一種低成本金屬硅電阻壓力變送器的制造方法
【專利摘要】一種低成本金屬硅電阻壓力變送器，具有外殼、用于檢測(cè)壓力的金屬硅電阻傳感器，還包括設(shè)于外殼體上的密封圈槽、密封圈槽內(nèi)與金屬硅電阻傳感器之間的密封件、以及粘接于金屬硅電阻傳感器上的變調(diào)理板、以及用于與接插件與調(diào)理板連接的觸點(diǎn)彈簧；金屬硅電阻傳感器通過密封件與外殼使用電氣接插件壓緊密封，調(diào)理板與電氣接插件通過彈簧觸點(diǎn)連接。本發(fā)明目的旨在提供一種新型低成本金屬硅電阻壓力變送器，其輸出精度高，抗干擾能力強(qiáng)，體積小，裝配簡(jiǎn)易。
【專利說明】一種低成本金屬硅電阻壓力變送器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于傳感器制造【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種低成本金屬硅電阻壓力變送器。

【背景技術(shù)】
[0002]壓力變送器是一種常見的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝置，其通過壓力傳感器輸出信號(hào)與放大電路結(jié)合，使壓力值轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)物的壓力測(cè)量與控制。國(guó)內(nèi)外其他類似低成本陶瓷類型壓力變送器，裝配應(yīng)力較大，可靠性較差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明目的旨在提供一種新型低成本金屬硅電阻壓力變送器，其輸出精度高，抗干擾能力強(qiáng)，體積小，裝配簡(jiǎn)易。
[0004]一種低成本金屬硅電阻壓力變送器，其特征是具有外殼、用于檢測(cè)壓力的金屬硅電阻傳感器，還包括設(shè)于外殼體上的密封圈槽、密封圈槽內(nèi)與金屬娃電阻傳感器之間的密封件、以及粘接于金屬硅電阻傳感器上的變調(diào)理板、以及用于與接插件與調(diào)理板連接的觸點(diǎn)彈簧；金屬硅電阻傳感器通過密封件與外殼使用電氣接插件壓緊密封，調(diào)理板與電氣接插件通過彈簧觸點(diǎn)連接。
[0005]調(diào)理板、金屬娃電阻傳感器、金屬電氣接插件與外殼鉚壓封裝。
[0006]所述金屬娃電阻傳感器包括金屬娃電阻芯體和與之配合安裝的芯體支座,金屬娃電阻芯體與位于芯體支座上的綁定板通過導(dǎo)線連接；金屬硅電阻芯體與芯體支座之間通過焊縫位置焊接固定，并且金屬硅應(yīng)變式芯體中部制有應(yīng)力釋放槽；金屬硅應(yīng)變片位于芯體支座與綁定板之間。
[0007]金屬硅電阻芯體與芯體支座激光焊接。
[0008]綁定板通過芯體支座上的注膠槽貼合粘接于芯體支座上，并與金屬硅應(yīng)變式芯體存在間隙。
[0009]本發(fā)明一種金屬硅電阻壓力變送器結(jié)構(gòu)，其壓力芯體采用金屬硅電阻傳感器件作為感壓器件，與國(guó)內(nèi)外其他類似低成本陶瓷類型壓力變送器相比，具有高過載性能、可靠性，以及裝配應(yīng)力小等優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖，
[0011]圖2為本發(fā)明中金屬硅電阻傳感器結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]如圖1所示，本發(fā)明所設(shè)計(jì)的壓力變送器包括了外殼7、用于檢測(cè)壓力的金屬硅電阻傳感器4,還包括設(shè)于外殼體7上的密封圈槽6內(nèi)與金屬娃電阻傳感器4之間的密封件5，以及粘接于金屬硅電阻傳感器4上的變調(diào)理板3，以及用于與接插件1與調(diào)理板3連接的觸點(diǎn)彈簧2。
[0013]如圖2所示，本發(fā)明所采用的金屬硅電阻傳感器4包括金屬硅電阻芯體4-3和與之配合安裝的芯體支座4-2，金屬硅電阻芯體4-3與位于芯體支座4-2上的綁定板4-1通過導(dǎo)線4-4連接；金屬硅電阻芯體4-3與芯體支座4-2之間通過焊縫4-8位置焊接固定，并且金屬硅應(yīng)變式芯體中部制有應(yīng)力釋放槽4-7 ;金屬硅應(yīng)變片4-5位于芯體支座4-2與綁定板4-1之間。金屬娃電阻芯體4-3與芯體支座4-2激光焊接。綁定板4-1通過芯體支座4-2上的注膠槽4-6貼合粘接于芯體支座4-2上，并與金屬硅應(yīng)變式芯體4-3存在間隙4-9。
[0014]本發(fā)明變送器過載性能強(qiáng)，無(wú)需人工焊接，且易于裝配極大的提高了生產(chǎn)效率。
【權(quán)利要求】
1.一種低成本金屬硅電阻壓力變送器，其特征是具有外殼(7)、用于檢測(cè)壓力的金屬娃電阻傳感器(4),還包括設(shè)于外殼體(7)上的密封圈槽(6)、密封圈槽(6)內(nèi)與金屬娃電阻傳感器(4)之間的密封件(5)、以及粘接于金屬硅電阻傳感器(4)上的變調(diào)理板(3)、以及用于與接插件(I)與調(diào)理板(3)連接的觸點(diǎn)彈簧(2);金屬硅電阻傳感器(4)通過密封件(5)與外殼(7)使用電氣接插件(I)壓緊密封，調(diào)理板(3)與電氣接插件(I)通過彈簧觸點(diǎn)⑵連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述壓力變送器，其特征是調(diào)理板(3)、金屬硅電阻傳感器(4)、金屬電氣接插件(I)與外殼(X)鉚壓封裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述壓力變送器，其特征是所述金屬硅電阻傳感器(4)包括金屬硅電阻芯體(4-3)和與之配合安裝的芯體支座(4-2)，金屬硅電阻芯體(4-3)與位于芯體支座(4-2)上的綁定板(4-1)通過導(dǎo)線(4-4)連接；金屬硅電阻芯體(4-3)與芯體支座(4_2)之間通過焊縫(4-8)位置焊接固定，并且金屬硅應(yīng)變式芯體中部制有應(yīng)力釋放槽(4-7);金屬硅應(yīng)變片(4-5)位于芯體支座(4-2)與綁定板(4-1)之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述壓力變送器，其特征是金屬硅電阻芯體(4-3)與芯體支座(4-2)激光焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述壓力變送器，其特征是綁定板(4-1)通過芯體支座(4-2)上的注膠槽(4-6)貼合粘接于芯體支座(4-2)上，并與金屬硅應(yīng)變式芯體(4-3)存在間隙(4-9)。
【文檔編號(hào)】G01L9/04GK104316253SQ201410550777
【公開日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月16日
【發(fā)明者】不公告發(fā)明人 申請(qǐng)人:寶雞?？苽鞲衅饔邢薰?br>