。
      [0018]圖3是第一實(shí)施例中的模塑成形的概略說(shuō)明圖。
      [0019]圖4是第一實(shí)施例中的模塑樹(shù)脂的流出的概略說(shuō)明圖。
      [0020]圖5是第二-第三實(shí)施例的模塑前的傳感器元件的結(jié)構(gòu)圖,⑷是從橫向看的情況下的截面圖,(幻從正上方看的情況下的俯視圖。
      [0021]圖6是第二實(shí)施例的模塑后的傳感器元件的結(jié)構(gòu)圖,(幻是從橫向看的情況下的截面圖,(幻從正上方看的情況下的俯視圖。
      [0022]圖7是第二實(shí)施例中的模塑成形的概略說(shuō)明圖。
      [0023]圖8是第二實(shí)施例中的模塑樹(shù)脂的流出的概略說(shuō)明圖。
      [0024]圖9是隙縫的說(shuō)明圖。
      [0025]圖10是第三實(shí)施例的模塑后的傳感器元件的結(jié)構(gòu)圖,⑷是從橫向看的情況下的截面圖,(幻從正上方看的情況下的俯視圖。
      [0026]圖11是第三實(shí)施例中的模塑成形的概略說(shuō)明圖。
      [0027]圖12是第三實(shí)施例中的模塑樹(shù)脂的流出的概略說(shuō)明圖。
      [0028]圖13是第四實(shí)施例的模塑前的傳感器元件的結(jié)構(gòu)圖。
      [0029]圖14是第五實(shí)施例的模塑前的傳感器元件的結(jié)構(gòu)圖。
      [0030]圖15是本發(fā)明的熱式空氣流量傳感器的結(jié)構(gòu)圖。

      【具體實(shí)施方式】
      [0031]使用圖15對(duì)本發(fā)明的熱式空氣流量傳感器進(jìn)行說(shuō)明。
      [0032]熱式空氣流量傳感器,在用于將吸入空氣1供給到汽車(chē)的內(nèi)燃機(jī)(未圖示的)的吸氣管路5內(nèi)設(shè)置有殼體3和半導(dǎo)體封裝2。
      [0033]殼體3包括:一端與半導(dǎo)體封裝2電連接的連接端子8 ;將殼體3固定在吸氣管路5的凸緣部4 ;和取入吸入空氣1的一部分的副通路6。
      [0034]半導(dǎo)體封裝2是通過(guò)用模塑樹(shù)脂60將引線框10、半導(dǎo)體基板20、電路元件和溫度傳感器一體成形而作成的。另外,半導(dǎo)體封裝2具有以使流量檢測(cè)部7暴露在吸入空氣中的方式不被模塑樹(shù)脂60覆蓋而部分地露出的區(qū)域。流量檢測(cè)部7設(shè)置在副通路6內(nèi),根據(jù)在副通路6內(nèi)流動(dòng)的流體的流量計(jì)算吸入空氣1的流量。
      [0035]使用圖1至圖4對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
      [0036]使用圖1和圖2說(shuō)明第一實(shí)施例的傳感器元件的結(jié)構(gòu)圖。在此,圖1是第一實(shí)施例的模塑前的傳感器元件的結(jié)構(gòu)圖,圖2是第一實(shí)施例的模塑后的傳感器元件的結(jié)構(gòu)圖。
      [0037]如圖1所示,熱式空氣流量傳感器在硅等半導(dǎo)體基板20上疊層絕緣膜和電阻體層,從半導(dǎo)體基板20的背面?zhèn)仁褂脷溲趸洝??)等除去一部分而形成薄壁部25,在薄壁部25上形成發(fā)熱電阻體21、上游側(cè)測(cè)溫電阻體22和下游側(cè)測(cè)溫電阻體23。對(duì)發(fā)熱電阻體21的溫度進(jìn)行反饋控制,使得發(fā)熱電阻體21的溫度比吸入空氣量1的溫度高一定溫度,根據(jù)由上游側(cè)測(cè)溫電阻體22測(cè)定的溫度和由下游側(cè)測(cè)溫電阻體23測(cè)定的溫度的溫度差的信息,測(cè)定吸入空氣1的流量。在熱式空氣流量傳感器的表面形成有以聚酰亞胺等為代表的有機(jī)保護(hù)膜30。使用旋涂器等涂敷機(jī),一次將有機(jī)保護(hù)膜30均勻地涂敷在傳感器表面的整個(gè)面上。然后,利用圖案形成技術(shù),通過(guò)部分地進(jìn)行蝕刻除去,在半導(dǎo)體基板20和有機(jī)保護(hù)膜30之間形成臺(tái)階。有機(jī)保護(hù)膜30形成無(wú)間斷地圍繞發(fā)熱電阻體21的形狀。通過(guò)發(fā)熱電阻體21、上游側(cè)測(cè)溫電阻體22和下游側(cè)測(cè)溫電阻體23來(lái)測(cè)定吸入空氣的流量,所以需要將發(fā)熱電阻體21、上游側(cè)測(cè)溫電阻體22和下游側(cè)測(cè)溫電阻體23暴露于吸入空氣中,而不被有機(jī)保護(hù)膜30覆蓋。另外,在熱式空氣流量傳感器的表面形成有八1配線40,經(jīng)由金屬線等接合線50與引線框10電連接。半導(dǎo)體基板20用接合劑等固定于引線框10。
      [0038]如圖2所示,半導(dǎo)體基板20、引線框10被模塑樹(shù)脂60封固。在此,發(fā)熱電阻體21、上游側(cè)測(cè)溫電阻體22和下游側(cè)測(cè)溫電阻體23,為了檢測(cè)流量而需要暴露于被測(cè)定介質(zhì)中,所以不被模塑樹(shù)脂60覆蓋,包括流量檢測(cè)部7的區(qū)域從模塑樹(shù)脂60部分地露出。并且,以圍繞發(fā)熱電阻體21的方式形成的有機(jī)保護(hù)膜30的外周端部位于比薄壁部25更靠外側(cè)的位置,有機(jī)保護(hù)膜30配置在部分地露出的區(qū)域。由此,在模塑成形時(shí),即使樹(shù)脂從熱式空氣流量傳感器的表面和嵌入件83之間泄漏,也能夠由有機(jī)保護(hù)膜30攔住,所以能夠使得樹(shù)脂不到達(dá)薄壁部20。
      [0039]使用圖3和圖4對(duì)第一實(shí)施例中的模塑成形進(jìn)行說(shuō)明。在此,圖3是第一實(shí)施例中的模塑成形的概略說(shuō)明圖,圖4是第一實(shí)施例中的模塑樹(shù)脂的流出的概略說(shuō)明圖。
      [0040]如圖3所示,使用下模具80、上模具81和設(shè)置成插入到上模具81中的嵌入件83制作部分露出結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝。用下模具80和上模具81夾著引線框10上安裝有半導(dǎo)體基板20的熱式空氣流量傳感器,使薄壁部25等部分地露出的部位,被嵌入件83推壓,以使其不被模塑樹(shù)脂60覆蓋,通過(guò)使樹(shù)脂從插入口 82流入能夠制造部分露出結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝。此外,插入口 82能夠設(shè)置在下模具80、上模具81的任意者上。通過(guò)將嵌入件83的推壓部推壓在基板表面,能夠形成被嵌入件83壓住的區(qū)域不被樹(shù)脂封固而部分露出的結(jié)構(gòu)。但是,薄壁部25比其它的部分薄,所以使嵌入件83直接推壓在薄壁部25時(shí),薄壁部25產(chǎn)生變形,產(chǎn)生流量的檢測(cè)誤差。因此,嵌入件83在推壓面具有凹部,薄壁部25收納于凹部?jī)?nèi),通過(guò)用設(shè)置在該凹部外周緣的推壓部推壓基板表面,使得在進(jìn)行樹(shù)脂封固時(shí)嵌入件83不直接碰到薄壁部25。由此,不對(duì)薄壁部25施加推壓嵌入件83的負(fù)荷,所以在進(jìn)行使包括薄壁部25的區(qū)域部分地露出的樹(shù)脂封固的情況下,能夠抑制薄壁部的變形。
      [0041]如圖4所示,當(dāng)壓入嵌入件83的負(fù)荷不足時(shí),在熱式空氣流量傳感器的表面和嵌入件之間產(chǎn)生間隙。在該狀態(tài)下流入了樹(shù)脂的情況下,存在樹(shù)脂從嵌入件83和熱式空氣流量傳感器的表面的間隙61流出的可能。但是,在本發(fā)明的第一實(shí)施例中,有機(jī)保護(hù)膜30是圍繞發(fā)熱電阻體21的構(gòu)成,在從模塑樹(shù)脂60部分地露出的區(qū)域設(shè)置有有機(jī)保護(hù)膜30,所以能夠利用有機(jī)保護(hù)膜30攔住從間隙61漏出的樹(shù)脂60,能夠抑制樹(shù)脂到達(dá)薄壁部25。即使產(chǎn)生推壓嵌入件83的力不足而模塑樹(shù)脂60泄漏至半導(dǎo)體元件部那樣的產(chǎn)品,只要該泄漏部不到達(dá)作為傳感區(qū)域的薄壁部25,性能方面也能夠滿足需要。因而,根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例,即使在嵌入件83的負(fù)荷小且產(chǎn)生樹(shù)脂泄漏那樣的情況下,也能夠確保熱式空氣流量傳感器的可靠性。
      [0042]在此,考慮通過(guò)移動(dòng)量控制對(duì)嵌入件83進(jìn)行推壓的情況。由于在每個(gè)產(chǎn)品中半導(dǎo)體基板20表面的高度產(chǎn)生偏差,所以關(guān)于表面高度較高地完成的半導(dǎo)體基板,比通常大的負(fù)荷施加在半導(dǎo)體基板20上,當(dāng)負(fù)荷過(guò)大時(shí)傳感器兀件廣生變形。另一方面,關(guān)于表面聞度較低地完成的半導(dǎo)體基板,在嵌入件83和熱式空氣流量傳感器的表面之間形成間隙61,所以存在樹(shù)脂泄漏的問(wèn)題。根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例,即使在嵌入件83的負(fù)荷小的情況下,也能夠確保熱式空氣流量傳感器的可靠性,因此能夠在嵌入件83的負(fù)荷小的情況下擴(kuò)大批量生產(chǎn)時(shí)的制造余量。因此,能夠提高產(chǎn)品成品率。
      [0043]另外,薄壁部25由無(wú)機(jī)材料形成,由于為了提高熱絕緣性而變薄,所以較脆,需要確保對(duì)于灰塵的碰撞的強(qiáng)度。特別是,薄壁部25的周緣部與其它的部位相比,對(duì)于灰塵的碰撞的強(qiáng)度變?nèi)?。因此,如圖1所示,有機(jī)保護(hù)膜30的內(nèi)周端部位于薄壁部25,由此用有機(jī)保護(hù)膜30覆蓋薄壁部25的周緣部,用有機(jī)保護(hù)膜30吸收因灰塵的碰撞導(dǎo)致的沖擊。根據(jù)上述結(jié)構(gòu),能夠提高對(duì)于吸入空氣中包含的灰塵的碰撞的薄壁部25的強(qiáng)度,所以,熱式空氣流量傳感器的抗污損性提高,實(shí)現(xiàn)了可靠性高的熱式空氣流量傳感器。
      [0044]使用圖5至圖9說(shuō)明本發(fā)明的第二實(shí)施例。其中對(duì)與第一實(shí)施例相同的結(jié)構(gòu)省略說(shuō)明。
      [0045]使用圖5和圖6說(shuō)明第二實(shí)施例的傳感器元件的結(jié)構(gòu)圖。在此,圖5是第二實(shí)施例的模塑前的傳感器元件的結(jié)構(gòu)圖,圖6是第二實(shí)施例的模塑后的傳感器元件的結(jié)構(gòu)圖。
      [0046]如圖5所示,在設(shè)置于半導(dǎo)體基板20上的有機(jī)保護(hù)膜30形成有有:以使發(fā)熱電阻體發(fā)熱電阻體21、上游側(cè)測(cè)溫電阻體22和下游側(cè)測(cè)溫電阻體23暴露于被測(cè)定介質(zhì)中的方式使薄壁部25的一部分露出的露出部;和以圍繞薄壁部25的方式設(shè)置的隙縫35。隙縫35無(wú)間斷地圍繞薄壁部25,所以在樹(shù)脂成形時(shí)即使發(fā)生樹(shù)脂泄漏,模塑樹(shù)脂60也被隙縫35捕獲,防止模塑樹(shù)脂60流入薄壁部25。設(shè)置有有機(jī)保護(hù)膜30,以保護(hù)薄壁部25的周緣,因此能夠提高對(duì)于吸入空氣中所包含的灰塵的碰撞的薄壁部25的強(qiáng)度。利用隙縫35使半導(dǎo)體基板20的一部分從有機(jī)保護(hù)膜30露出,利用半導(dǎo)體基板20的露出面和有機(jī)保護(hù)膜30形成臺(tái)階。并且,期望通過(guò)用有機(jī)保護(hù)膜30覆蓋八1配線40,形成保護(hù)不受水等的腐蝕成分的影響的結(jié)構(gòu)。
      [0047]另外,如圖6所示,以隙縫35的內(nèi)周端部整體和隙縫35的外周端部從模塑樹(shù)脂60部分地露出的方式,用模塑樹(shù)脂60將半導(dǎo)體基板20、引線框10封固。隙縫35的內(nèi)周端部整體位于從模塑樹(shù)脂60部分地露出的區(qū)域,所以如圖8所示,即使模塑樹(shù)脂60從間隙61泄漏,也能夠利用隙縫35捕獲模塑樹(shù)脂60,能夠抑制樹(shù)脂到達(dá)薄壁部25。
      [0048]使用圖7和圖8說(shuō)明第二實(shí)施例的模塑成形。在此,圖7是第二實(shí)施例中的模塑成形的概略說(shuō)明圖,圖8是第二實(shí)施例中的模塑樹(shù)脂的流出的概略說(shuō)明圖。
      [0049]如圖7所示,在作成第二實(shí)施例的部分露出結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝時(shí),將嵌入件83的推壓部推壓在有機(jī)保護(hù)膜30。因此,有機(jī)保護(hù)膜30作為緩沖材料起作用,能夠降低向薄壁部25傳遞的應(yīng)力,所以能夠抑制在進(jìn)行模塑成形的情況下的薄壁部25的變形。因此,根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例,能夠抑制因薄壁部25的變形導(dǎo)致的檢測(cè)誤差,由此能夠提高熱式空氣流量傳感器的可靠性。
      [0050]在此,使用圖9對(duì)在有機(jī)保護(hù)膜30設(shè)置隙縫35的進(jìn)一步的效果進(jìn)行說(shuō)明。
      [0051]在模塑樹(shù)脂60和熱式空氣流量傳感器采用設(shè)有有機(jī)保護(hù)膜30的結(jié)構(gòu)的情況下,因模塑成形后的樹(shù)脂收縮而對(duì)有機(jī)保護(hù)膜30施加應(yīng)力。有機(jī)保護(hù)膜30的形狀形成為連通至薄壁部端部的情況下,因模塑樹(shù)脂60的熱收縮而產(chǎn)生的應(yīng)力作用至薄壁部25的端部,有對(duì)流量特性產(chǎn)生影響的可能。但是,在本發(fā)明的第二實(shí)施例中,以將模塑樹(shù)脂60、位于熱式空氣流量傳感器的接觸部的有機(jī)保護(hù)膜31和形成在薄壁部端部的有機(jī)保護(hù)膜32隔開(kāi)的方式形成有隙縫部35,因此應(yīng)力不經(jīng)由有機(jī)保護(hù)膜30傳遞至形成在薄壁部端部的有機(jī)保護(hù)膜32。因而,具有降低應(yīng)力對(duì)流量特性的影響的效果。
      [0052]使用圖10到圖12說(shuō)明本發(fā)明的第三實(shí)施例。其中,對(duì)與第二實(shí)施例相同的結(jié)構(gòu)省略說(shuō)明。
      [0053]如圖10、圖11所示,隙縫內(nèi)周側(cè)有機(jī)保護(hù)膜33位于從模塑樹(shù)脂60部分地露出的位置,隙縫外周側(cè)有機(jī)保護(hù)膜34樹(shù)脂成形為被模塑樹(shù)脂60覆蓋。隙縫內(nèi)周側(cè)有機(jī)保護(hù)膜33位于從模塑樹(shù)脂60部分地露出的區(qū)域,所以即使如圖12所示模塑樹(shù)脂60從間隙61泄漏,也能夠利用隙縫內(nèi)周側(cè)有機(jī)保護(hù)膜33攔住模塑樹(shù)脂60,因此能夠抑制模塑樹(shù)脂60到達(dá)薄壁部25。
      [0054]為了保護(hù)八1配線40不受水等腐蝕成分的影響而利用有機(jī)保護(hù)膜30進(jìn)行保護(hù),但是存在有機(jī)保護(hù)膜30自身吸收水分,經(jīng)由有機(jī)保護(hù)膜30水分傳遞至八1配線40的可能,在本發(fā)明的第三實(shí)施例中,在模塑樹(shù)脂60中具有覆蓋八1配線40的有機(jī)保護(hù)膜34,有機(jī)保護(hù)膜34為不與空氣直接接觸的結(jié)構(gòu),由此能夠防止八1配線40的腐蝕。并且,即使水等腐蝕成分從半導(dǎo)體基板20和模塑樹(shù)脂60的界面浸入,也能夠利用有機(jī)保護(hù)膜34攔住,因此能夠進(jìn)一步降低水等腐蝕成分向八1配線40的浸入。因此,根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu),能夠進(jìn)一步降低八1配線40的腐蝕,由此提高可靠性。
      [0055]另外,與第二實(shí)施例相同,被模塑樹(shù)脂和半導(dǎo)體基板夾著的保護(hù)膜和形成在薄壁部的保護(hù)膜彼此獨(dú)立,所以形成為降低應(yīng)力對(duì)薄壁部的影響的結(jié)構(gòu)。
      [0056]使用圖13說(shuō)明第四實(shí)施例。
      [0057]第一實(shí)施例的隙縫形狀為整周隔離的形狀,但是即使在僅在圖6所示的一側(cè)或者在一邊方向上形成有隙縫的情況下,也能夠獲得防止模塑樹(shù)脂流出的效果。
      [0058]預(yù)先,在存在嵌入件和半導(dǎo)體基板20硬接觸的傾向的情況下,能夠特別指定產(chǎn)生間隙的可能性較高的方向。因而,當(dāng)在該方向上形成隙縫時(shí),即使發(fā)生樹(shù)脂泄漏,也能夠抑制模塑樹(shù)脂60到達(dá)薄壁部25,能夠大幅提高產(chǎn)品成品率。
      [0059]同樣,上述應(yīng)力影響也同樣,樹(shù)脂的應(yīng)力從某方向較大地施加的情況,使用實(shí)際設(shè)備評(píng)價(jià)和解析能夠明確時(shí),通過(guò)在該方向上形成隙縫,能夠有效地提高薄壁部的可靠性。
      [0060]使用圖14說(shuō)明第五實(shí)施例。
      [0061]第二實(shí)施例的隙縫形狀為整周一層隔離的形狀,但是在圖14所示的多層狀地形成有隙縫的情況下,也能夠獲得防止上述模塑樹(shù)脂流出的效果。
      [0062]采用多層的目的之一是,在保護(hù)形成在半導(dǎo)體基板上的電阻體37不受灰塵的碰撞的影響的情況下,在為了提高熱響應(yīng)性而想要使形成在半導(dǎo)體基板上的溫度傳感器37與薄壁部25同樣露出的情況下,有時(shí)在第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)中的隙縫內(nèi)形成保護(hù)膜31。在該情況下,用于防止模塑樹(shù)脂60的流入的隙縫為多層狀。即使在這樣的情況下,也形成為對(duì)防止模塑樹(shù)脂60的流動(dòng)有效的形狀。
      [0063]在從第一實(shí)施例至第五實(shí)施例中,期望有機(jī)保護(hù)膜30由聚酰亞胺形成。為了測(cè)定吸入空氣流量,發(fā)熱電阻體21發(fā)熱,薄壁部25變?yōu)楦邷?,但是聚酰亞胺的耐熱性?yōu)良,因此能夠抑制因發(fā)熱導(dǎo)致的材質(zhì)的劣化。因此,能夠提高測(cè)定元件1對(duì)于長(zhǎng)期的固體粒子的碰撞的強(qiáng)度。
      [0064]即使產(chǎn)生模塑樹(shù)脂60泄漏至半導(dǎo)體元件部那樣的產(chǎn)品,主要該泄漏部不到達(dá)作為傳感區(qū)域的薄壁部25,就能夠滿足性能需要。因而,即使在某產(chǎn)品中產(chǎn)生樹(shù)脂泄漏那樣的情況下,通過(guò)構(gòu)成難以到達(dá)薄壁部25的結(jié)構(gòu),就能夠抑制產(chǎn)品成品率的降低。
      [0065]能夠提供一種熱式空氣流量傳感器,當(dāng)用聚酰亞胺形成有機(jī)保護(hù)膜30時(shí),在以使半導(dǎo)體元件的一部分部分地露出的方式進(jìn)行樹(shù)脂封固那樣的情況下,也能夠提高上述薄壁部的絕緣膜的耐塵強(qiáng)度,并且不提高成本地抑制上述產(chǎn)品成品率的降低。
      [0066]符號(hào)說(shuō)明
      [0067]1......吸入空氣
      [0068]2......半導(dǎo)體封裝
      [0069]3......殼體
      [0070]4......凸緣
      [0071]5……吸氣管路
      [0072]6......副通路
      [0073]7……流量檢測(cè)部
      [0074]8......連接端子
      [0075]10 ? ? ?引線框(基板支承部件)
      [0076]20 ? ? ?半導(dǎo)體基板
      [0077]21 ? ? ?發(fā)熱電阻體
      [0078]22 --.上游側(cè)測(cè)溫電阻體
      [0079]23 -- ?下游側(cè)測(cè)溫電阻體
      [0080]25 ? ? ? 薄壁部
      [0081]30 --.有機(jī)保護(hù)膜
      [0082]31 ? ? ?有機(jī)保護(hù)膜
      [0083]33 - ? ?隙縫內(nèi)周側(cè)有機(jī)保護(hù)膜
      [0084]34 - ? ?隙縫外周側(cè)有機(jī)保護(hù)膜
      [0085]35隙縫
      [0086]36….隙縫
      [0087]37---形成在半導(dǎo)體基板上的電阻體
      [0088]38---形成在半導(dǎo)體基板上的溫度傳感器
      [0089]40...八1 配線
      [0090]50...接合線
      [0091]60 --.模塑樹(shù)脂
      [0092]61 --?模塑樹(shù)脂和熱式流量傳感器的邊界部
      [0093]80 --.模塑下模具
      [0094]81 --?模塑上模具
      [0095]82 --?樹(shù)脂流出口
      [0096]83 --? 嵌入件
      【權(quán)利要求】
      1.一種熱式空氣流量傳感器,其特征在于,包括: 半導(dǎo)體基板,其包括薄壁部、設(shè)置在所述薄壁部的發(fā)熱電阻體和設(shè)置在所述發(fā)熱電阻體的上下游的測(cè)溫電阻體; 設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板上的保護(hù)膜;和 封固所述半導(dǎo)體基板的樹(shù)脂,其中 所述樹(shù)脂具有使包括所述薄壁部的區(qū)域部分地露出的露出部, 所述保護(hù)膜以無(wú)間斷地圍繞所述發(fā)熱電阻體的方式設(shè)置,所述保護(hù)膜的外周端部比所述薄壁部靠外側(cè)且位于所述露出部。
      2.如權(quán)利要求1所述的熱式空氣流量傳感器,其特征在于: 所述保護(hù)膜由有機(jī)材料形成,所述保護(hù)膜的內(nèi)周端部位于薄壁部上。
      3.如權(quán)利要求2所述的熱式空氣流量傳感器,其特征在于: 第二保護(hù)膜設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板上且比所述保護(hù)膜靠外側(cè)。
      4.如權(quán)利要求3所述的熱式空氣流量傳感器,其特征在于: 所述第二保護(hù)膜以圍繞所述保護(hù)膜的方式設(shè)置。
      5.如權(quán)利要求4所述的熱式空氣流量傳感器,其特征在于: 所述第二保護(hù)膜全部設(shè)置在被所述樹(shù)脂覆蓋的區(qū)域。
      6.如權(quán)利要求4所述的熱式空氣流量傳感器,其特征在于: 所述第二保護(hù)膜的內(nèi)周端部設(shè)置在所述露出部,所述第二保護(hù)膜的外周端部設(shè)置在被所述樹(shù)脂覆蓋的區(qū)域。
      7.如權(quán)利要求4所述的熱式空氣流量傳感器,其特征在于: 所述第二保護(hù)膜由與所述保護(hù)膜相同的材料形成。
      8.如權(quán)利要求7所述的熱式空氣流量傳感器,其特征在于: 所述有機(jī)材料為聚酰亞胺。
      9.如權(quán)利要求4所述的熱式空氣流量傳感器,其特征在于: 具有以圍繞所述保護(hù)膜的方式設(shè)置的第三保護(hù)膜,所述第二保護(hù)膜以圍繞所述第三保護(hù)膜的方式設(shè)置。
      10.如權(quán)利要求9所述的熱式空氣流量傳感器,其特征在于: 所述第三保護(hù)膜設(shè)置在所述露出部。
      11.如權(quán)利要求9所述的熱式空氣流量傳感器,其特征在于: 所述第三保護(hù)膜的內(nèi)周端部設(shè)置在所述露出部,所述第三保護(hù)膜的外周端部設(shè)置在被所述樹(shù)脂覆蓋的區(qū)域。
      12.如權(quán)利要求9所述的熱式空氣流量傳感器,其特征在于: 所述保護(hù)膜、所述第二保護(hù)膜和所述第三保護(hù)膜由相同的材料形成。
      13.一種熱式空氣流量傳感器,其特征在于,包括: 半導(dǎo)體基板,其包括薄壁部、設(shè)置在所述薄壁部的發(fā)熱電阻體和設(shè)置在所述發(fā)熱電阻體的上下游的測(cè)溫電阻體; 以使所述薄壁部的一部分露出的方式設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板上的保護(hù)膜;和 封固所述半導(dǎo)體基板的樹(shù)脂,其中 所述樹(shù)脂具有使包括所述薄壁部的區(qū)域部分地露出的露出部, 所述保護(hù)膜具有隙縫,所述隙縫配置在所述露出部。
      14.如權(quán)利要求13所述的熱式空氣流量傳感器,其特征在于: 所述保護(hù)膜由有機(jī)材料形成。
      15.如權(quán)利要求14所述的熱式空氣流量傳感器,其特征在于: 所述隙縫無(wú)間斷地圍繞所述薄壁部。
      16.如權(quán)利要求15所述的熱式空氣流量傳感器,其特征在于: 所述隙縫的外周端部位于被樹(shù)脂覆蓋的區(qū)域,所述隙縫的內(nèi)周端部位于所述露出部。
      17.如權(quán)利要求15所述的熱式空氣流量傳感器,其特征在于: 所述隙縫全都配置在所述露出部。
      18.—種芯片封裝的制造方法,使用模具和在推壓面具有推壓部和凹部的嵌入件,所述芯片封裝的制造方法的特征在于,包括: 第一步驟,將半導(dǎo)體基板、驅(qū)動(dòng)電路和支承所述半導(dǎo)體基板和驅(qū)動(dòng)電路的支承體放入所述模具,其中,所述半導(dǎo)體基板具有形成發(fā)熱電阻體的薄壁部和以圍繞所述發(fā)熱電阻體的方式設(shè)置的保護(hù)膜; 第二步驟,用所述嵌入件的推壓部推壓所述保護(hù)膜的外側(cè);和 第三步驟,將樹(shù)脂注入所述模具。
      19.一種芯片封裝的制造方法,使用模具和在推壓面具有推壓部和凹部的嵌入件,所述芯片封裝的制造方法的特征在于,包括: 第一步驟,將半導(dǎo)體基板、驅(qū)動(dòng)電路和支承所述半導(dǎo)體基板和驅(qū)動(dòng)電路的支承體放入所述模具,其中,所述半導(dǎo)體基板具有薄壁部和以圍繞所述薄壁部的方式設(shè)置有隙縫的保護(hù)膜; 第二步驟,用所述嵌入件的推壓部推壓所述隙縫區(qū)域;和 第三步驟,將樹(shù)脂注入所述模具。
      【文檔編號(hào)】G01F1/692GK104395709SQ201380034250
      【公開(kāi)日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2013年6月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月29日
      【發(fā)明者】土井良介, 中野洋, 半澤惠二 申請(qǐng)人:日立汽車(chē)系統(tǒng)株式會(huì)社
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