本發(fā)明涉及一種測試向量匹配方法，尤其涉及一種集成電路測試中主動式測試向量匹配方法，屬于集成電路測試技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

數(shù)字信號處理是一門涉及許多學科而又廣泛應(yīng)用于許多領(lǐng)域的熱點學科。DSP(digital signal processor，數(shù)字信號處理器)是一種由大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路芯片組成的用來完成某種信號處理任務(wù)的處理器，通過使用數(shù)學技巧執(zhí)行轉(zhuǎn)換或提取信息，來處理現(xiàn)實信號，這些信號由數(shù)字序列表示，是以數(shù)字信號來處理大量信息的器件。其工作原理是接收模擬信號，轉(zhuǎn)換為0或1的數(shù)字信號。再對數(shù)字信號進行修改、刪除、強化，并在其他系統(tǒng)芯片中把數(shù)字數(shù)據(jù)解譯回模擬數(shù)據(jù)或?qū)嶋H環(huán)境格式。它不僅具有可編程性，而且其實時運行速度可達每秒數(shù)以千萬條復(fù)雜指令程序，遠遠超過通用微處理器，是數(shù)字化電子世界中日益重要的電腦芯片。強大數(shù)據(jù)處理能力和高運行速度，使數(shù)字信號處理器已經(jīng)在通信、語音處理、圖像、圖形、等諸多領(lǐng)域得到極為廣泛的應(yīng)用。

如今，DSP在各個領(lǐng)域的普及以及需求大大增加。但是，DSP測試業(yè)卻相對落后。目前國內(nèi)能對DSP進行測試的企業(yè)寥寥無幾。遠遠不能滿足設(shè)計以及生產(chǎn)的需求，有些甚至需要送到國外去測試，才能放心的投入設(shè)計與生產(chǎn)當中。如此的行業(yè)鏈空缺造成產(chǎn)品周期的加長，增加了產(chǎn)品成本，降低了企業(yè)在市場中的競爭力。另一方面，軍工單位因為要對器件進行老化篩選，經(jīng)過老化和輻照后，器件的性能甚至功能會發(fā)生故障，因此必須對器件進行測試才能應(yīng)用。

然而，DSP本身的集成度、功能的多樣性以及整體的復(fù)雜度使得對其測試異常的困難。但大量的需求使得對其測試的需求更加迫切，更高的復(fù)雜度，使得對DSP測試提出更高的挑戰(zhàn)。

目前，大部分針對DSP的測試方法中，是由自動測試設(shè)備(ATE)提供外部時鐘作為待測器件(DUT)的工作時鐘。并且依據(jù)工作時鐘，由自動測試設(shè)備(ATE)為待測器件提供復(fù)雜的初始化指令，以及芯片工作運行的各種計算指令。這種設(shè)計方式要求自動測試設(shè)備被動的按照芯片運行的方式，從頭到尾配合芯片的初始化工作，并且完成復(fù)雜的輸入指令和讀出工作。另一方面，因為采用被動去匹配芯片運行指令的方式，當需要執(zhí)行的指令復(fù)雜度上升之后，很容易出現(xiàn)由自動測試設(shè)備給出測試向量和芯片本身運行的指令之間出現(xiàn)時序上的不對應(yīng)情況?；蚴切酒ぷ髦噶詈蜏y試向量出現(xiàn)不匹配的情況。不能很好地滿足待測器件的測試需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種主動式測試向量匹配方法。

為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用下述的技術(shù)方案：

一種主動式測試向量匹配方法，包括如下步驟：

S1，設(shè)計DSP的測試程序，通過程序配置器將DSP的測試程序固化到芯片中；

S2，自動測試設(shè)備通過異步串行通信方式與DSP連接，向DSP發(fā)送匹配控制字；根據(jù)匹配控制字，使芯片到達唯一對應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)；

S3，自動測試設(shè)備運行匹配控制字對應(yīng)的測試向量，完成所述匹配控制字對應(yīng)的主動式匹配測試；

S4，重復(fù)步驟S2～S3，直至所有匹配控制字對應(yīng)的測試向量測試完成，通過測試向量運行結(jié)果與匹配控制字對應(yīng)的芯片到達唯一對應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)進行對比得到DSP的測試結(jié)果。

其中較優(yōu)地，在步驟S1中，所示測試程序包括匹配控制字與芯片操作指令碼的對應(yīng)關(guān)系以及芯片操作指令碼的內(nèi)容。

其中較優(yōu)地，在步驟S2中，所示測試程序覆蓋芯片的各項功能。

其中較優(yōu)地，在步驟S2中，DSP根據(jù)匹配控制字，使芯片到達唯一對應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)，包括如下步驟：

S21，自動測試設(shè)備向DSP發(fā)送匹配控制字；

S22，DSP識別匹配控制字，根據(jù)匹配控制字在固化到芯片中的測試程序中尋找對應(yīng)的指令操作碼；

S23，在芯片內(nèi)部執(zhí)行匹配控制字唯一對應(yīng)的芯片指令操作碼，使芯片到達唯一對應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)。

其中較優(yōu)地，在步驟S2中，自動測試設(shè)備通過芯片串行通信發(fā)送匹配控制字改DSP。

其中較優(yōu)地，在步驟S4中，設(shè)置對比精度參數(shù)；用于根據(jù)對比精度參數(shù)將匹配控制字對應(yīng)的芯片到達唯一對應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)與測試向量運行結(jié)果進行對比得到測試結(jié)果。

本發(fā)明所提供的主動式測試向量匹配方法，克服了現(xiàn)有技術(shù)中繁瑣的配置數(shù)字信號處理器以完成初始化的工作，簡化了測試過程中芯片初始化流程。同時，根據(jù)自動測試設(shè)備發(fā)送的匹配控制字唯一的指定數(shù)字信號處理器內(nèi)部指令以及達到預(yù)設(shè)工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)。再此基礎(chǔ)上施加測試向量，完成精確匹配。提高了測試效率，減少了測試時間和測試成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所提供的主動式測試向量匹配方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明所提供的一個實施例中，對DSP進行主動式測試向量匹配的流程圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容進行詳細具體的說明。

為了克服現(xiàn)有的測試方法中，自動測試設(shè)備測試數(shù)字信號處理器(DSP)使用被動的匹配機制造成指令復(fù)雜度上升，進而導(dǎo)致時序不穩(wěn)定，測試向量與芯片狀態(tài)匹配不上的問題，本發(fā)明提供一種主動式測試向量匹配方法，以建立一種測試向量匹配機制，使得自動測試設(shè)備可以通過發(fā)送匹配控制字指定芯片的工作指令狀態(tài)，從而精準的完成測試向量和芯片指令操作碼以及狀態(tài)的匹配工作，高效的完成測試。

如圖1所示，本發(fā)明提供的主動式測試向量匹配方法，讓待測芯片處在內(nèi)部時鐘作為工作時鐘的狀態(tài)，具體包括如下步驟：首先，設(shè)計DSP的測試程序，通過程序配置器將DSP的測試程序固化到芯片中。然后，自動測試設(shè)備通過異步串行通信方式與DSP連接，向DSP發(fā)送匹配控制字；DSP識別匹配控制字，在芯片內(nèi)部執(zhí)行匹配控制字唯一對應(yīng)的芯片指令操作碼，使芯片到達唯一對應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)。最后，自動測試設(shè)備運行匹配控制字對應(yīng)的測試向量，完成該匹配控制字對應(yīng)的主動式匹配測試。重復(fù)上述步驟，直至所有測試向量測試完成，通過結(jié)果對比得到DSP的測試結(jié)果。下面對這一過程做詳細具體的說明。

S1，根據(jù)DSP的技術(shù)特點，設(shè)計DSP的測試程序，通過程序配置器將DSP的測試程序固化到芯片中。

針對待測集成電路器件DSP的技術(shù)特點，通過其集成開發(fā)環(huán)境IDE，對DSP開發(fā)配置和預(yù)設(shè)程序，為其完成芯片的預(yù)定義、初始化以及工作服務(wù)函數(shù)，即設(shè)計芯片的具體功能以及對應(yīng)的DSP的測試程序，并通過程序配置器將測試程序固化到芯片中。在本發(fā)明所提供的實施例中，測試程序包括匹配控制字與芯片操作指令碼的對應(yīng)關(guān)系以及芯片操作指令碼的內(nèi)容。該測試程序應(yīng)該盡量完備的覆蓋芯片的各項功能，以保證測試的完整性。

數(shù)字信號處理器不需要自動測試設(shè)備提供工作時鐘，而是采用內(nèi)部時鐘作為工作時鐘，以及在內(nèi)部時鐘的帶動下驅(qū)動芯片內(nèi)部完成芯片預(yù)定義、初始化以及工作服務(wù)函數(shù)運行工作。克服了現(xiàn)有技術(shù)中繁瑣的配置數(shù)字信號處理器以完成初始化的工作，簡化了測試過程中芯片初始化流程。

S2，自動測試設(shè)備通過異步串行通信方式與DSP連接，向DSP發(fā)送匹配控制字；DSP根據(jù)匹配控制字，使芯片到達唯一對應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)。

自動測試設(shè)備通過異步串行通信方式與DSP連接，DSP首先自行運行工作指令，然后讓自動測試設(shè)備發(fā)送匹配控制字，匹配控制字直接指定芯片的指令狀態(tài)。DSP識別匹配控制字，在芯片內(nèi)部執(zhí)行匹配控制字唯一對應(yīng)的芯片指令操作碼，因為唯一芯片指令操作碼對應(yīng)芯片的唯一工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)。所以，芯片到達唯一對應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)。據(jù)此，接在匹配控制字之后的測試向量就可以精準無誤完成對芯片輸出狀態(tài)的匹配工作。不再通過自動測試設(shè)備給入具體工作指令，而只是給入匹配控制字，從而將自動將芯片置于期望狀態(tài)，在此基礎(chǔ)上由自動測試設(shè)備直接施加測試向量完成測試。其中，自動測試設(shè)備向DSP發(fā)送匹配控制字；數(shù)字信號處理器DSP根據(jù)匹配控制字，使芯片到達唯一對應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)。具體包括如下步驟：

S21，自動測試設(shè)備向DSP發(fā)送匹配控制字。

S22，DSP識別匹配控制字，根據(jù)匹配控制字在固化到芯片中的測試程序中尋找對應(yīng)的芯片指令操作碼。

自動測試設(shè)備發(fā)送不同的匹配控制字給數(shù)字信號處理器。每一個匹配控制字產(chǎn)生數(shù)字信號處理器的一種唯一指定的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)。數(shù)字信號處理器接收到匹配控制字之后，根據(jù)匹配控制字在固化到芯片中的測試程序中尋找對應(yīng)的芯片指令操作碼，被指定到唯一的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)。進而，自動測試設(shè)備的測試向量可以可控的施加于數(shù)字信號處理器上，自動在芯片內(nèi)部運行對應(yīng)預(yù)設(shè)指令以到達對應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)，完成測試過程。

S23，在芯片內(nèi)部執(zhí)行匹配控制字唯一對應(yīng)的芯片指令操作碼，使芯片到達唯一對應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)。

在本發(fā)明所提供的實施例中，自動測試設(shè)備發(fā)送匹配控制字比如00H，芯片在其內(nèi)部執(zhí)行01H對應(yīng)的芯片操作指令碼，比如：加、位移指令等，輸出狀態(tài)1。自動測試設(shè)備發(fā)送匹配控制字01H，芯片在其內(nèi)部執(zhí)行01H對應(yīng)的芯片操作指令碼，輸出狀態(tài)2。自動測試設(shè)備發(fā)送匹配控制字02H，芯片在其內(nèi)部執(zhí)行02H對應(yīng)的芯片操作指令碼，輸出狀態(tài)3。

對應(yīng)的芯片操作指令碼不再給入具體復(fù)雜的指令碼和操作數(shù)，而只給匹配控制字00H、01H、02H等字段，作為告訴芯片執(zhí)行哪些指令的信號。(匹配控制字和芯片操作指令碼的對應(yīng)關(guān)系以及芯片操作指令碼的內(nèi)容已經(jīng)事先用高級語言的方式固化到芯片中)，然后等待芯片在其內(nèi)部運算出結(jié)果，自動測試設(shè)備再去運行測試向量。自動測試設(shè)備發(fā)送的00H、01H、02H是通過芯片串行通信發(fā)送，用于自動測試設(shè)備告訴芯片執(zhí)行預(yù)定義的哪些代碼。

S3，自動測試設(shè)備運行匹配控制字對應(yīng)的測試向量，完成該匹配控制字對應(yīng)的主動式匹配測試。

在芯片內(nèi)部執(zhí)行匹配控制字唯一對應(yīng)的芯片指令操作碼，使芯片到達唯一對應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)。自動測試設(shè)備僅僅需要在此基礎(chǔ)上施加對應(yīng)這個工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)的測試向量，完成精確匹配，進而完成匹配后的測試。提高了測試效率，減少了測試時間和測試成本。

S4，重復(fù)步驟S2～S3，直至所有匹配控制字對應(yīng)的測試向量測試完成，通過測試向量運行結(jié)果與匹配控制字對應(yīng)的芯片到達唯一對應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)進行對比得到DSP的測試結(jié)果。

重復(fù)步驟S2～S3，直至所有匹配控制字對應(yīng)的測試向量測試完成，通過測試向量運行結(jié)果與匹配控制字對應(yīng)的芯片到達唯一對應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)進行對比得到DSP的測試結(jié)果。在本發(fā)明所提供的實施例中，設(shè)置進行結(jié)果對比時使用的對比精度參數(shù)；用于根據(jù)對比精度參數(shù)將匹配控制字對應(yīng)的芯片到達唯一對應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)與測試向量運行結(jié)果進行對比得到測試結(jié)果，此對比精度可以精確到第幾個數(shù)據(jù)開始出錯。通過各項測試結(jié)果進行相應(yīng)的故障診斷，從而獲知該集成電路器件是否正常。

下面以數(shù)字信號處理器為例對本發(fā)明所提供的主動式測試向量匹配方法進行詳細的說明?？蓱?yīng)用于包括TMS320F28XX系列的多種可編程器件的測試。

如圖2所示，為本發(fā)明所提供的一個實施例中，對DSP進行主動式測試向量匹配的流程圖。

匹配一之下，通過異步通信接口，自動測試設(shè)備ATE向DUT數(shù)字信號處理器送匹配控制字1，匹配控制字1指定DUT到達指令1的工作狀態(tài)，從而進入DUT狀態(tài)1的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)。這時，自動測試設(shè)備ATE施加測試向量1針對數(shù)字信號處理器的狀態(tài)1。實現(xiàn)自動測試設(shè)備指定DUT狀態(tài)后，直接發(fā)送測試向量，完成主動匹配測試的過程。

匹配二之下，通過異步通信接口，自動測試設(shè)備ATE向DUT數(shù)字信號處理器發(fā)送匹配控制字2，匹配控制字2指定DUT到達指令2的工作狀態(tài)，從而進入DUT狀態(tài)2的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)。這時，自動測試設(shè)備ATE施加測試向量2針對數(shù)字信號處理器的狀態(tài)2。實現(xiàn)自動測試設(shè)備指定DUT狀態(tài)后，直接發(fā)送測試向量，完成主動匹配測試的過程。

依次進行，匹配N之下，通過異步通信接口，自動測試設(shè)備ATE向DUT數(shù)字信號處理器發(fā)送匹配控制字N，匹配控制字N指定DUT到達指令N的工作狀態(tài)，從而進入DUT狀態(tài)N的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)。這時，自動測試設(shè)備ATE施加測試向量N針對數(shù)字信號處理器的狀態(tài)N。實現(xiàn)自動測試設(shè)備指定DUT狀態(tài)后，直接發(fā)送測試向量，完成主動匹配測試的過程。通過結(jié)果對比得到DSP的測試結(jié)果。通過各項測試結(jié)果進行相應(yīng)的故障診斷，從而獲知該集成電路器件是否正常。

需要說明的是，每一種匹配情況，完成芯片的一種輸出狀態(tài)功能，因此各種匹配情況有所不同，不能相互替換。N為正整數(shù)，由預(yù)設(shè)的設(shè)計程序而定。

綜上所述，本發(fā)明所提供的主動式測試向量匹配方法，根據(jù)DSP的技術(shù)特點設(shè)計DSP的測試程序，通過程序配置器將DSP的測試程序固化到芯片中；克服了現(xiàn)有技術(shù)中繁瑣的配置數(shù)字信號處理器以完成初始化的工作，簡化了測試過程中芯片初始化流程。自動測試設(shè)備通過異步串行通信方式與DSP連接，向DSP發(fā)送匹配控制字；DSP根據(jù)匹配控制字，使芯片到達唯一對應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)；自動測試設(shè)備運行匹配控制字對應(yīng)的測試向量，完成該匹配控制字對應(yīng)的主動式匹配測試；完成精確匹配。提高了測試效率，減少了測試時間和測試成本。

上面對本發(fā)明所提供的主動式測試向量匹配方法進行了詳細的說明。對本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員而言，在不背離本發(fā)明實質(zhì)精神的前提下對它所做的任何顯而易見的改動，都將構(gòu)成對本發(fā)明專利權(quán)的侵犯，將承擔相應(yīng)的法律責任。