用于高精度幾何測量設(shè)備的多功能現(xiàn)場精度校驗塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于高精度幾何測量設(shè)備的多功能現(xiàn)場精度校驗塊，即本校驗塊為圓柱體，所述圓柱體中心設(shè)有通孔，所述圓柱體頂面設(shè)有與所述通孔同軸的沉孔，所述圓柱體底面的平面度為0.01mm，所述圓柱體中心軸與底面的垂直度為0.02，所述圓柱體中心軸與所述沉孔中心軸的同軸度0.02，所述圓柱體和沉孔的圓柱度為0.01mm。本校驗塊適用于生產(chǎn)現(xiàn)場對高精度幾何測量設(shè)備的精度校驗，提高測量設(shè)備的現(xiàn)場檢測穩(wěn)定性，確保實時檢測精度滿足要求。
【專利說明】用于高精度幾何測量設(shè)備的多功能現(xiàn)場精度校驗塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種用于高精度幾何測量設(shè)備的多功能現(xiàn)場精度校驗塊。

【背景技術(shù)】
[0002]激光跟蹤儀、測量臂、測量筆等屬于高精度幾何量參數(shù)的測量設(shè)備，在對該類設(shè)備進行精度檢測時，需要對其不同的檢測參數(shù)、檢測方法的精度進行校驗。在實驗室環(huán)境下，通常配置環(huán)規(guī)、平板、直線規(guī)等多種精度校驗裝置完成校驗工作。但是，由于環(huán)規(guī)、平板等標準校驗裝置不易攜帶、存放等原因，且現(xiàn)場檢測通常需要實施多種不同的幾何參數(shù)、檢測方法，校驗人員無法將所有涉及的標準校驗裝置攜帶至工作現(xiàn)場，而工作現(xiàn)場由于振動、溫度、氣壓及濕度的原因，更容易對設(shè)備的檢測精度產(chǎn)生影響，因此需要研發(fā)一種便攜的多功能現(xiàn)場精度校驗塊。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種用于高精度幾何測量設(shè)備的多功能現(xiàn)場精度校驗塊，本校驗塊適用于生產(chǎn)現(xiàn)場對高精度幾何測量設(shè)備的精度校驗，提高測量設(shè)備的現(xiàn)場檢測穩(wěn)定性，確保實時檢測精度滿足要求。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型用于高精度幾何測量設(shè)備的多功能現(xiàn)場精度校驗塊為圓柱體，所述圓柱體中心設(shè)有通孔，所述圓柱體頂面設(shè)有與所述通孔同軸的沉孔，所述圓柱體底面的平面度為0.01mm，所述圓柱體中心軸與底面的垂直度為0.02，所述圓柱體中心軸與所述沉孔中心軸的同軸度0.02,所述圓柱體和沉孔的圓柱度為0.01mm。
[0005]進一步,所述圓柱體的外徑為Φ 130mm、高度為100mm、通孔直徑為Φ40mm、沉孔直徑為 Φ 100mm。
[0006]由于本實用新型用于高精度幾何測量設(shè)備的多功能現(xiàn)場精度校驗塊采用了上述技術(shù)方案，即本校驗塊為圓柱體，所述圓柱體中心設(shè)有通孔，所述圓柱體頂面設(shè)有與所述通孔同軸的沉孔，所述圓柱體底面的平面度為0.01_，所述圓柱體中心軸與底面的垂直度為0.02，所述圓柱體中心軸與所述沉孔中心軸的同軸度0.02，所述圓柱體和沉孔的圓柱度為0.01mm。本校驗塊適用于生廣現(xiàn)場對聞精度幾何測量設(shè)備的精度校驗，提聞測量設(shè)備的現(xiàn)場檢測穩(wěn)定性，確保實時檢測精度滿足要求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]下面結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型作進一步的詳細說明:
[0008]圖1為本實用新型用于高精度幾何測量設(shè)備的多功能現(xiàn)場精度校驗塊示意圖。

【具體實施方式】
[0009]如圖1所示，本實用新型用于高精度幾何測量設(shè)備的多功能現(xiàn)場精度校驗塊為圓柱體1，所述圓柱體I中心設(shè)有通孔2，所述圓柱體I頂面設(shè)有與所述通孔2同軸的沉孔3，所述圓柱體I底面的平面度為0.01mm，所述圓柱體I中心軸4與底面的垂直度為0.02，所述圓柱體I中心軸4與所述沉孔3中心軸的同軸度0.02，所述圓柱體I和沉孔3的圓柱度為 0.0lmnin
[0010]進一步，所述圓柱體I的外徑為Φ130πιπι、高度為100mm、通孔2直徑為Φ40πιπι、沉孔3直徑為Φ 100mm。
[0011]采用本校驗塊可根據(jù)檢測項目涉及的各種參數(shù)(長度、角度、形位公差)，在實施檢測前對高精度幾何測量設(shè)備的現(xiàn)場檢測精度進行校驗，確保測量設(shè)備的檢測精度，及時排查影響檢測精度的環(huán)境因素，保證檢測質(zhì)量，有效提高了檢測效率和設(shè)備穩(wěn)定性。
[0012]本校驗塊可應(yīng)用于測量設(shè)備的尺寸檢測精度校驗、角度檢測精度校驗、圓度檢測精度校驗、圓柱度檢測精度校驗、垂直度檢測精度校驗、同軸度檢測精度校驗以及平面度檢測精度校驗。
[0013]如針對激光跟蹤儀的測量精度校驗，在尺寸檢測精度校驗時，首先激光跟蹤儀系統(tǒng)熱機，采集本校驗塊下端面的特征點并軟件擬合平面，采集本校驗塊上端面的特征點并軟件擬合平面，激光跟蹤儀系統(tǒng)計算上、下端面的距離，并與本校驗塊的高度值進行比較，得到激光跟蹤儀的測量精度，根據(jù)激光跟蹤儀測量的精度要求，選擇校準偏差，通常激光跟蹤儀的現(xiàn)場檢測偏差小于0.0lmm,即可判斷激光跟蹤儀長度檢測精度是否滿足要求。
[0014]在角度檢測精度校驗時，采用測量設(shè)備測量本校驗塊中心軸與下端面的夾角，t匕較標準值90°，首先激光跟蹤儀系統(tǒng)熱機，采集本校驗塊下端面的特征點并軟件擬合平面，采集本校驗塊沉孔的的圓柱特征點并擬合圓柱及中心，激光跟蹤儀系統(tǒng)計算沉孔圓柱中心與下端面的角度，并與標準值90°進行比較，根據(jù)激光跟蹤儀測量的精度要求，選擇校準偏差，通常激光跟蹤儀的現(xiàn)場檢測偏差小于3”，即可判斷激光跟蹤儀角度檢測精度是否滿足要求。
[0015]在形位公差檢測精度校驗時，采用測量設(shè)備測量本校驗塊的圓柱度并與本校驗塊的圓柱度比較，評定圓柱度測量精度；測量沉孔的圓度，并與沉孔圓度的設(shè)計值比較，評定圓度測量精度；測量本校驗塊的圓柱度和沉孔的同軸度，分別與設(shè)計值比較，評定同軸度測量精度；測量本校驗塊下端面的平面度，與設(shè)計值比較，評定平面度測量精度；測量本校驗塊中心軸線與下端面的垂直度，比較標準值，評定垂直度測量精度，對照測量設(shè)備的精度標準，評定是否滿足精度要求。
[0016]激光跟蹤儀系統(tǒng)熱機，采集本校驗塊圓柱度特征點，系統(tǒng)模擬圓柱，計算圓柱度。與設(shè)計值進行比較，根據(jù)檢測精度，選擇校準偏差。根據(jù)激光跟蹤儀的現(xiàn)場測量精度，通常偏差小于0.0lmm,即可判斷圓柱度測量精度是否滿足要求。采集沉孔圓，系統(tǒng)模擬圓，計算圓度。與設(shè)計值進行比較，根據(jù)檢測精度，選擇校準偏差。根據(jù)激光跟蹤儀的現(xiàn)場測量精度，通常偏差小于0.0lmm,即可判斷圓度測量精度是否滿足要求。系統(tǒng)計算本校驗塊與沉孔的同軸度，與設(shè)計值進行比較，根據(jù)檢測精度，選擇校準偏差。根據(jù)激光跟蹤儀的現(xiàn)場測量精度，通常偏差小于0.0lmm,即可判斷同軸度測量精度是否滿足要求。測量本校驗塊下端面特征點，模擬平面，計算平面度，與設(shè)計值進行比較，根據(jù)檢測精度，選擇校準偏差。根據(jù)激光跟蹤儀的現(xiàn)場測量精度，通常偏差小于0.0lmm,即可判斷平面度測量精度是否滿足要求。系統(tǒng)計算本校驗塊圓柱中心與下端面的垂直度，與設(shè)計值進行比較，根據(jù)檢測精度，選擇校準偏差。根據(jù)激光跟蹤儀的現(xiàn)場測量精度，通常偏差小于0.0lmm,即可判斷垂直度測量精度是否滿足要求。
[0017]本校驗塊結(jié)構(gòu)簡單，應(yīng)用廣泛，攜帶方便，實現(xiàn)高精度幾何測量設(shè)備現(xiàn)場檢測過程的長度、角度、形位公差(圓度、圓柱度、同軸度等)多種檢測方法的設(shè)備實時精度校驗，解決了生產(chǎn)現(xiàn)場測量設(shè)備精度校驗困難的問題，確保測量設(shè)備的檢測精度滿足要求。
【權(quán)利要求】
1.一種用于高精度幾何測量設(shè)備的多功能現(xiàn)場精度校驗塊，其特征在于:所述校驗塊為圓柱體，所述圓柱體中心設(shè)有通孔，所述圓柱體頂面設(shè)有與所述通孔同軸的沉孔，所述圓柱體底面的平面度為0.01mm，所述圓柱體中心軸與底面的垂直度為0.02，所述圓柱體中心軸與所述沉孔中心軸的同軸度0.02,所述圓柱體和沉孔的圓柱度為0.01mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于高精度幾何測量設(shè)備的多功能現(xiàn)場精度校驗塊，其特征在于:所述圓柱體的外徑為Φ130ι?πι、高度為100mm、通孔直徑為Φ40ι?πι、沉孔直徑為Φ100mm。
【文檔編號】G01B11/02GK204188139SQ201420535716
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月18日
【發(fā)明者】劉晶, 張擁軍 申請人:上海金藝檢測技術(shù)有限公司