技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種直流輸電換流閥光耦合模塊發(fā)射回路可靠性測(cè)試平臺(tái)及測(cè)試方法，測(cè)試平臺(tái)包括電源系統(tǒng)、光耦合模塊在線封裝平臺(tái)和光功率測(cè)試儀，電源系統(tǒng)給固定好的耦合模塊上的全部光發(fā)射回路供電，在線封裝平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)光耦合模塊發(fā)射回路的安裝，光功率測(cè)試儀通過衰減率為≤2db的150米的光纖來接收耦合模塊發(fā)送出的光信號(hào)，檢測(cè)發(fā)射的光功率。光耦合模塊組裝到閥基電子設(shè)備光收發(fā)板卡上后參與光收發(fā)板卡的高溫、低溫環(huán)境篩選試驗(yàn)。測(cè)試中光耦合模塊光發(fā)射回路同樣處于上述測(cè)試狀態(tài)并長(zhǎng)期運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)對(duì)光發(fā)射回路全部元器件的整體考核、剔除早期失效元件的目的，從而提高光耦合模塊整體可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：林志光;曹均正;楊樹森;陳效;吳文祥;張海峰;廖敏;欒洪洲;宋林偉;陳伯濤;劉近;楊霞玉;馬浩宇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院;國(guó)家電網(wǎng)公司;國(guó)網(wǎng)遼寧省電力有限公司電力科學(xué)研究院;中電普瑞電力工程有限公司
文檔號(hào)碼：201510716527
技術(shù)研發(fā)日：2015.10.29
技術(shù)公布日：2017.05.10