本實用新型涉及陶瓷電容器生產(chǎn)領(lǐng)域用檢驗裝置，特別是一種雙電極高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度檢測裝置。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的分立元件—陶瓷電容器以圓片形為主，這種結(jié)構(gòu)成型簡單、工藝成熟、操作簡便，便于批量化、規(guī)模化生產(chǎn)。

但陶瓷電容器中的瓷介質(zhì)芯片，在成型壓制階段，厚度尺寸為非模具保證尺寸，也即為壓制管控尺寸，由于粉料填充重量，粉料松裝密度，粉料顆粒度、粉料流動性，壓機(jī)自身狀態(tài)等多方面的原因，壓制后的瓷介質(zhì)芯片厚度尺寸差異很大，需要不斷檢測，及時發(fā)現(xiàn)尺寸不良品，并及時調(diào)整。因此，對瓷介質(zhì)芯片厚度尺寸的檢測與管控顯得非常重要。

目前，瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸檢測主要靠操作員工自檢及檢查人員巡視，檢測頻率間隔長，檢驗時間不固定，且均為事后檢驗，不能及時發(fā)現(xiàn)不良，等檢測發(fā)現(xiàn)不良現(xiàn)象時，已經(jīng)有批量壓制不良產(chǎn)品，產(chǎn)品報廢率高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種雙電極高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度檢測裝置，該雙電極高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度檢測裝置能在線實時檢測壓制產(chǎn)品的厚度尺寸，檢測效率高，檢測數(shù)據(jù)可靠。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是：

一種雙電極高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度檢測裝置，包括自動傳輸線、電磁鐵、升降桿、厚度檢測裝置、伸縮擋桿和計算機(jī)。

瓷介質(zhì)芯片包括同軸設(shè)置的圓盤凹部和圓環(huán)凸部，圓盤凹部位于圓環(huán)凸部的內(nèi)部，圓環(huán)凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2～3倍，圓盤凹部的直徑為瓷介質(zhì)芯片的2/3～4/5；圓盤凹部和圓環(huán)凸部的交接處設(shè)置有圓弧，瓷介質(zhì)芯片為整體壓制成型。

自動傳輸線上設(shè)置有厚度尺寸檢測工位，位于厚度尺寸檢測工位正下方的自動傳輸線底部固定設(shè)置有電磁鐵，厚度尺寸檢測工位的正上方設(shè)置有厚度檢測裝置，該厚度檢測裝置與電磁鐵同軸設(shè)置；位于厚度尺寸檢測工位上游的自動傳輸線上設(shè)置有伸縮擋桿。

厚度檢測裝置的高度能夠升降。

厚度檢測裝置包括大環(huán)形軌道、小環(huán)形軌道、數(shù)顯百分表一和數(shù)顯百分表二；大環(huán)形軌道的直徑大于圓盤凹部的直徑但小于圓環(huán)凸部的直徑，小環(huán)形軌道的直徑小于圓盤凹部的直徑；大環(huán)形軌道和小環(huán)形軌道直徑通過若干根支撐桿相連接；數(shù)顯百分表一滑動設(shè)置在大環(huán)形軌道的底部，數(shù)顯百分表二滑動設(shè)置在小環(huán)形軌道的底部。

上述電磁鐵、升降桿、厚度檢測裝置和伸縮擋桿均與計算機(jī)相連接。

厚度檢測裝置通過升降桿固定設(shè)置在自動傳輸線的一側(cè)，升降桿上設(shè)置有位移傳感器。

位于厚度尺寸檢測工位上游的自動傳輸線上設(shè)置有能打開和閉合的定位桿。

所述電磁鐵的面積大于瓷介質(zhì)芯片的面積。

電磁鐵為圓形，電磁鐵的直徑大于瓷介質(zhì)芯片的直徑，但小于1.5倍瓷介質(zhì)芯片直徑。

本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，當(dāng)瓷介質(zhì)芯片傳輸至厚度尺寸檢測工位時，厚度尺寸檢測工位上的電磁鐵通電，從而使待檢測的瓷介質(zhì)芯片固定在厚度尺寸檢測工位。位于厚度尺寸檢測工位上游的伸縮擋桿以及位于厚度尺寸檢測工位下游的定位桿均閉合，定位桿對瓷介質(zhì)芯片的位置進(jìn)行定位，使瓷介質(zhì)芯片與圓形軌道相對應(yīng)。伸縮擋桿對后續(xù)的磁介質(zhì)芯片進(jìn)行阻擋。

然后，升降桿下降，位移傳感器對升降桿的升降位移進(jìn)行實時監(jiān)測，當(dāng)達(dá)到設(shè)定位移時，升降桿停止下降，數(shù)顯百分表一在大環(huán)形軌道上滑動一圈，數(shù)顯百分表二在小環(huán)形軌道上滑動一圈，從而完成對磁介質(zhì)芯片圓盤凹部整個圓周和圓環(huán)凸部整個圓周厚度尺寸的測量，并將測試數(shù)據(jù)傳遞給計算機(jī)，計算機(jī)根據(jù)設(shè)定值進(jìn)行分析判定。

整個測量過程，全部自動完成，自動化程度高，能在線實時檢測壓制產(chǎn)品的厚度尺寸，檢測效率高，檢測數(shù)據(jù)可靠。

附圖說明

圖1是本實用新型一種雙電極高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2顯示了圖1中瓷介質(zhì)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體較佳實施方式對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

如圖1和圖2所示，一種雙電極高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度檢測裝置，其中有自動傳輸線1、厚度尺寸檢測工位11、電磁鐵111、升降桿2、位移傳感器21、大環(huán)形軌道31、小環(huán)形軌道32、支撐桿33、數(shù)顯百分表一71、數(shù)顯百分表二72、計算機(jī)5、伸縮擋桿6、瓷介質(zhì)芯片4、圓環(huán)凸部41、圓盤凹部42、圓弧43和定位桿8等主要技術(shù)特征。

一種雙電極高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度檢測裝置，包括自動傳輸線、電磁鐵、升降桿、厚度檢測裝置、伸縮擋桿和計算機(jī)。

瓷介質(zhì)芯片包括同軸設(shè)置的圓盤凹部和圓環(huán)凸部，圓盤凹部位于圓環(huán)凸部的內(nèi)部，圓環(huán)凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2～3倍，圓盤凹部的直徑為瓷介質(zhì)芯片的2/3～4/5；圓盤凹部和圓環(huán)凸部的交接處設(shè)置有圓弧，瓷介質(zhì)芯片為整體壓制成型。

自動傳輸線上設(shè)置有厚度尺寸檢測工位，位于厚度尺寸檢測工位正下方的自動傳輸線底部固定設(shè)置有電磁鐵，厚度尺寸檢測工位的正上方設(shè)置有厚度檢測裝置，該厚度檢測裝置與電磁鐵同軸設(shè)置；位于厚度尺寸檢測工位上游的自動傳輸線上設(shè)置有伸縮擋桿。

厚度檢測裝置的高度能夠升降。

厚度檢測裝置包括大環(huán)形軌道、小環(huán)形軌道、數(shù)顯百分表一和數(shù)顯百分表二；大環(huán)形軌道的直徑大于圓盤凹部的直徑但小于圓環(huán)凸部的直徑，小環(huán)形軌道的直徑小于圓盤凹部的直徑；大環(huán)形軌道和小環(huán)形軌道直徑通過若干根支撐桿相連接；數(shù)顯百分表一滑動設(shè)置在大環(huán)形軌道的底部，數(shù)顯百分表二滑動設(shè)置在小環(huán)形軌道的底部。

上述電磁鐵、升降桿、厚度檢測裝置和伸縮擋桿均與計算機(jī)相連接。

厚度檢測裝置通過升降桿固定設(shè)置在自動傳輸線的一側(cè)，升降桿上設(shè)置有位移傳感器。

位于厚度尺寸檢測工位上游的自動傳輸線上設(shè)置有能打開和閉合的定位桿。

所述電磁鐵的面積大于瓷介質(zhì)芯片的面積。

電磁鐵為圓形，電磁鐵的直徑大于瓷介質(zhì)芯片的直徑，但小于1.5倍瓷介質(zhì)芯片直徑。

本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，當(dāng)瓷介質(zhì)芯片傳輸至厚度尺寸檢測工位時，厚度尺寸檢測工位上的電磁鐵通電，從而使待檢測的瓷介質(zhì)芯片固定在厚度尺寸檢測工位。位于厚度尺寸檢測工位上游的伸縮擋桿以及位于厚度尺寸檢測工位下游的定位桿均閉合，定位桿對瓷介質(zhì)芯片的位置進(jìn)行定位，使瓷介質(zhì)芯片與圓形軌道相對應(yīng)。伸縮擋桿對后續(xù)的磁介質(zhì)芯片進(jìn)行阻擋。

然后，升降桿下降，位移傳感器對升降桿的升降位移進(jìn)行實時監(jiān)測，當(dāng)達(dá)到設(shè)定位移時，升降桿停止下降，數(shù)顯百分表一在大環(huán)形軌道上滑動一圈，數(shù)顯百分表二在小環(huán)形軌道上滑動一圈，從而完成對磁介質(zhì)芯片圓盤凹部整個圓周和圓環(huán)凸部整個圓周厚度尺寸的測量，并將測試數(shù)據(jù)傳遞給計算機(jī)，計算機(jī)根據(jù)設(shè)定值進(jìn)行分析判定。

整個測量過程，全部自動完成，自動化程度高，能在線實時檢測壓制產(chǎn)品的厚度尺寸，檢測效率高，檢測數(shù)據(jù)可靠。

以上詳細(xì)描述了本實用新型的優(yōu)選實施方式，但是，本實用新型并不限于上述實施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本實用新型的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行多種等同變換，這些等同變換均屬于本實用新型的保護(hù)范圍。