本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品組裝領(lǐng)域，具體涉及一種集成電路引腳共面度檢測(cè)及修調(diào)輔助裝置，適用于直引線封裝形式的集成電路成形后的共面度檢查和引腳修調(diào)。

背景技術(shù)：

常規(guī)條件下，表面封裝形式的集成電路引腳的出線形式是π形，這樣利于引腳與焊盤相匹配并形成良好焊接。近年來，越來越多的高等級(jí)集成電路(航天產(chǎn)品居多)其引腳出線形式是直引線，直引線出線形式無法與焊盤進(jìn)行配合焊接，因此必須使用相應(yīng)的工藝手段對(duì)其進(jìn)行成形處理，使其變成π形引腳，而引腳的共面度檢查和成形后的引腳修調(diào)是這種工藝過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，若處理不當(dāng)，將直接影響器件的焊接質(zhì)量。

目前引腳共面度檢查和引腳修調(diào)工藝方法主要通過目視和手工修調(diào)方式，無任何輔助工裝，這種工藝手段帶來的主要缺點(diǎn)在于：

一、器件引腳的四個(gè)方向檢查，需通過手工調(diào)整，工作效率低下，并可能對(duì)引腳形成二次應(yīng)力變形。

二、標(biāo)準(zhǔn)要求共面度為0.1mm，由于視覺角度的限制，觀測(cè)難度較大，并容易形成盲點(diǎn)。(3)修調(diào)過程中無芯片加緊機(jī)構(gòu)，修調(diào)過程中容易造成器件本體在水平方向移動(dòng)，給修調(diào)工作帶來不便?；谏鲜鲈蚣艾F(xiàn)實(shí)需求，發(fā)明了一種集成電路引腳共面度檢查及修調(diào)輔助裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明為了解決現(xiàn)有集成電路引腳成形后的共面度檢查和修調(diào)時(shí)，存在由于視覺受限導(dǎo)致檢測(cè)難度大、工作效率低且容易對(duì)引腳造成二次應(yīng)力變形等問題，提供了一種集成電路引腳共面度檢測(cè)及修調(diào)輔助裝置。

集成電路引腳共面度檢測(cè)及修調(diào)輔助裝置，用于對(duì)集成電路引腳360°共面度檢測(cè)和輔助修調(diào)，包括弓形懸臂架、基礎(chǔ)平臺(tái)、檢測(cè)平臺(tái)和垂直移動(dòng)與夾緊機(jī)構(gòu)，所述弓形懸臂架的底部固定基礎(chǔ)平臺(tái)，所述基礎(chǔ)平臺(tái)上表面為圓形凹槽，所述檢測(cè)平臺(tái)通過中間導(dǎo)向柱鑲嵌于圓形凹槽的中心位置；所述檢測(cè)平臺(tái)相對(duì)于基礎(chǔ)平臺(tái)上表面平行，所述檢測(cè)平臺(tái)相對(duì)于基礎(chǔ)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)水平方向360°旋轉(zhuǎn)；

所述弓形懸臂架的橫梁上設(shè)置螺紋通孔，所述垂直移動(dòng)與夾緊機(jī)構(gòu)穿過螺紋通孔且與檢測(cè)平臺(tái)共軸旋轉(zhuǎn)；垂直移動(dòng)與夾緊機(jī)構(gòu)的底部固定芯片，所述檢測(cè)平臺(tái)的上表面為光學(xué)鏡面；調(diào)整所述垂直移動(dòng)與夾緊機(jī)構(gòu)的高度使芯片放置與光學(xué)鏡面上，通過對(duì)芯片引腳及其對(duì)應(yīng)引腳的像的位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路引腳共面度檢測(cè)及修調(diào)。

本發(fā)明的有益效果：

一、本發(fā)明所述的裝置實(shí)現(xiàn)芯片水平方向360°旋轉(zhuǎn)檢查，通過觀察每個(gè)引腳及其對(duì)應(yīng)像的相對(duì)位置，可非常容易判斷相應(yīng)引腳的共面度情況；

二、本發(fā)明通過垂直移動(dòng)與夾緊機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的夾持，并配合360°旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片引腳的修調(diào)。

三、本發(fā)明所述的裝置操作靈便，工作效率高，更主要的是能夠有效提高集成電路成形質(zhì)量，進(jìn)而確保焊接質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述的集成電路引腳共面度檢測(cè)及修調(diào)輔助裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明所述的集成電路引腳共面度檢測(cè)及修調(diào)輔助裝置中垂直移動(dòng)與夾緊機(jī)構(gòu)與弓形懸臂架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明所述的集成電路引腳共面度檢測(cè)及修調(diào)輔助裝置中檢測(cè)平臺(tái)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明所述的集成電路引腳共面度檢測(cè)及修調(diào)輔助裝置中旋轉(zhuǎn)螺母的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明所述的集成電路引腳共面度檢測(cè)及修調(diào)輔助裝置中定位套筒結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明所述的集成電路引腳共面度檢測(cè)及修調(diào)輔助裝置中螺紋柱的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明所述的集成電路引腳共面度檢測(cè)及修調(diào)輔助裝置中芯片固定凸臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1、旋轉(zhuǎn)螺母，2、定位套筒，3、檢測(cè)平臺(tái)，4、基礎(chǔ)平臺(tái)，5、螺紋柱，6，弓形懸臂，7、上部法蘭，8、內(nèi)部法蘭，9、芯片固定凸臺(tái)。

具體實(shí)施方式

具體實(shí)施方式一、結(jié)合圖1至圖7說明本實(shí)施方式，集成電路引腳共面度檢測(cè)及修調(diào)輔助裝置，用于對(duì)集成電路引腳360°共面度檢測(cè)和輔助修調(diào)，包括弓形懸臂架6、基礎(chǔ)平臺(tái)4、檢測(cè)平臺(tái)3和垂直移動(dòng)與夾緊機(jī)構(gòu)，所述弓形懸臂架6的底部固定基礎(chǔ)平臺(tái)4，所述基礎(chǔ)平臺(tái)4上表面為圓形凹槽，所述檢測(cè)平臺(tái)3通過中間導(dǎo)向柱鑲嵌于圓形凹槽的中心位置；所述檢測(cè)平臺(tái)3相對(duì)于基礎(chǔ)平臺(tái)4上表面平行，所述檢測(cè)平臺(tái)3相對(duì)于基礎(chǔ)平臺(tái)4實(shí)現(xiàn)水平方向360°旋轉(zhuǎn)；所述弓形懸臂架6的橫梁上設(shè)置螺紋通孔，所述垂直移動(dòng)與夾緊機(jī)構(gòu)穿過螺紋通孔且與檢測(cè)平臺(tái)共軸旋轉(zhuǎn)；垂直移動(dòng)與夾緊機(jī)構(gòu)的底部固定芯片，所述檢測(cè)平臺(tái)3的上表面為光學(xué)鏡面；調(diào)整所述垂直移動(dòng)與夾緊機(jī)構(gòu)的高度使芯片放置與光學(xué)鏡面上，通過對(duì)芯片引腳及其對(duì)應(yīng)引腳的像的位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路引腳共面度檢測(cè)及修調(diào)。

本實(shí)施方式中所述的垂直移動(dòng)與夾緊機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)螺母1、螺紋柱5、定位套筒2和芯片固定凸臺(tái)9，所述螺紋柱5依次穿過旋轉(zhuǎn)螺母1、螺紋通孔以及定位套筒2，通過上部法蘭7將旋轉(zhuǎn)螺母1固定在橫梁上表面，所述定位套筒2通過內(nèi)部法蘭8固定于橫梁下表面，所述螺紋柱5底部固定芯片固定凸臺(tái)9；當(dāng)旋動(dòng)旋轉(zhuǎn)螺母1時(shí)，通過螺紋咬合，帶動(dòng)螺紋柱5向上或向下移動(dòng)，使其調(diào)整芯片與光學(xué)鏡面的距離。

本實(shí)施方式中所述芯片固定凸臺(tái)9的上部為球形結(jié)構(gòu)，球頭經(jīng)所述螺紋柱5底部伸入，并采用頂絲對(duì)稱穿過螺紋柱5頂在芯片固定凸臺(tái)的凹槽上，使芯片固定凸臺(tái)9固定在螺紋柱5底部。

所述定位套筒2上設(shè)有通孔，當(dāng)調(diào)整螺紋柱5高度后，通過頂絲穿過通孔固定螺紋柱5。

本實(shí)施方式所述的檢測(cè)平臺(tái)3為鋁制結(jié)構(gòu)，其上表面的鑲嵌光學(xué)鏡面，光學(xué)鏡面的邊緣為麻面結(jié)構(gòu)，光學(xué)鏡面尺寸與檢測(cè)平臺(tái)尺寸相應(yīng)。通過觀察芯片的每個(gè)引腳及其對(duì)應(yīng)像的相對(duì)位置，可非常容易判斷相應(yīng)引腳的共面度情況。

本實(shí)施方式所述的定位套筒2、檢測(cè)平臺(tái)3、基礎(chǔ)平臺(tái)4、上部法蘭7、內(nèi)部法蘭8、芯片固定凸臺(tái)9以及弓形懸臂架的材料為鋁合金材料(H12)。所述的旋轉(zhuǎn)螺母1和螺紋柱5的材料為黃銅材料。所述芯片固定凸臺(tái)9下表面粘接聚四氟乙烯材料。

本實(shí)施方式所述的集成電路引腳共面度檢測(cè)及修調(diào)輔助裝置，用于對(duì)集成電路引線成形后，通過真空吸筆將其放置于檢測(cè)平臺(tái)3上，用手旋轉(zhuǎn)檢測(cè)平臺(tái)3外邊緣，使檢測(cè)平臺(tái)3沿水平方向360°旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)速度依實(shí)際需求而定，在此過程中，目視或使用放大鏡觀察芯片每個(gè)引腳與其相對(duì)應(yīng)的像的接觸位置情況來判定集成電路引腳是否在一個(gè)平面上。當(dāng)存在共面度不好或者芯片引腳在水平方向有歪斜時(shí)，使用專用的防靜電鑷子對(duì)引腳進(jìn)行調(diào)整，并時(shí)刻觀察芯片引腳與其像的接觸情況，為了確保在調(diào)整過程中，不至于造成芯片在水平方向產(chǎn)生移動(dòng)，影響修調(diào)效果，可旋調(diào)旋轉(zhuǎn)螺母1，調(diào)整螺紋柱5的高度，將芯片固定凸臺(tái)9與芯片本體相接觸(芯片固定凸臺(tái)底部粘有聚四氟乙烯材料，避免凸臺(tái)與芯片剛性連接)，在垂直方向?qū)⑿酒潭ā?/p>