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      一種功率容限測(cè)試儀的制作方法

      文檔序號(hào):6064280閱讀:295來源:國(guó)知局
      一種功率容限測(cè)試儀的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種功率容限測(cè)試儀,包含信號(hào)源模塊、功率放大器模塊、耦合器、AD采樣模塊、DA采樣模塊、控制模塊、用于顯示射頻信號(hào)的實(shí)際測(cè)量數(shù)據(jù)的顯示模塊;述信號(hào)源模塊連接功率放大器模塊,所述功率放大器模塊連接耦合器,所述耦合器一端連接測(cè)試儀,另一端連接AD采樣模塊,所述控制模塊連接信號(hào)源模塊、AD采樣模塊、DA轉(zhuǎn)換模塊,所述DA轉(zhuǎn)換模塊連接顯示模塊。該測(cè)試儀能夠通過電流和電壓的轉(zhuǎn)換來實(shí)現(xiàn)功率自動(dòng)補(bǔ)償和檢測(cè)功率大小,還可以通過開關(guān)切換自由選擇內(nèi)置信號(hào)源和外接信號(hào)源。本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的功率容限測(cè)試儀可以滿足移動(dòng)通信各個(gè)頻段的功率容限測(cè)試。
      【專利說明】
      一種功率容限測(cè)試儀

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種功率容限測(cè)試儀。

      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著通信網(wǎng)絡(luò)容量的增大,無源器件作為通信網(wǎng)路中的重要部分受到越來越大的關(guān)注。在多信道的無線發(fā)射系統(tǒng)中,射頻能量傳輸使得電阻和介質(zhì)損耗消耗產(chǎn)生的熱能,從而會(huì)導(dǎo)致器件的老化、變形以及有可能出現(xiàn)的電壓飛狐現(xiàn)象。飛弧現(xiàn)象是由于器件功率容量不足,特別是對(duì)峰值功率的承受能力不足,產(chǎn)生異常發(fā)熱、打火現(xiàn)象,從而引起系統(tǒng)底噪升高,造成系統(tǒng)干擾。功率容限測(cè)試是考查無源器件對(duì)于最大輸入信號(hào)所引起的熱能不會(huì)引起問題干擾的最大承受限度。主要用于檢驗(yàn)無源器件的設(shè)計(jì)和制造的重要檢測(cè)技術(shù),它通過射頻信號(hào)經(jīng)功率放大器放大后,器件性能是否惡化(主要檢查駐波性能),來判別器件耐高峰值功率/均值功率性能好壞。隨著移動(dòng)通信的發(fā)展,現(xiàn)行網(wǎng)絡(luò)不斷增多的大功率使得無源器件承受的功率負(fù)荷越來越重,因此而產(chǎn)生系統(tǒng)干擾的概率不斷提升,為了保障系統(tǒng)的通信能力和通話質(zhì)量的需求,從源頭上減少系統(tǒng)干擾,有必要對(duì)無源器件進(jìn)行功率容限測(cè)試。
      [0003]無線通信系統(tǒng)中由于頻帶資源的有限,因此在系統(tǒng)為了提高通信容量,將增加發(fā)射機(jī)的功率,這就要求系統(tǒng)中的各個(gè)無源部件能夠承載更大的功率,因此在使用前都要進(jìn)行相應(yīng)的測(cè)試,以提高整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
      [0004]目前的測(cè)試方式是用一臺(tái)通用型的信號(hào)源串聯(lián)一臺(tái)功率放大器,再連接被測(cè)件,后端再接一個(gè)功率計(jì)進(jìn)行檢測(cè),無論是通用信號(hào)源、功率放大器還是功率計(jì)三者本身還是連在一起后的系統(tǒng)都不具備功率自動(dòng)補(bǔ)償功能,功率放大器只是充當(dāng)一個(gè)放大的通道,本身不具備功率檢測(cè)功能,而且整個(gè)過程比較繁瑣,中間的每臺(tái)儀器都需要各自操作,既不方便也不經(jīng)濟(jì)。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)【背景技術(shù)】中的不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便,且集功率自檢和功率補(bǔ)償及測(cè)試穩(wěn)定可靠地功率容限測(cè)試儀。
      [0006]本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案
      [0007]—種功率容限測(cè)試儀,包含信號(hào)源模塊、功率放大器模塊、稱合器、AD米樣模塊、DA采樣模塊、控制模塊、用于顯示射頻信號(hào)的實(shí)際測(cè)量數(shù)據(jù)的顯示模塊;述信號(hào)源模塊連接功率放大器模塊,所述功率放大器模塊連接耦合器,所述耦合器一端連接測(cè)試儀,另一端連接AD采樣模塊,所述控制模塊連接信號(hào)源模塊、AD采樣模塊、DA轉(zhuǎn)換模塊,所述DA轉(zhuǎn)換模塊連接顯示模塊。
      [0008]優(yōu)選的,所述信號(hào)源模塊由外部信號(hào)源和內(nèi)部信號(hào)源組成。
      [0009]優(yōu)選的,該測(cè)試儀還包含射頻開關(guān),用于自由選擇內(nèi)外兩種信號(hào)模式。
      [0010]優(yōu)選的,所述耦合器為MOLS系列摩擦耦合器。
      [0011]優(yōu)選的,所述控制模塊為ARMlI。
      [0012]優(yōu)選的,所述ARMll 為 ST32F207VGT。
      [0013]本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下技術(shù)效果:
      [0014]1、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,設(shè)計(jì),高度集成,體積??;
      [0015]2、自動(dòng)補(bǔ)償,測(cè)試更穩(wěn)定可靠;
      [0016]3、身即可檢測(cè)功率,無需外接功率計(jì);
      [0017]4、作簡(jiǎn)單方便,一個(gè)界面完成所有操作;
      [0018]5、可自由選擇內(nèi)外兩種信號(hào)模式。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0019]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理圖。

      【具體實(shí)施方式】
      [0020]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)說明:
      [0021]—種功率容限測(cè)試儀,包含信號(hào)源模塊、功率放大器模塊、稱合器、AD米樣模塊、DA采樣模塊、控制模塊、用于顯示射頻信號(hào)的實(shí)際測(cè)量數(shù)據(jù)的顯示模塊;述信號(hào)源模塊連接功率放大器模塊,所述功率放大器模塊連接耦合器,所述耦合器一端連接測(cè)試儀,另一端連接AD采樣模塊,所述控制模塊連接信號(hào)源模塊、AD采樣模塊、DA轉(zhuǎn)換模塊,所述DA轉(zhuǎn)換模塊連接顯示模塊,所述信號(hào)源模塊由外部信號(hào)源和內(nèi)部信號(hào)源組成。,該測(cè)試儀還包含射頻開關(guān),用于自由選擇內(nèi)外兩種信號(hào)模式,所述耦合器為MOLS系列摩擦耦合器。所述控制模塊可選為(AT89C52(ST32F207VGT)ARM 芯片。
      [0022]如圖1所不;一種功率容限測(cè)試儀,包括一個(gè)信號(hào)源模塊、一個(gè)功率放大器模塊、一個(gè)射頻開關(guān)、一個(gè)耦合器、一個(gè)AD采樣模塊、一個(gè)DA轉(zhuǎn)換模塊和一個(gè)控制模塊。
      [0023]其中:信號(hào)源模塊和一個(gè)信號(hào)輸入端口一起連接射頻開關(guān),射頻開關(guān)另一端連接功率放大器模塊,功率放大器模塊另一端連接耦合器,耦合器的輸出端口即為測(cè)試儀的測(cè)試端口,另一個(gè)耦合端口連接AD采樣模塊;AD采樣模塊另一端連接控制模塊,控制模塊的一個(gè)端口連接DA轉(zhuǎn)換模塊,DA轉(zhuǎn)換模塊連接液晶顯示屏;控制模塊另外還有三個(gè)端口,分別連接功率放大器模塊、射頻開關(guān)、信號(hào)源模塊;AD采樣模塊將射頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓,控制模塊根據(jù)電壓的變化隨時(shí)反饋信號(hào)給信號(hào)源模塊,來調(diào)節(jié)信號(hào)源輸出信號(hào)的大小,以保證測(cè)試信號(hào)的穩(wěn)定;DA轉(zhuǎn)化模塊將電壓再轉(zhuǎn)化成射頻信號(hào),將射頻信號(hào)的實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)反映在顯示屏上。
      【權(quán)利要求】
      1.一種功率容限測(cè)試儀,其特征在于:包含信號(hào)源模塊、功率放大器模塊、稱合器、 AD采樣模塊、DA采樣模塊、控制模塊、用于顯示射頻信號(hào)的實(shí)際測(cè)量數(shù)據(jù)的顯示模塊;所述信號(hào)源模塊連接功率放大器模塊,所述功率放大器模塊連接耦合器,所述耦合器一端連接測(cè)試儀,另一端連接AD采樣模塊,所述控制模塊連接信號(hào)源模塊、AD采樣模塊、DA轉(zhuǎn)換模塊,所述DA轉(zhuǎn)換模塊連接顯示模塊。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述功率容限測(cè)試儀,其特征在于:所述信號(hào)源模塊由外部信號(hào)源 和內(nèi)部信號(hào)源組成。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述功率容限測(cè)試儀,其特征在于:該測(cè)試儀還包含射頻開關(guān),用 于自由選擇內(nèi)外兩種信號(hào)模式。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述功率容限測(cè)試儀,其特征在于:所述耦合器為MOLS系列摩擦耦 合器。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述功率容限測(cè)試儀,其特征在于:所述控制模塊為ARMlI。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述功率容限測(cè)試儀,其特征在于:所述ARMll為ST32F207VGT。
      【文檔編號(hào)】G01R31/00GK204008909SQ201420413121
      【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年7月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月24日
      【發(fā)明者】江偉, 孫敏 申請(qǐng)人:南京邁科拓通訊有限公司
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