集成電路測(cè)試壓緊裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種集成電路測(cè)試壓緊裝置，涉及集成電路測(cè)試測(cè)試領(lǐng)域。該集成電路測(cè)試壓緊裝置包括擺動(dòng)塊、彈性件、壓塊和空芯管；所述彈性件放置在所述擺動(dòng)塊和所述壓塊之間；壓塊上設(shè)置有深定位槽和轉(zhuǎn)位孔，轉(zhuǎn)位孔設(shè)置在壓塊的側(cè)面并貫穿壓塊，深定位槽與轉(zhuǎn)位孔垂直，彈性件放置在深定位槽內(nèi)，彈性件的自然長(zhǎng)度超過該深定位槽的深度；擺動(dòng)塊上設(shè)置有空腔，空腔的兩側(cè)設(shè)置有位置相對(duì)的圓孔，壓塊被扣合在擺動(dòng)塊的空腔內(nèi)，空腔內(nèi)與彈性件接觸的頂部設(shè)置有淺定位槽；空芯管穿過擺動(dòng)塊上的圓孔和壓塊上的轉(zhuǎn)位孔。本實(shí)用新型能自由擺動(dòng)及伸縮，可適應(yīng)不同厚度的集成電路的測(cè)試。
【專利說(shuō)明】集成電路測(cè)試壓緊裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及集成電路測(cè)試測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種集成電路測(cè)試壓緊裝置。技術(shù)背景
[0002]電子測(cè)試技術(shù)，是應(yīng)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造的需求而產(chǎn)生和發(fā)展起來(lái)的、有著四十多年歷史的一項(xiàng)應(yīng)用科學(xué)技術(shù)，電子產(chǎn)品從質(zhì)量和經(jīng)濟(jì)兩個(gè)方面受益于測(cè)試技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。這兩方面的屬性是不可分割的。根據(jù)測(cè)試的目的不同，可以把集成電路測(cè)試分為四種類型:驗(yàn)證測(cè)試、生產(chǎn)測(cè)試、老化測(cè)試、接受測(cè)試。
[0003]一般來(lái)說(shuō)，驗(yàn)證測(cè)試和老化測(cè)試由于量小或者不便于采用自動(dòng)化設(shè)備測(cè)試，一般采用手工測(cè)試的方式，上述幾種測(cè)試過程都會(huì)要用到測(cè)試座。手工測(cè)試是人手將集成電路放入測(cè)試座，蓋上上蓋壓緊集成電路，安裝在上蓋上的壓塊會(huì)壓緊集成電路，測(cè)試座內(nèi)部的導(dǎo)電體上部會(huì)與集成電路的引腳接觸，導(dǎo)電體的底部會(huì)將電信號(hào)引出來(lái)連到PCBA板或測(cè)試儀器完成測(cè)試驗(yàn)證。目前的測(cè)試座有以下兩種，一種是壓塊不能擺動(dòng)，如圖1所示，上蓋下壓的過程中，壓塊與集成電路成一定的夾角，壓塊的一邊會(huì)先與集成電路接觸，會(huì)造成集成電路在測(cè)試座內(nèi)移位，接觸不穩(wěn)定，容易產(chǎn)生誤判；如圖2所示，另一種情況是壓塊雖有擺動(dòng)，但壓塊沒有彈性不能伸縮，但集成電路的厚度都會(huì)有一定的公差，不同厚度集成電路用同一個(gè)測(cè)試座測(cè)試時(shí)就會(huì)有接觸不良的情部況發(fā)生。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的為了解決目前測(cè)試座上的壓塊無(wú)法擺動(dòng)及不能伸縮的問題，提供了一種集成電路測(cè)試壓緊裝置，該集成電路測(cè)試壓緊裝置的壓塊可擺動(dòng)并能自由伸縮，可適應(yīng)不同厚度的集成電路的測(cè)試。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:
[0006]本實(shí)用新型提供的集成電路測(cè)試壓緊裝置包括擺動(dòng)塊、彈性件、壓塊和空芯管；所述彈性件放置在所述擺動(dòng)塊和所述壓塊之間；壓塊上設(shè)置有深定位槽和轉(zhuǎn)位孔，轉(zhuǎn)位孔設(shè)置在壓塊的側(cè)面并貫穿壓塊，深定位槽與轉(zhuǎn)位孔垂直，彈性件放置在深定位槽內(nèi)，彈性件的自然長(zhǎng)度超過該深定位槽的深度；擺動(dòng)塊上設(shè)置有空腔，空腔的兩側(cè)設(shè)置有位置相對(duì)的圓孔，壓塊被扣合在擺動(dòng)塊的空腔內(nèi)，空腔內(nèi)與彈性件接觸的頂部設(shè)置有淺定位槽；空芯管穿過擺動(dòng)塊上的圓孔和壓塊上的轉(zhuǎn)位孔。
[0007]特別的，所述彈性件為彈簧或波形彈片。
[0008]特別的，所述轉(zhuǎn)位孔的橫截面呈橢圓形。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型提供的集成電路測(cè)試壓緊裝置安裝在測(cè)試座上后，可在重力作用下擺動(dòng)，當(dāng)測(cè)試座下壓時(shí)，該集成電路測(cè)試壓緊裝置會(huì)垂直的壓在集成電路上，不會(huì)使集成電路移動(dòng)；由于該集成電路測(cè)試壓緊裝置中有彈性件，可以自由伸縮，可適應(yīng)不同厚度的集成電路的測(cè)試?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中壓塊不能擺動(dòng)的測(cè)試座的機(jī)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中壓塊不能自由伸縮的測(cè)試座的機(jī)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3為本實(shí)用新型提供的集成電路測(cè)試壓緊裝置的結(jié)構(gòu)分解圖。
[0013]圖4為本實(shí)用新型提供的集成電路測(cè)試壓緊裝置中擺動(dòng)塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖5為本實(shí)用新型提供的集成電路測(cè)試壓緊裝置的各部件組裝在一起后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖6為將本實(shí)用新型提供的集成電路測(cè)試壓緊裝置安裝在測(cè)試治具上時(shí)的示意圖。
[0016]圖7為將本實(shí)用新型提供的集成電路測(cè)試壓緊裝置安裝在測(cè)試座上時(shí)的示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0017]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明，本實(shí)施例僅代表一種最佳實(shí)施方式，不應(yīng)該構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0018]實(shí)施例1:
[0019]如圖3至圖5所示，本實(shí)用新型提供的集成電路測(cè)試壓緊裝置包括擺動(dòng)塊1、彈性件2、壓塊3和空芯管4，彈性件2可以是彈簧或波形彈片，彈性件2放置在擺動(dòng)塊I和壓塊3之間；壓塊3上設(shè)置有深定位槽31和轉(zhuǎn)位孔32，轉(zhuǎn)位孔32設(shè)置在壓塊3的側(cè)面并貫穿壓塊3，轉(zhuǎn)位孔32的橫截面層橢圓形，深定位槽31垂直于轉(zhuǎn)位孔32，深定位槽31共有兩個(gè)，每個(gè)深定位槽31內(nèi)放置了一個(gè)彈性件2，彈性件2的自然長(zhǎng)度超過深定位槽31的深度；擺動(dòng)塊I上設(shè)置有一空腔11，壓塊3被扣合在擺動(dòng)塊I的空腔11內(nèi)，空腔11的兩側(cè)設(shè)置有位置相對(duì)的圓孔12，空腔11內(nèi)與彈性件2接觸的頂部設(shè)置有固定彈性件的淺定位槽13 ;空芯管4穿過擺動(dòng)塊I上的圓孔123和壓塊3上的轉(zhuǎn)位孔312。
[0020]如圖6所示，轉(zhuǎn)位軸6穿過空芯管4，將本實(shí)用新型提供的集成電路測(cè)試壓緊裝置安裝在測(cè)試治具上蓋5上，當(dāng)測(cè)試治具上蓋5下壓時(shí)，在重力作用下，集成電路測(cè)試壓緊裝置繞轉(zhuǎn)位軸6轉(zhuǎn)動(dòng)，壓塊3平壓在集成電路8的上表面；同時(shí)，彈性件2根據(jù)集成電路8的厚度自動(dòng)伸縮，使壓塊3壓緊集成電路8。
[0021]實(shí)施例2:
[0022]如圖7所示，本實(shí)用新型提供的集成電路測(cè)試壓緊裝置包括擺動(dòng)塊1、彈性件2、壓塊3和空芯管4，彈性件2可以是彈簧或波形彈片，彈性件2放置在擺動(dòng)塊I和壓塊3之間；壓塊3上設(shè)置有深定位槽31和轉(zhuǎn)位孔32，轉(zhuǎn)位孔32設(shè)置在壓塊3的側(cè)面并貫穿壓塊3，轉(zhuǎn)位孔32的橫截面為橢圓形,深定位槽31垂直于轉(zhuǎn)位孔32,深定位槽31共有六個(gè),每個(gè)深定位槽31內(nèi)放置了一個(gè)彈性件2，彈性件2的自然長(zhǎng)度超過深定位槽31的深度；擺動(dòng)塊I上設(shè)置有一空腔11，壓塊3被扣合在擺動(dòng)塊I的空腔11內(nèi)，空腔11的兩側(cè)設(shè)置有位置相對(duì)的圓孔12，空腔11內(nèi)與彈性件2接觸的頂部設(shè)置有固定彈性件的淺定位槽13 ;空芯管4穿過擺動(dòng)塊I上的圓孔123和壓塊3上的轉(zhuǎn)位孔312。
[0023]轉(zhuǎn)位軸6穿過空芯管4，將本實(shí)用新型提供的集成電路測(cè)試壓緊裝置安裝在測(cè)試座上蓋7上，當(dāng)測(cè)試座上蓋7下壓時(shí)，在重力作用下，集成電路測(cè)試壓緊裝置繞轉(zhuǎn)位軸6轉(zhuǎn)動(dòng)，壓塊3平壓在集成電路8的上表面；同時(shí)，彈性件2根據(jù)集成電路8的厚度自動(dòng)伸縮，使壓塊3壓緊集成電路8。同時(shí)測(cè)試座7內(nèi)部的導(dǎo)電體會(huì)與集成電路8的引腳電連接，導(dǎo)電體的另一端再與PCB板上的焊盤電連接，將集成電路8的信號(hào)引出，完成對(duì)集成電路8的測(cè)試。
【權(quán)利要求】
1.集成電路測(cè)試壓緊裝置，其特征在于:該集成電路測(cè)試壓緊裝置包括擺動(dòng)塊、彈性件、壓塊和空芯管；所述彈性件放置在所述擺動(dòng)塊和所述壓塊之間；壓塊上設(shè)置有深定位槽和轉(zhuǎn)位孔，轉(zhuǎn)位孔設(shè)置在壓塊的側(cè)面并貫穿壓塊，深定位槽與轉(zhuǎn)位孔垂直，彈性件放置在深定位槽內(nèi)，彈性件的自然長(zhǎng)度超過該深定位槽的深度；擺動(dòng)塊上設(shè)置有空腔，空腔的兩側(cè)設(shè)置有位置相對(duì)的圓孔，壓塊被扣合在擺動(dòng)塊的空腔內(nèi)，空腔內(nèi)與彈性件接觸的頂部設(shè)置有淺定位槽；空芯管穿過擺動(dòng)塊上的圓孔和壓塊上的轉(zhuǎn)位孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試壓緊裝置，其特征在于:所述彈性件為彈簧或波形彈片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試壓緊裝置，其特征在于:所述轉(zhuǎn)位孔的橫截面呈橢圓形。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK203705475SQ201420047113
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月24日
【發(fā)明者】王國(guó)華 申請(qǐng)人:深圳市斯納達(dá)科技有限公司