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      用于手機(jī)pcb板進(jìn)行測(cè)試的裝置制造方法

      文檔序號(hào):6046190閱讀:175來(lái)源:國(guó)知局
      用于手機(jī)pcb板進(jìn)行測(cè)試的裝置制造方法
      【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及測(cè)試裝置【技術(shù)領(lǐng)域】,特別是涉及一種用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,本實(shí)用新型的裝置可有效減少電磁泄露;包括外殼,外殼內(nèi)設(shè)置有屏蔽盒和放置腔,屏蔽盒內(nèi)設(shè)置有測(cè)試夾具,并在測(cè)試夾具內(nèi)設(shè)置有第一氣缸和測(cè)試頭;外殼上設(shè)置有氣口和電連接接口,測(cè)試頭包括針板、載板和固定架,并在針板上設(shè)置有測(cè)試探針,第一氣缸的輸出端設(shè)置有升降機(jī)械結(jié)構(gòu)和推送機(jī)械結(jié)構(gòu),外殼的外側(cè)面上設(shè)置有第一開(kāi)關(guān),第一開(kāi)關(guān)與第一氣缸電連接;連通管為多節(jié)“U”型分管連通在一起的結(jié)構(gòu),并且多個(gè)分管為一體設(shè)計(jì);電連接接口為帶有濾波器的接頭,外殼上設(shè)置有屏蔽金屬絲網(wǎng),并且屏蔽金屬絲網(wǎng)位于氣口和電連接接口的安裝處。
      【專(zhuān)利說(shuō)明】用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及測(cè)試裝置【技術(shù)領(lǐng)域】,特別是涉及一種用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]眾所周知,手機(jī)PCB板又稱(chēng)手機(jī)印刷線路板,是重要的電子部件;而手機(jī)PCB板測(cè)試裝置主要用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試;現(xiàn)有的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置包括外殼,外殼內(nèi)設(shè)置有屏蔽盒和放置腔,屏蔽盒內(nèi)設(shè)置有測(cè)試夾具,并在測(cè)試夾具內(nèi)設(shè)置有氣缸和測(cè)試頭,外殼上設(shè)置有氣口和電連接接口,氣缸通過(guò)連通管與氣口連通,屏蔽盒上設(shè)置有電氣接口,并且電連接接口與電氣接口電連接;測(cè)試頭包括針板、載板和固定架,并在針板上設(shè)置有測(cè)試探針,載板固定在固定架上,氣缸的輸出端設(shè)置有升降機(jī)械結(jié)構(gòu)和推送機(jī)械結(jié)構(gòu),針板安裝在升降機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端,固定架安裝在推送機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端,外殼、屏蔽盒和測(cè)試夾具上均設(shè)置有互相相通的出入口,固定架的端部位于出入口處,外殼的外側(cè)面上設(shè)置有開(kāi)關(guān),開(kāi)關(guān)與氣缸電連接;使用時(shí),通過(guò)放置腔可以對(duì)檢測(cè)裝置的電路板等進(jìn)行放置,通過(guò)將待測(cè)PCB板放置在針板和載板之間,并通過(guò)測(cè)試探針對(duì)待測(cè)PCB板進(jìn)行檢測(cè)即可,此過(guò)程在取放待測(cè)PCB板時(shí)通過(guò)固定架的取出和放入進(jìn)行,取出時(shí)進(jìn)行待測(cè)PCB板的換取,放入時(shí)則進(jìn)行檢測(cè);而檢測(cè)時(shí)是通過(guò)氣缸控制升降機(jī)械結(jié)構(gòu)對(duì)針板進(jìn)行升降完成檢測(cè)動(dòng)作;而在取放時(shí)通過(guò)人工推送固定架放入,推送機(jī)械結(jié)構(gòu)推送固定架取出;而這種手機(jī)PCB板測(cè)試裝置使用中發(fā)現(xiàn),由于氣缸與氣口通過(guò)連通管連通,而連通管一般為直管,導(dǎo)致電磁泄露,影響到檢測(cè)結(jié)果;并且上述電連接接口安裝方式不緊湊,導(dǎo)致電磁泄露。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0003]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供一種可有效減少電磁泄露的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置。
      [0004]本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,包括外殼,外殼內(nèi)設(shè)置有屏蔽盒和放置腔,屏蔽盒內(nèi)設(shè)置有測(cè)試夾具,并在測(cè)試夾具內(nèi)設(shè)置有第一氣缸和測(cè)試頭;外殼上設(shè)置有氣口和電連接接口,第一氣缸通過(guò)連通管與氣口連通,屏蔽盒上設(shè)置有電氣接口,并且電連接接口與電氣接口電連接;測(cè)試頭包括針板、載板和固定架,并在針板上設(shè)置有測(cè)試探針,載板固定在固定架上,第一氣缸的輸出端設(shè)置有升降機(jī)械結(jié)構(gòu)和推送機(jī)械結(jié)構(gòu),針板安裝在升降機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端,固定架安裝在推送機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端,外殼的外側(cè)面上設(shè)置有第一開(kāi)關(guān),第一開(kāi)關(guān)與第一氣缸電連接;所述連通管為多節(jié)“U”型分管連通在一起的結(jié)構(gòu),并且多個(gè)分管為一體設(shè)計(jì);所述電連接接口為帶有濾波器的接頭,所述外殼上設(shè)置有屏蔽金屬絲網(wǎng),并且屏蔽金屬絲網(wǎng)位于氣口和電連接接口的安裝處。
      [0005]本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,所述外殼和屏蔽盒上設(shè)置有互相相通的出入口,所述測(cè)試夾具通過(guò)出入口進(jìn)入屏蔽盒內(nèi),并且所述測(cè)試夾具的后端位于所述出入口處,所述測(cè)試夾具上設(shè)置有取放口,所述固定架的后端通過(guò)取放口進(jìn)入測(cè)試夾具內(nèi),并且所述固定架的后端位于所述取放口處;所述屏蔽盒內(nèi)設(shè)置有隔板將屏蔽盒隔成前腔室和后腔室,所述測(cè)試夾具位于所述后腔室內(nèi),所述隔板上設(shè)置有電插槽,所述測(cè)試夾具的前端設(shè)置有電插棒,當(dāng)所述測(cè)試夾具自出入口安裝入屏蔽盒內(nèi)極限位置時(shí),所述電插棒與電插槽插裝并電連接,所述電插槽與電氣接口電連接,所述電氣接口與電連接接口電連接;所述前腔室內(nèi)設(shè)置有第二氣缸,第二氣缸通過(guò)連通管與氣口相通,所述外殼的外側(cè)面上設(shè)置有第二開(kāi)關(guān),所述第二氣缸的輸出端穿過(guò)所述隔板并與測(cè)試夾具接觸,所述第二開(kāi)關(guān)與第二氣缸電連接。
      [0006]本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,所述后腔室內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)向楔形塊和掛鉤,所述導(dǎo)向楔形塊與掛鉤連接在一起,所述測(cè)試夾具的前端設(shè)置有掛孔,當(dāng)所述測(cè)試夾具自出入口安裝入屏蔽盒內(nèi)極限位置時(shí),所述測(cè)試夾具的前端與導(dǎo)向楔形塊接觸,并且所述導(dǎo)向楔形塊控制所述掛鉤伸入至掛孔內(nèi);當(dāng)所述測(cè)試夾具自出入口取出時(shí),所述導(dǎo)向楔形塊控制所述掛鉤自?huà)炜變?nèi)掉出。
      [0007]本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,還包括拉伸連接塊,所述導(dǎo)向楔形塊和掛鉤均安裝在所述拉伸連接塊上,當(dāng)所述導(dǎo)向楔形塊向前方運(yùn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)拉伸連接塊,所述拉伸連接塊拉伸掛鉤伸入至掛孔內(nèi),當(dāng)所述導(dǎo)向楔形塊向后運(yùn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)拉伸連接塊,所述拉伸連接塊拉伸掛鉤自?huà)炜變?nèi)掉出。
      [0008]本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,所述拉伸連接塊位于所述前腔室內(nèi)。
      [0009]本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,還包括下放置板和上放置板,所述下放置板設(shè)置在所述固定架上,所述載板設(shè)置在所述下放置板上,并在下放置板與載板之間設(shè)置有下金屬層,所述下放置板上設(shè)置有下金屬?lài)鷻?,所述載板上設(shè)置有多個(gè)通孔,所述下金屬?lài)鷻谏显O(shè)置有多個(gè)金屬齒,其中每個(gè)金屬齒均穿過(guò)一個(gè)通孔并位于待測(cè)PCB板上的孔內(nèi);所述上放置板設(shè)置在所述推送機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端,所述針板設(shè)置在所述上放置板上,并在針板與待測(cè)PCB板之間設(shè)置有上金屬層和上金屬?lài)鷻冢錾辖饘賴(lài)鷻诘牡锥伺c下金屬?lài)鷻谏系慕饘冽X接觸。
      [0010]本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,所述上金屬層和下金屬層均為銅箔紙。
      [0011]本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,還包括下固定螺釘和上固定螺釘,所述下固定螺絲的底端穿過(guò)載板和下放置板并伸入至固定架內(nèi),所述上固定螺釘穿過(guò)針板并伸入至上放置板內(nèi)。
      [0012]本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,所述載板與下固定板之間設(shè)置有彈簧,所述彈簧位于所述下固定螺釘?shù)耐獠俊?br> [0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型的有益效果為:通過(guò)上述設(shè)置,可以通過(guò)多節(jié)“U”型分管的設(shè)計(jì)大角度的多次拐彎可以有效的降低電磁泄露并且通過(guò)濾波器和金屬絲網(wǎng)也可以達(dá)到減少電磁泄露的目的,從而增強(qiáng)檢測(cè)效果。
      【專(zhuān)利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0014]圖1是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0015]圖2是本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;[0016]圖3是本實(shí)用新型中針板和上放置板連接結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0017]圖4是本實(shí)用新型中載板、固定架和下放置板連接結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0018]圖5是本實(shí)用新型中氣口、電連接接口與外殼安裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0019]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本實(shí)用新型,但不用來(lái)限制本實(shí)用新型的范圍。
      [0020]如圖5所示,本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,包括外殼1,外殼內(nèi)設(shè)置有屏蔽盒2和放置腔3,屏蔽盒內(nèi)設(shè)置有測(cè)試夾具4,并在測(cè)試夾具內(nèi)設(shè)置有第一氣缸19和測(cè)試頭5 ;外殼上設(shè)置有氣口和電連接接口 25,第一氣缸通過(guò)連通管29與氣口連通,屏蔽盒上設(shè)置有電氣接口 24,并且電連接接口與電氣接口電連接;測(cè)試頭包括針板6、載板7和固定架8,并在針板上設(shè)置有測(cè)試探針9,載板固定在固定架上,第一氣缸的輸出端設(shè)置有升降機(jī)械結(jié)構(gòu)和推送機(jī)械結(jié)構(gòu),針板安裝在升降機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端,固定架安裝在推送機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端,外殼的外側(cè)面上設(shè)置有第一開(kāi)關(guān)20,第一開(kāi)關(guān)與第一氣缸電連接;連通管為多節(jié)“U”型分管連通在一起的結(jié)構(gòu),并且多個(gè)分管為一體設(shè)計(jì);電連接接口為帶有濾波器的接頭,外殼上設(shè)置有屏蔽金屬絲網(wǎng),并且屏蔽金屬絲網(wǎng)位于氣口和電連接接口的安裝處;:通過(guò)上述設(shè)置,可以通過(guò)多節(jié)“U”型分管的設(shè)計(jì)大角度的多次拐彎可以有效的降低電磁泄露并且通過(guò)濾波器和金屬絲網(wǎng)也可以達(dá)到減少電磁泄露的目的,從而增強(qiáng)檢測(cè)效果O
      [0021]本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,當(dāng)然在其他具有連接縫的地方也設(shè)置有上述的屏蔽金屬絲網(wǎng),從而整體達(dá)到減少電磁泄露的目的。
      [0022]如圖1和圖2所示,本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,外殼和屏蔽盒上設(shè)置有互相相通的出入口,測(cè)試夾具通過(guò)出入口進(jìn)入屏蔽盒內(nèi),并且測(cè)試夾具的后端位于出入口處,測(cè)試夾具上設(shè)置有取放口,固定架的后端通過(guò)取放口進(jìn)入測(cè)試夾具內(nèi),并且固定架的后端位于取放口處;屏蔽盒內(nèi)設(shè)置有隔21板將屏蔽盒隔成前腔室22和后腔室23,測(cè)試夾具位于后腔室內(nèi),隔板上設(shè)置有電插槽26可以快速插拔的電氣接口模塊、氣路接口模塊),測(cè)試夾具的前端設(shè)置有電插棒(用于電氣連接的探針和用于氣路連接的氣路模塊),當(dāng)測(cè)試夾具自出入口安裝入屏蔽盒內(nèi)極限位置時(shí),電插棒與電插槽插裝并電連接,電插槽與電氣接口電連接,電氣接口與電連接接口電連接;前腔室內(nèi)設(shè)置有第二氣缸27,第二氣缸通過(guò)連通管與氣口相通,外殼的外側(cè)面上設(shè)置有第二開(kāi)關(guān)28,第二氣缸的輸出端穿過(guò)隔板并與測(cè)試夾具接觸,第二開(kāi)關(guān)與第二氣缸電連接;通過(guò)上述設(shè)置,可以通過(guò)第二開(kāi)關(guān)控制第二氣缸將測(cè)試夾具自出入口取出,之后通過(guò)對(duì)測(cè)試夾具內(nèi)的針板等需要適應(yīng)其他待測(cè)PCB板的部件進(jìn)行快速更換,滿(mǎn)足客戶(hù)產(chǎn)品快速升級(jí)的需求;而且可適應(yīng)不同的待測(cè)PCB板,而此過(guò)程中外殼和屏蔽盒及電氣接口、電連接接口、電插槽和電插棒均為通用設(shè)計(jì),因此降低了制造成本。
      [0023]本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,后腔室內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)向楔形塊和掛鉤,導(dǎo)向楔形塊與掛鉤連接在一起,測(cè)試夾具的前端設(shè)置有掛孔,當(dāng)測(cè)試夾具自出入口安裝入屏蔽盒內(nèi)極限位置時(shí),測(cè)試夾具的前端與導(dǎo)向楔形塊接觸,并且導(dǎo)向楔形塊控制掛鉤伸入至掛孔內(nèi);當(dāng)測(cè)試夾具自出入口取出時(shí),導(dǎo)向楔形塊控制掛鉤自?huà)炜變?nèi)掉出;通過(guò)此項(xiàng)設(shè)置,可以更好的對(duì)測(cè)試夾具進(jìn)行固定,從而保障了更好的測(cè)試效果。
      [0024]本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,還包括拉伸連接塊,導(dǎo)向楔形塊和掛鉤均安裝在拉伸連接塊上,當(dāng)導(dǎo)向楔形塊向前方運(yùn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)拉伸連接塊,拉伸連接塊拉伸掛鉤伸入至掛孔內(nèi),當(dāng)導(dǎo)向楔形塊向后運(yùn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)拉伸連接塊,拉伸連接塊拉伸掛鉤自?huà)炜變?nèi)掉出。
      [0025]本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,拉伸連接塊位于前腔室內(nèi)。
      [0026]如圖3和圖4所示,本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,還包括下放置板10和上放置板11,下放置板設(shè)置在固定架上,載板設(shè)置在下放置板上,并在下放置板與載板之間設(shè)置有下金屬層12,下放置板上設(shè)置有下金屬?lài)鷻?3,載板上設(shè)置有多個(gè)通孔14,下金屬?lài)鷻谏显O(shè)置有多個(gè)金屬齒15,其中每個(gè)金屬齒均穿過(guò)一個(gè)通孔并位于待測(cè)PCB板上的孔16內(nèi);上放置板設(shè)置在推送機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端,針板設(shè)置在上放置板上,并在針板與待測(cè)PCB板之間設(shè)置有上金屬層17和上金屬?lài)鷻?8,上金屬?lài)鷻诘牡锥伺c下金屬?lài)鷻谏系慕饘冽X接觸;通過(guò)上述設(shè)置,可以通過(guò)上金屬層、下金屬層、上金屬?lài)鷻诤拖陆饘賴(lài)鷻诘呐浜线_(dá)到有效的防止電磁干擾,從而提高測(cè)試效果的目的。
      [0027]本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,在上述的載板的通孔位置上主要是針對(duì)于客戶(hù)待檢測(cè)PCB板上的孔的位置進(jìn)行設(shè)置,從而適應(yīng)不同待測(cè)PCB板,而上述的待測(cè)PCB板為拼板結(jié)構(gòu)(就是一塊大的pcb板上面有多塊相互獨(dú)立的手機(jī)電路板),而上述的穿過(guò)通孔的金屬齒主要利用間隙將拼板分割成相互獨(dú)立的屏蔽腔體。
      [0028]本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,上金屬層和下金屬層均為銅箔紙。
      [0029]本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,還包括下固定螺釘和上固定螺釘,下固定螺絲的底端穿過(guò)載板和下放置板并伸入至固定架內(nèi),上固定螺釘穿過(guò)針板并伸入至上放置板內(nèi)。
      [0030]本實(shí)用新型的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,載板與下固定板之間設(shè)置有彈簧,彈簧位于下固定螺釘?shù)耐獠俊?br> [0031]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和變型,這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
      【權(quán)利要求】
      1.一種用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,包括外殼,外殼內(nèi)設(shè)置有屏蔽盒和放置腔,屏蔽盒內(nèi)設(shè)置有測(cè)試夾具,并在測(cè)試夾具內(nèi)設(shè)置有第一氣缸和測(cè)試頭;外殼上設(shè)置有氣口和電連接接口,第一氣缸通過(guò)連通管與氣口連通,屏蔽盒上設(shè)置有電氣接口,并且電連接接口與電氣接口電連接;測(cè)試頭包括針板、載板和固定架,并在針板上設(shè)置有測(cè)試探針,載板固定在固定架上,第一氣缸的輸出端設(shè)置有升降機(jī)械結(jié)構(gòu)和推送機(jī)械結(jié)構(gòu),針板安裝在升降機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端,固定架安裝在推送機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端,外殼的外側(cè)面上設(shè)置有第一開(kāi)關(guān),第一開(kāi)關(guān)與第一氣缸電連接;其特征在于,所述連通管為多節(jié)“U”型分管連通在一起的結(jié)構(gòu),并且多個(gè)分管為一體設(shè)計(jì);所述電連接接口為帶有濾波器的接頭,所述外殼上設(shè)置有屏蔽金屬絲網(wǎng),并且屏蔽金屬絲網(wǎng)位于氣口和電連接接口的安裝處。
      2.如權(quán)利要求1所述的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,其特征在于,所述外殼和屏蔽盒上設(shè)置有互相相通的出入口,所述測(cè)試夾具通過(guò)出入口進(jìn)入屏蔽盒內(nèi),并且所述測(cè)試夾具的后端位于所述出入口處,所述測(cè)試夾具上設(shè)置有取放口,所述固定架的后端通過(guò)取放口進(jìn)入測(cè)試夾具內(nèi),并且所述固定架的后端位于所述取放口處;所述屏蔽盒內(nèi)設(shè)置有隔板將屏蔽盒隔成前腔室和后腔室,所述測(cè)試夾具位于所述后腔室內(nèi),所述隔板上設(shè)置有電插槽,所述測(cè)試夾具的前端設(shè)置有電插棒,當(dāng)所述測(cè)試夾具自出入口安裝入屏蔽盒內(nèi)極限位置時(shí),所述電插棒與電插槽插裝并電連接,所述電插槽與電氣接口電連接,所述電氣接口與電連接接口電連接;所述前腔室內(nèi)設(shè)置有第二氣缸,第二氣缸通過(guò)連通管與氣口相通,所述外殼的外側(cè)面上設(shè)置有第二開(kāi)關(guān),所述第二氣缸的輸出端穿過(guò)所述隔板并與測(cè)試夾具接觸,所述第二開(kāi)關(guān)與第二氣缸電連接。
      3.如權(quán)利要求2所述的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,其特征在于,所述后腔室內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)向楔形塊和掛鉤,所述導(dǎo)向楔 形塊與掛鉤連接在一起,所述測(cè)試夾具的前端設(shè)置有掛孔,當(dāng)所述測(cè)試夾具自出入口安裝入屏蔽盒內(nèi)極限位置時(shí),所述測(cè)試夾具的前端與導(dǎo)向楔形塊接觸,并且所述導(dǎo)向楔形塊控制所述掛鉤伸入至掛孔內(nèi);當(dāng)所述測(cè)試夾具自出入口取出時(shí),所述導(dǎo)向楔形塊控制所述掛鉤自?huà)炜變?nèi)掉出。
      4.如權(quán)利要求3所述的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,其特征在于,還包括拉伸連接塊,所述導(dǎo)向楔形塊和掛鉤均安裝在所述拉伸連接塊上,當(dāng)所述導(dǎo)向楔形塊向前方運(yùn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)拉伸連接塊,所述拉伸連接塊拉伸掛鉤伸入至掛孔內(nèi),當(dāng)所述導(dǎo)向楔形塊向后運(yùn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)拉伸連接塊,所述拉伸連接塊拉伸掛鉤自?huà)炜變?nèi)掉出。
      5.如權(quán)利要求4所述的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,其特征在于,所述拉伸連接塊位于所述前腔室內(nèi)。
      6.如權(quán)利要求5所述的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,其特征在于,還包括下放置板和上放置板,所述下放置板設(shè)置在所述固定架上,所述載板設(shè)置在所述下放置板上,并在下放置板與載板之間設(shè)置有下金屬層,所述下放置板上設(shè)置有下金屬?lài)鷻?,所述載板上設(shè)置有多個(gè)通孔,所述下金屬?lài)鷻谏显O(shè)置有多個(gè)金屬齒,其中每個(gè)金屬齒均穿過(guò)一個(gè)通孔并位于待測(cè)PCB板上的孔內(nèi);所述上放置板設(shè)置在所述推送機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端,所述針板設(shè)置在所述上放置板上,并在針板與待測(cè)PCB板之間設(shè)置有上金屬層和上金屬?lài)鷻?,所述上金屬?lài)鷻诘牡锥伺c下金屬?lài)鷻谏系慕饘冽X接觸。
      7.如權(quán)利要求6所述的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,其特征在于,所述上金屬層和下金屬層均為銅箔紙。
      8.如權(quán)利要求7所述的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,其特征在于,還包括下固定螺釘和上固定螺釘,所述下固定螺絲的底端穿過(guò)載板和下放置板并伸入至固定架內(nèi),所述上固定螺釘穿過(guò)針板并伸入至上放置板內(nèi)。
      9.如權(quán)利要求8所 述的用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測(cè)試的裝置,其特征在于,所述載板與下固定板之間設(shè)置有彈簧,所述彈簧位于所述下固定螺釘?shù)耐獠俊?br> 【文檔編號(hào)】G01R31/28GK203688756SQ201420047153
      【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月24日
      【發(fā)明者】李二文, 張振富, 周守家, 王麗國(guó) 申請(qǐng)人:蘇州工業(yè)園區(qū)世紀(jì)??萍加邢薰?br>
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