本發(fā)明涉及電源性能測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及可兼容快充充電器、快充移動(dòng)電源及通用移動(dòng)電源綜合老化測(cè)試系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著智能手機(jī)，平板電腦，數(shù)碼相機(jī)等手持式數(shù)碼產(chǎn)品的大量流行，這些耗電量大的智能設(shè)備催生了快充充電器、移動(dòng)電源（即充電寶）、快充式移動(dòng)電源等產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)?？斐浼夹g(shù)和移動(dòng)電源對(duì)智能設(shè)備的高耗電量、低續(xù)航力的缺點(diǎn)提供了較好的解決方案，它可以給手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)電池等快速充電，并且攜帶方便，隨走隨充，預(yù)計(jì)在短期內(nèi)就會(huì)占領(lǐng)大部分市場(chǎng)。伴隨著這些快充產(chǎn)品的應(yīng)用，隨之而來(lái)就帶來(lái)了對(duì)快充充電器、移動(dòng)電源、快充式移動(dòng)電源等同類產(chǎn)品在生產(chǎn)中的老化測(cè)試問(wèn)題，品質(zhì)保障、低成本、高效率、可批量老化測(cè)試的設(shè)備被廣泛需求。

目前市場(chǎng)上對(duì)這三類產(chǎn)品的老化測(cè)試卻面臨許多困局。

比如生產(chǎn)廠家利用直流恒壓電源給產(chǎn)品充電，一臺(tái)電源對(duì)應(yīng)充電一臺(tái)產(chǎn)品，這樣的設(shè)備的缺點(diǎn)是：成本高、充電時(shí)間需要人為手動(dòng)控制、充電數(shù)據(jù)無(wú)法方便實(shí)時(shí)記錄、智能化程度低。

又比如利用功率電阻對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行放電老化測(cè)試，導(dǎo)致無(wú)法監(jiān)控放電電流實(shí)際大小和放電功率大小，無(wú)法確定放電速度和效率，放電時(shí)間需要人工計(jì)時(shí)和手動(dòng)停止。

又如利用電子負(fù)載儀對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行放電，這樣單臺(tái)負(fù)載儀對(duì)應(yīng)單個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行放電老化，雖然可以確定放電老化電壓電流的大小，但卻面臨老化眾多產(chǎn)品時(shí)需要多臺(tái)電子負(fù)載儀的高成本以及放電時(shí)間，放電容量需要人工控制和計(jì)算的低效率。

上述三種情況也都無(wú)法實(shí)現(xiàn)充電與放電，放電與充電之間的自動(dòng)轉(zhuǎn)換。

又如快充充電器和快充式移動(dòng)電源只能使用專用儀器實(shí)現(xiàn)快充的升壓降壓的快充功能測(cè)試和老化測(cè)試，并且面對(duì)目前市場(chǎng)上的多種快充技術(shù)協(xié)議，需要使用多種測(cè)試儀器進(jìn)行老化測(cè)試，成本高，兼容性低，效率低且極不方便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)快充充電器、移動(dòng)電源、快充式移動(dòng)電源在生產(chǎn)過(guò)程中老化測(cè)試方法智能化程度極低、成本過(guò)高而效率低下、測(cè)試儀器和方法兼容性極低，不同產(chǎn)品需要不同測(cè)試儀器和方法來(lái)進(jìn)行老化測(cè)試等缺陷，本發(fā)明提供一種高兼容性的快充類產(chǎn)品老化測(cè)試系統(tǒng)，具有智能化程度高，兼容性高，成本較低，效率高等優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明一種高兼容性的快充類產(chǎn)品老化測(cè)試系統(tǒng)包括：電網(wǎng)供電模塊、上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)、主控單元MCU模塊、充電控制模塊、充電電壓電流采集模塊、快充控制模塊、子控單元MCU模塊、放電控制模塊、放電電壓電流采集模塊、RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊、地址撥碼開(kāi)關(guān) 、散熱系統(tǒng)。

主控單元MCU模塊經(jīng)過(guò)電源適配器與電網(wǎng)供電模塊電性連接，電網(wǎng)供電模塊提供的交流電壓經(jīng)過(guò)電源適配器轉(zhuǎn)換成直流電壓，供給主控單元MCU模塊；并聯(lián)連接后的充電控制模塊、充電電壓電流采集模塊與主控單元MCU模塊電性串聯(lián)連接，充電控制模塊、充電電壓電流采集模塊通過(guò)設(shè)置的充電接口與被測(cè)產(chǎn)品電性連接；

上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)電連接電網(wǎng)供電模塊，同時(shí)通過(guò)RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊與主控單元MCU模塊建立串行通信連接。

子控單元MCU模塊經(jīng)過(guò)經(jīng)過(guò)電源適配器與電網(wǎng)供電模塊電性連接，同時(shí)子控單元MCU模塊通過(guò)光電隔離器與主控單元MCU模塊建立串行通信連接，并聯(lián)后的快充控制模塊、放電控制模塊、放電電壓電流采集模塊與子控單元MCU模塊電性串聯(lián)連接，快充控制模塊通過(guò)快充接口與被測(cè)產(chǎn)品相連，放電控制模塊、放電電壓電流采集模塊通過(guò)放電接口與被測(cè)產(chǎn)品電性連接。

所述電網(wǎng)供電模塊，提供交流電壓，電網(wǎng)供電模塊提供的交流電壓經(jīng)過(guò)電源適配器后為主控單元MCU模塊和子控單元MCU模塊提供直流電壓。

所述上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)通過(guò)RS232轉(zhuǎn)RS485通信轉(zhuǎn)換模塊與主控單元MCU模塊建立串行通信連接。

所述主控單元MCU模塊用于向充電控制模塊發(fā)出控制信息，并控制充電電壓電流采集模塊采集數(shù)據(jù)；主控單元MCU模塊再將充電數(shù)據(jù)通過(guò)RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊傳遞給上位機(jī)，實(shí)現(xiàn)了最終的數(shù)據(jù)監(jiān)控。

所述主控MCU模塊還擔(dān)負(fù)控制散熱系統(tǒng)模塊的功能，包塊采集模塊溫度，控制散熱風(fēng)扇啟動(dòng)和停止，檢測(cè)溫度傳感器是否正常等功能。

所述充電控制模塊包括開(kāi)關(guān)三極管和開(kāi)關(guān)MOS管。主控單元MCU模塊接收到上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)的控制命令后，通過(guò)開(kāi)關(guān)三極管驅(qū)動(dòng)開(kāi)關(guān)MOS管的開(kāi)關(guān)，控制充電電壓的接通與斷開(kāi)。

所述子控單元MCU模塊通過(guò)光電隔離器與主控單元MCU模塊建立串行通信連接，用于接收來(lái)自主控單元MCU轉(zhuǎn)發(fā)的上位機(jī)發(fā)送的命令，子控單元MCU模塊用于向快充控制模塊和放電控制模塊發(fā)出控制信息，并控制放電電壓電流采集模塊采集數(shù)據(jù)；子控單元MCU模塊將放電電壓電流采集模塊采集到的數(shù)據(jù)通過(guò)光電隔離器傳遞給主控單元MCU模塊，主控單元MCU模塊再將放電數(shù)據(jù)通過(guò)RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊傳遞給上位機(jī)，實(shí)現(xiàn)了上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)的監(jiān)測(cè)和控制。

所述充電電壓電流采集模塊，用于采集充電過(guò)程中的電壓和電流數(shù)據(jù)。充電電壓接入分壓電路，經(jīng)過(guò)分壓后進(jìn)入主控單元MCU模塊的ADC轉(zhuǎn)換模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)采集；充電電流則經(jīng)過(guò)電流信號(hào)取樣電阻，獲得電流信號(hào)后接入電流信號(hào)放大電路，經(jīng)過(guò)信號(hào)放大后進(jìn)入主控單元MCU模塊的ADC轉(zhuǎn)換模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。

所述放電控制模塊，由電壓比較器，功率MOS管，電流采集電路構(gòu)成。其工作原理為，控制信號(hào)輸入到電壓比較器的同相端，電流信號(hào)輸入電壓比較器的反相端，子控單元MCU模塊采集經(jīng)過(guò)功率MOS管的電流，根據(jù)電流信號(hào)的大小，調(diào)節(jié)控制信號(hào)的大小，控制信號(hào)和電流信號(hào)經(jīng)過(guò)電壓比較器后輸出控制信號(hào)到功率MOS管柵極，達(dá)到控制電流大小和恒流的效果。

所述放電電壓電流檢測(cè)模塊包括電壓分壓電路，電流取樣電路。其工作原理是，產(chǎn)品電壓接入分壓電路，經(jīng)分壓后輸入到子控單元MCU模塊的ADC轉(zhuǎn)換單元進(jìn)行電壓采集；流取樣電路包括在放電電流流經(jīng)的通路中串聯(lián)的取樣電阻，該取樣電阻獲得電流信號(hào)，然后放大電路將獲得的電流信號(hào)進(jìn)行信號(hào)放大之后接入子控單元MCU模塊的ADC轉(zhuǎn)換模塊進(jìn)行電流信號(hào)的采集。

所述快充控制模塊包括快充控制電壓信號(hào)產(chǎn)生電路，用于支持快充通信協(xié)議QC2.0、QC3.0或MTK。其工作原理是由子控單元MCU模塊控制器按照快充通信協(xié)議如QC2.0，QC3.0，MTK等，驅(qū)動(dòng)快充控制信號(hào)產(chǎn)生電路生成快充通信信號(hào)，進(jìn)而控制快充充電器，快充移動(dòng)電源實(shí)現(xiàn)升壓或者降壓，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)快充測(cè)試和快充老化。

所述串行通信模塊由一路獨(dú)立供電電源，RS485通信驅(qū)動(dòng)電路，RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊組成。主要功能是實(shí)現(xiàn)上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)與本發(fā)明老化測(cè)試系統(tǒng)上的主控單元MCU模塊控制器之間的通信，實(shí)現(xiàn)命令下發(fā)功能和數(shù)據(jù)上傳功能。

所述主控單元MCU模塊與子控模塊MCU模塊之間由光電隔離器建立通信連接，實(shí)現(xiàn)了電氣隔離。其擔(dān)負(fù)的主要任務(wù)是將工作中的各種運(yùn)行數(shù)據(jù)由子控單元MCU模塊傳遞給主控單元MCU模塊，并接收主控單元MCU模塊的控制命令并按命令完成相應(yīng)任務(wù)。

所述地址撥碼開(kāi)關(guān)用于在大量模塊集成的設(shè)備中通過(guò)地址撥碼開(kāi)關(guān)來(lái)確定各個(gè)模塊自身的地址，方便上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)批量監(jiān)控各個(gè)子模塊時(shí)準(zhǔn)確確定要監(jiān)控的每一個(gè)子模塊。

散熱系統(tǒng)由溫度傳感器，鋁合金散熱器，小型風(fēng)扇組成。主控MCU通過(guò)溫度傳感器采集模塊工作溫度，通過(guò)鋁合金散熱器加上控制風(fēng)扇的開(kāi)關(guān)來(lái)達(dá)到散熱的目的。

本發(fā)明的有益效果：

1、本發(fā)明提供了快充類充電器和快充類移動(dòng)電源等新興電源類產(chǎn)品的智能化測(cè)試和老化，同時(shí)兼顧普通充電類產(chǎn)品和普通移動(dòng)電源的測(cè)試和老化。即本發(fā)明提供了快充充電器，快充類移動(dòng)電源，及通用充電器和通用移動(dòng)電源的一個(gè)兼容性的解決方案。

2、本發(fā)明智能化程度高，實(shí)現(xiàn)了充電電壓和充電電流，放電電壓，放電電流的數(shù)據(jù)采集，供設(shè)計(jì)者進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。

3、同時(shí)由于采用智能化上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)，自動(dòng)進(jìn)行放電與充電測(cè)試，充電與放電測(cè)試之間的轉(zhuǎn)換，自動(dòng)定時(shí)保存測(cè)試中的各個(gè)參數(shù)供測(cè)試人員查閱和統(tǒng)計(jì)分析。大大提高測(cè)試?yán)匣男屎头奖阈裕岣吡松a(chǎn)效率，把操作人員從繁瑣的測(cè)試工作中解放出來(lái)。

4、本裝置單位成本大大低于專用電子負(fù)載儀等專用測(cè)試儀器，適合批量購(gòu)買(mǎi)和批量使用?？纱蟠筇岣吖S生產(chǎn)效率并且節(jié)約設(shè)備成本和人力成本。

5、本發(fā)明充電模塊與放電模塊之間采用了電氣隔離，產(chǎn)品充電接口和放電接口可同時(shí)連接到該裝置充電測(cè)試和放電測(cè)試之間不受影響。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一種高兼容性的快充類產(chǎn)品老化測(cè)試系統(tǒng)的原理框圖。

圖2為STM8S003F3控制芯片結(jié)構(gòu)圖。

圖3為實(shí)施例中的分壓電路原理圖。

圖4為實(shí)施例中的恒流電路原理圖。

圖5所示為一種應(yīng)用本發(fā)明兼容性強(qiáng)的老化測(cè)試系統(tǒng)的裝置示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖說(shuō)明本裝置在具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)和工作方式，并詳細(xì)介紹本裝置的工作原理。需要說(shuō)明的是以下介紹的實(shí)施例只是本裝置在實(shí)際使用中的一種典型實(shí)施例。工作人員完全可以基于本裝置的原理實(shí)現(xiàn)眾多的其它實(shí)施例。

根據(jù)圖1所示，本發(fā)明一種高兼容性的快充類產(chǎn)品老化測(cè)試系統(tǒng)包括：電網(wǎng)供電模塊、上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)、主控單元MCU模塊、充電控制模塊、充電電壓電流采集模塊、快充控制模塊、子控單元MCU模塊、放電控制模塊、放電電壓電流采集模塊、RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊、地址撥碼開(kāi)關(guān) 、散熱系統(tǒng)。

主控單元MCU模塊經(jīng)過(guò)電源適配器與電網(wǎng)供電模塊電性連接，電網(wǎng)供電模塊提供的交流電壓經(jīng)過(guò)電源適配器轉(zhuǎn)換成直流電壓，供給主控單元MCU模塊；充電控制模塊、充電電壓電流采集模塊并聯(lián)后與主控單元MCU模塊電性串聯(lián)連接，充電控制模塊、充電電壓電流采集模塊通過(guò)設(shè)置的充電接口與被測(cè)產(chǎn)品電性連接；

上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)電連接電網(wǎng)供電模塊，同時(shí)通過(guò)RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊與主控單元MCU模塊建立串行通信連接。

子控單元MCU模塊經(jīng)過(guò)電源適配器與電網(wǎng)供電模塊電性連接，同時(shí)子控單元MCU模塊通過(guò)光電隔離器與主控單元MCU模塊建立串行通信連接，快充控制模塊、放電控制模塊、放電電壓電流采集模塊并聯(lián)后與子控單元MCU模塊電性串聯(lián)連接，快充控制模塊通過(guò)快充接口與被測(cè)產(chǎn)品相連，放電控制模塊、放電電壓電流采集模塊通過(guò)放電接口與被測(cè)產(chǎn)品電性連接。

所述電網(wǎng)供電模塊，提供交流電壓，電網(wǎng)供電模塊提供的交流電壓經(jīng)過(guò)電源適配器后為主控單元MCU模塊和子控單元MCU模塊提供直流電壓。

所述上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)通過(guò)RS232轉(zhuǎn)RS485通信轉(zhuǎn)換模塊與主控單元MCU模塊建立串行通信連接。

上述幾個(gè)模塊主要通過(guò)主控單元MCU模塊和子控單元MCU模塊的通信進(jìn)行協(xié)調(diào)工作的，由主控單元MCU模塊和子控單元MCU模塊發(fā)送通信命令來(lái)協(xié)調(diào)各模塊的動(dòng)作。

所述主控單元MCU模塊用于向充電控制模塊發(fā)出控制信息，并控制充電電壓電流采集模塊采集數(shù)據(jù)；主控單元MCU模塊再將充電數(shù)據(jù)通過(guò)RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊傳遞給上位機(jī)，實(shí)現(xiàn)了最終的數(shù)據(jù)監(jiān)控。

所述主控MCU模塊還擔(dān)負(fù)控制散熱系統(tǒng)模塊的功能，包塊采集模塊溫度，控制散熱風(fēng)扇啟動(dòng)和停止，檢測(cè)溫度傳感器是否正常等功能。

所述充電控制模塊包括開(kāi)關(guān)三極管和開(kāi)關(guān)MOS管。主控單元MCU模塊接收到上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)的控制命令后，通過(guò)開(kāi)關(guān)三極管驅(qū)動(dòng)開(kāi)關(guān)MOS管的開(kāi)關(guān)，控制充電電壓的接通與斷開(kāi)。開(kāi)關(guān)MOS管優(yōu)于由繼電器類組成的開(kāi)關(guān)電路，不存在繼電器類開(kāi)關(guān)電路容易出現(xiàn)機(jī)械損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

所述子控單元MCU模塊通過(guò)光電隔離器與主控單元MCU模塊建立串行通信連接，用于接收來(lái)自主控單元MCU轉(zhuǎn)發(fā)的上位機(jī)發(fā)送的命令，子控單元MCU模塊用于向快充控制模塊和放電控制模塊發(fā)出控制信息，并控制放電電壓電流采集模塊采集數(shù)據(jù)；子控單元MCU模塊將放電電壓電流采集模塊采集到的數(shù)據(jù)通過(guò)光電隔離器傳遞給主控單元MCU模塊，主控單元MCU模塊再將放電數(shù)據(jù)通過(guò)RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊傳遞給上位機(jī)，實(shí)現(xiàn)了上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)的監(jiān)測(cè)和控制。

所述充電電壓電流采集模塊，用于采集充電過(guò)程中的電壓和電流數(shù)據(jù)。充電電壓接入分壓電路，經(jīng)過(guò)分壓后進(jìn)入主控單元MCU模塊的ADC轉(zhuǎn)換模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)采集；充電電流則經(jīng)過(guò)電流信號(hào)取樣電阻，獲得電流信號(hào)后接入電流信號(hào)放大電路，經(jīng)過(guò)信號(hào)放大后進(jìn)入主控單元MCU模塊的ADC轉(zhuǎn)換模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。

所述放電控制模塊，由電壓比較器，功率MOS管，電流采集電路構(gòu)成。其工作原理為，控制信號(hào)輸入到電壓比較器的同相端，電流信號(hào)輸入電壓比較器的反相端，子控單元MCU模塊采集經(jīng)過(guò)功率MOS管的電流，根據(jù)電流信號(hào)的大小，調(diào)節(jié)控制信號(hào)的大小，控制信號(hào)和電流信號(hào)經(jīng)過(guò)電壓比較器后輸出控制信號(hào)到功率MOS管柵極，達(dá)到控制電流大小和恒流的效果。

所述放電電壓電流檢測(cè)模塊由電壓分壓電路，電流取樣電路組成。其工作原理是，產(chǎn)品電壓接入分壓電路，經(jīng)分壓后輸入到子控單元MCU模塊的ADC轉(zhuǎn)換單元進(jìn)行電壓采集；在產(chǎn)品放電電流流經(jīng)的通路串聯(lián)取樣電阻獲得電流信號(hào)，然后將電流信號(hào)接入放大電路進(jìn)行信號(hào)放大之后接入子控單元MCU模塊的ADC轉(zhuǎn)換模塊進(jìn)行電流信號(hào)的采集。

所述快充控制模塊由快充控制電壓信號(hào)產(chǎn)生電路構(gòu)成。其工作原理是由子控單元MCU模塊控制器按照快充通信協(xié)議如QC2.0，QC3.0，MTK等，驅(qū)動(dòng)快充控制信號(hào)產(chǎn)生電路生成快充通信信號(hào)，進(jìn)而控制快充充電器的電壓值分別達(dá)到0V、0.6V、3.3V，快充移動(dòng)電源實(shí)現(xiàn)升壓或者降壓，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)快充測(cè)試和快充老化。

QC2.0，QC3.0快充控制信號(hào)產(chǎn)生電路包括如圖2所示的STM8S003F3控制芯片和如圖3所示的分壓電路，所述STM8S003F3控制芯片的PD4引腳和PD5引腳與分壓電路電連接，具體地：STM8S003F3控制芯片的PD4和PD5引腳分別經(jīng)過(guò)電阻R136、R137后連接到三極管Q107和三極管Q108的基極，三極管Q107的集電極D-CH1連接到充電負(fù)載；三極管Q107和三極管Q108的發(fā)射極接地，同時(shí)三極管Q108的發(fā)射極串聯(lián)電阻R140和R139后連接到并聯(lián)的三極管Q107的集電極和電阻R138。

STM8S003F3控制芯片的PA3引腳和CH2引腳分別經(jīng)過(guò)R141和R142后連接到三極管Q109和三極管Q110的基極，三極管Q109的集電極D+CH1連接到充電負(fù)載；三極管Q109和三極管Q110的發(fā)射極接地，同時(shí)三極管Q110的發(fā)射極串聯(lián)電阻R145和R144后連接到并聯(lián)的三極管Q109的集電極和電阻R143。

所述R136的電阻值為4.7k，R137的電阻值為4.7k，R140的電阻值為13.6k，R139的電阻值為1k，R138的電阻值為7.5k。

所述R141的電阻值為4.7k，R142的電阻值為4.7k，R145的電阻值為13.6k，R144的電阻值為1k，R143的電阻值為7.5k。

QC2.0，QC3.0快充控制模塊的工作原理是：STM8S003F3控制芯片控制Q107,Q108Q109,Q110,可以在D-CH1和D+CH1上分別產(chǎn)生0V,0.6V,3.3V電壓。控制芯片內(nèi)部程序按QC2.0和QC3.0的通信協(xié)議來(lái)控制這些電壓變化即實(shí)現(xiàn)快充功能。

其中，D1-CH1輸出高電平，Q107將導(dǎo)通，D-CH1將輸出0V；D1-CH1輸出低電平，D2-CH1輸出高電平，D-CH1將輸出0.6V；D1-CH1輸出低電平，D2-CH1輸出低電平，D-CH1將輸出3.3V；

D1+CH1輸出高電平， D+CH1將輸出0V；D1+CH1輸出低電平，D2+CH1輸出高電平，D+CH1將輸出0.6V；D1+CH1輸出低電平，D2+CH1輸出低電平，D+CH1將輸出3.3V；

這些電平只要按QC2.0或QC3.0的協(xié)議要求輸出形成快充命令，就可使快充產(chǎn)品工作在快充狀態(tài)。

MTK快充控制電路包括如圖2所示的STM8S003F3控制芯片和如圖4所示的恒流電路，通過(guò)STM8S003F3控制芯片控制恒流電路的電流按MTK技術(shù)協(xié)議變化進(jìn)而實(shí)現(xiàn)MTK快充功能。具體來(lái)說(shuō)，PWM-A信號(hào)是一個(gè)大小可以由子控單元MCU模塊調(diào)節(jié)的電壓控制信號(hào)，MOS管上的電流會(huì)隨著PWM-A信號(hào)的加大而加大，而電流信號(hào)通過(guò)FDI-CHI連接到子控單元MCU模塊，子控單元MCU模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)采集進(jìn)而使子控單元MCU模塊能夠?qū)崟r(shí)得知電流的大小。子控單元MCU模塊先從0逐漸加大PWM-A的電壓控制信號(hào)，直到MOS管Q101上產(chǎn)生500mA的電流，將此時(shí)的PWM-A控制信號(hào)的大小記錄下來(lái)，假定為xV電壓。然后，子控單元MCU模塊控制PWM-A在0V和xV兩種電壓之間切換，就可以在MOS管上產(chǎn)生高低變化的電流信號(hào)，高電流信號(hào)為500mA，低電流為0mA。這個(gè)高低變化的電流信號(hào)只要按照MTK協(xié)議變化，就可以產(chǎn)生MTK快充控制命令，使MTK類產(chǎn)品工作在快充模式。

綜上所述本發(fā)明一種兼容性強(qiáng)的老化測(cè)試裝置，能兼容多種快充技術(shù)協(xié)議如QC2.0，QC3.0，MTK，適用性更強(qiáng)。

所述串行通信模塊由一路獨(dú)立供電電源，RS485通信驅(qū)動(dòng)電路，RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊組成。主要功能是實(shí)現(xiàn)上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)與本發(fā)明老化測(cè)試系統(tǒng)的主控單元MCU控制器之間的通信，實(shí)現(xiàn)命令下發(fā)功能和數(shù)據(jù)上傳功能。

所述主控單元MCU模塊與子控模塊MCU模塊之間由光電隔離器建立通信連接，實(shí)現(xiàn)了電氣隔離。光電隔離器擔(dān)負(fù)的主要任務(wù)是將工作中的各種運(yùn)行數(shù)據(jù)由子控單元MCU模塊傳遞給主控單元MCU模塊，并接收主控單元MCU模塊的控制命令并按命令完成相應(yīng)任務(wù)。

本發(fā)明一種兼容性強(qiáng)的老化測(cè)試裝置，充電模塊和放電模塊完全電氣隔離，這樣具有更高的適應(yīng)性，可以適用于絕大部分移動(dòng)電源。

所述地址撥碼開(kāi)關(guān)用于在大量模塊集成的設(shè)備中通過(guò)地址撥碼開(kāi)關(guān)來(lái)確定各個(gè)模塊自身的地址，方便上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)批量監(jiān)控各個(gè)子模塊時(shí)準(zhǔn)確確定要監(jiān)控的每一個(gè)子模塊。

散熱系統(tǒng)由溫度傳感器，鋁合金散熱器，小型風(fēng)扇組成。主控MCU通過(guò)溫度傳感器采集模塊工作溫度，通過(guò)鋁合金散熱器加上控制風(fēng)扇的開(kāi)關(guān)來(lái)達(dá)到散熱的目的。

附圖5所示為一種應(yīng)用本發(fā)明兼容性強(qiáng)的老化測(cè)試系統(tǒng)的裝置結(jié)構(gòu)示意圖。在附圖5中電網(wǎng)供電模塊給上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)提供AC工作電壓。電網(wǎng)供電模塊還通過(guò)控制單元MCU模塊給被測(cè)試產(chǎn)品提供AC供電?？刂茊卧狹CU模塊包括通過(guò)光電隔離器建立串行通信連接的主控單元MCU模塊和子控單元MCU模塊。

控制單元MCU模塊可在不同的AC電壓之間切換，控制單元MCU模塊包括一個(gè)PLC控制板和一套變壓器系統(tǒng)，PLC控制板帶有通信功能，它能接收上位機(jī)控制系統(tǒng)的控制命令，然后去控制變壓器切換到控制命令所指定的AC電壓，提供給被測(cè)試產(chǎn)品不同需求的AC電壓，并可控制AC電壓的接通和斷開(kāi)，給被測(cè)試產(chǎn)品提供沖擊測(cè)試功能。

電網(wǎng)供電模塊通過(guò)電源適配器模塊將交流即AC電壓轉(zhuǎn)換為直流即DC電壓，給快充測(cè)試裝置1到快充測(cè)試裝置N提供直流工作電壓。所述的每個(gè)快充裝置包括充電控制模塊、充電電壓電流采集模塊、快充控制模塊、放電控制模塊、放電電壓電流采集模塊。

上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)則通過(guò)RS485串行通行總線與快充測(cè)試裝置1到快充測(cè)試裝置N以及控制單元MCU模塊系統(tǒng)建立通信連接，實(shí)現(xiàn)命令的下發(fā)和數(shù)據(jù)的上傳。

快充測(cè)試裝置1到快充裝置N通過(guò)充電接口、放電接口、快充接口與被測(cè)試產(chǎn)品連接，在上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)的控制下對(duì)被測(cè)試產(chǎn)品進(jìn)行恒壓充電測(cè)試、恒流放電測(cè)試和快充功能測(cè)試。

上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)將各個(gè)測(cè)試數(shù)據(jù)從快充測(cè)試裝置1到快充裝置N輪流掃描讀回到上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)，并將各個(gè)測(cè)試數(shù)據(jù)如充電電壓，充電電流，放電電壓，放電電流，充電容量，放電容量，轉(zhuǎn)換效率等處理后通過(guò)人機(jī)交互界面顯示給用戶，供用戶查看和使用，并通過(guò)不同顏色顯示產(chǎn)品的運(yùn)行狀態(tài)，如紅色顯示產(chǎn)品工作異常，綠色顯示產(chǎn)品工作正常，灰色顯示通信狀態(tài)異常等，用戶可一目了然監(jiān)控?cái)?shù)百個(gè)產(chǎn)品的工作狀態(tài)并迅速定位異常產(chǎn)品，使用起來(lái)高效便捷。

上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)還通過(guò)串行通信總線控制著子控單元MCU模塊，子控單元MCU模塊則控制著報(bào)警系統(tǒng)和加熱排風(fēng)系統(tǒng)。報(bào)警系統(tǒng)主要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品異常報(bào)警，測(cè)試完成報(bào)警，超溫報(bào)警，煙霧報(bào)警等報(bào)警功能，方便用戶對(duì)設(shè)備工作狀態(tài)的監(jiān)控，也提高設(shè)備安全性。加熱排風(fēng)系統(tǒng)主要由溫度傳感器，發(fā)熱管，排風(fēng)機(jī)和排風(fēng)管道等組成，溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)產(chǎn)品工作的環(huán)境溫度，配合加熱和排風(fēng)系統(tǒng)，進(jìn)行產(chǎn)品的高溫測(cè)試，低溫測(cè)試等，檢測(cè)產(chǎn)品在比較惡劣環(huán)境下的工作可靠性。

最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。