本公開涉及電子電路技術(shù)，尤其涉及一種高速信號測量轉(zhuǎn)接板。

背景技術(shù)：

目前測量高速信號的前端探頭價格貴，并且屬于易耗品，使用壽命和焊接次數(shù)有限，通常在高速信號的測試點焊接探頭前端，由于待測點位置空間狹小和測試探頭前端的結(jié)構(gòu)位置，需要在焊接前端探頭時多次挪動測試探頭的位置，并最終需要重復(fù)焊下來探頭前端然后再焊接到需要測試的位置，如此反復(fù)多次，在焊接高溫和測試反復(fù)插拔的作用下，對探頭前端的機械損傷會越來越嚴(yán)重，導(dǎo)致探頭前端焊接部位損耗，同時多次焊接帶來的焊接連接部位的參數(shù)隨前端探頭的使用而漂移。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開提供一種高速信號測量轉(zhuǎn)接板。

根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供一種高速信號測量轉(zhuǎn)接板，包括：

PCB基板；

所述PCB基板上設(shè)置有至少一個探頭焊盤，所述探頭焊盤用于焊接探頭；

所述PCB基板上還設(shè)置有與探頭焊盤數(shù)量相同的測試點焊盤；所述測試點焊盤用于連接待測電路的測試點。

本公開實施例提供的技術(shù)方案，應(yīng)用在對測試電路進(jìn)行信號檢測時，通過上述轉(zhuǎn)接板將測試探頭焊接在探頭焊盤上，使用焊錫或者線路將探頭焊盤和測試點焊盤連接，或者直接通過走線將探頭焊盤和測試點焊盤接通，將測試電路的測試點直接與測試點焊盤連接，對測試電路進(jìn)行測試，對其他測試點或者測試電路測試時，不需要將探頭焊下，只需要焊接測試點焊盤即可，避免多次反復(fù)焊接對測試探頭的機械損害。

可選的，所述PCB基板上還設(shè)置有與所述探頭焊盤數(shù)量相同的電阻焊盤，且每個電阻焊盤設(shè)置在對應(yīng)的探頭焊盤和測試點焊盤之間；所述電阻焊盤用于焊接用于阻抗變更的電阻。

本公開實施例提供的技術(shù)方案，在測試點焊盤和對應(yīng)的探頭焊盤之間還設(shè)置有用來連接變更阻抗的電阻，在對測試電路進(jìn)行測試時，將測試電路的測試點直接與測試點焊盤連接，對測試電路進(jìn)行測試，對其他測試點或者測試電路測試時，不需要將探頭焊下，只需要焊接測試點焊盤即可，避免多次反復(fù)焊接對測試探頭的機械損害，還可以根據(jù)需要在電阻焊盤處根據(jù)要求焊接不同的電阻，方便連接，有效提高測試效率。

進(jìn)一步地，所述高速信號測量轉(zhuǎn)接板還包括連接板；所述連接板設(shè)置在所述PCB基板靠近探頭焊盤的一端，所述連接板用于在焊接探頭時對探頭進(jìn)行固定。

本公開實施例提供的技術(shù)方案，在具體使用中，為了保證探頭與探頭焊盤的穩(wěn)固，還設(shè)置了用于固定探頭本體的連接板，用來將探頭本體進(jìn)行固定，避免焊接的強度不夠?qū)е绿筋^在測試過程中掉落。

優(yōu)選的，若在進(jìn)行信號測量時連接的探頭為差分探頭，則所述PCB基板上設(shè)置有兩個所述探頭焊盤。

本實用新型提供的高速信號測量轉(zhuǎn)接板，在進(jìn)行高速信號測量的過程中，通過該高速信號測量轉(zhuǎn)接板將測試探頭焊接在探頭焊盤上，使用焊錫或者線路將探頭焊盤和測試點焊盤連接，或者直接通過走線將探頭焊盤和測試點焊盤接通，將測試電路的測試點直接與測試點焊盤連接，對測試電路進(jìn)行測試，對其他測試點或者測試電路測試時，不需要將探頭焊下，只需要焊接測試點焊盤即可，避免多次反復(fù)焊接對測試探頭的機械損害。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本實用新型的實施例，并與說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種高速信號測量轉(zhuǎn)接板實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的一種高速信號測量轉(zhuǎn)接板實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是根據(jù)一示例性實施例示出的一種高速信號測量轉(zhuǎn)接板實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的一種高速信號測量轉(zhuǎn)接板應(yīng)用示意圖。

具體實施方式

這里將詳細(xì)地對示例性實施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本實用新型相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本實用新型的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種高速信號測量轉(zhuǎn)接板實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。本方案提供一種用于在高速信號測量時轉(zhuǎn)接待測試的電路和測試探頭的轉(zhuǎn)接板，參照圖1，該轉(zhuǎn)接板包括：

印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)基板10；

所述PCB基板10上設(shè)置有至少一個探頭焊盤11，所述探頭焊盤11用于焊接探頭；

所述PCB基板10上還設(shè)置有與探頭焊盤11數(shù)量相同的測試點焊盤12；所述測試點焊盤12用于連接待測電路的測試點。

在本方案中，圖中所示的PCB基板10上設(shè)置有兩個探頭焊盤11和對應(yīng)的兩個測試點焊盤12，如果是用在單端探頭測量信號的過程中，可以只在PCB基板10上設(shè)置一個探頭焊盤11和一個測試點焊盤12，如果需要對多個測試點進(jìn)行測試的話也可以設(shè)置多個探頭焊盤11和對應(yīng)的測試點焊盤12，對此本方案不做限制。具體實現(xiàn)時，可以將測試點焊盤12和對應(yīng)的探頭焊盤11之間通過導(dǎo)線或者焊錫連接，也可以直接通過在PCB基板生產(chǎn)時直接通過走線將探頭焊盤11與對應(yīng)的測試點焊盤12之間一一對應(yīng)連接，在具體應(yīng)用時，將用于測試的探頭直接焊接在探頭焊盤11處，將測試電路，也即待測電路的測試點12直接通過導(dǎo)線或者直接焊接在所述測試點焊盤上，進(jìn)行信號測試。

本實施例提供的高速信號測量轉(zhuǎn)接板，通過上述轉(zhuǎn)接板將測試探頭焊接在探頭焊盤上，使用焊錫或者線路將探頭焊盤和測試點焊盤連接，或者直接通過走線將探頭焊盤和測試點焊盤接通，將測試電路的測試點直接與測試點焊盤連接，對測試電路進(jìn)行測試，對其他測試點或者測試電路測試時，不需要將探頭焊下，只需要焊接測試點焊盤即可，避免多次反復(fù)焊接對測試探頭的機械損害，而且不需要再對探頭反復(fù)多次焊接，不會造成探頭損耗導(dǎo)致的漂移，提高測量結(jié)果準(zhǔn)確度。

圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的一種高速信號測量轉(zhuǎn)接板實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。參照圖2，在上述實施例的基礎(chǔ)上，本實施例提供的高速信號測量轉(zhuǎn)接板，包括：PCB基板10；PCB基板10上設(shè)置有至少一個探頭焊盤11，所述探頭焊盤11用于焊接探頭；所述PCB基板10上還設(shè)置有與探頭焊盤11數(shù)量相同的測試點焊盤12；所述測試點焊盤12用于連接待測電路的測試點。所述PCB基板10上還設(shè)置有與所述探頭焊盤11數(shù)量相同的電阻焊盤13，且每個電阻焊盤13設(shè)置在對應(yīng)的探頭焊盤11和測試點焊盤12之間；所述電阻焊盤13用于焊接用于阻抗變更的電阻。

在本方案中，圖中所示的PCB基板10上設(shè)置有兩個探頭焊盤11和對應(yīng)的兩個測試點焊盤12，并且在每組探頭焊頭11和測試點焊盤12中間還設(shè)置有電阻焊盤13，在有些電路測試中，需要通過串聯(lián)電阻實現(xiàn)阻抗變更，如果是用在單端探頭測量信號的過程中，可以只在PCB基板10上設(shè)置一個探頭焊盤11，一個電阻焊盤13，一個測試點焊盤12，如果需要對多個測試點進(jìn)行測試的話也可以設(shè)置多個探頭焊盤11、多個電阻焊盤13和對應(yīng)的多個測試點焊盤12，對此本方案不做限制。具體實現(xiàn)時，可以將測試點焊盤12和電阻焊盤13的一端通過導(dǎo)線或者焊錫連接，也可以直接通過在PCB基板生產(chǎn)時直接通過走線連接，電阻焊盤13的另一端與對應(yīng)的探頭焊盤11之間同樣的可通過導(dǎo)線或者焊錫連接，也可以直接通過在PCB基板生產(chǎn)時直接通過走線一一對應(yīng)連接，在具體應(yīng)用時，將用于測試的探頭直接焊接在探頭焊盤11處，將測試電路，也即待測電路的測試點12直接通過導(dǎo)線或者直接焊接在所述測試點焊盤上，并在電阻焊盤13上焊接需要的電阻，進(jìn)行信號測試。

本實施例提供的高速信號測量轉(zhuǎn)接板，在測試點焊盤和對應(yīng)的探頭焊盤之間還設(shè)置有用來連接變更阻抗的電阻，在對測試電路進(jìn)行測試時，將測試電路的測試點直接與測試點焊盤連接，對測試電路進(jìn)行測試，對其他測試點或者測試電路測試時，不需要將探頭焊下，只需要焊接測試點焊盤即可，避免多次反復(fù)焊接對測試探頭的機械損害，還可以根據(jù)需要在電阻焊盤處根據(jù)要求焊接不同的電阻，方便連接，有效提高測試效率。

圖3是根據(jù)一示例性實施例示出的一種高速信號測量轉(zhuǎn)接板實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。參照圖3，在上述兩個實施例的基礎(chǔ)上，為了保證焊接探頭時的強度，該高速信號測量轉(zhuǎn)接板還包括：連接板14；所述連接板14設(shè)置在所述PCB基板10靠近探頭焊盤11的一端，所述連接板14用于在焊接探頭時對探頭進(jìn)行固定。

在該方案中，該連接板14主要用于對探頭進(jìn)行固定，探頭本身的用來焊接的面積較小，強度較弱，在使用過程中容易掉落，為了保證探頭不會經(jīng)常掉落，可以將探頭本體直接固定在連接板14上，例如可以粘貼或者通過外力固定在該連接板14上，以使探頭在測試過程中不會擺動掉落，保證探頭可以長期使用。

在上述任一實施例中，如果在進(jìn)行信號測量時連接的探頭為差分探頭，則所述PCB基板上設(shè)置有兩個所述探頭焊盤11，即設(shè)置至少兩個探頭焊盤11，以便能夠同時連接兩個探頭，如果是單一的單端探頭，則可以是設(shè)置一個探頭焊盤11以及對應(yīng)的測試點探頭12，或再設(shè)置對應(yīng)的電阻焊盤13。

本公開實施例提供的高速信號測量轉(zhuǎn)接板，為了保證探頭與探頭焊盤的穩(wěn)固，還設(shè)置了用于固定探頭本體的連接板，用來將探頭本體進(jìn)行固定，避免焊接的強度不夠?qū)е绿筋^在測試過程中掉落。

圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的一種高速信號測量轉(zhuǎn)接板應(yīng)用示意圖。本方案題提供的轉(zhuǎn)接板，也稱為轉(zhuǎn)接電路板，增加匹配電阻焊盤，用以焊接或者更換相應(yīng)的匹配電阻，方便調(diào)試；設(shè)置測試點飛線焊盤即“遠(yuǎn)端的測試點焊盤12”，“近端的探頭焊盤11”，框圖如圖4所示，“遠(yuǎn)端的測試點焊盤12”，“近端的探頭焊盤11”，“阻抗變更電阻焊盤13”，均設(shè)置兩組，分為正負(fù)差分信號，并做差分阻抗匹配電路，方便差分測試和單端測試兩種模式切換。

如圖4所示，以示波器測試待測電路測試點的信號為例，如果是對待測電路的差分信號進(jìn)行測試，則直接將差分探頭分別連接在兩個探頭焊盤上，再將對應(yīng)的兩個測試點焊盤與待測電路進(jìn)行連接，如果是單一信號測量，則可以直接將單端探頭焊接固定在探頭焊盤，將對應(yīng)的測試點焊盤與信號測試點進(jìn)行連接(例如信號A，信號B)，完成信號測量。

在本方案中，遠(yuǎn)端測試點焊盤用于連接目標(biāo)待測點，阻抗變更電阻焊盤用于焊接并隨時更換匹配電阻，近端的探頭焊盤用于連接示高速信號探頭，連接板用于補強轉(zhuǎn)接板電路與高速信號探頭的連接，防止拖拽產(chǎn)生破壞。

本實用新型提供的轉(zhuǎn)接板用于克服由于烙鐵反復(fù)焊接導(dǎo)致的探頭損耗，降低更換報廢探頭的頻率；此方案增加了相應(yīng)的匹配電阻變更位，方便更換測試電路中的匹配電阻阻值，使測量更加準(zhǔn)確；在提高測試效率的同時不影響測試環(huán)境，有較高的可靠性?？杀Ｗo(hù)高速探頭的測試點，高速探頭價格昂貴，可以節(jié)省耗材成本。增加阻抗變更電阻位，方便測試時更換匹配電阻更加便捷。且該轉(zhuǎn)接板的測試點焊盤多次使用反復(fù)焊接，不影響測試結(jié)果，不影響測試環(huán)境。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實踐這里公開的實用新型后，將容易想到本實用新型的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本實用新型的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本實用新型的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本實用新型的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求書指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本實用新型并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本實用新型的范圍僅由所附的權(quán)利要求書來限制。