本發(fā)明屬于三維形貌測(cè)量領(lǐng)域,涉及一種物體三維形貌測(cè)量裝置,具體涉及基于數(shù)字全息掃描的三維形貌測(cè)量,利用三軸龍門(mén)式位移平臺(tái)或者六軸機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)掃描的裝置及測(cè)量方法。
背景技術(shù):
在航空航天、武器裝備以及大型工業(yè)制造領(lǐng)域,隨著增材制造以及激光制造水平的飛速發(fā)展,工件表面精細(xì)加工能力得到了顯著提升,同時(shí)對(duì)工件加工水平的高精度檢測(cè)需求迫切,需要采用測(cè)量設(shè)備對(duì)工件表面的三維形貌進(jìn)行快速準(zhǔn)確測(cè)量。三維形貌測(cè)量主要分為微觀三維形貌測(cè)量和宏觀三維形貌測(cè)量,兩者的不同點(diǎn)在于微觀物體的表面結(jié)構(gòu)是由很多微觀結(jié)構(gòu)單元組成,其形貌特征比宏觀物體復(fù)雜得多。微觀物體形貌測(cè)量需要間接或者直接借助顯微測(cè)量,典型的測(cè)量設(shè)備有ZYGO公司生產(chǎn)的NewView800系列3D表面輪廓儀、美國(guó)vecco公司的Dektak系列探針式輪廓儀和NT系列的光學(xué)輪廓儀以及瑞士Lyncee Tec SA公司的數(shù)字全息顯微鏡,以上測(cè)量方式可以得到微米級(jí)甚至納米級(jí)橫向及縱向分辨率,測(cè)量范圍較小;宏觀物體形貌測(cè)量主要采用機(jī)械探針或者光學(xué)探針的方式通過(guò)測(cè)量物體表面各點(diǎn)的空間坐標(biāo),該類(lèi)型測(cè)量設(shè)備主要包括Frao公司、Lecia公司的六自由度機(jī)械臂、蔡司公司的龍門(mén)三坐標(biāo)以及V-STARS的工業(yè)攝影測(cè)量系統(tǒng),此類(lèi)測(cè)量設(shè)備可以對(duì)幾米甚至十幾米的物體三維形貌進(jìn)行測(cè)量,測(cè)量精度一般為幾微米或幾十微米。為了擴(kuò)大測(cè)量范圍的同時(shí)保證系統(tǒng)測(cè)量精度,部分產(chǎn)品將光學(xué)探針集成于高精度的三軸龍門(mén)式位移平臺(tái),通過(guò)移動(dòng)探針對(duì)大型物體的三維輪廓進(jìn)行逐點(diǎn)掃描測(cè)量,最終擬合出物體三維形貌,該方案需要采集大量的點(diǎn)云數(shù)據(jù),且物體橫向分辨率同時(shí)受到點(diǎn)云采集間隔以及位移平臺(tái)位移精度的限制。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供一種基于數(shù)字全息掃描的三維形貌測(cè)量裝置及測(cè)量方法。該方法用數(shù)字全息測(cè)量模塊替代三軸龍門(mén)式位移平臺(tái)或者六自由度機(jī)械臂的測(cè)量探針,通過(guò)三軸位移平臺(tái)或者機(jī)械臂帶動(dòng)數(shù)字全息測(cè)量模塊對(duì)大型工件表面進(jìn)行逐區(qū)域掃描測(cè)量,通過(guò)全息再現(xiàn)方法對(duì)各測(cè)量區(qū)域進(jìn)行數(shù)字重建,采用圖像拼接算法對(duì)子區(qū)域三維重建模型進(jìn)行立體拼接,最終復(fù)原出高精度的工件表面三維形貌。
作為一種三維形貌測(cè)量的方法,本發(fā)明的目的是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
提供一種基于數(shù)字全息掃描的三維形貌測(cè)量裝置,包括一個(gè)移動(dòng)測(cè)量裝置和數(shù)字全息檢測(cè)模塊,所述數(shù)字全息檢測(cè)模塊裝配在一個(gè)測(cè)量裝置上,數(shù)字全息檢測(cè)模塊在測(cè)量裝置的帶動(dòng)下對(duì)大型工件表面區(qū)域進(jìn)行測(cè)量;
所述數(shù)字全息檢測(cè)模塊包括一激光器,激光器出射激光束面上設(shè)有一塊半透半反棱鏡,在半透半反棱鏡和激光器之間設(shè)置有空間濾波器;在所述半透半反棱鏡半透射方向設(shè)置有一塊波長(zhǎng)選擇分光棱鏡,波長(zhǎng)選擇分光棱鏡上方設(shè)有一激光測(cè)距儀;在所述半透半反棱鏡上方設(shè)有一CCD/CMOS光電耦合器,在所述半透半反棱鏡下方設(shè)有一平面反射鏡,波長(zhǎng)選擇分光棱鏡的反射光路上設(shè)有待測(cè)工件。
進(jìn)一步,所述移動(dòng)測(cè)量裝置為龍門(mén)三坐標(biāo)或六自由度機(jī)械臂。
進(jìn)一步,所述移動(dòng)測(cè)量裝置與計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)相連。
進(jìn)一步,所述波長(zhǎng)選擇分光棱鏡鍍有一層選擇性透反射膜,能夠使全數(shù)字息模塊激光器發(fā)出的光波透射,使激光測(cè)距儀發(fā)出的光波反射。
進(jìn)一步,所述空間濾波器包括顯微物鏡和設(shè)在顯微物鏡上的針孔,空間濾波器的出射光路上設(shè)有一個(gè)準(zhǔn)直鏡頭。
相應(yīng)地,本發(fā)明給出了一種基于數(shù)字全息掃描的三維形貌測(cè)量方法,包括下述步驟:
1)移動(dòng)龍門(mén)三坐標(biāo)位移平臺(tái)或六軸機(jī)械臂,將數(shù)字全息檢測(cè)模塊對(duì)準(zhǔn)待測(cè)工件表面區(qū)域;
2)激光器經(jīng)過(guò)空間濾波器濾除激光器出射光的高頻成分,經(jīng)過(guò)準(zhǔn)直鏡頭之后以平行光束入射至半透半反棱鏡;
3)經(jīng)過(guò)半透半反棱鏡的反射光經(jīng)過(guò)平面反射鏡的反射,再次經(jīng)過(guò)半透半反棱鏡;
4)經(jīng)過(guò)半透半反棱鏡的透射光經(jīng)過(guò)波長(zhǎng)選擇分光棱鏡后,經(jīng)過(guò)待測(cè)物體的反射,再次經(jīng)過(guò)波長(zhǎng)選擇分光棱鏡和半透半反棱鏡;
5)步驟2)、3)所述兩路光束在CCD/CMOS圖像傳感器的表面形成全息干涉圖像;
6)利用激光測(cè)距儀可測(cè)量物平面到CCD/CMOS窗口平面的距離,即記錄距離d,將該記錄距離d代入到物光波公式中,得到CCD/CMOS圖像傳感器上物光波和參考光波的干涉強(qiáng)度信息;
7)CCD/CMOS圖像傳感器將其獲取的物光波和參考光波的干涉強(qiáng)度信息傳遞至計(jì)算機(jī),計(jì)算機(jī)對(duì)所述CCD/CMOS圖像傳感器采集到的圖像進(jìn)行去噪、頻譜變換、解包裹相位、三維重建以及圖像拼接,即可獲取大型工件表面的三維圖案。
本發(fā)明的有益效果是:
此掃描式三維形貌測(cè)量裝置采用數(shù)字全息測(cè)量模塊,逐區(qū)域掃描檢測(cè),利用激光測(cè)距儀測(cè)量物平面到CCD/CMOS窗口平面的距離,得到CCD/CMOS圖像傳感器上物光波和參考光波的干涉強(qiáng)度信息;采用圖像拼接算法對(duì)各子區(qū)域三維重建模型完成立體拼接,最終復(fù)原出工件表面的三維形貌。相比于上述逐點(diǎn)掃描測(cè)量效率較高,可快速完成大型工件的表面形貌測(cè)量,通過(guò)對(duì)子測(cè)量區(qū)域三維模型進(jìn)行圖像拼接處理,記錄距離的實(shí)時(shí)測(cè)量使此裝置對(duì)掃描距離無(wú)需嚴(yán)格控制即可快速重建工件表面的三維形貌,降低了儀器對(duì)三軸龍門(mén)式位移平臺(tái)以及機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)精度的要求。
附圖說(shuō)明
圖1是裝載全息模塊的龍門(mén)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x裝置圖;
圖2是裝載全息模塊的六自由度機(jī)械臂測(cè)量?jī)x裝置圖;
圖3是本發(fā)明用于三維形貌測(cè)量裝置的數(shù)字全息模塊示意圖。
圖1中:1是移動(dòng)測(cè)量裝置(龍門(mén)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x的三軸位移平臺(tái)),2是數(shù)字全息測(cè)量模塊,3是待測(cè)工件。
圖2中:1是移動(dòng)測(cè)量裝置(六自由度機(jī)械臂),2是數(shù)字全息檢測(cè)模塊,3是待測(cè)工件。
圖3中:2-1是激光器,2-2是空間濾波器,2-3是準(zhǔn)直物鏡,2-4是半透半反棱鏡,2-5是平面反射鏡,2-6是波長(zhǎng)選擇分光棱鏡,2-7是CCD/CMOS光電耦合器,2-8是激光測(cè)距儀。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明。
如圖1、圖2所示,該基于數(shù)字全息掃描的三維形貌測(cè)量裝置,包括一個(gè)移動(dòng)測(cè)量裝置1(龍門(mén)三坐標(biāo)或六自由度機(jī)械臂)和數(shù)字全息檢測(cè)模塊2。數(shù)字全息檢測(cè)模塊2裝配在移動(dòng)測(cè)量裝置1上,移動(dòng)測(cè)量裝置與計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)相連,數(shù)字全息檢測(cè)模塊2在移動(dòng)測(cè)量裝置1的帶動(dòng)下對(duì)大型工件表面各個(gè)區(qū)域進(jìn)行測(cè)量。
如圖3所示,數(shù)字全息檢測(cè)模塊2包括一激光器2-1,一空間濾波器2-2,一準(zhǔn)直物鏡2-3,一半透半反棱鏡2-4,一平面反射鏡2-5,一波長(zhǎng)選擇分光棱鏡2-6,一個(gè)CCD/CMOS光電耦合器2-7和一個(gè)激光測(cè)距儀2-8。在激光器出射激光束面上設(shè)有一塊半透半反棱鏡2-4,在半透半反棱鏡2-4和激光器2-1之間設(shè)置有空間濾波器2-2;在半透半反棱鏡2-4半透射方向設(shè)置有一塊波長(zhǎng)選擇分光棱鏡2-6,在半透半反棱鏡2-4上方設(shè)有一CCD/CMOS光電耦合器2-7,在半透半反棱鏡2-4下方設(shè)有一平面反射鏡2-5,波長(zhǎng)選擇分光棱鏡2-6的反射光路上設(shè)有待測(cè)工件3。
波長(zhǎng)選擇分光棱鏡2-6鍍有一層波長(zhǎng)選擇性透反射膜,使全息模塊激光器1發(fā)出的光波透射,使激光測(cè)距儀2-8發(fā)出的光波反射,以分離兩光波,以免互相影響??臻g濾波器2-2包括顯微物鏡和設(shè)在顯微物鏡上的針孔,空間濾波器的出射光路上設(shè)有一個(gè)準(zhǔn)直鏡頭2-3,準(zhǔn)直鏡頭焦距選擇視具體要求決定。
激光器2-1發(fā)出一光波,經(jīng)空間濾波器2-2擴(kuò)束,準(zhǔn)直鏡頭2-3準(zhǔn)直后,進(jìn)入半透半反棱鏡2-4,反射光傳播至平面反射鏡2-5,經(jīng)其反射后,再進(jìn)入半透半反棱鏡2-4,透射光經(jīng)波長(zhǎng)選擇分光棱鏡2-6后進(jìn)入待測(cè)物體3,反射后再次透過(guò)波長(zhǎng)選擇分光棱鏡2-6,進(jìn)入半透半反棱鏡2-4,兩束光在CCD/CMOS光電耦合器2-7面上相互干涉,形成全息干涉圖。
數(shù)字全息檢測(cè)模塊裝配在移動(dòng)測(cè)量裝置上,作為測(cè)量探針對(duì)大型工件表面某一區(qū)域進(jìn)行測(cè)量,在龍門(mén)三坐標(biāo)位移平臺(tái)或六軸機(jī)械臂帶動(dòng)下,完成對(duì)大型工件表面進(jìn)行逐區(qū)域掃描測(cè)量。測(cè)量完成后,在三軸位移平臺(tái)或者機(jī)械臂的帶動(dòng)下,移動(dòng)數(shù)字全息測(cè)量探針的位置,對(duì)大型工件表面另一區(qū)域進(jìn)行測(cè)量,經(jīng)過(guò)掃描和測(cè)量,完成大型工件的表面檢測(cè),然后通過(guò)數(shù)字全息的再現(xiàn)方法對(duì)各個(gè)測(cè)量區(qū)域進(jìn)行數(shù)字重建,并采用圖像拼接算法對(duì)各子區(qū)域三維重建模型完成立體拼接,最終高精度復(fù)原出工件表面的三維形貌。
本發(fā)明具體方案的實(shí)現(xiàn)步驟:
1)移動(dòng)龍門(mén)三坐標(biāo)位移平臺(tái)(或六軸機(jī)械臂)將全息模塊對(duì)準(zhǔn)所需測(cè)量大型工件表面區(qū)域。
2)激光器經(jīng)過(guò)空間濾波器濾除激光器出射光的高頻成分,經(jīng)過(guò)準(zhǔn)直鏡頭之后以平行光束入射至半透半反棱鏡。
3)經(jīng)過(guò)半透半反棱鏡的反射光經(jīng)過(guò)平面反射鏡的反射,再次經(jīng)過(guò)半透半反棱鏡。
4)經(jīng)過(guò)半透半反棱鏡的透射光經(jīng)過(guò)波長(zhǎng)選擇分光棱鏡后,經(jīng)過(guò)待測(cè)物體的反射,再次經(jīng)過(guò)波長(zhǎng)選擇分光棱鏡和半透半反棱鏡。
5)上文步驟2)、3)兩路光束在CCD/CMOS圖像傳感器的表面形成全息干涉圖像。
6)利用激光測(cè)距儀可測(cè)量物平面到CCD/CMOS窗口平面的距離,即記錄距離d,將該記錄距離d代入到物光波公式中,得到CCD/CMOS圖像傳感器上物光波和參考光波的干涉強(qiáng)度信息;
由再現(xiàn)物光波公式,
U(x',y')=F-1{F{R(x,y)IH(x,y)}G(fx,fy)}
其中,R(x,y)為參考光波,F(xiàn)為傅里葉變換的數(shù)學(xué)符號(hào),IH(x,y)為CCD/CMOS圖像傳感器上物光波和參考光波的干涉強(qiáng)度信息,G(fx,fy)為衍射傳播在頻域效應(yīng)的傳遞函數(shù),
式中,λ為重建光波長(zhǎng),一般與參考光波長(zhǎng)一致,d′為重建距離;
重建距離d′的確定依賴(lài)于記錄距離d的取值,根據(jù)實(shí)時(shí)測(cè)量到的記錄距離信息作為上式中d′的取值依據(jù),即可完成數(shù)字全息掃描的實(shí)時(shí)再現(xiàn),降低了儀器對(duì)三軸龍門(mén)式位移平臺(tái)或機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)精度的要求。
7)CCD/CMOS圖像傳感器將其獲取的物光波和參考光波的干涉強(qiáng)度信息傳遞至計(jì)算機(jī),計(jì)算機(jī)對(duì)所述CCD/CMOS圖像傳感器采集到的圖像進(jìn)行去噪、頻譜變換、解包裹相位、三維重建以及圖像拼接,即可獲取大型工件表面的三維圖案。
移動(dòng)測(cè)量裝置中,不局限于龍門(mén)三坐標(biāo)位移平臺(tái)或六自由度機(jī)械臂測(cè)量裝置,與本發(fā)明相關(guān)的可移動(dòng)裝置都在本發(fā)明的保護(hù)權(quán)限內(nèi)。
以上所述,僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,在此僅僅給出了較佳的實(shí)施例,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。